Sony-高频变压器通用工艺

1、Sony_高频变压器通用工艺Sony_高频变压器通用工艺 Sony高频变压器作业标准书目录封面.Page 1目录.Page 2修改履历.Page 3目的&职责&术语定义.Page 4样品制作流程图. Page 5部品受入. Page 6部品受入检查.Page 78入库/合格品受入.Page 9磁芯磨气隙.Page 10挡墙工艺. Page 11套管工艺.Page 1214绕线工艺.Page 1517样品检查表的填写要求.Page 16捆包文件的基本要求.Page 17附页一览.Page 18关于SONY不良一览.Page 1921-2- Sony高频变压器作业标准书目录封面. Sony高频变压

2、器作业标准书修改履历修改日期修改后的版本修改内容修改依据修改时修改的内容须详细填写修改依据填写相关文件的文件编号即可-3- Sony高频变压器作业标准书修改履历修改日期修改后的版 目的&职责&术语定义目的：规范Sony样品、资料的制作流程和内容， 提高样品质量和效率，避免出错。职责：Sony机种的项目担当工程师和工程部课 长负责更新本指引，工程部课长负责制订 本指引的培训计划和安排实施及效果确认。术语定义： 检定样品：指客户承认封样的样品，是产品生 产的原始依据之一。 非检定样品：供客户试机，试产，初步确认等 用途的样品。-4- 目的&职责&术语定义目的：规范Son 高频变压器制作一般流程-5

3、- 高频变压器制作一般流程-5- 部 品 受 入1、PMC仓管员点好数量后，填好交货验收单。2、要求材质，规格，数量准确。 -6- 部 品 受 入1、P 部品受入检查 所有部品受入必须符合我司关于环境管理物质的控制计划 一、磁芯必须检验以下项目： 1、材质规格确认。 2、外观要求：无变形，无毛刺，无裂纹，无脏物等。 3、外观尺寸：重点窗口尺寸、长宽高方向最大尺寸，配合尺寸。 4、电气性能：（AL值、磁芯损耗）。 二、骨架必须检验以下项目： 1、材质规格确认。 2、外观要求：无变形，无毛刺，针脚部位无裂纹，无脏物等。 注：外观要求在至少20倍放大镜下，多个角度去检查。 3、外形尺寸：重点窗口尺寸

4、、针径、针长、针距、跨距、 长宽高方向最大尺寸，配合尺寸，壁厚。 4、可焊性、耐温、机械强度、抗电强度、阻燃性。-7- 部品受入检查 所有 部品受入检查 三、漆包线必须检验以下项目： 1、材质规格确认。 2、外观要求：无刮伤、无污物、无气泡。 3、外观尺寸：漆膜尺寸、线芯尺寸。 4、直流电阻、可焊性、针孔试验、绝缘电压试验。 四、三层绝缘线必须检验以下项目： 1、材质规格确认。 2、外观要求：无破损，颜色纯正，无脏物等。 3、外形尺寸：绝缘层尺寸、线芯尺寸、完成外径。 4、抗电强度测试、热冲击试验、弯曲性与密着性试验。 五、以上材料检验总则中有详细的细则可供参考。 六、其他材料，如胶带，挡墙，

5、套管等检验也依照检验总则，检验时 务必细心尽职尽责。 -8- 部品受入检查 入 库 / 合格品受入一、入库 1、物料入库后要标识清楚，摆放整齐。 2、物料应放在指定位置，要求防晒，防潮， 要在规定的温度和湿度环境下存放。二、合格品受入 制样员领到料时要第1时间检察物料是否 符合环保要求，规格材质是否正确，外观 是否正常，尺寸是否符合要求。 -9- 入 库 / 合格品受入一 磁芯磨气隙1、禁止用挫刀磨气隙，不管是生产线的产品还是工程样品。 注：经验证明用挫刀磨气隙比用机器磨气隙损耗要大 很多。（如下图）2、研磨好的磁芯要用水清洗干净。3、研磨后的磁芯要仔细检查，要求无裂纹，无崩口。 -10- 磁

6、芯磨气隙1、禁 挡 墙 工 艺1、打挡墙作业时， 要求包1圈以上的，其起、尾头重叠不可超过 5mm；当要求包一圈时，只须包0.9圈即可,以便于凡立水渗透到线 包中；2、挡墙高度必须与绕组高度大致相等。 最小不能低于绕组高度的80%，以防漆包线滑落到挡墙上，造成 安全距离不够，耐压不良。 最大不可超过绕组的高度10%，过高易造成线包胖及漏感大等 不良。 3、打挡墙时必须紧靠骨架边缘平整作业，不可以有浮贴、皱折、反折、 偏移等现象，确保有足够的绕线空间。 -11-移位，NGNGOK移位，NG OK皱折，NGOKOK 挡 墙 工 艺1、 套 管 工 艺1、套管一端应伸入挡墙内至少与挡墙齐平，另一端至

7、少与骨架 出线槽口平齐。2、注意操作力度，套管不可有破损。3、套管与线径对照表如下页对照表所示。-12-没有伸入挡墙，NGOK没有与骨架平齐，NGOK 套 管 工 艺1线径与TEF套管对照表1线径(mm)套管规格（1股线）套管规格（2股线）套管规格（3股线）套管规格（4股线）套管规格（5股线）套管规格（6股线）0.1528L26L24L23L23L21L0.1628L26L24L23L23L21L0.1828L26L24L22L21L20L0.2028L24L23L23L21L20L0.2326L24L22L20L18L18L0.2526L24L21L18L18L17L0.2726L23L21

8、L18L17L17L0.2926L21L20L18L17L16L0.3026L21L20L18L17L16L0.3226L21L20L18L17L16L0.3526L21L18L17L16L15L0.3624L20L17L16L15L15L0.3724L20L17L17L15L14L0.4024L20L17L16L15L14L0.4523L18L17L16L15L14L0.5023L18L16L15L14L13L0.5523L17L15L14L13L13L0.6022L17L15L14L13L12L-13-线径与TEF套管对照表1线径套管规格套管规格套线径与TEF套管对照表2线径(mm)套管规

9、格(1股线）套管规格（2股线）套管规格（3股线）套管规格（4股线）套管规格（5股线）套管规格（6股线）0.6522L17L14L13L10L10L0.7020L15L14L12L10L10L0.7518L15L13L10L9L9L0.8018L14L13L10L9L9L0.9017L13L12L10L1.018L1.115L1.215L1.315L1.413L1.513L1.613L1.713L1.813L1.913L2.011L2.3611L2.510L-14-线径与TEF套管对照表2线径套管规格套管规格套 绕 线 工 艺1、常见的绕线方法一般有四种： a、密平绕制： b、均匀散绕： C、接

10、 绕： d、双绕并绕：2、绕线的基本要求： a、排线时漆包线不得绕在两边的挡墙胶带上。 b、排线均匀平整，不得有交叉，打扭等现象。 -11- 绕 线 工 艺1、 绕 线 工 艺e、绕组的起头线与收尾线应尽量拉直角作业。 f、绕组收尾线的引线下面必须垫隔离胶带,以防止 引出线和线包短路。 g、如果绕线的层数多于三层，进线处应该贴小胶带， 以防进线和线包短路。 h、如没有特别要求，线必须绕满槽，以增加初次级间的 耦合程度以减小漏感。 i、设计时线径小于0.17mm的，进出线三股绞合线作业， 以减少进出线断线的隐患。 J、绕组的起尾头线必须加贴固定胶带（起头线可利用挡墙 固定），以防止绕组漆包线滑落

11、到挡墙上。 绕 线 工 艺e 绕 线 工 艺 提示： 漆包线的漆膜可是十分娇气的哦！ 要非常注意保护才行： 1、从线轴到骨架所有走线路径必须有防护措施: 如羊毛毡,瓷珠,定滑轮等; 2、如使用裁线作业,则漆包线不能掉落在地面上。 3、指甲，剪刀等锐利的东西不可划到漆包膜上！ Carefully! 绕 线 工 艺 缠 剪 工 艺7-2-1.缠线高度不可超过凸点。 7-2-2.同槽不同引脚出线时，需作正、反结线，以防焊锡短路。 7-2-3.绞线(多股线)在缠线处理时,有任意一条断线即判定为不合格品。 7-2-4.同一PIN上有粗、细线时,其处理方式为粗线在下,细线在上. 缠 剪 工 艺7-6.内铜

12、箔加工工艺 6-1.目 的:满足客户设计之要求，防止屏蔽短路及影响EMI.6-2.基本要求：6-2-1.铜箔的起头应尽量避免置于骨架的拐角处， 引线的焊锡处应尽量避免重迭,设计时尽量按0.9TS来设计，防止铜箔起尾头之间因挤压而刺破胶带,造成短路。 6-2-2.使用单片铜箔作业时,不可用两截铜片以焊接方式替代单片铜箔的使用。 6-2-3.铜箔引线焊接处焊锡须良好平整、光滑, 不可有尖刺. 焊接处的正面和背面均须贴胶带, 防止起尾端短路. OKNG6.内铜箔加工工艺 6-1.目 的:满足客户设计之要求，防止6.内铜箔加工工艺 (续)6-2-4.铜箔被胶宽度加工的基本要求:6.内铜箔加工工艺 (续

13、)6-2-4.铜箔被胶宽度加工的基本6.内铜箔焊点加工工艺 (续)6-2-5.铜箔焊点绝缘加工. 6-2-5-1.有引线端加工 6-2-5-2.铜箔尾端加工6-2-6.绝缘胶带相关尺寸要求6.内铜箔焊点加工工艺 (续)6-2-5.铜箔焊点绝缘加工.7. 理线工艺 7-1.目 的:满足客户设计要求7-2.基本要求：7-2-1.缠线高度不可超过凸点（见下图）, 并尽量平贴BOBBIN。 7-2-2.同槽不同引脚出线时，需作正、反结线，以防焊锡短路。 7-2-3.绞线(多股线)在缠线处理时,有任意一条断线即判定为不合格品。 7-2-4.同一PIN上有粗、细线时,其处理方式为粗线在下,细线在上. a

14、bNGabOK正反结线7. 理线工艺 7-1.目 的:满足客户设计要求7-2-1.7. 理线工艺 (续一)7-2.基本要求：7-2-5. 0.2以下必须在脚根部端缠3Ts以上; 0.4以下必须在脚根部端缠2Ts以上;0.40.8必须缠1Ts以上;0.8以上缠0.8Ts以上,所留缺口不能大过线径.7-2-6.塑胶类骨架缠线时,略抬高0.5mm左右,以防焊锡时冒胶而焊锡不良. 7-2-7.多根线,绞线理线时,可分成两股,先绞两圈,再夹入PIN,后绞58圈,在焊锡后,再剪去多余漆包线.7-2-8.两股(含)以上,直径0.8以上漆包线缠同一PIN时,可采用包线修脚方式作业,但必须保证所有漆包线紧靠PI

15、N.包线修脚绞线修脚7. 理线工艺 (续一)7-2.基本要求：7-2-5. 07. 理线工艺 (续二)7-2.基本要求：7-2-9.SMD(海鸥)PIN绑线不超出PIN的水平面.7-2-10.绑线时相邻两PIN之间漆包线最小距离必须保证0.8mm min7-2-11.所有引线在缠脚时不可再挪动槽7-2-12.同槽口出线挂不同脚时,漆包线不可交叉.7-2-13.卧式骨架有凸点时必须尽量挂凸点后再挂脚. 7-2-9.SMD(海鸥)PIN绑线不超出PIN的水平面.7-2-10.绑线时相邻两PIN之间漆包线最小距离必须保证0.8mm min7-2-11.所有引线在缠脚时不可再挪动槽7-2-12.同槽口

16、出线挂不同脚时,漆包线不可交叉.7-2-13.卧式骨架有凸点时必须尽量挂凸点后再挂脚.缠线不良图片7. 理线工艺 (续二)7-2.基本要求：7-2-9.SMD8.焊锡工艺 8-1.目 的:确保线材与PIN 有良好的接合性及导通性 8-2.基本要求：8-2-1.PIN焊点沾锡须满 360;缠线为多圈时,必须有至少有一圈完全沾锡. 8-2-2.PIN焊锡须均匀光滑, 不可有冷焊包焊或锡团。8-2-3.PIN及其截面须全部沾锡（脚须有锡尖）,不可氧化露铜或沾有其它异物 8-2-4.PIN脚为 L PIN时, 非结线端PIN是否须有锡尖视客户规定. 。8-2-5.锡炉温度与焊锡时间之控制, 因产品不同

17、(线径及缠线方式)而如下表列 线径0.4(含)以下0.40.80.8以上有130 以下(含)保险丝焊锡温度400420420+/-20450+/-20400420焊锡时间0.52秒12.5秒23.5秒1秒线径两股以上线径之和同上两股以上线径之和同上两股以上线径之和同上有130 以上保险丝焊锡温度400420420+/-20450+/-20400420 焊锡时间0.52秒12.5秒23.5秒1.5秒上述条件供参考, 需依实际作业给予调整(含助焊剂调整).8.焊锡工艺 8-1.目 的:确保线材与PIN 有良好的接合8-2-6.助焊剂的影响 8-2-6-1.助焊剂成分及特性:助焊剂由溶剂与松香组成.

18、 溶剂具有挥发性,松香具有强导电性. 8-2-6-2.焊锡时必须保证助焊剂使用时为液态.否则线包固态松香过多易造成耐压不良,亦造成骨架变黄等外观不良. 8-2-6-3.线包脚上沾松香一般为脚尖端 13mm.8.焊锡工艺(续一)8-3.焊锡手法 8-3-1.有PIN 机种:沾助焊剂刮去锡面氧化层PIN尖浸入锡面2 3mm/0.5 秒绑线浸入锡面0.5 1.0mm规定时间垂直提出PIN尖. 8-3-2.漆包线类:(剥皮) 沾助焊剂(绞线不可沾) 刮去锡面氧化层线浸入锡面23mm/0.5秒在锡面水平移动产品510cm 逐渐浸入需要深度垂直提出PIN尖. 8-3-3.同3-1,但提出后将PIN尖在锡炉

19、边压一下,以去掉锡尖.8-2-6.助焊剂的影响8.焊锡工艺(续一)8-3.焊锡手法8.焊锡工艺(续二)8-4.焊锡深度 8-4-1.立式线包:绑线根部浸入锡面以下12mm 8-4-2.卧式线包:浸入绑线根部以下12mm,线包腹部较胖时可在腹部加贴一块美纹纸以保护胶带不烫伤. 8-4-3.不可浸锡骨架凸点以上,出入线槽内不可有线镀锡.8-5.铜箔引线加工 8-5-1.铜箔引线位置;(如图一) 8-5-1-1.铜箔厚度 t 小于0.15mm时引线位置 A 距端头1mm左右. 8-5-1-2.铜箔厚度 t 大于0.15mm时,引线位置 A 距端头2mm左右. 8.焊锡工艺(续二)8-4.焊锡深度8.

20、焊锡工艺(续三) 8-5-2.端点要求: 8-5-2-1.漆包线引线沾锡长度 L 不可小于线径的3倍,背胶铜箔焊点两边至胶带; 裸铜箔至两边0.51.5mm 8-5-2-2.多引线焊接时必须平行紧密焊接. 8-5-2-3.引出线为铜箔时焊点长度为铜箔宽度的1.5倍 8-5-3.焊点要求: 焊点饱满,光亮,无锡尖及残留锡珠,焊点高度不得超过引线厚度0.3mm. 8-5-4.三重绝缘线pin根下部绝缘层不可有损坏,线径小于0.5以下的可缠2圈或以上,留一圈不焊锡.焊点8.焊锡工艺(续三) 8-5-2.端点要求:焊点8.焊锡工艺(续四)8-6.焊锡尖端判定(成品PIN 长尺寸不含焊锡尖端部份) ：O

21、KNGNG8-7.焊锡不良图片:堆锡,缠线不良焊锡不足,虚焊8.焊锡工艺(续四)8-6.焊锡尖端判定(成品PIN 长尺寸8-7.焊锡不良图片:1.线异常弯曲;2.焊锡露铜缠线处理不良焊点过小引线歪斜8-7.焊锡不良图片:1.线异常弯曲;2.焊锡露铜缠线处理不9.组装工艺 目 的:以符合客户对外观及电气特性之需求。 基本要求：2-1.研磨磁芯放置位置2-2.组装后两磁芯错位尺寸要求：ABBA A=B：mm MAXSTFINSTFINCORE固定TAPE(2 Ts MIN.) 缠绕方式：型式(MAX.)(MAX.)E16以下0.10mm0.10mmE16E220.15mm0.10mmE25E300

22、.20mm0.15mmE33以上0.25mm0.20mm装配歪斜9.组装工艺 目 的:以符合客户对外观及电气特性之需求。 210.点胶工艺 目 的:固定磁芯、稳定电感、填充磁芯气隙、固定引出线及隔板.基本要求：2-1.胶的拉力,胶的颜色符合使用要求2-2.胶的保存期限,配比后的使用时间.2-3.点胶位置,点胶量2-4.大规格,如33规格以上产品,必须使用单剂胶(环氧树脂),以确保有足够的固定力!2-5.高Ui磁芯,如环形Ui大于5000磁芯,必须使用双剂胶(如2019A/B).以免电感在胶的 应力下变异!2-6.填充胶必须使用硅胶.2-7.为使含浸时产品电感不致发生变异,可在磁芯接合面点厌氧胶.漏点用量过多10.点胶工艺 目 的:固定磁芯、稳定电感、填充磁芯气隙、