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“人人文库”水印下载源文件后可一键去除,请放心下载!(图片大小可任意调节)2024年大学试题(计算机科学)-3D打印技术与应用笔试参考题库含答案“人人文库”水印下载源文件后可一键去除,请放心下载!第1卷一.参考题库(共75题)1.()数据格式是目前3D打印数据处理软件应有最多的数据输入格式。A、STLB、STEPC、OBJD、IGS2.magics内零件修复信息不能查看()A、体积B、壳体C、坏边D、孔3.SL是立体光固化成形技术,SLA是选择性激光熔化技术。4.聚合物喷射技术可实现高16um的层分辨率和交叉互动式三大类。5.光检测试主要测试浮筒电机定位。6.SLA原型的变形量中由于后固化收缩产生的比例是()。A、 5%~10%B、 70%~90%C、 20%~50%D、 25%~40%7.SLS工艺全称:选择性激光烧结由美国德克萨斯大学奥斯汀分校的C.R. Dechard于1989年研制成功。8.在magics中若要改变添加支撑的三角面片,可改变什么使修改更加方便()A、显示所有支撑B、隐藏所有支撑C、上色D、三角形9.magics中共多截面视图共有几个截面可以使用()A、4B、5C、6D、无数个10.铸件铸造完成后,经过喷砂工艺可以完全消除铸造应力,使铸件尺寸稳定。11.用Cura软件对照片进行浮雕处理时,填充密度应设置为()A、0B、45C、75D、10012.以下不是3D打印原型件一般制作过程的是()。A、 工件剥离B、 分层叠加C、 前处理D、 后处理13.下列哪项属于选择性激光烧结的简称()A、SLAB、SLSC、lOMD、FDM14.SLM在制作过程中金属粉末()后熔接成型A、完全粘结B、并未完全熔化C、完全熔化D、完全烧结15.修复向导快捷键为()A、Ctrl+FB、Ctrl+ALT+EC、Ctrl+ALT+QD、trl+ALT+T16.电机测试不包括()A、刮刀电机B、浮筒电机C、液位D、平台电机17.激光切割设备投资较高,光斑细小。主要用于()mm以下各种厚度的不锈钢、钛、钛合金、难熔金属等材料的精密切割。A、1.2B、12C、120D、120018.聚合物喷射技术可实现高达()的层分辨率和0.1mm的精度。A、10μmB、16μmC、15umD、5μm19.三维印刷成形技术由麻省理工学院教授团队于1993年发明。20.下列哪项不是快速制造技术的主要特点()A、完成的功能零件的结构与形状无限制B、所完成的是具有使用功能的零件C、产品的三维计算机辅助设计是RPM的前提D、适用于任何形式的材料21.激光切割机和SLS工艺快速成形设备使用的气体激光器元器件相同。22.CT数据的重构操作者具有一定的医学知识。23.激光功率的大小决定着()A、最大分层厚度B、光斑的大小C、制件的表面光洁度D、模型的尺寸精度24.蜡模制造中蜡基模料是由()%石蜡和()%硬脂酸组成的。A、25%;75%B、50%;50%C、75%;25%D、60%;40%25.对光敏树脂的性能要求不包括以下哪一项?()A、 粘度低B、 固化收缩小C、 毒性小D、 成品强度高26.对实物复制再设计的过程称为()A、逆向工程B、模设计C、快速模具制D、复制27.液面调平前必须完成平台复位。28.真空吸附装置的原理是借助密闭容积内外的压力差,借用空气压力将光敏树脂压入刮刀的中空腔体内。29.激光加工的精度可到达0.1mm。30.电子只有在真空环境中才能高速运动。31.金属型导热速度快且无退让性和透气性,铸件以产生浇不足、()、气孔及白口等缺陷。A、毛刺B、交联焦化C、冷隔D、缩水32.激光切割的切口细窄、尺寸精准、表面光洁,质量优于其他热切割方法。33.3DP技术打印出的工件,粘结能力有限,经常需要保温固化和喷涂增强剂等后处理。34.激光打孔与传统打孔相比,激光打孔只可在硬材料上打孔。35.FDM设备制件容易使底部产生翘曲形变的原因是()A、设备没有成形空间的温度保护系统B、打印速度过快C、分层厚度不合理D、底板没有加热36.3D打印从制造工艺划分,叫做()A、等材制造B、减材制造C、增材制造D、批量制造37.CT设备输出的图像数据格式是()A、PLYB、OBJC、DICOMD、SCN38.FDM设备选用的丝材直径一般是()mmA、1.25B、1.5C、1.75D、2.039.3DP技术最具竞争力的特点之一是()A、表面光洁度高B、材料强度高C、丰富的色彩表现力D、后处理过程简单40.反光镜的主要作用是用来改变激光的入射路径。41.肌理是指物质材料表面的质感,是材料表面的纹理、构造、组织给人们的心理感知反映。42.以下哪种3D打印技术在金属增材制造中使用最多()。A、 FDMB、 3DPC、 SLSD、 SLA43.LOM技术最早是用于什么领域()。A、 医学影像B、 立体地图C、 建筑D、 航空航天44.SLS成型技术使用的材料是()的粉末材料。A、纳米级B、微米级C、厘米级D、毫米级45.3D打印最早出现的是以下哪一种技术()。A、 SLAB、 FDMC、 LOMD、 3DP46.熔模铸造主要用于生产精度低、形状复杂、机械加工困难的小零件。47.RP400软件状态显示区不包括液位。48.SLS 3D打印技术后处理的关键技术不包括以下哪一项?()A、 打磨抛光B、 熔浸C、 热等静压烧结D、 高温烧结49.模型在magic处理完成后再打印机中还可以进行()A、编辑增加支撑B、修改支撑C、增加打印个数并排版D、表面处理50.3DP 打印技术的后处理步骤的第一步是()。A、 固化B、 静置C、 除粉D、 涂覆51.熔融沉积技术存在哪个危险环节()A、高温B、激光C、高压D、高加工速度52.FDM技术的优点不包括以下哪一项?()。A、 尺寸精度高,表面质量好B、 原材料以卷轴丝的形式提供,易于运输和更换53.单击新建图标后,如何开启新的零件文件()。A、 选择一个零件模板B、 选择一个装配体模板C、 选择一个工程图模板54.RP400均匀校正成功后生成unif127图像应是()A、有少许黑点B、有黑块C、有白点D、均匀无黑白点55.为了提高液态金属的充型能力,常在焙烧后趁热()℃进行浇注。A、500-600B、550-600C、600-700D、650-70056.在光固化快速成形设备制作过程中,光斑在XY平面移动的速度一般在()A、1100mm/s-2000mm/sB、1500mm/s-2200mm/sC、3000mm/s-450000mm/sD、5000mm/s-12000mm/s57.FDM技术的成型原理是()。A、 叠层实体制造B、 熔融挤出成型C、 立体光固化成型D、 选择性激光烧结58.SL工艺的树脂模具寿命达到上万件,适合大批量生产。59.RP400液晶不需要()A、去尘B、固定C、驱动板D、水冷60.FDM快速成型技术不使用激光,因此该设备使用维护都简单,成本较低。61.SLS是利用()激光烧结粉末的A、紫外B、红外C、可视D、X射线62.以下是SLA技术特有的后处理技术是()。A、 取出成型件B、 去除支撑C、 后固化成型件D、 排出未固化的光敏树脂63.下列可以由液晶电路控制的是()A、光源强度B、光源电流C、打印平台上的光强D、光源电压64.光固化树脂成型材料主要包括()A、齐聚物和反应性稀释剂B、齐聚物和光引发剂C、反应性稀释剂和光引发剂D、齐聚物、反应性稀释剂和光引发剂65.RP400可以调节树脂的温度。66.由于SLS技术并不完全熔化粉末,而仅是将其烧结在一起,因此制造速度快,打印精度高。67.消失模铸造,实型铸造有以下特点:模样无分型面,无需起模,无芯子,(),铸件的尺寸精度和表面精度接近熔模铸造。A、无飞边毛刺B、适合简单铸件C、周期长,工序复杂D、无污染68.FDM成型模型设计中不需要支撑材料完成打印的常用角度是()A、15B、30C、45D、6069.LENS技术可以实现金属零件的()制造A、无模B、机械C、模具D、精加工70.心点就是画者眼睛正对着的视平线上的一点。71.在调试RP400进行液面标定时液位探测器连接线在()A、主板驱动板B、光源驱动板C、LCD驱动板D、机器主板72.magics中的打孔工具只能打圆形孔。73.magics中多截面视图查看支撑共有几个截面可以使用()A、4B、5C、6D、无数个74.电子束加工装置由电子,真空系统,(),电源等主要部分组成。A、静电透镜B、电磁铁C、离子束D、控制系统75.RP400软件功能机器状态界面不包括()A、日志显示区B、切片显示区C、功能操作区D、状态显示区第2卷一.参考题库(共75题)1.RP400运行时要使浮筒上升,可进行浮筒电机测试中如何操作。()A、填写步数正向点击测试B、点击测试C、填写步数反向点击测试D、方向点击测试2.3DP打印快速原型的精度只由喷涂粘结时生产的零件坯的精度决定。3.3DP技术使用的原材料是()。A、 光敏树脂B、 金属材料C、 高分子材料D、 粉末材料4.平台调试是为了()A、保证平台精度B、保证液面C、方便刮刀使用D、无5.美国3DSystems公司于()年推出第一台商品化设备SLA250A、1979B、1988C、1990D、19976.常用的烧结方式,按防氧化条件分类有:填料保护烧结、()、气氛保护烧结。A、连续烧结B、间接烧结C、真空烧结D、压力烧结7.FDM 3D打印技术成型件的后处理过程中最关键的步骤是()。A、 涂覆成型件B、 打磨成型件C、 去除支撑部分D、 取出成型件8.magics支撑参数中块支撑不包括()A、填充线B、填充齿C、平移D、填充齿断点9.RP400打印过程中断可能是由于()A、模型大小问题B、液位不准C、树脂太多D、电脑太卡10.通常RP400工作状态下的刮刀电机启动速度是()A、2B、6C、12D、12711.超微粉末通常是指粒径为()的微细粉末。A、1-10nmB、1-5nmC、5-10nmD、1-15nm12.不属于超高速加工的特点是()A、可完成高硬度材料加工B、加工精度高,表面粗糙度低C、切削力小,变形小D、加工成本高13.magics中零件抽壳功能项不包括()A、壁厚B、细节尺寸C、大小D、方向14.光敏树脂的浓度和吸收系数成反比。浓度越大,吸收系数越小。15.工业产品设计速写中以线条为主的线描速写的表现手法不包括()A、铅笔的表现手法B、圆珠笔的表现手法C、记号笔的表现手法D、钢笔的表现手法16.粉末成形,双向压制是指凹模固定不动,上下模冲从两面同时加压。这种适用于压制()的零件。A、无台阶类厚度较薄B、无台阶类厚度较厚C、有台阶类厚度较薄D、有台阶类厚度较厚17.3D打印技术在医疗领域应用的四个层次中最高级的是()。A、 无生物相容性要求的材料B、 具有生物相容性,且可以降解的材料C、 金属3D打印、活性细胞、蛋白及其他细胞外基质D、 有生物相容性,但非降解的材料18.由于激光直接将金属粉末熔化后粘结,所以SLM成型的金属零件致密度高,可达()A、90%以上B、65%C、70%D、100%19.机器共有几个重要温度参数不包括()A、树脂温度B、空气温度C、LED温度D、液晶温度20.在使用magics软件中选中模型中键按紧可对模型进行旋转。21.EBM零件的制造过程需要在()环境中进行A、高压B、低压C、普通D、高真空22.计算机组成零件不包括()A、CPUB、显卡C、内存D、鼠标23.SLS的工作过程是基于激光扫描粉末床表面进行的。24.目前成熟运用于SLS设备打印的材料主要有石蜡、尼龙、ABS、金属粉末和陶瓷粉末。25.RP400什么状态下平台会到移出距离处()A、打印完成平台上升B、打印复位完成C、打印完成平台未上升时D、打印过程中26.激光的扫描速度远高于电子束。27.逆向工程是将实物转变为CAD模型相关的数字化技术、几何模型重建技术的总称。28.RP400共轭距调整需要几个调节杆()A、4B、3C、2D、129.FDM最早由()发明A、美国Helisys公司B、美国Stratasys公司C、以色列Object公司D、美国3DSystems公司30.3D打印机又称()A、激光打印机B、三维打印机C、喷墨打印机D、针式打印机31.不属于逆向工程存在的问题是()A、坐标转换B、特征提取C、合法性问题D、软件系统操作复杂32.激光表面处理尤其适用于小批量生产,其成本比传统的表面处理成本高。33.刮刀调节后检验方法不对的是()A、使用0.05的检测尺B、关闭机器手动移动刮刀检查C、平台复位查看D、打开机器手动34.主轴定位检测的光检有几个()A、0B、1C、2D、335.在测试补液阀时应注意()A、打开后马上流水B、关闭后马上停止流水C、关闭时有少许延时然后停止流水D、手动开关补液阀36.使用SLS 3D打印原型件后过程将液态金属物质浸入多孔的SLS坯体的孔隙内的工艺是()。A、 浸渍B、 热等静压烧结C、 熔浸D、 高温烧结37.使用magics软件时若旋转模型应()A、左键按紧B、右键按紧C、中键按紧D、中键滚动38.机电、刮刀吸药可以保证液面更快回复水平。39.控制电子束能量密度的大小和(),就可以达到不同的加工目的。A、注入时间B、注入数量C、注入速度D、注入方向40.人眼可以长时间观察点亮的光源。41.由于 FDM 工艺不需要激光系统支持,成型材料多为 ABS、PLA 等热塑性材料,因此性价比较高,是桌面级 3D 打印机广泛采用的技术路径。42.粉末的预处理包括:()、筛分、制粒等。A、退火B、淬火C、回火D、正火43.由于LOM技术本身的缺陷,致使采用该技术的产品较少,应用的行业也比较狭窄。44.视点就是画者眼睛的位置。45.以下不属于TRIZ标准化三要素中39个通用工程参数的是()A、力B、温度C、复制D、时间损失46.进行打印在确保树脂充足时可以直接开始。47.下面关于文明安全职业道德规范不正确的表述是()A、职业活动中,文明安全已经有相关的法律规定,因此不需要通过职业道德来规范从业人员的职业行为B、可以提高文明安全生产和服务的自律意识C、可以提高保护国家和人民生命财产安全的意识D、可以提高生产活动中的自我保护意识48.温度传感器是指能够感受温度并转换成可用输入信号的传感器。49.LOM技术主要以()作为原材料A、粉末B、板材C、片材D、丝材50.下列那个是聚乳酸的简称()A、ABSB、PLAC、PCLD、TPU51.SLA设备中直线导轨只允许滑块和导轨做相对移动。52.RP400软件功能操作区不能进行的过程是()A、平台复位B、烘干C、照明开关D、显示平台位置53.3D打印技术在医疗领域应用的四个层次特点中不包括以下哪个()。A、 金属3D打印、活性细胞、蛋白及其他细胞外基质B、 无生物相容性要求的材料C、 具有生物相容性,且可以降解的材料D、 无有生物相容性,且非降解的材料54.对于小尺寸复杂结构且表面粗糙度要求高的零部件,比如珠宝首饰,可以采用()工艺的设备来完成A、DLPB、SLSC、FDMD、SLM55.magics可进行支撑选取的不包括()A、合并面B、选择支撑线/椎体C、选中支撑多段线D、选择表面的所有支撑56.反光镜镜片镀膜的目的是改变材料表面的折射和透射特性。57.magics中的切割&打孔不包括哪个。()A、多段线B、圆形切割C、截面切割D、方形孔58.3D打印机可以自由移动,并制造出比自身体积还要庞大的物品。59.光源组件只包括上pbs、光源、液晶。60.顺时针旋转光源电位旋钮时,电流会增大。61.特征是为了表达产品的完整信息而提出的概念。62.在激光快速成形机光路系统中,聚焦镜分为静态聚焦和动态聚焦两种。63.SL工艺制件打印前需要进行辅助支撑的添加,以免悬空分层漂移,同时也便于打印完成后从工作台上快速分离。64.Polyjet需要特别研发的光敏树脂,所以成型后的工件强度和耐久性很高。65.SL设备工作完成后,工作台会自动移动到升出液面。66.SolidWorks软件是世界上第一个基于Windows开发的三维CAD系统。67.3D打印机,它是以()文件为基础,通过打印机逐层打印叠加成型。A、二维草绘图B、三维数字模型C、平面效果图D、二维平面图68.设备打印成型的之间多为树脂类,其强度和耐热性有限,也不利于长时间保存。69.STL数据的开放轮廓线默认用什么颜色表示()A、红色B、灰色C、黄色D、蓝色70.magics中偏移功能包括什么()A、整体偏移和局部偏移B、整体偏移和部分偏移C、所有偏移局部偏移D、只有局部偏移71.云计算特点有超大规模、动态弹性、高可靠性、模糊性、需要企业担负高昂数据中心管理成本。72.3DP技术制作金属制件时后处理过程简单。73.一个完善的智能设计系统一般包括:知识处理、计算分析,数据管理与服务以及()等四大基本功能。A、云计算B、图形处理C、计算机辅助设计D、软件编程74.SLM技术的缺点是成形速度低。75.高分子粉末是目前应用最多也是应用最成功的SLS材料。第1卷参考答案一.参考题库1.参考答案:A2.参考答案:A3.参考答案:错误4.参考答案:正确5.参考答案:错误6.参考答案:D7.参考答案:错误8.参考答案:D9.参考答案:D10.参考答案:错误11.参考答案:D12.参考答案:A13.参考答案:B14.参考答案:C15.参考答案:A16.参考答案:C17.参考答案:B18.参考答案:B19.参考答案:正确20.参考答案:D21.参考答案:错误22.参考答案:错误23.参考答案:A24.参考答案:B25.参考答案:C26.参考答案:A27.参考答案:错误28.参考答案:正确29

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