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文档简介
1、第三课、焊接贴片元件焊接贴片元件分为:电阻、电容类的焊接和芯片类的焊接。针对于焊接的对象不同,采用的焊接方式和步骤也有一定的区别。简单的讲,焊接芯片的步骤和难度比焊接电阻的步骤要多,难度也较大。焊接的方式有:烙铁焊接、热风枪焊接和BGA焊接三种。一、电阻类的焊接第一步:先将待焊焊盘一端上锡。第二步:将待焊元件固定在焊盘上(待焊元件比较小,镊子夹取的时候要小心,稍不留意就不见了)。第三步:将固定好的待焊元件全部焊接。2、电阻类的拆焊电阻类的拆焊有两种方式:烙铁拆焊、热风枪的拆焊。烙铁的拆焊方法:(1)在待拆元件加锡;(2)用烙铁快速的在两个焊点上来回转动,使焊锡融化取下元件。二、芯片的焊接第一步
2、:将待焊芯片放在待焊位置,将各引脚对准焊盘并用手指压住不让其移动。第二步:用焊锡见芯片的四边固定。(若是SOP、SOJ类的芯片只需固定一边即可)第三步:拖焊。(烙铁面紧贴芯片脚,波浪形前进。)芯片的拆焊第一步:确定待拆元件。第二步:为避免待拆元件周围的塑料件损坏,需在塑料件周围贴上耐高温胶纸。周围的小电子器件为防止其吹走,也可贴上耐高温胶纸。第三步:取下芯片后检查主板的焊盘和芯片周围的贴片元件有无损害。拆下后有残留的松香和灰尘,需清理干净。(若芯片位置有进液的痕迹,还需查看芯片下方对应主板上的电路有无损伤,过孔有无腐蚀损坏。)若主板无损伤则用无尘布和洗板水将焊盘周围的助焊剂清理干净。第四步:在焊盘上涂上新的助焊剂,用吸锡带和恒温烙铁清理焊盘上残留的焊锡。清理完毕后,用洗板水将该位置的助焊剂清洁干净。清
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