《SMT制程管制》课件

SMT制程管制2003年10月11日1精选课件ppt目的SMT(SurfaceMountingTechnology):表面贴装技术,是电子产品的一种组装技术,通过贴片达到元件同电路板的连接而实现电路的功能.SMT制程管制:通过管制SMT各生产要素,使生产的产品符合要求,实现生产的高良率和低成本.产出产品的要求:1.功能:产品的电性2.可靠性:焊点的质量,强度(IPC标准)3.外观:产品检验标准(IPC标准)2精选课件pptSMT生产流程生产准备印刷置件焊接检验与处理生产资料准备程式,料站表,准备钢板,治具准备到料备料印刷置件手摆REFLOWICT总检修护3精选课件pptSMT生产流程:首件确认试打首件确认首件记录表印刷机印刷机温度管制钢板张力&清洁管制置件(贴片)机补料记录表掉料管制置件极性&坐标管制印刷位置管制锡膏管制回焊炉温度曲线氧气含量ICT/总检品质记录4精选课件pptSMT生产流程:管制重点生产准备阶段:1.正确的产品信息:新产品承接流程,制造文件2.制程准备与管控:新产品承接检讨报告,治具,钢板程式,物料表,作业指导书.A.治具的准备B.程式的编码原则C.零件的编码原则D.程式修改权限E.程式备份F.程式优化G.物料表的制作和修改权限5精选课件ppt3.原料质量保证:

a.规格b.防护c.有效期限零件承认书,检验,储存

零件承认书,IQC检验标准包装规格,IC防潮SOP,原料防潮要求,储存环境(温度,湿度,堆码层数)储存环境,时间(原料datasheet,业界规范SMT生产流程:管制重点6精选课件pptSMT生产流程:管制重点印刷:1.钢板2.机台状况3.锡膏管控4.印刷参数管控5.钢板擦拭状况管控6.印刷环境管控清洁度要求,张力要求,管理要求(标识,存放,领用和报废)参见“钢板作业规范”印刷机操作SOP/保养SOP.锡膏使用SOP印刷参数SOP印刷参数SOP注:文中SOP是指作业指导书7精选课件pptSMT生产流程:管制重点置件:1.用料管控2.程式管制3.掉料率管制4.Feeder管控,保养与修复领料作业,防止错料,极性确认印刷机操作参见“SMT作业规范”Feeder选用上料教程FeederMaintenanceSOPFeederrepairandmaintenanceintroduction5.机台状况高速机操作SOP/保养SOP.机台保养8精选课件pptSMT生产流程:管制重点领料作业生产管理部开出工单备料通知SMT排程通知仓库备料准备SMT仓领(备)料异常通知SMT仓排定领料顺序SMT仓开始领料作业SMT仓领料完成SMT仓填写领料记录SMT仓缺料登记表生产短缺溢领9精选课件pptSMT生产流程:管制重点防止错料根据排程(机种&面别)及对应料站表版本确认程式Feeder选用上料教程换线换料Download程式上料换线首件确认核对料站表DoubleCheck换料记录表10精选课件pptSMT生产流程:管制重点焊接:1.Profile规格2.Profile参数3.Profile测试点与保养要求4.氧气含量5.Tray盘使用6.Tray盘裂片的使用Profile规格SOP各机种温度设定列表SMT加焊温度测量标准Profile规格SOP,特殊制程要求Tray盘使用评估标准裂片使用评估标准,Tray盘中放置裂片的SOP11精选课件pptSMT生产流程:工程变更管制工程变更发出(DCC发行E.C.N.SDCN.etc.)各部门在变更通知单上签字确认SMTECN追踪负责人填写ECN记录表根据变更状况,通知相关人员导入ECN变更SMTECN追踪负责人确认变更导入结案,ECN记录表分机种保存导入对临时变更,SMTECN追踪负责人需追踪至变更结束确认相关变更已恢复DCC每日搜索新ECN并发行DCC放行ECN时进行流程单会签12精选课件ppt制程管制之人制程的操作项目都依靠人来设定,执行.对人的管制是为了确保制程要求正确执行.OP的要求:1.要求人员熟悉各管理制度&标准&参数——教育训练2.各人工站位之人员有适当技能&经验——资格认证3.按标准工作流程&方法执行——制订SOP&奖惩制度4.纪律执行——品质葡萄树13精选课件ppt制程管制之人人员管理教育训练与技能签定教育训练记录人员认证制度静电装备人员出勤表静电环量测记录品质葡萄树操作SOP检验SOP认证卡人员出勤绩效(奖惩)评核作业标准14精选课件ppt人员操作能力设备操作手册SMT线设备其它印刷机高速机汎用机回焊炉程式编辑器钢板清洗机15精选课件ppt制程管制之机管制项目:1.机台能力.2.稳定性.3.预防保养.设备设备操作设备保养设备维护操作手册治工具使用日保养定期保养年度保养计划备品管理系统机故管理系统设备评估16精选课件ppt设备保养管理设备日保养设备月/年度保养设备日保养记录设备月保养记录设备年保养计划及记录由生产技术课排定保养计划SMT课配合执行制程管制之机17精选课件ppt制程管制之料管制项目:1.基板2.元件3.锡膏4.供应商18精选课件ppt制程管制之料1.基板材质(材质影响基板的物理性能)规格(尺寸,电路,绿漆,塞孔)外观平整度(影响装配质量)PAD氧化程度&洁净程度19精选课件ppt制程管制之料2.元件规格值与电性包装规格(料带,Tray盘;防潮性能)PIN与terminal镀层材料,质量,氧化程度.外观&标识(破损,辨别不清)PIN平整度(PIN变形)耐热程度(元件变形)20精选课件ppt制程管制之料3.锡膏*Alloy成份与型号(Profile,下锡性,可生产时间)*Flux组成,含量(Profile,去氧化能力,可生产时间)*过程管制.(储藏,回温,搅拌,使用;管制温湿度,时间)锡膏进厂储藏(0~10C)回温(>4小时)搅拌(2.5分钟)使用符合报废条件报废21精选课件ppt制程管制之料4.供应商来料制程变异的监控----确认供应商的制程能力.建立合格(可靠)供应商体系.22精选课件ppt制程管制之法管制项目:1.FlowChart的制定.2.制程参数的制定.(印刷参数,置件参数,Reflow参数,原料过程参数)3.制程参数的执行.4.制程参数的更新.23精选课件ppt制程管制之法1.FlowChart:A.一般流程B.特殊制程项目(手摆,ICT,)的选取和安排.生产资料准备程式,料站表,准备钢板,治具准备到料备料印刷置件手摆REFLOWICT总检修护24精选课件ppt制程管制之法2.印刷参数管制(坐标,印刷,脱模,擦拭).各机种印刷参数的制定(作业指导书),程式化及文件化.3.置件参数管制(坐标,极性,速度,深度).各机种置件程式的管控(以文件命名).4.Reflow参数管制(Profile,温度设定,氧气含量).各锡膏(机种)对应Profile&氧气含量标准(作业指导书).各机种Reflow程式设定(以文件命名)25精选课件ppt制程管制之法5.原料过程参数管制(电性,外观)基板&元件&产品的电性,外形,脏污防护(作业指导书).6.执行流程定义(规定&作业指导书&文件).教育训练(认证&记录).检查(记录&奖惩制度).7.更新制程参数的检讨(制程,良率记录)参数变更时机:制程方法变更,材料变更,设备变更,原有参数效果不佳.26精选课件ppt制程管制之法8.参数的确定.

参照国际标准,行业标准.业界作法.工程试验(包括DOE)*制程参数应被验证后再标准化,可以定义为一个合理的参数范围.27精选课件ppt制程管制之法生产人员管理组织教育训练出勤物料管理生产管理生产作业品质作业作业表格排程作业工单关结(WIP)领/退料作业报废处理绩效考核大量发料物料转移28精选课件ppt制程管制之法制程制造材料材料介绍新材料使用评估材料使用与保存制造技术制程管制工时平衡制作设计规范试作作业改善新制程评估29精选课件ppt制