电路原理图及PCB设计规范报告

(完整(完整word版)电路原理图及PCB设计标准报告电路原理图及PCB设计标准探讨一、原理图绘制标准1、电阻标号标准:电阻的标号统一承受Rn,R代表的是电阻，n代表的是编号1、2、3·依照依次增大的原则.滑动电阻标号统一承受RPn，RP代表的是电阻，n代表的是编号1、2、3·依照依次增大的原则。2、电容标号标准：电容的标号统一承受Cn，C代表的是电容，n代表的是编号1、2、3·依照依次增大的原则。QnJPn，Q三极管，JPn1、2、3·依照依次增大的原则.4+VCC，—VCC.当有其它的不同电源值的电源的时候,(完整wordPCB设计标准报告其标准为+或—所加的电源值,如正负电源3.3V分别表示为+3。3V,-3.3V。5、布局标准:在设计允许的范围内，尽量依据原理图的设计思路,比方方波、三角波、正弦波之间的相互转换。6、其他标准：在元器件的放置时考虑美观,原理图对称的时候放置元器件也对称,走线也遵循这样的原则，之后生成元器件报表。7、原理图二、PCB〔一)Pcb设计预备与工程主管确认电路原理图设计已经通过评审，且不会有较大更改。确认全部器件封装都已经建立，位于Powerpcb标准器件库或临时器件库。生疏电路要求：了解电路原理、接口和模块划分;了解电路设计中对PCB设计有特别要求的网络和器件,如高速信号、设计关键点、特定封装的器件(如对于安装在印刷电路板上的较大的组件,要加金属附件固定,以提高耐振、耐冲击性能〕;对PCB布局设计的特别要求〔如需要尽量放在正面的器件、需要考虑散热的器件等。4。了解构造制约：与工程主管、工业设计人员一起协商确定外部接口的要求、影响内在结构的器件和电路板尺寸的要求。5PCBEMC/ESD(完整(完整word版)电路原理图及PCB设计标准报告(二〕Pcb布局设计(前期设计)网表输入：运行“FILE—〉INPORT”导入。规章设置：运行“setup”各菜单项,设置相关参数,包括最小线宽和线间距、层定义、过孔设置等。〔假设有建议PowerPCBImport。留意二者的尺寸单位要设置全都。4.定义板边框。除了自定义，OUTLINEDXFCHANGE生成,也可建SYMBOL导入。5。元器件布局.运行“Tools->DisperseComponents“进展器件分散后，依据模块化、接口要求、构造制约等因素放置器件。6制定布线规章,必要时调整器件布局或电路设计。71:1与外部接口的线缆连接、信号挨次是否正确，与工程主管、工业设计人员一起确认是否满足模块化、构造因素等要求.通常在完成根本布局后,完成主要部品的下单项选择购和申请。〔三)Pcb布线设计依据pcb设计规章完成走线、电源设计、铺铜、文字调整等.〔四)检查和验证运行“y”检查间距、连接性、高速规章和电源层〔e。检查的工程有间距〔e、连接性y、高速规章hd〕和电源层(Plane),这些工程可以选择“Tools->VerifyDesign“进展.仿真验证。构造验证。可以打印出1:1包含元件管脚和器件框图的验证图纸，与构造、接插件等进展验证。〔五〕复查依据“B件布局合理性,电源和地线网络的走线,高速信号、时钟信号、差分信号等特别要求信号走线与屏蔽，去耦电容的放置和连接等。三、PCB〔一〕PCB在布局的时候需要对信号的走向以及电源和地线网络有整体的了解和规划.依据信号走向布局原则1).心，围绕它进展布局。2〕.元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持全都的方向。多数状况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。输入和输出元件尽量远离.元件排列规章1).在通常条件下,全部的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才IC2〕.元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上,尽量削减和缩短各元器件之间的引线和连接，去耦电容尽量靠近器件的VCC.一般状况下不允许元件重叠。适当调整栅格设置可以使元件排列整齐、美观，有利于走线。3).某元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们的距离，以免因放电、击穿而引起意外短路。4)。带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。5).位于板边缘的元件，离板边缘要求≥3.0mm。6〕.元件在整个板面上应分布均匀、疏密全都。防止电磁干扰1〕.对辐射电磁场较强的元件,以及对电磁感应较灵敏的元件，应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽.尽量避开凹凸电压器件相互混杂、强弱信号的器件穿插在一起。。对于会产生磁场的元件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应留意削减磁力线对印制导线的切割，相邻元件磁场方向应相互垂直,削减彼此之间的耦合。。对干扰源进展屏蔽，屏蔽罩应有良好的接地。5〕.在高频工作的电路，要考虑元件之间的分布参数的影响。4。抑制热干扰，以降低温度，削减对邻近元件的影响。。一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件，要布置在简洁散热的地方,并与其它元件隔开确定距离，如电解电容.热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域,以免受到其它发热功当量元件影响,引起误动作.。双面放置元件时，底层一般不放置发热元件。5。可调元件的布局对于电位器、可变电容器、可调电感线圈或微动开关等可调元件的布局应考虑整机的构造要求，假设是机外调整，其位置要与调整旋钮在机箱面板上的位置相适应；假设是机内调整,则应放置在印制电路板便于调整的地方。〔二〕PCB印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符,能否符合PCB制造工艺要求、有无定位构造等。元件在二维、三维空间上有无冲突。留意器件的实际尺寸，特别是器件的高度。元件布局是否疏密有序、排列整齐，是否全部布完。在元器件布局的时候，不仅要考虑信号的走向和信号的类型、需要留意或者保护的地方，同时也要考虑器件布局的整体密度，做到疏密均匀。需常常更换的元件能否便利地更换,插件板插入设备是否便利。应保证常常更换的元器件的更换和接插的便利和牢靠。调整可调元件是否便利.热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离。在需要散热的地方是否装有散热器或者风扇,空气流是否通畅。应留意元器件和电路板的散热。信号走向是否顺畅且互连最短。插头、插座等与机械设计是否冲突。线缆接插件有确定尺寸，需要相应过渡空间，检查是否可装配。线路的干扰问题是否有所考虑。在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按一样的方向排列,一样功能的模块集中在一起布置；一样封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、焊接和检测。电路板的机械强度和性能是否有所考虑。相邻导线间距必需能满足电气安全要求，最小间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时,信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线平行长度应尽可能地短且