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1焊接基于SYSWELD软件的T型接头焊接仿真模拟姓名000班级材料000班学号00000000指导老师000日期2011年09月2前言SYSWELD法国ESI公司的焊接仿真分析软件，经20多年发展，已成为热处理、焊接和焊接装配过程模拟的领先模拟软件，能够全面考虑材料特性、设计和过程的各种情况。随着科学技术的发展，机械制造行业也随之不断的革新和进步。人们对铸件的质量要求也越来越高，而SYSWELD为其提供了一个良好的工具，对提高铸件的质量有未雨绸缪的作用。SYSWELD热过程模拟软件对铸件的制造起着非常关键的作用，为解决铸件缺陷问题提供了一个平台。利用SYSWELD软件对焊缝进行计算机仿真模拟来提高焊缝的质量，本文主要对焊接的热过程模拟来分析T形接头焊焊接热过程，主要通过T形建模、热源校核、焊接向导、求解计算及结果后处理的操作步骤对焊接热过程进行数值模拟。与测试并修正的传统方法相比，SYSWELD使得成本降低、周期缩短。另外还能够显著减少物理样机，产生高的投资回报率。界面友好，轻松易学。SYSWELD是用于引导工程师发现关于变形、残余应力和塑性应变的影响因素，然后优化过程参数的专业模拟软件。201109093目录1、T型接头模型的建立11创建POINTS112由POINTS生成LINES113由LINES生成EDGES214由EDGES生成DOMAINS215离散化操作316划分2D网格517生成VOLUMES618离散VOLUMES819生成体网格10110划分换热面11111划分1D网格12112合并节点13113保存模型14114组的定义操作15115保存17116小结172、焊接热源校核21网格的建立1822材料的导入及定义2023热源过程参数的定义2024求解2125热源显示2126修改参数2227热源校核2228检查显示结果2329保存函数244210热源查看24211保存热源25212小结253、焊接模拟向导设置31材料的导入2632热源的导入2633材料的定义2734焊接过程的定义2735热交换的定义2836约束条件的定义2837焊接过程求解定义2838冷却过程求解定义2939检查29310小结314、后处理与结果显示分析41计算求解3242导入后处理文件3243结果显示与分析3344小结3651、T型接头模型的建立11创建POINTS根据所设计T型
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