2024年岗位知识竞赛-A6X SENSOR品管知识笔试参考题库含答案

“人人文库”水印下载源文件后可一键去除，请放心下载！（图片大小可任意调节）2024年岗位知识竞赛-A6XSENSOR品管知识笔试参考题库含答案“人人文库”水印下载源文件后可一键去除，请放心下载！第1卷一.参考题库(共75题)1.ALS破损的规格是：长不作判定，破损不可接触6个基准点。2.检查时遵循的原则是左进右出，即未检查的放在左边，检查后的制品放在右边。3.MIC孔内异物NG。4.金板偏移不可大于焊盘宽幅的1/2。5.IC破损的规格是：不可有。6.检查制品时不良品可随意放置。7.点胶白化在焊点部位，但未连接点胶边缘OK。8.FPC沾胶不可大于其面积的5%，镀金上可有胶。9.FPC沾胶按面积5%判定。10.金板打痕不可大于金板面积的5%。11.CC胶剥离和漏点胶都是不可有的。12.镀金脏污的规格，以下说法正确的为（）。A、可擦拭的不可有B、不可擦拭：焊接面：需≤0.01MMC、不可擦拭：依镀金铜露规格判定D、不可擦拭：焊接面：需≤0.15MM13.FPC破损以下说法正确的是（）。A、≤0.5MMB、不可在边缘C、不可造成导体露出D、不可有14.补材重贴判定NG。15.Chip空焊判定NG。16.检查制品时需用10倍显微镜检查。17.文字不清的规格，以下说法正确的为（）。A、按照样本判定B、可识别其文字意思判OKC、不可有D、大小小于0.1mm18.补材剥离外形剥开宽度需≤0.2MM判定OK。19.hotbarTH孔偏移的规格是：需有最小残量。20.CHIP空焊、立碑的规格是：不可有。21.CHIP偏移以下说法正确的是（）。A、不可偏移焊盘面积的0.1mmB、不可偏移焊盘面积的1/3C、不可偏移焊盘宽度的1/2D、不可偏移焊盘面积的1/222.镀金铜露：非焊接面小于PAD面积的10%，判定OK。23.打拔偏移：不可大于0.65MM。24.油墨破损按面积的10%，判定OK。25.金板沾锡中间不可有。26.补材偏移、缺角±0.5MM。27.MIC压痕的规格，以下说法正确的为（）。A、不作判定B、MIC面积的1/4C、不可造成MIC变形D、MIC面积的1/328.焊接面识别点异常：不可有。29.检查制品时不可裸手碰到制品的镀金部位。30.FPC破损的规格，以下说法正确的为（）。A、不可有B、不作判定C、不可大于0.5mmD、不可大于0.15mm31.PROX伤痕不可影响条码的读取。32.Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。33.MIC孔偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、按照样本判定B、需要有最小残量0.1MMC、需要有最小残量0.2MMD、需要有最小残量0.5MM34.FPC打痕/压痕一律NG。35.ALS胶少的规格，以下说法正确的为（）。A、不作判定B、不可露出焊点C、参照判定样本D、不可影响组装36.保胶皱折不可造成目视可见的背面不良，且宽不作判定。37.补材缺角的规格，以下说法正确的为（）。A、±0.5MMB、±0.3MMC、±0.2MMD、±0.15MM38.PROX偏移以下说法正确的是（）。A、上下方向不可露出FPC焊盘B、上下方向：FPC焊盘露出不可超过0.1MMC、左右方向不可露出FPC焊盘0.1mmD、上下方向不可露出FPC焊盘1/239.MIC沾胶的规格，以下说法正确的为（）。A、不可爬至MIC表面1/2B、不可爬至MIC表面1/3C、不可影响条码的读取D、不作判定40.导电性的保胶异物：依照导体的突起、铜残基准判定。41.PROX偏移：左右方向-不可露出FPC焊盘。42.CHIP短路一律NG。43.ALS破损长不作判定，不可接触六个基准点。44.PROX溢胶的规格是溢到侧面OK，表面不可大于0.5MM，高度不可大于0.1MM。45.FPC破损不可造成导体露出。46.Mylar偏移以下说法正确的是（）。A、偏移量±0.05MMB、偏移量±0.5MMC、偏移量±0.15MMD、偏移量±0.2MM47.CHIP短路的规格是：不可有。48.MIC浮起需小于0.1mm。49.补材异物导电性的异物OK，毛发、保胶残屑不可。50.prox溢胶侧面OK，表面大小0.5MM，高度0.1MM。51.金板打痕不可造成金板变形。52.检查过程中不同品目制品不可混装，需区分放置。53.CC胶少：二极管需被胶完全包裹。54.ALS点胶胶少可以露出部分焊点。55.ALS破损的规格是：长不作判定，破损不可接触5个基准点。56.CHIP偏移的规格是：不可超过焊盘面积的1/2。57.补材缺角按+/-0.2MM判定。58.MIC沾锡不可影响条码的读取。59.金板偏移不可大于0.2MM。60.油墨龟裂不可造成铜露出。61.Hotbar沾锡焊接面不可大于0.1MM。62.油墨龟裂不造成铜露出。63.沾UF胶田字格按照面积的25%。64.保胶偏移的规格，以下说法错误的为（）。A、偏移量小于0.2MMB、偏移量小于0.5MMC、偏移量小于0.15MMD、偏移量大于0.2MM65.油墨异物的规格，以下说法正确的（）。A、非导电性异物并且不影响折曲判定OKB、导电性异物依照导体的凸起、铜残判定C、不可造成背面凸起D、毛发、保胶残屑不可66.MIC爬锡不可爬至MIC表面。67.金板沾锡的规格，以下说法正确的为（）。A、不作判定B、不影响组装即可C、金板中间不可有D、不可大于0.1mm68.焊接面识别点异常的规格，以下说法正确的为（）。A、中间区域不可有B、大小69.为了避免附着物的产生，检查制品时需要双手戴手套，损坏或脏污时要及时更换。70.金板偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、偏移量不可大于0.05MMB、偏移量不可大于0.2MMC、偏移量不可大于0.1MMD、偏移量不可大于0.5MM71.油墨厚度异常的规格，以下说法正确的为（）。A、未连接到hotbar长度小于5MMB、未连接到hotbar长度小于2MMC、未连接到hotbar长度小于10MMD、未连接到hotbar长度小于3MM72.ALS破损侧面破损不作判定。73.MYLAY偏移：偏移量不可超过0.3mm。74.PSA偏移以下说法正确的是（）。A、不可超出0.1mmB、可以超出外形C、目视检查不可超出外形D、不可覆盖FPC孔75.CHIP偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、需≤焊盘面积的1/2B、需≤焊盘面积的1/3C、需≤焊盘面积的1/4D、需≤焊盘面积的25%第2卷一.参考题库(共75题)1.偏移不可大于0.3MM。2.hotbar镀金偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、镀金偏移量达到PAD的1/3NGB、镀金偏移量达到PAD的一半NGC、镀金偏移量达到PAD的1/10NGD、造成TH破孔不作判定3.文字不清无法辨别字体意思的判定OK。4.ALS沾UF胶田字格正确的是（）。A、不可超过50%B、不可超过5%C、不可超过75%D、不可超过25%5.PROX异物的规格，以下说法正确的为（）。A、丝状、块状异物小于5000umB、不可有C、判定OKD、目视可见不可6.油墨厚度异常目视可见的不良不可连接到实装焊点部。7.补材剥离不可大于补材面积的10%。8.MIC的规格，以下说法正确的为（）A、MIC偏移不可有B、MIC浮起不可大于0.1MMC、MIC沾锡不可影响条码的读取D、MIC偏移两孔相交不可超过孔径的50%9.金板缺口的规格，以下说法正确的为（）。A、直径满足1.4±0.05mmB、不可有C、直径满足1.4±0.03mmD、直径满足1.4±0.15mm10.文字不清的规格是：可辨别文字意思的判定OK。11.MIC伤痕需小于MIC面积的1/2。12.制品检查过程中：不良品应放入相对应的不良品盒内。13.prox溢胶：侧面可以有，表面不可有。14.检查到不良划记时划在保胶上。15.油墨偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、不可超过0.5mmB、偏移需有最小残量C、不可造成金露出D、参照判定样本16.焊接面识别点异常判断NG。17.ALS破损以下说法错误的是（）A、不可有B、不可大于面积的50%C、不可接触到6个基准点D、一律NG18.油墨偏移可造成金露出大小小于0.5MM。19.保胶皱褶宽不作判定，不可造成背面目视可见不良，不可造成浮起剥离。20.打拔偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、按照样本判定B、可切到导体C、大小不可大于0.05mmD、大小不可大于0.25mm21.FPC打痕的规格，以下说法正确的为（）。A、造成铜露出不可B、造成铜露出OKC、不可以造成背面凸起D、参照判定样本22.镀金粗糙的规格，以下说法正确的为（）。A、一律OKB、一律NGC、不作判定D、角度检查有泛光发亮确认已镀金OK23.补材划伤的规格，以下说法正确的为（）。A、参照判定样本B、大小不超过0.1mmC、以指腹膜没有感觉可以接受D、未造成底材露出、无阻感判定OK24.IC胶少露出的面积需≤0.25MM。25.Hotbar沾锡的规格，以下说法正确的为（）。A、焊接面≤0.1MMB、非焊接面≤PAD面积的10%C、非焊接面≤PAD面积的5%D、不可有26.hotbarTH孔偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、按照孔1/2判定B、需有最小残量C、10x显微镜可见破损判定NGD、按照大小小于0.2mm判定27.MIC浮起的规格，以下说法正确的为（）。A、需≤0.1MMB、需≤0.2MMC、需≤0.3MMD、需≤0.5MM28.金板打痕的规格，以下说法正确的为（）。A、不可造成金板变形B、不可大于金板面积的15%C、参照样本判定D、不可大于金板面积的25%29.保胶异物的规格，以下说法正确的为（）。A、不可去除异物NGB、不可去除异物未造成短路则判定"OK"C、毛发、保胶残屑不作判定D、导电性依照导体的凸起、铜残基准30.铜露焊接面不可大于PAD面积的10%。31.油墨不均不可造成铜露。32.补材偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、可偏出外形B、大小±0.2mmC、不可偏出外形大于0.05mmD、不可偏出外形大于0.1mm33.保胶皱折的规格，以下说法正确的为（）。A、造成背面不良是目视可见不作判定B、造成背面不良是目视可见不可C、参照样本判定D、造成背面不良不可连接线路34.点胶异物规格以下说法正确的是（）。A、点胶异物判定OKB、导电性不可（锡珠点胶包裹判定OK）C、点胶异物判定NGD、非导电性需被胶水覆盖，丝状OK.35.FPC打痕的规格是：不可造成背面凸起。36.保胶异物的规格，以下说法正确的（）。A、一律NGB、比头发还细：长度在3MM以下C、保胶残屑，毛发不可D、非纤维状的异物：大小在0.5MM以上不可37.MIC沾锡的规格，以下说法正确的为（）。A、按照样本判定B、不影响二维码读取C、不可爬至mic表面D、大小38.Hotbar镀金折痕：不可有尖锐的折痕。39.hotbar孔内毛刺的规格，以下说法正确的为（）。A、按照孔直径1/2判定B、按照孔直径1/10判定C、按照孔直径1/4判定D、按照孔直径1/3判定40.ALS胶多的规格，以下说法正确的为（）。A、不可超过ALS高度的1/2B、不可超过ALS高度的1/4C、不可超过ALS高度的1/3D、不可超过ALS面积的10%41.补材异物的规格，以下说法正确的（）。A、不可超过贴合面积的5%B、丝状非导电性异物长度不可大于1MMC、补材残屑，保胶残屑，毛发不可D、导电性可允许42.油墨破损的规格，以下说法错误的为（）。A、造成铜露出可B、不可造成铜露出C、不可以造成背面凸起D、可造成金露出43.FPC脏污的规格，以下说法错误的为（）。A、按照面积10%判定B、不作判定C、参照判定样本D、不可擦拭的不是整块的不影响功能OK44.MIC伤痕不可影响二维码读取。45.Hotbar孔内毛刺的规格是：按照直径1/4判定。46.MIC溢胶不可影响条码的读取。47.PSA皱胶的规格，以下说法错误的为（）。A、不可超过0.1mmB、不可大于0.05mmC、判定OKD、参照判定样本48.TH孔偏移不可有。49.补材异物的规格，以下说法正确的为（）。A、大小不可超过补材贴合面积的25%B、大小不可超过补材贴合面积的0.5%C、大小不可超过补材贴合面积的15%D、大小不可超过补材贴合面积的5%50.保胶皱褶的规格，以下说法正确的为（）。A、造成背面不良是目视可见不作判定B、参照样本判定C、长不作判定D、造成背面不良是目视可见不可51.PROX溢胶的规格，以下说法正确的为（）。A、表面不可大于0.05mm，高度小于0.1MMB、不可有C、表面不可大于0.5mm，高度小于0.1MMD、可大于0.2mm52.TH孔凸起不可露铜，凸起按照20UM判定OK。53.PSA偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、目视检查不可超出外形B、不可有C、不可覆盖FPC孔D、参照判定样本54.ALS胶多不可超过ALS高度的1/2。55.CC胶少的规格，以下说法正确的为（）。A、CHIP件无需完全包裹B、不搭件部位不作判定C、二极管需完全包裹D、参照判定样本56.MIC爬锡的规格，以下说法正确的为（）。A、不作判定B、不可爬至mic表面C、不可大于0.05mmD、不可大于0.025mm57.补材异物大小不可超过补材贴合面积的5%。58.IC破损的规格，以下说法正确的为（）。A、长度破损：需≤1/3部品长度B、长度破损：需≤1/2部品长度C、长度破损：需≤1/4部品长度D、长度破损：需≤1/5部品长度59.点胶异物的规格，以下说法正确的为（）A、参照判定样本B、非导电性需被胶水覆盖C、导电性的不可有D、大小不可大于0.05mm60.以下说法正确的为（）。A、MIC偏移不可大于0.1MMB、补材破损不可大于0.2MMC、金板偏移不可大于0.2MMD、补材剥离不可有61.CC胶少以下说法正确的是（）。A、chip：需包裹面积的3/4B、不搭件部位：需完全包裹C、二极管：需完全包裹D、不可超出外形62.油墨不均匀的规格，以下说法正确的为（）。A、厚度不可大于4-39umB、厚度不可小于4-30umC、厚度不可大于4-30umD、厚度不可小于4-39um63.ALS破损的规格，以下说法正确的为（）。A、大小不作判定，破损不可接触6个基准点B、大小不超过0.5MM，破损不可接触6个基准点C、长不作判定，破损不可接触6个基准点D、宽不作判定，破损不可接触6个基准点64.金板打痕规格正确的是为（）。A、不可大于金板面积的5%B、未造成金板变形判OKC、不可大于金板面积的10%D、不可大于金板面积的2065.CHIP缺件一律NG。66.铜露的规格，以下说法正确的为（）。A、焊接面：铜露不可大于0.1mmB、焊接面：铜露不可大于0.15mmC、焊接面：铜露不可大于0.2mmD、焊接面：铜露不可大于0.5mm67.MICmylar偏移的规格，以下说法错误的为（）。A、偏移量±0.5mmB、偏移量±0.3mmC、不可有D、偏移量±0.1mm68.补材缺角与补材偏移规格都是+/-0.2MM。69.hotbar沾锡的规格，以下说法正确的为（）。A、焊接面：hotbar上最大溅锡小于0.1MMB、焊接面：hotbar上最大溅锡小于0.2MMC、焊接面：hotbar上最大溅锡小于0.15MMD、焊接面：hotbar上最大溅锡小于0.5MM70.MIC偏移以下说法正确的是（）。A、两孔不可相交B、不可超出外形25%C、两孔可相交，不可超出1/3D、两孔可相交，不可超出50%71.补材异物：丝状非导电性的异物长度不可大于1MM。72.不可擦拭的镀金脏污：焊接面-依照镀金铜露规格判定。73.以下不良点可直接判定NG的为（）A、部品短路、部品偏移、打拔偏移B、补材漏贴、补材重贴、部品缺件C、部品立碑、部品缺件、CC胶剥离D、CC胶剥离、CHIP缺件、漏点胶74.铜露：非焊接面需小于PAD面积的5%。75.检查时：MiC部位需要用角度检查。第1卷参考答案一.参考题库1.参考答案：正确2.参考答案：正确3.参考答案：正确4.参考答案：错误5.参考答案：错误6.参考答案：错误7.参考答案：正确8.参考答案：错误9.参考答案：正确10.参考答案：错误11.参考答案：正确12.参考答案：C13.参考答案：A,C14.参考答案：正确15.参考答案：正确16.参考答案：正确17.参考答案：B18.参考答案：错误19.参考答案：正确20.参考答案：正确21.参考答案：D22.参考答案：错误23.参考答案：错误24.参考答案：错误25.参考答案：正确26.参考答案：错误27.参考答案：C28.参考答案：正确29.参考答案：正确30.参考答案：C31.参考答案：正确32.参考答案：错误33.参考答案：B34.参考答案：错误35.参考答案：B36.参考答案：正确37.参考答案：C38.参考答案：B39.参考答案：C40.参考答案：正确41.参考答案：正确42.参考答案：正确43.参考答案：正确44.参考答案：正确45.参考答案：正确46.参考答案：B47.参考答案：正确48.参考答案：正确49.参考答案：正确50.参考答案：正