SMT检验标准(作业指导书).xls

名名 文件编号 称称发行版次 1、印刷图形的大小和焊点一致，且完全重叠； 2、锡膏未涂污或倒塌。 W Wa 1A 1、印刷图形大小与焊点基本一致； 2、涂污，但两焊点之间的距离是原设计空间的25%以上 1. w1W*25% ; 可允收； 2. a1A*10% . 3、涂污或倒塌面积不超过附着面积的10%，可允收。 w 1 Wa 1A 1、印刷图形与焊点明显不一致，则不可允收； 印刷图形与焊点不一致,2、涂污，两焊点之间距离是原设计宽度的25%以下， 1. w1A*10% . 3、涂污或倒塌面积超过附着面积的10%以上者拒收。w 1 W 1、印刷偏离焊点且超过焊点长度或宽度（该两者之一）1. w1W*25% ; 的25%拒收；L L 1 2. L 1L*25% ; 2、锡膏覆盖焊点面积的75%以下拒收。3. a1A*75% . w 1 (注:A为铜箔,a1为锡膏.) 1、IC的引脚完全定位于焊点的中央位置； 2、IC的方向正确无误。 1、焊点和铜箔不可脱落或断裂！ 原则上IC脚不可偏移，如偏移须按下列标准判定： 1、IC脚偏移小于焊点宽度的1/3可允收，如果大于 1. w1W*1/3，OK ; 焊点宽度的1/3则拒收。 2. w1W*1/3，NG . （ 或w1W*1/2, NG ; 1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚1. L1L*1/2, OK ; 平坦段长度的1/2；若大于1/2则拒收。2. L1L*1/2, NG ; 1. a1A，OK ; 1、三极管的引脚吃锡面积须大于引脚平坦面积的1/2。 2. a1A，NG . 注: a1为引脚吃锡面积， A为引脚平坦部面积。 （NG图示）图示） 1、锡面成内弧形且光滑； 2、元件吃锡的高度需大于元件高度的1/2。 1、元件吃锡宽度需大于元件宽度的1/2；若小于w1W, OK ; 1/2则拒收。w1H*25%,OK ; 高度的25%以上； 2. L1h2*25%,OK . 3、超过以上标准则拒收。 1、二极管的“接触点”在焊点的中央位置，为标准 焊接模式。 （标准模式） 二极管类（实装） 冷焊、锡珠 电阻.电容.电感和 标准模式 锡尖 二极管(立方体类) 元件侧立 焊锡过大 吃锡不足 锡裂(断裂/断线) 作作 业业 指指 导导 书书 SMT 通用检验标准SMT 通用检验标准 WI-Q-001生效日期2004/12/15 A01页码5/9 项 目判 定 說 明图 示 说 明 电阻.电容.电感和 二极管(立方体类) 电阻.电容.电感和 二极管(立方体类) 焊接不良 NG, 拒收 电极焊接不良 电极焊接不良 元件侧立拒收 H h1 锡尖 焊点 W D OK h1 L 1 h 2 H 名名 文件编号 称称发行版次 1、接触点与焊点端的距离至少是二极管的25%以上 1. LD*25%,OK ; 为最大允收量； 2. w1W*50%, OK . 2、二极管一端突出焊点的内侧部分小于二极管金属反之 NG . 电镀宽度的50%，为最大允收量； 3、超出以上标准则不良。 1、二极管突出焊点一端的部分应小于二极管直径的 25%，如果超出二极管直径的25%则拒收。 1. W0.5mm, NG 不允许有翻面现象。翻面/帖反，拒收。 （即元件表面印丝帖于PCB一面，无法识别其品名、 规格。) 部品（元件）散乱为致命不良（因撞板等引起）。 依据BOM和ECN或样板，不应帖装部品的位置或PCB 上有多余的部品均为不良。 依据BOM和ECN或样板，应帖装的位置未帖装部品少件(漏件)NG 为不良。 不允许有错料现象。（即部品的型号、参数、形体 大小、料号、顔色等与BOM和ECN或样板不相符） 二极管接触点 多件 错料 墓碑 与焊点的距离 作作 业业 指指 导导 书书 SMT 通用检验标准SMT 通用检验标准 WI-Q-001生效日期2004/12/15 A01页码6/9 项 目判 定 說 明图 示 说 明 缺口 浮高 翻面 少件(漏件) 二极管偏移 部品（元件）散乱 最小可允收 D W w1 L W D A R757 文字面 文字面(翻白) C10 C11 C12 C13 C14 名名 文件编号 称称发行版次 有方向的元器件(如二极管、极性电容、IC等），其 方向或极性与要求不符的为不良。负极 方向 方向 短路/连锡/碰脚不良 1、不同位置两焊点或两导脚间连锡、碰脚为不良； 2、在不影响外观的前提下，同一线路两焊点可短路。 IC 引脚 不允许有空焊，即部品端或导脚与PCB焊点未通过 焊点 空焊NG 焊锡连接。 基板 假焊不良。（组件焊端面与PAD未形成金属合金， 施加外力可能使组件松动、接触不良） 假焊不良 冷焊拒收 焊点处锡膏过炉后未熔化。 焊点发黑且没有光泽为不良。 最大变形不得超过对角线长度的1%。（回流焊后PCB 不平，呈一弧状，影响插件或装配） 断路拒收 元件、PCB不允许有开路现象。 短路 冷焊 SMT 通用检验标准SMT 通用检验标准 项 目判 定 說 明 空焊 方向错误 开路（断路） 假焊 焊点发黑 作作 业业 指指 导导 书书 WI-Q-001生效日期2004/12/15 A01页码7/9 图 示 说 明 PCB变形 C AZ393M A258T U6 (NG) D5 + (NG) 名名 文件编号 称称发行版次 PCB焊盘翘起、剥离或松脱均不良。 PCB板面有异物或污渍等不良。 1、PAD或线路下起泡不良； 2、起泡大于两线路间距的50%为不良。 PCB划伤及回路铜箔裸露均为不良。 金手指不可上锡(客户有特殊要求除外），不可有未端(仅图示划伤项目) 翘起、镀层脱落或开裂、划伤露铜、长短不一、镀层 非金色或银色，以及中心区域内存在有麻点或锡点等 异物。 1、PCB孔内有锡珠为不良；孔塞不良 2、双面PCB有异物影响插件和装配不良。 部品本体或PCB盘外沾锡不良。 部品本体或边角有明显变形现象为不良。 部品焊接端氧化影响上锡则不良。 从板边向内算起，板分层所造成向内渗透其宽度不可 大于板边应有空地之50%，若无此规定时，则不可渗入 2mm，小卡不可渗入1.5mm。 机种品名、版本及极性标示等字体印刷模糊不可辩别。 （红胶用量过多）帖片后红胶溢到焊点上。 （红胶用量过少）帖片后部品磅力不足。 部品氧化 板边受损 PCB印刷不良 胶多不良 胶少不良 板面不洁净 铜箔翘起或剥离 孔塞 锡附着 部品变形 金手指不良 A01页码8/9 图 示 说 明 起泡/分层 PCB划伤 作作 业业 指指 导导 书书 SMT 通用检验标准SMT 通用检验标准 WI-Q-001生效日期2004/12/15 项 目判 定 說 明 底層 銅箔 覆膜/綠油 划傷未露銅層OK 划破露銅NG OK 露鎳OK 露銅NG 金層 銅層 鎳層 名名 文件编号 称称发行版次 红胶点完全偏出部品范围。 回流焊后红胶不硬化，即为不良。 参考上述锡膏板检验标准执行。 注意事项：注意事项： 1、如果客戶對某些項目有特殊要求和规定的，則按照客戶的標准執行判定； 2、作业时必须配戴防静电手套和防静电带, 并确保工作台面、工具、设备和环境清洁、整齐； 3、检查第一片PCB板时，要核对图纸或样板，确认元件方向、帖装、丝印等是否一致； 4、检验时如发现典型不良问题，除即时通知拉长或IPQC以外，同时应反映信息到生产部和工程部的负责人； 5、检验时遵照产品流程图排位并按“Z“或“N“方向检验，以避免漏检； 6、检验双面板的第二面时，亦需检验第一面元件是否破损或掉落； 7、取放PCBA要轻拿轻放，不可丢、甩、撞、叠、推； 8、PCBA装架时务必保证水平放入，并从下到上装，取板时则由上往下； 9、需检查塑胶插座是否出现部分熔化现象； 10、对维修后的产品需作重点检查（维修后的产品要清洗干净，不能有松香、锡渣等）； 11、做好上下工序相互间的质量督促工作，发现轻微不良或失误时应当即提醒当事人，如异常则报告管理人员； 12、待制品、待检品、完工品、良品和不良品，必须按标识明确区分放置； 13、质量记录的填写必须确保真实、正确、清晰和完整，如需涂改，则以杠改并签名的方式执行； 14、标识卡（作业状态