ICT的覆盖率报告-2012更新版剖析

ICT的掩盖率报告

2023年更新版V02陈语测试部ICT掩盖率报告的重要性掩盖率报告〔Coveragereport〕是整个产线各个工位对电路板制造工艺的检查力气的总结，是重要的质量把握文件，在整个生产流程中，ICT工位是使用电学方法，以“孤立”每个器件为主要检测手段，实现电路板工艺检查的工位。由于ICT工位的特性，ICT掩盖率报告是整个掩盖率报告的重要组成局部。我们公司通常是以ICT掩盖率报告为根底，结合其他工位的报告，整合出完整的掩盖率报告。ICT掩盖率越高，为了到达总掩盖率100%所需要额外的把握措施就越少。AOI、X-Ray与ICT力气比较ICT掩盖率报告需要填写什么ICT的掩盖率关注了哪些工艺特性，那些没有关注？留意了电学的特性：该位置上是否有安装该器件是否安装正确的器件，是否安装在正确的位置上是否有焊接缺陷，如未焊接上，有连焊等等没有关注的一些非电学特性外观是否有瑕疵，是否有裂纹、形变封装尺寸对不对焊接质量如何，是否有似搭非搭、有气泡等等ICT掩盖率报告应当表达出ICT对于这些特性的可控程度。这份资料后续局部将表达，怎么读懂掩盖率报告，怎么正确填写掩盖率报告。特性页的格式和图例介绍产品名称，图例Item、器件名、描述、BOM、是否装料、可测性五大特性：缺件、错件、极反、开路、短路总结、特殊把握、注释图例1.Comp.haspolarity2.Thecomp.canbecaughtbyFCT3.Thecomp.canbecaughtbyICT4.Don”tneedbedetected5.NeedSpecialcontrol6.Comp.Noload前4个图例标识只填写在五大特性列中，后两个图标只用于可测性总结列。还有第7种标识，“空格〔无填充色〕”，表示该特性没有被检测、需要留意与N/A〔没有该特性，不需要检测〕的区分；在总结列中，指不需要特殊把握FTCN/AN/CNL掩盖率报告的根本项1、ComponentCode器件名称：来源于原始bom，除了BOM中的空白行外，要求不得删除任何原始的器件。2、BOM型号：将多版本的BOM整合到一份掩盖率中，用数字0，1来标记器件的有无，可依据需要增加列，〔源于最初的noload列〕。3、Test/notest:表征是否可测，用“勾”来标记，这是统计页的数据来源。4、五大特性项〔后续单独列出〕5、AllComp.forCoverageStation可测特性总结：标记出哪些器件需要特殊把握〔标记N/C〕6、Specialcontrol特殊把握项〔后续单独列出〕五大特性项Missing缺件：指原器件假设没有安装，是否可以被检测出来wrong错件：错件是否可以被检测出来，指值错、功能错了等等Reverse翻转：指器件消逝极性错误是否可以被检出；重点项但凡180度旋转〔外观和性能〕无法重合的器件，均定义为有极性。无极性，标记N/A，或者可以填写空格；有极性，可通过测试确保极性正确的标记为C。有极性，但不能确保极性正确的，需要填充蓝色，并在总结项标记N/Copen开路：指是否有管脚开路可被检出，不代表全部管脚均可被检出，这里不统计电路板中无功能的NC管脚可能的开路。short短路：指是否有管脚间短路可以被检出，不代表全部管脚相互间短路都可以被检出。 多管脚器件一样网络的点间有连锡的，我们无法检出，但我们这里认为短路是可以测试的。Specialcontrol特殊把握项需要填写那些内容，优先级别挨次如下：特殊的测试方法〔如：如何串联测试〕具体的管脚级别可测状况〔重点关注项〕特殊的关键需要关注的项〔如极性〕不行测试的缘由建议后续工位的管控措施前4项是必填项，最终一项为选填项帮助项Item序列：其序号为元器件在BOM中的原始挨次，不表达掩盖率的实际意义，便利与其他工位的掩盖率进展整合Description描述：来源于BOM中的描述列。便利大家在做掩盖率时对程序进一步检查。Noload没有安装:用于产品只有一个型号时，不设BOM型号列，没有安装的标“勾”或者在多版本时，均没有安装的标“勾”，非多版本共有标识“参见BOM”Note注释：必要时用于记录其他项，此项仅作为ICT专业人员使用，如在检查审核中，觉察有额外的可测器件，可后续改进的特性页填写重要要求总结保存原始BOM中全部的器件在掩盖率中，即使各版本均未安装。可测/不行测：1、不能测试出存在性的器件，不行测。2、测试了局部特性的列入可测，冲突时听从第一条。3、没有直接测试步骤的器件，也要分析5个特性，确认可测性。5个特性空格必填，每个格都必需严格填写，有的单个特性可测的必需标出，有多少填写多少。尤其是极性特性，要求必填，且要求参考实物板完成。要求填写到管脚级别〔pinlevel)的掩盖率，不满足也不承受器件级别〔componentlevel〕的掩盖率。尤其是IC需要标记出全部可测试的点，关注电源/地的可测性不是全部五大特性〔准确到管脚级别〕都可测可控的，总结项均需标记N/C；并必需要求填写specialcontrol特殊把握项Q&A1

统计页的格式和图例介绍客户、板号测试平台版本号、日期基于的BOM版本测试方法选择可测性统计完全可测率备注预备、检查、批准人员和日期统计页填写规章版本号、公布日期须准确填写，每次修改必需升级版本号和公布时间。以BOM的更新升级版本号的整数位每个检查人或审核人在检查后，如有升级，升级版本号的小数位基于的BOM版本：必需填写从ME处收到的最原始文件的文件名全部的可测性统计均需来自于特性页全部版本均没有安装的器件，不列入统计全部ICT掩盖率报告的接口都是我们ICT团队，不得将供给商的掩盖率直接发给ME，必需经过工程师的检查和审核；Q&A2准确性，职责所在准确，无假测，这是我们对掩盖率报告的最重要也是最根本要求！程序写的不好，我们会被说力气差，但掩盖率不准确，是会出质量事故的！！我们或许允许消逝由于学问贮存不够造成的错误，我们可以通过不断学习去弥补；但不能容忍外行人都能一眼看出的错误，比方说：最根本的，器件表与BOM对不上，此前的见过不少我们对掩盖率准确性负责，而不是供给商。工程师和审核人都是报告的第始终接责任人。怎么才能做到准确性填写报告要基于第一手材料，必需基于：原始BOM，原理图，实物板，测试程序。测试结果报告，不是我们填写报告的第一手材料来源，只是我们检查的一个手段。还要了解设备的具体力气和测试方法的优缺点。了解验证的思路和方法，并把握相关工具准时提出无法推断的点，准确来不得半点模糊。故障插入〔FaultInject〕在做掩盖率时，最重要的思路是故障插入〔Faultinject〕。Faultinject的做法大体分两种：一种是虚拟的faultinject,将可能的错误电路带入原电路图，进展理论计算。在消逝模棱两可时，我们只能是宁可信其无，不行信其有。此时就需要另外一种方法了。另一种是faultinject试验，认为的制造一些故障，然后重新测试，以验证是否可测试出。这种方法的缺点是费时费力。新品阶段有类似做法。模拟的faultinject介绍案例一：开短路板的应用使用开路板，来证明夹具自身中没有非设计的短路；使用短路板，来验证夹具全部测摸索针接触良好。案例二：TS平台自动faultinject的做法：通常的做法，释放开夹具，相当于全部的器件都没安装。看看是否全部的模拟测试都fail。作了反向测试的除外固然这些只能做为我们初步推断的一个参考。二极管的faultinject的分析和对策二极管测试〔以TRI平台举例〕通常测试鼓舞为3mA量测范围为假设有一个220ohm的电阻二极管、电阻我们又何对策呢？正反向测试，另加一步测试，更换凹凸点，测得一个迥异的值二点法测试，增加一步测试，改用20mA电流，再测量一个正向导通电压。只转变一个条件，测试一个变化或者不变化，来确定测试的牢靠性，使我们常用的提高牢靠性的方法。也就是通常的试验比照组的概念。我们再举一个例子：如何在TR518中测试一个电感？现状如下：供给商常只当做小电阻或跳线来测试测试台测电感准确度不高，看干扰力气差，在不相干的两个点之间也可测得电感值。对策：如何证明其不开路也不短路。必需做两步测试，一步测电阻，一步测电感。如何确认电感测试值是牢靠的。方法一，那另一块sample，将其短路，选择不同的频率试验，比照，寻得一个适宜测试频率；方法二，找任意两点，作为比照组TS平台数字器件的fault工具简介现有的测试程序，输入输出符合datasheet规律对于输入管脚的fault验证：我们先观看其是否有驱动高〔DH〕和驱动低(DL)只转变一个输入管脚条件，恒高或恒地，看输出管脚是否有凹凸变化，有变化可确认该管脚的焊接特性牢靠。对于输出管脚的fault验证：关键看此管脚在测试中是否可以量到凹凸变化〔SH/SL〕。机器自动跑出报告，只能作为参考。最终数字器件的掩盖率，还是以在此根底上的人为推断为准。相像电路是否可测取决于那些因素A、取决于测试方法例犹如样的三端器件：两个二极管、三极管与达林顿管B、还取决于测试极限设定如何去设定串并联电阻电容，需通过计算来实现。只举一例：C、取决于测试力气稳压管分大小，〔6.2V、12V，56V〕电阻与二极管串联 〔例图来源Pwb17060〕电阻与二极管并联 (后续有此类案例分析)有用案例分析1、Bypass电容的填法2、极性电容如何填写3、ICtoIC的管脚4、连接器的可测性5、BOM中有，但ICT工位还未安装的器件案例争论：二极管先串联后并联电阻我们公司一些特殊器件的案例旋钮