HDS刀片服务器介绍

1、HDS刀片服务器介绍不一样的X86服务器HDS刀片服务器背景研发创新能力和领导能力质量和可靠性服务和技术支持在企业级计算市场的50+年领导地位HDS X86 刀片服务器背景Reference: *IDC Japan “CY2012 Research for Japanese x86 server vendors support”IDC #J122201042012.3 *Gartner: Servers WW 4Q13 Update, 25 Feb 2014在日本市场表现强劲24.6% 日本市场份额 (2014)*从2004年产品发布后有接近70,000刀片服务器安装上线 日本以外的市场迅猛增

2、长1.75% 全球市场份额 (2014)*13.5% 年增长率 (全球) vs. 3.5% 行业平均全球和跨行业迅速扩张HDS数据中心硬件集成系统市场份额全球排名第4年增长率超过VCE, HP和DellSource: Market Share Analysis: Data Center Hardware Integrated Systems, 2Q13 (Gartner Dec, 2013)融合基础架构市场份额NEW! 全球X86刀片服务器排名第#5* IDC Server Tracker Q413, 2013 Revenue, 1-8 socket x86 Blade Servers5Hit

3、achi服务器在X86市场上满意度最高且故障率最低Problems at InstallationProblems after 1 WeekReference: IDC Japan “CY2012 Research for Japanese x86 server vendors support”IDC #J122201042012.3Note: Problem occurrence rate includes the problems of hardware, OS, drivers, application and interoperability.经市场验证的可靠性BETTERBETTER

4、HDS刀片服务器产品系列HDS CB2500高端刀片服务器HDS CB500高密度刀片服务器优化的机架式服务器高可用性, 企业级性能和扩展能力虚拟化优化, 最大化数据中心利用率面向虚拟化整合的高密度刀箱设计紧凑和灵活的刀片和连接选型紧凑和灵活的应用服务器架构可用于HDS的文件和内容解决方案Hds Compute BLADE 2500HDS CB2500高容量刀片服务器HDS CB2500刀片模块通用企业刀片服务器架构面向未来的设计12U高度刀箱, 支持 8个全宽刀片服务器14 个标准半宽刀片服务器可支持2个顶级性能8路SMP聚合刀片不同刀片服务器可以混插最新Intel处理器架构板载10GigE

5、融合网卡(CNA cards)LPAR硬件虚拟化技术 高可用性和可靠性简单技术支持、管理和运维面向未来的高端刀箱设计: CB2500SMP刀片连接模块LCD 模块交换模块电源供应模块风扇模块PCIe Gen3 插槽HDS CB2500刀片模块v2特性CB 500 计算刀片CB520Hv3CB520X刀片型号标准半宽全宽插槽数22-8处理器Xeon E5-2600v3 Xeon E7-8800内核Maximum 2430-120 DIMM插槽数2448-196最大内存768GB (32GB DIMMs)3TB-12TB (64GB DIMMs)最大LPAR分区数 3030夹层卡数 24内部USB

6、闪存支持支持热插拔SAS磁盘22内置网口4x10GbE4x10GbESCALE UPSCALE OUT更高的性能最高支持2个8插槽的SMP高性能聚合刀片 高密度-12U可以支持28个E5 CPU更好的灵活性LPAR硬件虚拟化技术更多的PCIe IO插槽, 多样性IO支持内置交换机或PCIe, 混合IO架构高可用性热插拔的PCIe IO模块增强的故障隔离加强云中心的网络管理CB2500设计特点2.5 X 的IO插槽唯一可支持8路SMP聚合服务器的刀箱热插拔IO模块X86刀片服务器提供Unix和主机系统类似的LPAR技术灵活的IO架构共享的高带宽IO交换: 集成的交换模块供所有刀片共享减少复杂连线

7、，减低成本专有PCIe插槽允许刀片有自定义的IOCB2500: 自带的PCIe插槽CB500: PCIe扩展刀片可选的外置PCIe扩展柜(CB2500 - Planned)HDS “Hybrid IO” (混合IO架构，混合专有和共享IO)CB2500 内置交换机选项CB2500配置可以像机架服务器一样配置专有IO模块，也可以像刀片服务器一样配置内置交换模块1/10Gb以太网交换模块标准端口 内部: 14 x 1GbE对外: 10 x 1GbaseT管理: 2 x 1GbE 到管理模块升级端口 内部: 28 x 1GbE外部: 10 x 1GbaseT + 4 x 1/10GbE光口管理: 2

8、 x 1GbE 到管理模块10/40Gb DCB 以太网交换 (Brocade)标准端口内部: 24 x 10GbE 外部: 14 x 10GbE SFP+ 10GBASE-SR or LR管理: 2 x 内部端口升级端口 18 x 更多的内部 和/或 4 x 40Gb 外部以太网端口可激活FCoEI/O交换模块: 2个CB2500 IO选项LAN夹层卡# of portsVendor1Gb 4-port 4Broadcom I/O mezzaninePCIe# of portsVendorPCIe Adapter Connection Mezz2 x 8 lanesHitachi板载CNA#

9、端口数厂商10Gb 4-port CNA4EmulexCB2500 IO选项多IO适配器选项本地磁盘(2)SSD: 200GB & 400GB15K RPM: 147GB & 300GB10K RPM: 600GB, 900GB & 1.2TB1Gb 4-port LAN 适配器10GBASE-SR 2-port LAN 适配器10GBASE-T 2-port LAN 适配器10Gb 2-port CNA 适配器Hitachi 8Gb 2-port FC 适配器Emulex 8Gb 2-port FC 适配器Hitachi 16Gb 2-port FC 适配器Emulex 16Gb 2-por

10、t FC 适配器HGST PCIe MLC 闪存适配器 (FlashMax3) 1.1TB&4.8TBNVIDIA Grid K2 GPU 适配器 (Q2 CY 2015) Mellanox 单端口 56GB IB 适配器 (测试中)LPAR提高整合效率LPAR将物理计算资源分成多个逻辑分区: 资源以独有(保证性能)或共享(动态负载均衡)的方式分给不同分区基于硬件的虚拟化实现更好的安全性和性能每个刀片支持最多30个LPAR分区业务价值对于敏感的多租户环境实现安全隔离整合: 优化和高效的使用计算资源动态响应不断变化的负载需求(共享模式下)LPAR分区 实现基于硬件的虚拟化从2013年开始和Int

11、el共同开发稳定的系统性能高可靠性对硬件透明安全性: 多租户环境下分区隔离可选择动态模式LPAR提高整合效率可靠的高性能虚拟化环境物理服务器虚拟设备LPAR和Hypervisor虚拟化的区别逻辑分区 (LPAR)逻辑上划分计算资源池类似Mainframe和Unix服务器的LPAR技术不同分区OS直接访问底层设备实现更好的隔离基于硬件虚拟化实现更好的安全性和性能虚拟化 (VM)模拟生产虚拟设备应用和驱动设备可能需要修改以访问虚拟设备创新和可靠性 性能和灵活性LPARLPARPhysical Server物理CPU物理内存物理IO物理分区物理CPU物理内存物理I/O虚拟CPU虚拟内存虚拟IOVMV

12、M高可用性“N+M”自动故障切换Hitachi Compute BladeHitachi Compute BladeActive ServerActive ServerActive ServerActive ServerActive ServerActive ServerActive ServerActive ServerActive ServerActive ServerOS/HW CRASHActive ServerActive ServerActive ServerActive ServerBackup ServerActive ServerActive ServerActive Ser

13、verActive ServerActive ServerActive ServerActive ServerOS/HW CRASHFAIL-OVERFAIL-OVERActive ServerActive ServerActive ServerActive ServerBackup ServerActive ServerBackup ServerBackup ServerCB520X刀片服务器2个英特尔志强E7 v2系列处理器 (Ivy Bridge EX)最大1.5TB内存(48 x 32GB DIMMs)4个高吞吐量夹层卡 (48GB/s PCIe 3.0)2 HDD/SDD & 4x1

14、0GbE 口板载CNA卡SMP 刀片聚合功能，最高4刀片服务器聚合为2、4、8路服务器CPU/内存和IO按需扩展前视图1个刀片2个刀片4个刀片CPU插槽248内核3060120内存插槽4896192内存容量1.5TB3TB6TB夹层卡数 4816PCIe 插槽2816最多支持4个CB520X刀片聚合为单一计算系统聚合后的SMP刀片可以运行单个OS, 也可以通过LPAR分区进行虚拟化通过前面板的SMP连接模块实现从1个到2个再到4个刀片的聚合内存和IO同比例扩展实现均衡的性能多刀片聚合功能2插槽(1个刀片)4插槽(2 刀片SMP)8插槽(4 刀片SMP)纵向扩展CB520Hv3 刀片服务器2个英

15、特尔志强E5 v3系列处理器 (Haswell EP)支持到768GB 内存 (24 x 32GB DIMMs)高性能DDR4内存2 HDD/SDD2 个高吞吐量夹层卡 (48GB/s PCIe 3.0)4 x 10GbE口板载CNA卡扩展刀片支持更多的本地存储或者IO前视图PCIE扩展刀片和CB520Hv3半宽刀片一起使用连接带库是40 PCIe通道可配置6个PCIe卡和1个夹层卡最高4个半高和2个全高PCI扩展卡可以不同的插槽组合X16的插槽可支持最高300W PCI扩展卡(GPGPU) PCIe Gen 3 前视图HDS CB2500刀片配置选项刀片类型Xeon EX (Xeon E7)

16、Xeon EP (Xeon E5)8S(4刀片-SMP)4S(2刀片-SMP)2S(1刀片 SMP )含IO Expansion刀片(全宽)不含IO Expansion刀片(标准半宽)配置选项最多2系统最多4系统最多7系统最多7系统最多14系统8S8S12PCIe+6 Mezzanine16PCIe+8 Mezzanine4S4S4PCIe+2 Mezzanine8PCIe+4 Mezzanine4S4S4PCIe+4 Mezzanine2S2S10PCIe+1 MezzanineEP+ ExpansionEP+ Expansion2PCIe+1 MezzanineEPEPCB2500刀片服务

17、器特点单刀箱支持2个8路SMP聚合刀片 增强的云数据中心网络IO 支持多租户服务(独有的LPAR硬件虚拟化)前视图: 14刀片/12U类似UNIX的LPAR功能VMM on LPAR刀片服务器支持热插拔的PCI插槽后视图: 28 PCI插槽2 内置交换机增强的 I/O扩展性可直连机架置顶交换机GPU和闪存PCIe卡可用于高性能的VDI方案CB2500保留了CB2000的高IO能量继承了CB2000的高性能支持最多8路SMP聚合刀片增强的LPAR硬件虚拟化技术增强的VMM on LPAR (KVM, Hyper-V)增强的可靠性和可用性继承了前面的故障隔离功能可热插拔的PCIe插槽HDS ONLY集成的管理平台LPARs刀片刀箱刀箱管理模块基于现有CB2