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文档简介

1、9.1 功率放大电路的特点及分类 1特点 (1) 要有尽可能大的输出功率 (2) 效率要高 (3) 非线性失真要小 (4) 要加装散热和保护装置 (5) 要用图解法分析 9 功率放大电路2工作状态分类 (1) 甲类放大电路 根据晶体管的静态工作点的位置不同分b. 能量转换效率低特点 c. 放大管的导通角 =2静态工作点位置iC1ICQt=2 O2集电极电流波形大 a. 静态功耗uCEiCOQA(2) 乙类放大电路 b. 能量转换效率高c. 输出失真大特点 d. 放大管的导通角 =tiC22 = O3 集电极电流波形 a. 静态功耗静态工作点位置uCEiCOQA(3) 甲乙类放大电路 a. 静态

2、功耗较小b. 能量转换效率较高c. 输出失真较大特点 d. 放大管的导通角 2tiC32O3ICQ 0 时T1导通T2截止输入信号ui输出信号uo电流io方向uoui+RLT1ui+_+VCC_iC1iC2T2VCCuo_Ac. ui 2VCC(3) ICMVCC/RC9.3 功率器件与散热在互补推挽功率放大电路中,功率管的极限参数应满足以下关系2二次击穿的影响 iCuCEOBA二次击穿一次击穿S/B曲线二次击穿现象二次击穿临界曲线iCuCEO1. V型NMOS管的结构 结构剖面图9.3.2 功率MOSFET s 源极 g 栅极 金属源极S i O2沟道沟道外延层衬底d 漏极_N +PPNN

3、+N +2. V型NMOS管的主要特点(1) 开关速度高 (2) 驱动电流小 (3) 过载能力强 (4) 易于并联 IGBT等效电路dT1gsRT2IGBT电路符号gsdT9.3.3 绝缘栅双极型晶体管(IGBT)绝缘栅双极型晶体管(IGBT)的主要特点:(1) 输入阻抗高(2) 工作速度快(3) 通态电阻低(4) 阻断电阻高(5) 承受电流大兼顾了MOSFET和BJT的优点,成为当前功率半导体器件发展的重要方向。外壳c集电结j散热器sR( t h ) j cR( t h ) c sR( t h ) s a环境a9.3.4 功率器件的散热晶体管的散热示意图导电回路(电路)散热回路(热路)参 量符 号单 位参 量符 号单位电 压UV温 差ToC电 流IA最大允许功耗PCMW电 阻R热 阻RToC/W 功率器件的散热分析方法导电回路和散热回路参数对照表电热模拟法,即用电路来模拟功率器件的散热回路。Tj集电结的结温Tc 功率管的壳温Ts 散热器温度Ta 环境温度Rjc 集电结到管壳的热阻Rcs 管壳至散热片的热阻Rsa 散热片至环境的热阻散热等效热路TjTcTsTaRjcRcsRsajc

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