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文档简介
ICT测试简介ENGALEXYIN2006/02/111ICT测试简介ENGALEXYIN2006/ICT测试的定义ICT测试是ICT即在线测试仪(InCircuitTester)缩写。2ICT测试的定义2ICT测试系统构成1ICT测试机台。含ICT测试软体程式。2ICT测试治具针床。即常说的ICT治具。
3ICT测试系统构成1ICT测试机台。3ICT机台介绍TRI518FRICT测试机台4ICT机台介绍TRI518FRICT测试机台4ICT测试的内容ICTTest主要是靠测试探针接触PCBlayout出来的测试点来检测1PCBA的线路开路,短路.2电阻测试3电容,电感测试4二极管,三极管测试5IC保护二极体,IC空焊测试。5ICT测试的内容ICTTest主要是靠测试探针接触PCICT测试原理1-1对电阻R测试采用固定电流源测试时;机台测试出电阻两端电压值。
1-2当使用电压源测试时;机台测试出通过测试零件的电流值。根据欧姆定律
R=U/I
1电阻的测量6ICT测试原理1-1对电阻R测试采用固定电流源测试时;ICT测试原理2电容的测量
2-1恒定交流电压源:交流电压一定Vs,
Vs/Ix=Zc=1/2πfCx
得:Cx=Ix/2πfVs
2-2直流恒定电流信号源:
C=ΔT/ΔV*I7ICT测试原理2电容的测量7ICT测试原理3电感的测量
3-1交恒定流电流源测量电感
Vs/Ix=Zl=2πfLx得
Lx=Vs/2πfIx
3-2将电感作为跳线测量。8ICT测试原理3电感的测量8ICT测试原理4二极管量测
4-1利用二极管正向导通压降,硅管约0.7V,锗管约
0.2V,反向截止电压无穷大特性进行测试。
4-2对于稳压二极管可以测试其正向导通PN结压降,同时可以测试其反向稳压压降。5三极管量测
5-1把三极管两个PN结作为两个二极管进行测量。9ICT测试原理4二极管量测9ICT测试原理6IC保护二极体测量
测试原理:利用IC各引脚对IC地脚或电源脚存在的保护二极体对
IC引脚保护二极体进行测试。
1可测试出IC保护二极体是否完好。
2被测试IC是否极反,移位。
10ICT测试原理6IC保护二极体测量10ICT测试原理7IC空焊测试
7-1TESTJET测试原理利用放置在治具上模的感测板(SensorPlate)压贴在待测的IC上,(感测板的形状和面积与待测IC外壳相同),利用量测感测板的铜箔与IC脚框(frame)之间的电容量侦测接脚的开路。系统由测试点送一個200mV,10KHz的信号到IC的接脚上,信号经过ICframe与感测板之间的电容耦合(Coupling)到感测板上再经过架在感测板上的放大器接到64Channel的Signalconditioningcard做选择和放大信号的工作,最后接到系统的TestJetBoard去量测信号的强度。如果IC的接脚有开路情况系统会因侦测不到信号而得知其为开路。11ICT测试原理7IC空焊测试11ICT测试原理7-2TESTJET工作原理图7-3可以测试内容:
Testjet来测试元件由于生产引起的缺陷:开路,错位,丢失。12ICT测试原理7-2TESTJET工作原理图7-3ICT测试原理8电解电容三端测试
测量电容外壳对电容正极和负极阻抗不同。13ICT测试原理8电解电容三端测试13ICT测试原理9其他零件测试9-1晶振测量其电容9-2变压器测量其电阻14ICT测试原理9其他零件测试14ICT测试原理10隔离点原理10-1当出现如右图的电路时候,用万用表测量A点与B点之间电阻RX的数值为R=RX//(R1+R2);10-2ICT测试时候,在G点选择一隔离点,利用一OP放大器,将A点电势传送到G点,使A点与G点电势相同。若在将A点电位Va,送到G点,令Vg=VaIr1=(Va-Vg)/R1∴Ir1=0Is=Ix∴Rx=Vx/Is
15ICT测试原理10隔离点原理15ICT测试原理
11ICT测试的盲点
ICT测试盲点就是ICT无法准确测量之零件。
10-1当小电容与大电容变连时候,小电容无法准确测量。
10-2当小电阻与大电阻并联时候,小电阻无法被准确测量。
10-3电感同二极体并联时,二极体无法准确测量。
10-4其它。16ICT测试原理11ICT测试的盲点16ICT治具1ICT治具结构组成
1-1针板:用于固定测试针。
1-2载板:用于放置保护被测试PCBA。
1-3天板:固定于ICT机台气缸上压合治具和被测试PCBA。17ICT治具1ICT治具结构组成17ICT治具2评价ICT治具测试的参数
2-1植针率植针率=植针网络数/PCBA总网络数
2-2覆盖率覆盖率=可测试零件数/总零件个数18ICT治具2评价ICT治具测试的参数18ICT治具3ICT治具验收要求
3-1外型尺寸是否和要求一致,即长,宽,高(行程)。
3-2天板同底版结合是否稳定,压棒分布是否合理,是否有可能压到PCBA上零件,线材。
3-3载板是否对零件引脚及PCBA上突起部分铣深度,宽度是否足够,保证测试时不至于对PCBA零件造成可能的损伤。载板是否平整,无翘曲,同PCBA吻合。
3-4测试针的选择和分布是否合理。
3-5定位是否合理,是否防呆。19ICT治具3ICT治具验收要求19CHECKICT程式的要求1是否所有BOM表中的零件都编入测试程式
对于不能测试的零件,无测试点的,盲点的分别做好相关说明,防止漏测。2所有零件的标称数值与实际是否一致
对于有并联的零件做好相应标识别说明,便于对程式的读解。3对与零件测量值范围是否与零件要求一致。
注意精密电阻,及其他有规定误差范围的零件。4测试程式是否稳定。20CHECKICT程式的要求1是否所有BOM表中的零件都编ICT测试中的误判情况1ICT盲点。2PCB定位不准,探针与PCB测试点接触不良。3PCB上测试点/裸铜板/有机可焊保护剂/助焊剂/label/过穿孔绿油未打开/吃锡不良。4探针不良(如针头钝化、老化、阻抗过高……)5压床行程不够。6ICT自身故障21ICT测试中的误判情况1ICT盲点。21TANKS2006/01/1222TANKS2006/01/122ICT测试简介ENGALEXYIN2006/02/1123ICT测试简介ENGALEXYIN2006/ICT测试的定义ICT测试是ICT即在线测试仪(InCircuitTester)缩写。24ICT测试的定义2ICT测试系统构成1ICT测试机台。含ICT测试软体程式。2ICT测试治具针床。即常说的ICT治具。
25ICT测试系统构成1ICT测试机台。3ICT机台介绍TRI518FRICT测试机台26ICT机台介绍TRI518FRICT测试机台4ICT测试的内容ICTTest主要是靠测试探针接触PCBlayout出来的测试点来检测1PCBA的线路开路,短路.2电阻测试3电容,电感测试4二极管,三极管测试5IC保护二极体,IC空焊测试。27ICT测试的内容ICTTest主要是靠测试探针接触PCICT测试原理1-1对电阻R测试采用固定电流源测试时;机台测试出电阻两端电压值。
1-2当使用电压源测试时;机台测试出通过测试零件的电流值。根据欧姆定律
R=U/I
1电阻的测量28ICT测试原理1-1对电阻R测试采用固定电流源测试时;ICT测试原理2电容的测量
2-1恒定交流电压源:交流电压一定Vs,
Vs/Ix=Zc=1/2πfCx
得:Cx=Ix/2πfVs
2-2直流恒定电流信号源:
C=ΔT/ΔV*I29ICT测试原理2电容的测量7ICT测试原理3电感的测量
3-1交恒定流电流源测量电感
Vs/Ix=Zl=2πfLx得
Lx=Vs/2πfIx
3-2将电感作为跳线测量。30ICT测试原理3电感的测量8ICT测试原理4二极管量测
4-1利用二极管正向导通压降,硅管约0.7V,锗管约
0.2V,反向截止电压无穷大特性进行测试。
4-2对于稳压二极管可以测试其正向导通PN结压降,同时可以测试其反向稳压压降。5三极管量测
5-1把三极管两个PN结作为两个二极管进行测量。31ICT测试原理4二极管量测9ICT测试原理6IC保护二极体测量
测试原理:利用IC各引脚对IC地脚或电源脚存在的保护二极体对
IC引脚保护二极体进行测试。
1可测试出IC保护二极体是否完好。
2被测试IC是否极反,移位。
32ICT测试原理6IC保护二极体测量10ICT测试原理7IC空焊测试
7-1TESTJET测试原理利用放置在治具上模的感测板(SensorPlate)压贴在待测的IC上,(感测板的形状和面积与待测IC外壳相同),利用量测感测板的铜箔与IC脚框(frame)之间的电容量侦测接脚的开路。系统由测试点送一個200mV,10KHz的信号到IC的接脚上,信号经过ICframe与感测板之间的电容耦合(Coupling)到感测板上再经过架在感测板上的放大器接到64Channel的Signalconditioningcard做选择和放大信号的工作,最后接到系统的TestJetBoard去量测信号的强度。如果IC的接脚有开路情况系统会因侦测不到信号而得知其为开路。33ICT测试原理7IC空焊测试11ICT测试原理7-2TESTJET工作原理图7-3可以测试内容:
Testjet来测试元件由于生产引起的缺陷:开路,错位,丢失。34ICT测试原理7-2TESTJET工作原理图7-3ICT测试原理8电解电容三端测试
测量电容外壳对电容正极和负极阻抗不同。35ICT测试原理8电解电容三端测试13ICT测试原理9其他零件测试9-1晶振测量其电容9-2变压器测量其电阻36ICT测试原理9其他零件测试14ICT测试原理10隔离点原理10-1当出现如右图的电路时候,用万用表测量A点与B点之间电阻RX的数值为R=RX//(R1+R2);10-2ICT测试时候,在G点选择一隔离点,利用一OP放大器,将A点电势传送到G点,使A点与G点电势相同。若在将A点电位Va,送到G点,令Vg=VaIr1=(Va-Vg)/R1∴Ir1=0Is=Ix∴Rx=Vx/Is
37ICT测试原理10隔离点原理15ICT测试原理
11ICT测试的盲点
ICT测试盲点就是ICT无法准确测量之零件。
10-1当小电容与大电容变连时候,小电容无法准确测量。
10-2当小电阻与大电阻并联时候,小电阻无法被准确测量。
10-3电感同二极体并联时,二极体无法准确测量。
10-4其它。38ICT测试原理11ICT测试的盲点16ICT治具1ICT治具结构组成
1-1针板:用于固定测试针。
1-2载板:用于放置保护被测试PCBA。
1-3天板:固定于ICT机台气缸上压合治具和被测试PCBA。39ICT治具1ICT治具结构组成17ICT治具2评价ICT治具测试的参数
2-1植针率植针率=植针网络数/PCBA总网络数
2-2覆盖率覆盖率=可测试零件数/总零件个数40ICT治具2评价ICT治具测试的参数18ICT治具3ICT治具验收要求
3-1外型尺寸是否和要求一致,即长,宽,高(行程)。
3-2
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