J-STD-003B-印制板可焊性测试标准-中文

IPC J-STD-003B CN2007年3代替J-STD-003A2003年2联合业标准印制板可焊性测试标准化的原则1995年5月、IPC技术行动执行委员会(TAEC)采用了该“标准化的原则”作为IPC致力标准化的指引原则。标准应该表达可制造性设计(DFM)与为环境设计(DFE)的关系最小化上市时间使用简单的(简化的)语言只涉及技术规范聚焦于最终产品的性能提供有关应用和问题的反馈系统以利将来改进标准不应该抑制创新增加上市时间拒人于门外增加周期时间告诉你如何作某件事包含任何禁不住推敲的数据特别说明IPC关于规范修订变更的IPC标准和出版物、通过消除制造商与客户之间的误解、推动产品的可交换性和产品的改进、协助买家进行选择并以最短的延迟时间获得满足其特殊需要的适当的产品、以实现为公众利益服务的宗旨。这些标准和出版物的存在、即不应当有任何考虑排斥IPC会员或非会员制造或销售不符合这些标准和出版物要求的产品、也不应当排斥那些IPC会员以外无论是国内还是国际的公众自愿采用。IPC提供的标准和出版物是推荐性的、不考虑其采用是否涉及有关文献、材料、或工艺的专利。IPC既不会对任何专利所有者承担任何义务、也不会对任何采用这些推荐性标准和出版物的团体承担任何义务。使用者对于一切专利侵权的指控承担全部辩护的责任。使用和执行IPC的出版物完全出于自愿并且成为用户与供应商关系的一部分、这是IPC技术行动执行委员会的立场。当某个IPC出版物升级以及修订版面世时、TAEC的意见是、除非由合同要求、这种新的修订版作为现行版的一部分来使用的关系不是自动产场声明生的。TAEC推荐使用最新版本。1998年10月6日起执行为什么要付费购买本件？您购买本标准是在为今后的新标准开发和行业标准升级作贡献。标准让制造商、用户、供应商更好地相互理解。标准会帮助制造商建立满足行业规范的工艺、获得更高的效率、向用户提供更低的成本。IPC每年投入数十万美元支持IPC的志愿者在标准和出版物上的开发。草案稿需要多遍审查、委员会的专家们要花费数百小时进行评审和开发。IPC员工要出席和参加委员会的活动、打印排版、以及完成所有必要的手续以达到ANSI(美国国家标准学会)认证要求。IPC的会费一直保持在低位以使尽可能多的公司加入。因此、有必要用标准和出版物的收入补偿会费收入。IPC会员可以得到50%的折扣价格。如果贵公司需要购买IPC标准和出版物、为什么不加入会员得到这个实惠、并同时享有IPC会员的其他好处呢？有关IPC会员的其他信息、请浏览、或致电001-847-790-5372。感谢您的继续支持。2007版权归伊利诺斯州班诺克本市的IPC所有。 依据国际版权公约及泛美版权公约保留所有权利。任何未经版权所有者的事先书面同意而对本资料进行的复印扫描或其它复制行为被严格禁止并构成美国版权法意义下的侵权。IPC J-STD-003B CNASSOCIATION CONNECTINGELECTRONICS INDUSTRIES 印制板可焊性测试由IPC组装与连接工艺委员会（5-20）印制线路板可焊性技术规范任务组（5-23a）开发由IPC TGAsia 5-23CN 技术组翻译取代：J-STD-003A - 2003年2月J-STD-003 - 1992年4月IPC-S-804A - 1987年1月鼓励本标准的使用者参加未来修订版的开发。联系方式：IPC-S-803IPC-S-801IPC3000 Lakeside Drive, Suite 309SBannockburn, Illinois60015-1249Tel 847 615.7100Fax 847 615.7105IPC中国爱比西技术咨询（上海）有限公司上海办公室电话：（8621）54973435/36深圳办公室电话：（86755）86141218/19此页留作空白2007年3月IPC J-STD-003B鸣谢IPC组装与连接工艺委员会（5-20）印制线路板可焊性技术规范任务组（5-23a）全体成员共同努力开发出了此项标准。任何包含复杂技术的标准都要有大量的资料来源，感谢他们为此做出的无私奉献。我们不可能罗列所有参与和支持本标准开发的个人和单位，下面仅仅列出印制线路板可焊性技术规范任务组的主要成员。然而我们不得不提到IPCTGAsia 5-23CN技术组的成员，他们力求译文文字的信达雅，为此标准中文版的翻译、审核付出了艰苦的劳动。我们在此一并对上述各有关组织和个人表示衷心的感谢。组装与连接艺委员会主席Leo P. LambertEPTAC 公司副主席Renee J. MichalkiewiczTrace 实验室（东部）印制线路板可焊性技术规范任务组成员Blaine Partee, ACI/EMPFTrevor Bowers, Adtran Inc.Brenda Ross, Air Products &ChemicalsLorianne Hamoline, Alcatel-LucentBradley Smith, Allegro MicroSystemsInc.Charles Dal Currier, Ambitech Inc.Andrew Giamis, Andrew CorporationGeorge M. Wenger, AndrewCorporationGreg Alexander, Ascentech, LLCKuldip Johal, Atotech USA Inc.Robert Wettermann, B E S T Inc.Mark Buechner, BAE SystemsThomas A. Carroll, Boeing SpaceSystemsGail Auyeung, Celestica InternationalInc.Jason Bragg, Celestica InternationalInc.Kevin Weston, Celestica InternationalInc.Mario Kasilag, ConsultantDavid J. Corbett, Defense SupplyCenter ColumbusPatrick Kyne, Defense Supply CenterColumbusDavid E. Moore, Defense SupplyCenter ColumbusLowell Sherman, Defense SupplyCenter ColumbusJim R. Reed, Dell Inc.John H. Rohlfing, Delphi Electronicsand Safety印制线路板可焊性技术规范任务组主席David F. ScheinerKester 公司副主席Dennis FritzMacDermid公司Philip W. Wittmer, Delphi Electronicsand SafetyBrian C. McCrory, Delsen TestingLaboratoriesGlenn Dody, Dody ConsultingTheodore Edwards, Dynaco Corp.Peter Bratin, ECI Technology, Inc.Michael Pavlov, ECI Technology, Inc.Werner Engelmaier, EngelmaierAssociates, L.C.Karl F. Wengenroth, Enthone Inc. -Cookson ElectronicsYung-Herng Yau, Enthone Inc. -Cookson ElectronicsBenny Nilsson, Ericsson ABMichael W. Yuen, Foxconn EMS, Inc.Graham Naisbitt, Gen3 SystemsLimitedBrian J. Toleno, Ph.D., HenkelCorporationJere Wittig, HFK Precision MetalStamping CorporationSuzanne F. Nachbor, HoneywellDSES MinneapolisChris W. Alter, Honeywell Inc.Joseph T. Slanina, Honeywell Inc.Vicka White, Honeywell Inc.Dewey Whittaker, Honeywell Inc.Whitney Aguilar, Hydro-AireDivision/Crane Co.James D. Bielick, IBM CorporationTheron L. Lewis, IBM CorporationGary B. Long, Intel CorporationJames F. Maguire, Intel CorporationIPC 董事会技术联络员Peter BigelowIMI 公司Sammi Yi伟创力国际Jack McCullen, Intel CorporationMark A. Kwoka, Intersil CorporationJ. Lee Parker, Ph.D., JLPHoward S. Feldmesser, Johns HopkinsUniversityAkikazu Shibata, Ph.D., JPCA-JapanElectronics Packaging and CircuitsAssociationMary Carter Berrios, KemetElectronics Corp.Richard E. Kraszewski, KimballElectronics GroupPhillip Chen, L-3 CommunicationsElectronic SystemsSteven M. Nolan, C.I.D.+, LockheedMartin Maritime SystemsVijay Kumar, Lockheed MartinMissile & Fire ControlLinda Woody, Lockheed MartinMissile & Fire ControlHue T. Green, Lockheed Martin SpaceSystems CompanyDonald P. Cullen, MacDermid, Inc.Bihari Patel, MacDermid, Inc.Srinivas Chada, Ph.D., MedtronicMicroelectronics CenterRandy R. Reed, Merix CorporationFrancis Anglade, MetronelecRussell S. Shepherd, MicrotekLaboratoriesEdwin Bradley, Motorola Inc.John W. Porter, Multicore SoldersLtd.Christopher Hunt, Ph.D., NationalPhysical LaboratoryiiiIPC J-STD-003BKeith Sweatman, Nihon Superior Co.,Ltd.Kil-Won Moon, Ph.D., NISTMaureen Williams, NISTGordon Davy, Northrop GrummanCorporationMary Dinh, Northrop Grumman SpaceSystemsGerard A. OBrien, PhotocircuitsCorporationTimothy M. Pitsch, Plexus Corp.Scott M. Ubl, Plexus Corp.Dennis J. Cantwell, Printed CircuitsInc.Carol A. Handwerker, Sc.D., PurdueUniversitySteven A. Herrberg, RaytheonCompanyWilliam R. Russell, RaytheonCompanyIPC TGAsia 5-23CN技术组成员Jeff Seekatz, Raytheon CompanyRudy Sedlak, RD Chemical Co.Connie M. Korth, ReptronManufacturing Services/HibbingBeverley Christian, Ph.D., Research InMotion LimitedSusan S. Hott, Robisan LaboratoryInc.Chris Mahanna, Robisan LaboratoryInc.David C. Adams, Rockwell CollinsDouglas O. Pauls, Rockwell CollinsKeith J. Whitlaw, Rohm and HaasCompanyDawn Skala, Sandia NationalLaboratories, Calif.Zhang Yuan, Shenzhen HuaweiTechnologiesHarry M. Siegel, STMicroelectronicsInc.2007年3月Karl A. Sauter, Sun Microsystems Inc.Frank Y. S. Bai, Taiwan PrintedCircuit AssociationWilliam Sepp, Technic Inc.Richard M. Edgar, Tec-Line Inc.William Lee Vroom, ThomsonConsumer ElectronicsRenee J. Michalkiewicz, TraceLaboratories - EastGeorge Milad, UIC/UyemuraInternational Corp.Vincent B. Kinol, Umicore AmericaInc.Chris Ball, C.I.D., Valeo Inc.Donald M. Hague, W. M. HagueCompany贺光辉主席信息产业部电子第五研究所陈燕琼北京航星科技开发公司（中国赛宝实验室）陈燕（副主席） 麦可罗泰克(常州)实验室李淑荣北京航星科技开发公司杨举岷北京航星科技开发公司邹雅冰信息产业部电子第五研究所（中国赛宝实验室）邱宝军信息产业部电子第五研究所（中国赛宝实验室）刘玉飞上海英顺达科技有限公司朱雄云上海三奥尼斯电子有限公司李瑞娟中兴通讯股份有限公司孙磊中兴通讯股份有限公司何大鹏华为技术有限公司高峰华为技术有限公司蓝焕升中兴通讯股份有限公司付红志中兴通讯股份有限公司刘佳毅杭州华三通信技术有限公司姚东强深圳市深南电路有限公司汪洋信息产业部电子第五研究所（中国赛宝实验室）李娅婷宫立军朱海鸥赵松涛朱明陆晓东王燕梅蔡铭超马鑫于超伟刘湘龙饶国华刘府芳康来辉霍尼韦尔航空事业部深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司杭州华三通信技术有限公司深圳市易思维科技有限公司信息产业部电子第五研究所（中国赛宝实验室） 原）中兴通讯股份有限公司（现）Metronelec上海办公室美维科技集团附属机构东莞生益电子有限公司杭州华三通信技术有限公司深圳亿铖达工业有限公司华为技术有限公司兴森快捷电路科技股份有限公司(广州)珠海元盛电子科技股份有限公司伟创力制造（珠海）深圳拓普达资讯有限公司iv2007年3月IPC J-STD-003B录11.1总则 . 1范围 . 144.1测试程序 . 6测试程序的局限性 . ..1.9目的 . 1目标 . 1应当或应该 . 1文件优先顺序 . 1性能等级 . 1测试方法分类 . 1具有外观验收标准的测试 . 1具有力度测量标准的测试 . 2委员会审核中的测试方法 . 2测试方法的选择 . 2试样要求 . 2涂覆层耐久性 . 3限制 . ........2助焊剂的使用 . 6具有已建立的接受/拒收标准的测试 . 7测试A边缘浸焊测试（锡铅焊料） . 7仪器 . 7焊料槽 . 7浸入装置 . 7试样 . 7程序 . 7评定 . 9放大倍数 . 9表面评定  接受/拒收标准 . 9测试B  摆动浸焊测试 . 9仪器 . 9试样 . 922.1引件 . 3工业 . 程序 . 9评定 . 92.1.1IPC . .1放大倍数 . 93要求 . .2表面评定接受/拒收标准 . 93.1术语及定义 . .3 镀覆孔评定 . .材料 . 4焊料 . 4助焊剂 . 4助焊剂的维护 . 4助焊剂的去除 . 4设备 . 4老化设备 . ....测试C  浮焊测试（锡铅焊料） . 11仪器 . 11焊料槽 . 11试样夹具 . 11试样 . 11程序 . 11评定 . 113.3.2焊料槽 . .1 放大倍数 . ...2光学检查设备 . 4浸入装置 . 4计时装置 . 4测试准备 . 4试样的准备和预处理 . 4加速老化 . 5烘烤 . 5焊料槽要求 . 5焊接温度 . 5焊料杂质的控制 . .......3表面评定  接受/拒收标准 . 11镀覆孔评定 . 11测试D  波峰焊测试（锡铅焊料） . 11仪器 . 11试样 . 11程序 . 11评定 . 12放大倍数 . 12表面评定  接受/拒收标准 . 12镀覆孔评定 . 12vIPC J-STD-003B2007年3月4.2.5测试E  表面贴装工艺模拟测试.2表面评定  接受/拒收标准 . 16（锡铅焊料） . .3 镀覆孔评定 . 仪器 . 124.2.10测试E1  表面贴装工艺模拟测试.1模板/丝网 . 12（无铅焊料） . .2焊膏涂敷工具 . 仪器 . 试样 . 12再流焊设备 . .1 模板/丝网 . .2 焊膏涂敷工具 . 程序 . 12评定 . 试样 . 17再流焊设备 . .1放大倍数 . 程序 . .2表面评定  接受/拒收标准 . 评定 . .6.1测试A1  边缘浸焊测试（无铅焊料） . 14仪器 . .1 放大倍数 . .2 表面评定  接受/拒收标准 . ..焊料槽 . 14浸入装置 . 14试样 . 14程序 . 14评定 . .具有力度测量标准的测试 . 18测试F  润湿称量测试（锡铅焊料） . 18仪器 . 18浸入装置 . 18试样 . .1放大倍数 . 程序 . ..........表面评定  接受/拒收标准 . 14测试B1  摆动浸焊测试 （无铅焊料） . 14仪器 . 14试样 . 14程序 . 14评定 . 15放大倍数 .