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外文翻译--线锯过程中凹凸不平面的损伤情况 中文版.doc

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外文翻译--线锯过程中凹凸不平面的损伤情况 中文版.doc

毕业设计(论文)译文及原稿译文题目:线锯过程中凹凸不平面的损伤情况原稿题目:RoughnessDamageEvolutionDuetoWireSawProcess原稿出处:EgemenTeomete,InternationalJournalofPrecisionEngineeringandManufacturing,2011,12(6):941-947浙江工业大学之江学院毕业设计(论文)外文翻译1线锯过程中凹凸不平面的损伤情况摘要:线锯工艺被被广泛用于硅晶片生产与高收益、低表面损伤的太阳能电池和微电子产业。这个线锯过程是用于机器切割脆性材料从而得到高韧性,高收益和低表面损伤的。线锯工艺也可用于切割混凝土和岩石,土木工程。在这研究中,通过改变工艺参数进行了试验参数的研究,以确定表面粗糙度损坏。延性材料的穿晶断裂和脆性断裂的晶间破坏的切割表面可以在电子显微镜照片中观察到。涉及粗糙度破坏过程的损伤模型的参数是可以得到的。这个损伤模型预测粗糙度损害令人满意。该模型显示这种粗糙度损伤比率是进给速度与线速度成正比。提高效率的过程在于不增加粗糙度损伤而通过增加进给速度正比线速度的比率。线张力不影响粗糙度损伤。但是,导线的性能影响粗糙度损伤。导线的砂砾半径越小和砂粒间距越短则粗糙度损伤越少。关键词:陶瓷,损伤模型,韧性加工,粗糙度,线锯1介绍硅晶片用于太阳能电池和微电子学产业可以减少从硅晶体使用内径(ID)锯或线锯。线锯的优势是ID可以看见。这些优点是更高的生产力,更少的晶片表面损伤和较低的切口损失。此外,晶片的直径可以被切成一个线锯高于一个ID。线锯适用切割蓝宝石,碳化硅,锂铌酸,木材,岩石和几乎所有种类的陶瓷,包括泡沫陶瓷。穆勒指出,线锯过程中的成本是占硅晶片生产的总成本的30%,这直接影响整个行业。所以有必要来采取优化过程的措施:通过发展模型相关的工艺参数,产品质量和过程效率。20世纪90年代,早期的线锯是在晶圆生产裸钢丝和磨料泥浆过程中开发的,在研磨加工中使用弹性流体动力。研磨颗粒可以是SiC或钻石,用30%至60%的磨料颗粒的粒度可以是5〜30μm体积分数的料浆。平均线直径是180μm,切缝损失为200到250μm。浆料可以是水性或油性的。油性泥浆使溶液彼此互溶,很难独立,而从晶圆片表面清除油状物是另一个问题。油性泥浆的使用处理也是一个问题。产生的氢气和水性泥浆中硅的相互

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