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文档简介

(广州通信:热设计热咨询以后进行CFD仿真和优化的情况也比较多。而且因为此时参数比较清楚，而且可以进行快速的实际测南桥：4W内存： 数量温度为48℃。CPU温度要求在60℃以下,显卡温度要求在110℃以下。环境温度为48℃的时候，CPU温度为62.3℃,显卡温度为105℃机箱内部水平切面气流如下图:由原始模型求的结果可知，CPU2.5℃,CPU的散热CPU的热量散发到机箱中，但是却不能CPU的温度超过了设计要求。由机箱水平所以CPU的经验散热设计在这款小型机箱中没有得到很好效果。CPU上部位置增加一块挡风板改变气流方向。置取120mm.齿数取30：修改后模型如下图所示:化后齿高分别取50mm和40mm进行对比。求解如下:40mm50mmCPU的温度影响很小，但是却明显增加了显卡的温度，不能采用。所以优化后散热器结果为:底座14mm,散热齿高40mm,齿数:30结论：IcepakQfin可以在结构设计后对系统进行修改优化，能准确而快速的找到问题所在，在 ：航空航天大学2.强

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