制程安规一般要求教材.ppt

1,制程安規要求,作業工法的要求 在設計完成后的生產制程中必須采用适當的作業方法以保証確定了的安全距 離和絕緣強度. 如 一. 綁: 綁束線 二. 套: 套套管 三. 點: 點膠 四. 繞: 將線材纏繞 五. 裝: 裝SPACER 六. 貼: 貼絕緣膠紙(片) 七. 割: 割PCB 八. 塞: 將零件塞入,2,制程安規要求,制程須注意事宜 1. IE須依照Part List針對安規零部件於作業指導書MOI SAFETY欄中標注“SAFETY” 字樣. 2. INLET 上如果有焊接零部件,必須採用鉤焊的方式. 3. 磁性零件如變壓器,PFC電感以及一次側大電解電容如有掉落地須作報廢處理. 4. 針對有絕緣膠紙之零部件或加工品,須有防呆措施,或取放時應避免其受傷. 5. 元件出PCB腳長須按要求作相應控制,以免破壞規定之安規距離与絕緣強度. 6. 制程中須控制PC板上零部件傾斜不可影響規定之安規距離. 7. 對於打彎腳插焊之零部件,其彎腳必須平齊PC板,順金道方向,且不可超出PAD. 8. 線材如無 HOOK,焊接于PC板時須點膠固定.,3,制程安規要求,制程須注意事宜 9. PC板上保險絲之 Fuse Rating 字樣不可被點膠或其他物体覆蓋而不可見. 10. PC板上“ CAUTION ”字樣及其內容不可被點膠或其他物体覆蓋而不可見. 11. 如有安規符號印刷於PC板上,不可被點膠或其他物体覆蓋而不可見. 12. PC板上安規作用的“空氣槽”,不可被點膠或其他物体連接. 13. 耐壓測試(Hi-pot Test)及接地測試(Grounding Test)之MOI須放置於測試區明 顯處. 14. 每批產品須作100%的耐壓測試(Hi-pot Test). 15. 產品須實施接地測試(Grounding Test)時,其每批貨品均須作100%的接地測試. 16. 安規測試用儀器須至少每一年校驗一次,且須作好日常點檢及其記錄.,4,制程安規要求,制程須注意事宜 17. 安規測試之操作員必須接受相關的測試訓練,且持有上崗証書. 18. 安規測試站必須貼有“高壓危險”之警告牌,且測試員須熟記其內容. 19. 安規測試不良机台須使用“安規測試不良標示卡”進行標示,且不可直接送修. 20. 須重作安規測試之机台(除另有程序管控,如重工流程之外),必須先將机台上 原Hipot OK標簽或記號去掉. 21. 安規測試參數之設定及步驟須与MOI一致,且MOI須符合客戶及安規要求. 22. 各檢測站檢出之不良机台須按要求作不良標示,且放置於指定區域. 23. 成品檢驗之狀態須作明確標示. 如 待驗品,允收品,拒收品.,5,制程安規測試,定 義(Definition) 1) 安規測試(Safety Test) 為確保使用者的安全,依照國家(際)安規要求,進行的測試,如“接地連續性測 試”,“接地泄漏電流測試”以及“耐壓測試”,等. 2) 接地連續性測試(Ground Continuity Test) 從Inlet PG端上通過大電流至使用者可接觸的接地端,確保其阻值小於規格 值,達到接地保護的功用. 3) 接地泄漏電流測試(Earth Leakage Current Test) 通過一個被安規單位(UL,TUV,CSA)認可的“人体阻抗模擬電路”測量當待測物 (SPS)接通電源時在可觸到的金屬部件与地之間流經人体的電流量.,6,制程安規測試,4) 耐壓測試(Dielectric Withstand Voltage Test) 又稱高電壓介電測試,即Hi-pot(High Potential)Test,從一,二側(或地)之間 實施高電壓以確定內部絕緣層有隔離危險電壓的功用. 5) 絕緣擊穿(Insulation Breakdown) 當施於耐壓測試時,其漏電流以失控的方式迅速增大,即絕緣無法限制電流時, 則認為已發生絕緣擊穿. 電暈放電或單次瞬間跳火不算絕緣擊穿. 6) 電弧(Arc) 為一物理現象,通常是指兩端點之間,因距離不夠或介質存在,而在通電時所產 生的一個跳火現象,此跳火現象通常為非連續性的.,7,制程安規測試,7) 高壓區(Hi-Voltage Area) 特指一次側對地和一次側對二次側間, Hi-pot測試時產生高電壓的所有區域. 8) 高壓異物(Hi-Voltage Eyewinker) 是指殘留於高壓區的導電物体,或明顯可見(如錫珠,錫渣,液体等); 或微小不 可見.,8,制程安規測試,測試電路与標准(Circuit and Standard of Test) 1) 接地連續性測試(Ground Continuity Test) A. SPS接地連續性測試接線如下,INPUT,9,制程安規測試,B. 標准 B.1 輸入電流不大于25A(DC or AC),電壓不超過12V,時間至少3秒(TUV要求). B.2 測試結果: 電阻值不得大于100 m. 2) 接地泄漏電流測試(Earth Leakage Current Test) A. 接地泄漏電流測試接線如下,10,制程安規測試,B. 標准 B.1 輸入電壓為額定電壓上限的106%. B.2 測試結果: ClassI3.5mA; ClassII0.25mA. 3) 耐壓測試(Dielectric Withstand Voltage Test) A. 耐壓測試接線參考1)接地連續性測試 B. 標准 B.1 輸入電壓為“表18”所示 B.2 測試結果: 不可有絕緣擊穿(Breakdown)現象. B.3 如果被測絕緣上跨接有電容器,則建議采用直流電壓測試.(DC=2 AC); B.4 此時,應將与被測絕緣并聯提供直流通路的元件(如 放電電阻等)斷幵.,11,制程安規測試,12,制程安規測試,項目,交,流,(AC),直,流,(DC),交流測試可以同時對產品作正負极性的,測試,合乎實際使用狀況,.,直流測試可以很清楚地顯示出被測物實,際的漏電電流,.,交流測試時不會有瞬間衝擊電流發生,測,試電壓不需緩慢上升,.,測試電流非常小,(uA),儀器的電流容量,低于交流測試時所需的電流容量,.,交流測試時無法充飽那些雜散電容,測試,后無須對測試物作放電動作,.,被測物的雜散電容量很大或為電容性負,載時,測試所產生的電流會大於實際的漏,電電流,無法得知實際的漏電電流,.,測試電壓必須由,“,零,“,開始緩慢上升,以避,免充電電流過大,而引起儀器誤測,.,儀器輸出的電流會比較大,(mA),增加操,作人員的危險性,.,由于直流測試會對被測物充電,測試后須,先對其放電方可作下一步工作,.,直流測試只能作單一极性測試,.,關聯,優點,缺點,直流,(DC) = 1.414*,交流,(AC),1) 耐壓測試交流与直流之區別,測試常識(Test Knowledge),13,制程安規測試,2) 直流耐壓測試 V-I 關系圖,14,制程安規測試,3) 絕緣擊穿(Breakdown)与電弧(Arc)之區別,絕緣擊穿,(Breakdown),電弧,(Arc),通過或者跨越絕緣系統的破坏性放電,.,電弧是在過量的泄漏電流流過時可能出,現也可能不出現的一种情況,.,往往發生,于同极之間,.,涉及產品安全性,為安規單位所管制,.,UL,等安規机構規定電暈放電或間歇性,電弧應予不計,.,但其會影響產品品質及,信賴性,.,耐壓儀為低通偵測,.,耐壓儀為高通偵測,耐壓偵測時,絕緣擊穿時所產生的電弧,(Breakdown Arc),較電暈放電或間歇性,電弧,(,單純,Arc),不靈敏,.,15,制程安規測試,4) 誤 測(N.D.F) 定 義: 其全稱為“ No Defect Found ”. 即“ 異常 ”確認分析過程中不良現象不再 現, 且產品本身電性及外觀經檢測均正常的現象. N.D.F 處理規定: 經分析確認為N.D.F 之机台, 須視電性不良修理机一同下且送OQC全檢.,16,制程安規測試,N.D.F 產生之原因 1) 接地連續性測試(Ground Continuity Test) - GND N.D.F,17,制程安規測試,N.D.F 產生之原因 2-1) 耐壓測試(Dielectric Withstand Voltage Test) - Arcing N.D.F,PHENOMENA,ANALYSIS of CAUSE,SOLUTION,有打火現象,1.,測試儀器本身異常,.,2.Power,机台內高壓區殘留細微導電物,(,如,:,錫,珠,錫渣,金屬絲或液体,等,),經打火后已消失,机,台經外觀,電性等檢測均,OK.,3.,接線,治具或操作等異常,(,同,Grounding N.D.F).,只要確定机台所有功能均,OK,則此,“,不良,“,便可暫作為,N.D.F,誤測處理,.,針對其他如,:,儀器,接線,治具或操作,異常等原因所造成的,N.D.F,其處理及解決方法可參考,Grounding N.D.F.,無打火現象,1.,儀器本身太靈敏而產生誤動作,Fail.,2.Arcing,參數設定過靈敏,.,3.,電壓爬升時間過快,(,尤其作,DC,測試時,),引起儀,器誤動作,.,4.,接線,治具或操作等異常,(,同,Grounding N.D.F).,5.,一般情況,Power,机台本身不會產生此類,N.D.F,誤測,.,1.,由于,Desktop,本身設計結構,Arcing,的設定一般為,7-,8,檔,(for,華儀,7440,耐壓机,).,2.,電壓爬升時間不能過快,(,主要針對,DC,測試,).,無客戶,規定時,一般,DC 2150V,Ramp Time,設為,0.51.0S;,而,AC,基本上不存在,Ramp Time,問題,一般設為,0.10.5S,即可,.,3.,針對儀器,接線,治具或操作異常等原因所造成的,N.D.F,其處理及解決方法同,Grounding N.D.F.,18,制程安規測試,N.D.F 產生之原因 2-2) 耐壓測試(Dielectric Withstand Voltage Test) - Hi-pot N.D.F,PHENOMENA,ANALYSIS of CAUSE,SOLUTION,Hi-Limit & Low-Limit,1.,參數設定不合理,(,目前均為經驗值,).,2.,耐壓測試漏電流補償,(Offset),未設定或設定不,合理,.,目前,“,安規標准,“(,如,UL 1950/EN 60950/IEC 950),并,未規定耐壓測試的漏電流值,;,一般情況,客戶規格也無,此要求,.,而,Hi-Limit & Low-Limit,的設定只作品質上的,判定与參考,.,1.,其合理的數值應為,“,計算值,“,与,“,實測值,“,的結合,(,內容,很多,在此不作詳細描述,).,另,DC Hipot,測試時,其漏電,流下限值,Charge-Low,一般均設定為,0.0uA.,2.,耐壓測試漏電流補償,(Offset),的設定,自動或手動均,可,須依机台及測試回路實際而定,.,Charge-Low,只有作,DC Hipot,測試時可能會出現此異常,.,其,產生的原因可能為,:,1. Charge-Low,設定不合理,.,2.,測試回路除,Power,机台外,某一環節已出現幵,路狀態或嚴重接觸不良,.,1. Charge-Low,可以自動設定,也可手動設定,.,一般情況,手動設定,5.0uA,為合适,.,2.,測試回路如儀器,接線,治具或操作異常等原因所造,成的,N.D.F,其處理及解決方法同,Grounding N.D.F.,Breakdown,同,Arcing,打火,N.D.F,同,Arcing,打火,N.D.F,19,制程安規測試,Hi-pot不良產生之原因 1) 作業性不良(Workmanship) 工法及標準均已規范清楚, 純屬作業疏忽及人為所導致的不良. 2) 原材料不良(Material) 非“光寶”作業及制程造成, 且設計也無缺陷, 由供應廠商之原材料所導致 的不良.,20,制程安規測試,Hi-pot不良產生之原因 3) 制程異常(Process) a) 因設計比較Margin, 但可依靠制程作改善的異常; b) 由于作業工法或 標准規范不清楚或不完整所造成的異常; c) 設計,材料均正常, 但無法確 定具体之作業異常, 且与制程(系統)相關的異常. 4) 設計不足(Design) 作業及制程已無法克服, 非設計變更改善的異常.,21,制程安規測試,作業及制程造成Hi-pot不良之主要原因,DESKTOP MODELS ( Compaq / HP / Dell / Fujitsu / Server / Others ),PROBLEM,LOCATION,ANALYSIS of CAUSE,SOLUTION,Y,電容管腳間,殘留錫絲,/,錫渣,Y,電容腳斷,且与,PIN,腳相靠近,X,電容套管破損且,与,FG,端或馬口鐵靠近,Y,電容腳,漏焊,/,冷焊,&,脫焊,接於,L,或,N,端元件腳,与,FG,端或馬口鐵靠近,放電電阻腳斷且与,FG,端,或馬口鐵靠近,INLET,加工不良,1.,設計空間的局限,作業較為困難,.,2.,防呆措施不夠,:,加工的方式方法不合理,.,3.,作業員焊接技能不閑熟,不規范,:,焊接時間過,長,且吃錫過多,;,焊接完畢有拖錫,摔錫動作,.,4.,元件腳加工焊接預留過長,.,5.,作業人員教育督導不夠,.,6.,作業員對問題的利害關系認知不足,.,7.,產能壓力等因素,作業后無法作到,100%,自檢,和互檢,.,8.,物品加工完,其擺放与移動無合理規範,甚有,擠壓現象,.,1. 設計單位對產品安規要求与結構作綜合考量.,2. 視Inlet整体結構,采用合理的加工方法. 如: 水,平擺放或豎立擺放焊接或配用治具進行,等.,3. 加強焊接人員操作技能的訓練,規範其焊接完畢不,可有拖錫,摔錫動作.,4. MOI規定焊接於L和N端元件管腳与FG端或馬口鐵間,距離至少保持2.5mm; 必要時採取措施將L&N与FG進行,隔離.,5. 如無EMI規定,元件腳加工焊接預留長度一般為,5.0mm足夠.,6. 做好作業人員的督導,尤其是新人作業.,7. 讓員工了解不良后果,切實養成自檢和互檢的習,慣.,8. 規範加工過程物品擺放与移動方式及注意事項.,9. 將此列入后續LQC重點檢查項目.,22,制程安規測試,作業及制程造成Hi-pot不良之主要原因,摔錫動作,.,4.,線上做好,5S,管制工作,保持拉帶及台面等清潔,.,5. MOI,規范對指定高壓區進行清潔,.,6.,督導作業人員,使其負有絕對的責任感以確保清潔,效果,.,7.,將此列入,LQC,之重點檢查項目,.,23,制程安規測試,作業及制程造成Hi-pot不良之主要原因,PROBLEM,LOCATION,ANALYSIS of CAUSE,SOLUTION,一次側与接地間元件,一次側与二次側間元件,元件傾,(,歪,),斜,(,焊接於,PC,板,),一次側与,Chassis,或二次側間元件,1.,設計空間的局限,作業較難控制,.,2.,過錫爐前扶件工位未,(,或漏,),將元件扶正,.,3.,直插元件本体輕小,過錫爐后易浮件,歪斜,.,4.,作業過程碰歪斜,.,1.,針對此類元件,MOI,規范過錫爐前,100%,扶件,.,2.,必要時可將元件打彎腳作業,或借助,“,治具,“,進行扶,位,.,3.,過錫爐后對歪斜,(,尤其是已超出,PC,板邊,),之元件進行,100%,整形扶位,.,4.,對易歪斜元件點膠固定并整形扶正,.,5.,制作治具進行,100%,檢測,以符合安規距離要求,.,6. LQC,對此作重點檢查,.,1.,元件腳加工長度應遵照,: ( PCB,厚度,+,安規要求,),原,則,以確保安規距離,.(,一般情況,安規距離,: Pri-GND ,2.5mm; Pri-Sec 5.0mm),2.,做好治工具的維護保養,并選用正確的治工具進行,加工,.,3.,加工線段切實作好首件,抽樣檢查及自檢,.,4.,對腳長未切元件,過錫爐后應,100%,剪腳,補焊,(,必要,時,).,5.,元件有彎腳者,均須順金道且不可超出,PAD,作業,.,6.,依机种設計結構,符合安規要求制作治具進行,100%,量測,.,7. LQC,對此作重點檢查,.,元件腳長,1.,元件本身腳長,(,未規定切腳加工,).,2. MOI,對元件腳加工長度之規定不符要求,.,3.,元件腳長因治具等原因加工不符,MOI,規定,.,4.,過錫爐后腳長未剪,/,漏剪,.,5.,元件腳長,(,符合要求,),傾斜或彎腳超出,PAD.,24,制程安規測試,作業及制程造成Hi-pot不良之主要原因,如,散,熱片,),或直接報廢,(,如,變壓器,&PFC,電感,). ,以上,1,2,兩,點,同樣适用于原料倉的儲存,尤其是零數件的取放,.,3. WIP(,包括制程堆机,外觀及電性修理,),机台須注意取,放,以避免貼膠紙部件受力擠壓破損,.,4.,對員工作好宣導,使其養成良好的自檢,/,互檢習慣和,絕對責任感,.,25,制程安規測試,作業及制程造成Hi-pot不良之主要原因,;,并規范作業,完畢不可有拖錫,摔錫動作,.,4.,線上做好,5S,管制工作,保持拉帶及台面等清潔,.,5. MOI,規范對指定高壓區進行清潔,.,6.,督導作業人員,使其負有絕對的責任感以確保清潔,效果,.,7.,將此列入,LQC,之重點檢查項目,.,26,制程安規測試,作業及制程造成Hi-pot不良之主要原因,27,作業及制程造成Hi-pot不良之主要原因,1.,規範中注意事項不明確,.,2.,作業員對問題的嚴重性認知不夠,.,3.,變壓器單体來料表面附有粘性物質,易貼異,物,.,4.,剪腳,/,焊接等工位,台面元件腳,/,錫渣異物未及,時清除,.,5. WIP,堆机時,擺放不規範,.,6.,盛裝,WIP,之靜電盒殘留錫珠,/,錫渣,/,元件腳屑,異物,.,1. MOI,規範此變壓器作業注意事項,:,飛腳不可与鐵芯,碰觸,.,2.,飛腳整形插件時,一律使用無牙尖嘴鉗,.,3.,作好制程,5S,工作,尤其是焊接,/,剪腳工位及靜電盒清,潔,.,4.,工程,Study,制程能力,調整好各工位間平衡,減少堆机,.,5.,規範,WIP,堆机時擺放方式,不可有混放,擠壓情況,.,6.,作業員要養成作業前互檢,作業后自檢的習慣,.,7.,制定統一規范,:,變壓器一旦掉地一律報廢處理,.,8.,將此項目列入,LQC,檢查要點,并作好信息回饋,.,9.,貼於外層之,1350T 3M,膠紙一律改為貼二層,1350F,3M Tape,以增加其机械強度,.,28,安規測試異常處理流程,測試不良異常,Grounding,Fail,Hi-pot,Fail,Arcing,Fail,幵 “單“,PE/IPQC/安規,作不良分析確認,PE將分析結果及暫時改善對策填於“,單“中,并鑒定其責任單位,責任單位提出不良發生原因和永久,改善對策,安規工程師對產品是否存在不良隱患及改,善對策之可行有效性作綜合評估,Pass,外觀/電性,檢測,作電性,異常,處理,安規,經理核准,儀器Arc功能,OFF后測試,立即停止測試,并通知,PE/IPQC/安規現場確認,針對Arc異常,Pas,s,Fail,作Hipot Issue,Fail,Pass,Fail,重 工,退單,對策不切實,分析不切實,產品存在不良隱患,產品無不良隱患且對策可行,RELEASE,結 案,誤 測,制程安規測試,29,安規標准&申請,概 述(Summarization) ITE: Information Technology Equipment 信息技朮設備. 如 微型計算机, 便攜式計算机, 与計算机連用的顯示設備, 与計算机連用的打印設備, 多用途打印復印机, 掃瞄儀, 計算机內置電源及電源充電器, 電腦游戲机, 學習机, 復印机, 服務器, 金融及貿易結算電子設備, 等. 光 寶產品幵關電源供應器SPS便屬于IT設備. 其安規認証申請所适用的標准為: IEC950(國際標准) & EN60 950(歐洲標准) & UL1950(美國標准) & CAN/CSA-C22.2 No.950(加拿大標准) & GB4943(中國標准) 等.,30,安規標准&申請,安規認証的必要性 為了確保本國人民的生命和財產安全而邀請相關學者共同制定的 產品安全規範,以減少巿面上商品對于使用者人身或財產所造成的 危險性. 凡商品要進入巿場上販賣前,必須經過本國相關產品安全 規範的驗証測試,必取得認可証書后,才可進入本國巿面販售.,31,安規標准&申請,世界各國標准,認証机构代號: IEC - International Electrotechnical Commission國際電工委員會 EN - European Norms歐洲標准 EC - European Communities歐洲共同市場 CB - Certification Body認証机构 UL - Underwriters Laboratories Inc.美國保險業實驗室 FCC - Federal Communications Commission聯邦通信委員會 CSA - Canadian Standards Association加拿大標准協會 ULC - Underwriters Laboratories of Canada加拿大保險實驗室 TUV - Technischer Uberwachungs-Verein e. V.德國技朮驗証協會,32,安規標准&申請,VDE - Verband Deutscher Elektrotechniker德國電机工程師協會 GS - Geprufte Sicherheit德國產品安全合格標誌 ACA - Australian Communications Authority澳洲通信局 OVE - Osterreidhischer Verband Fur Elektrotechnik奧地利電工協會 CCEE - China Commission for Conformity Certification of Electrical Equipment中國電氣產品認証委員會 CCIB - China Commodity Inspection Bureau中國商品檢驗局 CCC - China Compulsory Certification中國強制認証 JET - Japan Electrical Testing Laboratory Inc.日本電氣用品試驗所 KTL - Korea Testing Laboratory韓國驗証測試實驗室,33,安規標准&申請,DEMKO - 丹麥電氣驗証實驗所 FIMKO - 芬蘭電氣標準 NEMKO - 挪威電氣產品測試及驗証所 SEMKO - 瑞典電氣驗証測試所 DGN - 墨西哥標准局 PCBC - Polish Centre for Testing and Certification波蘭測試驗証机構 GOST - Gosstandart of Russia俄羅斯電器標准 SEV - Schweizerischer Elektrotechnischer Verein瑞士電工協會 BSI - British Standards Institution英國標准協會 BEAB - British Electrotechnical Approvals Board英國電工驗証局,34,安規標准&申請,SISIR - 新加坡標准暨工業發展所 BSMI - Bureau of Standards, Metrology and Inspection標准檢驗局 CNS - Chinese National Standard中國國家標准 ENEC - European Norms Electrical Certification歐規電氣認証 EZU - 捷克斯拉夫,35,36,安規標准&申請,產品安規認証標志的管理 1. 認証標志的規格 1.1 認証標志分為標准規格認証標志和非標准規格認証標志.非標准規格認証標志的規格与標准規格規定不同,但必須与標准規格認証標的尺寸成線性比例. 1.2 標准規格認証標志由國家認証机构指定的印制机構統一印制,申請者使用需申請購買. 1.3 非標准規格認証標志申請者可採用印刷,模壓,模制,絲印,噴漆,蝕刻,雕刻,烙印,打戳等方式(以上各种方式簡稱印刷,模壓). 1.4 認証標志的印刷,模壓設計方案應當由認証標志的申請人向國家認証指定的机构提出申請,經批准后方可自行制作,且需繳納一定的監督管理費.,37,安規標准&申請,2. 認証標志的使用 獲得認証的產品使用認証標志的方式可以根據產品特點按以下規定選取: 2.1 統一印制的標准規格認証標志,必須加施在獲得認証產品外体規定的位置上; 2.2 印刷,模壓認証標志的,該認証標志應當被印刷,模壓在銘牌或產品外体的明顯位置上; 2.3 在相關獲得認証產品的本体上不能加施認証標志的,其認証標志必須加施在產品的最小包裝上及隨附文件中; 2.4 獲得認証的特殊產品(如 電線,電纜)不能按以上規定加施認証標志的,必須在產品本体上印刷或模壓“認証標志”的特殊式樣. 2.5 獲利認証的產品可以在產品外包裝上加施認証標志. 2.6 在境外生產,并獲利認証的產品必須在進口前加施認証標志; 在境內生產,并獲得認証的產品必須在出厂前加施認証標志.,38,安規標准&申請,3. 認証標志的監督管理 申請者應當遵守以下規定: 3.1 建立認証標志的使用和管理制度,對認証標志的使用情況如實記錄和存檔; 3.2 保証使用認証標志的產品符合認証要求; 3.3 對超過認証有效期的產品,不得使用認証標志; 3.4 在廣告,產品介紹等宣傳材料中正確地使用認証標志,不得利用認証標志誤導,欺詐消費者; 3.5 接受國家,各地質檢行政部門和指定認証机构對認証標志使用情況的監督檢查.,39,工廠安規檢查,為何須做工廠安規檢查 工廠安規檢查是取得和維持証照持有者所有產品証照的必要條件之一. 其目的有二: 首先是確認貴厂有效執行適當的安全測試及品管措施; 其次是確認所有貼有Safety Mark的產品,都能提供使用者最佳的安全保障. 工廠安規檢查內容 工廠檢查的內容基本上包括工廠質量保証能力和產品一致性檢查兩大部分. 工廠質量保証能力檢查 1. 檢查