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数字温度计的软硬件的设计.doc

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数字温度计的软硬件的设计.doc

1毕业论文(设计)题目:数字温度计的软硬件的设计系别:专业:班级:姓名:指导教师:年月日2第一章、绪论1.1DS18B20的基本介绍DS18B20是美国DALLAS公司生产的一线式(1-Wire)智能数字温度传感器,它具有3引脚TO-92小体积封装形式;温度测量范围为-55℃~+125℃,可编程为9位~12位A/D转换精度,测温分辨率可达0.0625℃,被测温度用符号扩展的16位数字量方式串行输出;其工作电源既可在远端引入,也可采用寄生电源方式产生;多个DS18B20可以并联到3根或2根线上,CPU只需一根端口线就能与诸多DS18B20通信,占用微处理器的端口较少,可节省大量的引线和逻辑电路。即单总线器件,具有线路简单,体积小的特点。因此,用它来组成一个测温系统,一根通信线就可以挂很多这样的数字温度计,十分方便。1.1.1DS18B20的主要数据元件DSl8B20的主要数据元件有:64位激光LaseredROM,温度灵敏元件和非易失性温度告警触发器TH和TL。DSl8B20可以从单总线获取电源,当信号线为高电平时,将能量贮存在内部电容器中;当单信号线为低电平时,将该电源断开,直到信号线变为高电平重新接上寄生(电容)电源为止。此外,还可外接5V电源,给DSl8B20供电。DSl8B20的供电方式灵活,利用外接电源还可增加系统的稳定性和可靠性。1.1.2DS18B20的主要特点DS18B20的特点如下:(1)独特的单线接口方式,DS18B20在与微处理器连接时仅需要一个端口引脚即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯;(2)DS18B20支持多点组网功能,多个DS18B20可以并联在惟一的三线上,实现多点组网功能;(3)DS18B20在使用中不需要任何外围元件,全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内;(4)适应电压范围更宽,在寄生电源方式下可通过数据线供电,电压范围为3.0~5.5V;(5)零待机功耗;3(6)在9位分辨率时最多在93.75ms内把温度转换为数字,12位分辨率时最多在750ms内把温度值转换为数字,速度更快;(7)可编程的分辨率为9~12位,对应的可分辨温度分别为0.5℃、0.25℃、0.125℃和0.0625℃,可实现高精度测温;(8)测量结果直接输出数字温度信号,以串行传送给CPU,同时可传送CRC校验码,具有极强的抗干扰纠错能力;

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