LED制造装置一贯生产线.ppt

LED関連装置 生产线 1 等离子洗浄装置LED芯片倒装装置 実装検査装置光軸拡散検査装置点胶塗布充填装置 LENS安装装置 n実装速度：0.4秒CHIP n摘要芯片尺寸 0.252mm芯片 n厚：30800 n横振動方式高効率 n压压力控制 0.3N0.05N 8段階US制御 n超声输输出監視、 nUS振幅回馈馈方式実装位置 検査工具芯片高度計測 n光軸角度検査 n拡散角度検査 n輝度検査 n光度検査 nLENS划伤伤検 査 n胶水塗布 n照射 n光軸对对准 n塗布検査 nLENS划伤伤検査 n高精度涂胶精度曲 线线控制系统统配备备 n塗布検査 n塗布状態监视监视 n曲线线設定 n各種材料对应对应 点胶塗布充填 装置 n大気圧等离子 n直接方式 n气体 n電圧 100500V n電力 100600W n空冷 n排气処理不要 LED製造装置生产线产线（可以提供整条线线） 2 等离子洗浄装置 采用直接方式进进行大気圧等离子洗浄 直接方式进行必要部分的処理 低電圧（100500V）駆動 排气処理設備不要 （氧气 0.3ppm N2氧化物 30ppm） 小型装置 气体消費量少（2lmin） 等离子方式直接 气体Ar 電力100600W 電圧100500V 排气処理不要 冷却方式空冷 誘電体树脂、陶瓷、 改質効果 器件放電测试 基本仕様 3 実装装置 高速搭載 高速高密度実装 直接芯片装载 高分解能加圧 ：0.3sec/芯片 ：双头吸取芯片方式採用 ：高速回馈接触検知式 ：0.01N每步 Approx: 1,200kg装置重量 Approx: 1100W800D1800H装置尺寸 另外设真空泵真空源 Dry air 0.49Mpa以上圧空源 3 AC200V10%、50/60Hz、10KVA電源 晶圆供給方式 0.2 1.0芯片尺寸 100150 (MAX)基板尺寸 310m （材料起因除外）安装精度 0.3N 10N 0.05N装片压力 0.3秒/芯片 （工艺時間不含）生产节拍 型式 業界最高速倒转转芯片机 4 芯片对对位控制兼用；芯片装片后位置計測 41万画素高解像度摄摄像头头和红红外摄摄像头头等、全系列摄摄像机支持 通常摄像头4CH BS摄像头 高解像度摄像头2CH 线性摄像头 红外摄像头 照明 15英寸XGA触摸屏 图像处理赤外摄摄像机图图像 X Y 実装位置計測 実装位置計測装置 5 点胶塗布充填装置 VCM 针筒 VCM位置控制方式 画像変換 面積直径計測 对位位置検 出 通过工艺曲线控制設定 接触検出间隙来自動設定 挤出后毎个画像进行检查 各参数（点胶直径，面積）統計処理 塗布量計測 原材针针嘴間距離通过过接触検出、高精度計測保证证距離一定 实现实现高精度塗布 6 透镜的光軸角度和拡散角度検出后 进行粘着装载 透镜側粘着材料塗布、透镜圧着保持然后进行硬化 搭載後的拡散角和光軸角进行検査 搭載前的透镜划伤和方向可以判別 透镜供給 对位計測搭 載 接着材塗布 基板供給 材料排出 透镜装載装置 透镜镜搭載和光軸拡散角度検査可以同時进进行 7 実装状態节节拍内可以进进行全部特性検査 （）計測項目 光軸角度 拡散角度 輝度 光度 （透镜划伤） （）光学系 （）定義 光軸角度 扩散角度 摄像头 摄像头 光軸拡散角計測 光学