SMTFPC工艺流程学习教案

1、会计学1SMTFPC工艺流程工艺流程(n y li chn)第一页，共14页。入库待出货入库待出货OQA抽检抽检最终检验最终检验贴装辅料贴装辅料冲冲 床床电电 检检清清 洗洗回回 流流贴贴 片片印印 刷刷下下 料料烘烘 板板2第1页/共13页第二页，共14页。3柔板柔板锡膏锡膏辅料辅料( (f f l li i o o) )元件元件( (y yu u n nj ji i n n) )第2页/共13页第三页，共14页。4 目的： 将柔板的湿气去除(q ch)，有利于 SMT焊接，防止焊盘氧化。 注意事项： 1.烘板的时间和温度的设定； 2.柔板叠放成数(chngsh)的规定。第3页/共13页第四

2、页，共14页。5 已印刷已印刷(ynshu)(ynshu) 未印刷未印刷(ynshu)(ynshu) 目的：目的： 将锡膏印刷在相应将锡膏印刷在相应 的金的金PADPAD上上 注意事项：注意事项： 1. 1.锡膏的型号、使用的条件（存储、回温时间、锡膏的型号、使用的条件（存储、回温时间、开封时间等）；开封时间等）； 2. 2.印刷机的参数（速度、压力、擦拭频率等）。印刷机的参数（速度、压力、擦拭频率等）。第4页/共13页第五页，共14页。6 未贴片未贴片 已贴片已贴片 目的： 将元件(yunjin)贴装在印好锡膏的 相应的PAD上 注意事项： 程序的设定（元件(yunjin)的位置、元 件的名

3、称等）第5页/共13页第六页，共14页。 未回流未回流(hu (hu li)li) 已回流已回流(hu (hu li)li) 目的：目的： 经过高温将元件与柔板经过高温将元件与柔板PADPAD焊焊 接固定接固定 注意事项：注意事项： 回流程序的参数设定（温度、回流程序的参数设定（温度、 速度、氮气等）速度、氮气等）7第6页/共13页第七页，共14页。 目的： 将板子表面的异物清洗干净 （助焊剂残留(cnli)、白粉等） 注意事项： 清洗机程序(chngx)的设定（水压、速度等） 8 助焊助焊剂残留剂残留第7页/共13页第八页，共14页。 未冲切未冲切 已冲切已冲切 目的： 将板子(bn zi)

4、的废料边缘冲切掉 注意事项： 1.模具(mj)的PT号和版本号； 2.板子的方向性。9第8页/共13页第九页，共14页。10 目的： 运用夹具对线路板的导通性及 电性能进行测试(csh)，确保线路板 的电性能百分之百正确 注意事项： 夹具(jij)及程序的PT号和版本号第9页/共13页第十页，共14页。 未贴未贴PSAPSA 已贴已贴PSAPSA11 目的： 用于客户(k h)后道装配 注意事项： 1.辅料(f lio)型号 2.贴装位置 第10页/共13页第十一页，共14页。 FQC目的：全面(qunmin)的对柔板外观进行检验12OQAOQA目的：目的： 站在客户的立场上对产品进行站在客户的立场上对产品进行 全面检验全面检验(jinyn)(jinyn)，确保产品的，确保产品的可靠性。可靠性。第11页/共13页第十二页，共14页。 目的： 将产品按一定(ydng)的数量、形式包装起来，送之客户端。 注意事项： 各类标贴的说明（型号(xngho)、数量 等）； 13第12页/共13页