线组长培训讲义--SMT技术讲解及SMT制程介绍(组长类)

1、富士康（煙台）科技工業園富士康（煙台）科技工業園煙台園區煙台園區2008年上半年線年上半年線組長培訓講義組長培訓講義2021/12/131SMT技朮講解及技朮講解及SMT制程介紹制程介紹日日 期期2008/03/262008/03/26富士康（煙台）科技工業園富士康（煙台）科技工業園富士康（煙台）科技工業園富士康（煙台）科技工業園煙台園區煙台園區2008年上半年線年上半年線組長培訓講義組長培訓講義2021/12/132目錄目錄一一SMTSMT基本流程介紹基本流程介紹二鋼板基礎知識二鋼板基礎知識三焊接基本原理三焊接基本原理四常見制程不良分析四常見制程不良分析富士康（煙台）科技工業園富士康（煙台）

2、科技工業園煙台園區煙台園區2008年上半年線年上半年線組長培訓講義組長培訓講義2021/12/133SMT: Surface Mounting Technology表面黏著技術表面黏著技術SMD: Surface Mounting Device表面黏著設備表面黏著設備SMC: Surface Mounting Component表面黏著元件表面黏著元件PCBA: Printed Circuit Board Assembly印刷電路板組裝印刷電路板組裝一一SMT基本流程介紹基本流程介紹l專用名詞介紹專用名詞介紹富士康（煙台）科技工業園富士康（煙台）科技工業園煙台園區煙台園區2008年上半年線年上

3、半年線組長培訓講義組長培訓講義2021/12/134SOLDER PASTE PRINTINGREFLOWCHIP & ICMOUNTINGlSMT三大關鍵工序三大關鍵工序富士康（煙台）科技工業園富士康（煙台）科技工業園煙台園區煙台園區2008年上半年線年上半年線組長培訓講義組長培訓講義2021/12/135二鋼板基礎知識二鋼板基礎知識化学蚀刻模板(chemical etch)电铸模板(electroform)激光模板(laser cut)l模板类型（Stencil type)富士康（煙台）科技工業園富士康（煙台）科技工業園煙台園區煙台園區2008年上半年線年上半年線組長培訓講義組長培

4、訓講義2021/12/136化学蚀刻法化学蚀刻法缺点缺点特点特点工艺流程工艺流程数据文件PCB钢片清洗显影菲林制作蚀刻曝光张网一次成型速度较快价格较便宜易形成沙漏形状或开口尺寸变大客观因素影响大不适合fine pitch模板制作制作过程有污染富士康（煙台）科技工業園富士康（煙台）科技工業園煙台園區煙台園區2008年上半年線年上半年線組長培訓講義組長培訓講義2021/12/137电铸成型法电铸成型法工艺流程工艺流程基板上涂感光膜钢片清洗电铸镍曝光成型显影张网缺点缺点特点特点孔 壁 光 滑特 别 适 合超 细 间 距模 板 制 作工艺较难控制客观因素影响大制作周期长价格太高富士康（煙台）科技工業園

5、富士康（煙台）科技工業園煙台園區煙台園區2008年上半年線年上半年線組長培訓講義組長培訓講義2021/12/138激光切割法激光切割法工艺流程工艺流程菲林PCB表面打磨/电抛光数据处理取坐标激光切割数据文件张网特点特点缺点缺点逐个切割，制作速度较慢数据制作精度高客观因素影响小梯形开口利于脱模可做精密切割价格适中富士康（煙台）科技工業園富士康（煙台）科技工業園煙台園區煙台園區2008年上半年線年上半年線組長培訓講義組長培訓講義2021/12/139去除开口处熔渣（毛刺）增加表面摩擦力，以利锡膏滚动，达到良好下锡表面打磨表面打磨有必要地话，可选择电抛光以完全去除熔渣，改善孔壁电抛光电抛光与电铸媲美

6、的电抛光模板与电铸媲美的电抛光模板激激 光光 模模 板板 的的 后后 处处 理理抛光后抛光前富士康（煙台）科技工業園富士康（煙台）科技工業園煙台園區煙台園區2008年上半年線年上半年線組長培訓講義組長培訓講義2021/12/1310SMT模板不同加工方式性能对比表模板不同加工方式性能对比表蚀刻模板电抛光模板电铸模板加工方式化学蚀腐激光切割/电抛光后处理电铸位置精度15um5um3um尺寸精度15um3um1um孔壁形状不规则双锥形锥形3-7锥形2-7孔壁粗糙度无毛刺5um孔壁光滑，无毛刺孔壁光滑，无毛刺使用寿命较短可达30万次发上可达40万次以上其他优、 缺点（1）制作成本低（2）交货较快（3

7、）精度较差,不能完全满足fine-pitch印刷要求，印刷不良较多。（1）在原激光切割的基础上进行后处理孔壁抛光。（2）电抛光处理后的模板可达到很高的印刷性能与 电铸板不相上下。（1）制作更为精密（2）制作时间较长,成本较高。（3）合金表面与焊膏接合力小，更易脱模。富士康（煙台）科技工業園富士康（煙台）科技工業園煙台園區煙台園區2008年上半年線年上半年線組長培訓講義組長培訓講義2021/12/1311A . 模板钢片厚度的选择根据PCB 焊盘间距选择焊膏种类，焊球大小；根据焊球大小，选择钢片厚度； 一般钢片厚度大于 3 个焊球的直径，通常最小元件为0603，钢片取6 Mil，0402 或 0

8、.5 mm Pitch 以下的取5Mil 或更小。l模板設計通用規則富士康（煙台）科技工業園富士康（煙台）科技工業園煙台園區煙台園區2008年上半年線年上半年線組長培訓講義組長培訓講義2021/12/1312B . 面积比 Area RadioWTL即开孔表面积 / 孔壁侧面积面积比 Area Ratio 0.66富士康（煙台）科技工業園富士康（煙台）科技工業園煙台園區煙台園區2008年上半年線年上半年線組長培訓講義組長培訓講義2021/12/1313C . 宽厚比 Aspect RadioWTL即开孔宽度 / 钢片厚度宽深比 Aspect Ratio= 1.5富士康（煙台）科技工業園富士康（

9、煙台）科技工業園煙台園區煙台園區2008年上半年線年上半年線組長培訓講義組長培訓講義2021/12/1314对模板进行开口设计时，不能一味地追求宽厚比/面积比而忽略了其它工艺问题，如：连锡、锡珠等D. 各类防锡珠开法富士康（煙台）科技工業園富士康（煙台）科技工業園煙台園區煙台園區2008年上半年線年上半年線組長培訓講義組長培訓講義2021/12/1315三焊接基本原理三焊接基本原理 焊接是依靠焊料來填滿母材的間隙并與之形成金屬結合的一種過程或者說是將比母材熔點低的金屬材料熔化使之與母材結合到一起的過程。焊接包括兩個過程 1.焊料在被焊金屬表面鋪展并填滿焊隙 2.焊料與被焊金屬之間發生相互作用。

10、l焊接定義富士康（煙台）科技工業園富士康（煙台）科技工業園煙台園區煙台園區2008年上半年線年上半年線組長培訓講義組長培訓講義2021/12/1316solderability 即可焊性flux 即助焊劑solder 即錫膏heat 即加熱過程l實現SMT焊接的關鍵因素富士康（煙台）科技工業園富士康（煙台）科技工業園煙台園區煙台園區2008年上半年線年上半年線組長培訓講義組長培訓講義2021/12/1317 1 焊料的潤濕 2 表面張力 3 潤濕程度分類 4 可焊性試驗l影響可焊性的因素富士康（煙台）科技工業園富士康（煙台）科技工業園煙台園區煙台園區2008年上半年線年上半年線組長培訓講義組長

11、培訓講義2021/12/13181.焊料的潤濕焊料的潤濕 在焊接過程中我們把熔融焊料在被焊金屬表面形成均勻光滑無裂痕附著良好的合金的過程稱為潤濕。 可焊性與焊料潤濕程度密切相關潤濕效果好時可焊性好潤濕效果不好時可焊性差富士康（煙台）科技工業園富士康（煙台）科技工業園煙台園區煙台園區2008年上半年線年上半年線組長培訓講義組長培訓講義2021/12/1319 2 表面張力表面張力焊料的表面張力與焊料與被焊金屬之間的潤濕力方向相反它是不利于焊接的一個重要因素。立碑現象就是因為焊料表面張力不均勻產生焊接缺陷的典型。因此我們要設法降低焊料的表面張力來提高焊接質量。富士康（煙台）科技工業園富士康（煙台）

12、科技工業園煙台園區煙台園區2008年上半年線年上半年線組長培訓講義組長培訓講義2021/12/1320降低表面張力的方法一般有降低表面張力的方法一般有a.升高溫度b.改進焊料合金比例c.增加活性劑d.改善介質環境即焊料四周采用保護氣體富士康（煙台）科技工業園富士康（煙台）科技工業園煙台園區煙台園區2008年上半年線年上半年線組長培訓講義組長培訓講義2021/12/13213.潤濕程度可以分為四種潤濕程度可以分為四種a.潤濕良好指在焊接表面留下一層均勻連續光滑無裂痕附著良好的焊料。 b.部分潤濕金屬表面一些地方被焊料潤濕另一些地方沒有潤濕 c.反潤濕表面起初被潤濕但是過后焊料從部分表面濃縮成液滴

13、。 d.不潤濕焊料在金屬面未能有效地鋪展甚至在外力作用下焊料仍可除去。富士康（煙台）科技工業園富士康（煙台）科技工業園煙台園區煙台園區2008年上半年線年上半年線組長培訓講義組長培訓講義2021/12/13224.可焊性測試可焊性測試 可焊性測試的方法有邊緣浸漬法焊球法潤濕平衡法面積擴展法彎液面上升法等富士康（煙台）科技工業園富士康（煙台）科技工業園煙台園區煙台園區2008年上半年線年上半年線組長培訓講義組長培訓講義2021/12/1323四四常見制程不良分析常見制程不良分析1 錫球 SOLDER BALL CAUSE:預熱區升溫斜率過快預熱區升溫斜率過快(溶劑汽溶劑汽化時化時,錫膏飛濺錫膏飛

14、濺) ACTION:降低升溫斜率降低升溫斜率富士康（煙台）科技工業園富士康（煙台）科技工業園煙台園區煙台園區2008年上半年線年上半年線組長培訓講義組長培訓講義2021/12/13242 燈芯現象WICKING CAUSE:零件腳的溫度与零件腳的溫度与PCB PAD的溫度不一致而造成的的溫度不一致而造成的 ACTION:延長延長SOAK的時間的時間,确保零件腳和确保零件腳和PCB PAD的溫度能達的溫度能達到一致到一致.富士康（煙台）科技工業園富士康（煙台）科技工業園煙台園區煙台園區2008年上半年線年上半年線組長培訓講義組長培訓講義2021/12/13253 立碑 TOMBSTONING C

15、AUSE:回焊時零件兩端表面張力回焊時零件兩端表面張力不一致而造成的不一致而造成的,多發生在小型的多發生在小型的CHIP零件上零件上. ACTION:PCB設計設計,鋼網開孔設計鋼網開孔設計,預熱時間零件設計預熱時間零件設計富士康（煙台）科技工業園富士康（煙台）科技工業園煙台園區煙台園區2008年上半年線年上半年線組長培訓講義組長培訓講義2021/12/13264 短路(BRIDGING) CAUSE:印刷偏移印刷偏移,預熱區升溫太快預熱區升溫太快,鋼鋼網開孔方式網開孔方式 ACTION:确保印刷精度确保印刷精度,改善鋼網開孔改善鋼網開孔,降低預熱區升溫斜率降低預熱區升溫斜率.富士康（煙台）科技工業園富士康（煙台）科技工業園煙台園區煙台園區2008年上半年線年上半年線組長培訓講義組長培訓講義2021/12/13275.气泡( VOIDS) CAUSE : SOLVENT 沒揮發完而造成沒揮發完而造成 ACTION : 降低升溫斜率降低升溫斜率 ; 延長恆焊時延長恆焊時間間富士康（煙台）科技工業園富士康（煙台）科技工業園煙台園區煙台園區2008年上半年線年上半年線組長培訓講義組長培訓講義2021/12/13286.裂縫 CRACKS A 零件產生