SMD品质检验标准PPT课件

1、1,SMD 质量检验标准,深圳市成星自动化系统有限公司,2011.11,REV. 00,2,SMD INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装标准-芯片状零件之对准度 (组件X方向),1.片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。,1.零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。,1.零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),注：此标准适用于三面或五面之晶 片状零件,PAGE 1,3,SMD

2、INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装标准-芯片状零件之对准度 (组件Y方向),1.片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头头都能完全与焊垫接触。,1.零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的20%以上。 2.金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。,1. 零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的20%。 2. 金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不足 5mil(0.13mm)。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),注：此标准适用于三面或五

3、面之芯片状零件。,PAGE 2, 5mil (0.13mm),4,SMD INSPECTION CRITERIA,零件组装标准-圆筒形零件之对准度,1.组件的接触点在焊垫中心。,1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径25%以下(1/4D)。 2.组件端长(长边)突出焊垫的内侧端部份小于或等于组件金属电镀宽度的50%( 1/2T) 。,注:为明了起见，焊点上的锡已省去。,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),T,D,1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份超过组件端直径的25%(

4、1/4D) 。 2. 组件端长(长边)突出焊垫的内侧端部份大于组件金属电镀宽50%(1/2T)。,PAGE 3,5,SMD INSPECTION CRITERIA,零件组装标准- QFP零件脚面之对准度,1. 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。,1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/3W。,1.各接脚所偏滑出焊垫的宽度，已超过脚宽的1/3W。,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 4,6,SMD INSPECTION CRITE

5、RIA,零件组装标准-QFP零件脚趾之对准度,1. 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。,1. 各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过焊垫外端外缘。,1.各接脚焊垫外端外缘，已超过焊垫外端外缘。,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 5,7,SMD INSPECTION CRITERIA,零件组装标准-QFP零件脚跟之对准度,1.各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。,1.各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘焊墊的寬度，超過接腳本身寬度(W)。,1.各接脚

6、所偏滑出，脚跟剩余焊垫的宽度 ，已小于脚宽(W)。,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 6,W,W,8,SMD INSPECTION CRITERIA,零件组装标准- J型脚零件对准度,1. 各接脚都能座落在焊垫的中央,未发生偏滑。,1. 各接脚偏出焊垫以外尚未超出脚宽的50%。,1. 各接脚偏出焊垫以外，已超过脚宽的50% (1/2W)。,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),允收状况(ACCEPTABL

7、E CONDITION),PAGE 7,1/2W,9,SMD INSPECTION CRITERIA,零件组装标准- QFP浮起允收状况,1. 最大浮起高度是引线厚度T的两倍。,1. 最大浮起高度是引线厚度T的两倍。,1.最大浮起高度是0.5mm( 20mil )。,PAGE 8,芯片状零件浮高允收状况,J型脚零件浮高允收状况,QFP浮高允收状况,10,SMD INSPECTION CRITERIA,焊点性标准-QFP脚面焊点最小量,1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。 2.引线脚与板子銲垫间呈现凹面焊锡带。 3.引线脚的轮廓清楚可见。,1. 引线脚与板子銲垫间的焊锡，连接很好且呈一凹面焊锡带。

8、2. 锡少，连接很好且呈一凹面焊锡带。 3. 引线脚的底边与板子焊垫间的銲锡带至少涵盖引线脚的95%。,1. 引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面銲锡带。 2. 引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵盖引线脚的95%以上。,注：锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑.等不超过总焊接面积的5%,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 9,11,SMD INSPECTION CRITERIA,焊点性标准-QFP脚面焊点最大量,1. 引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。 2. 引线脚与板子銲垫

9、间呈现凹面焊锡带。 3. 引线脚的轮廓清楚可见。,1. 引线脚与板子銲垫间的锡虽比最好的标准少，但连接很好且呈一凹面焊锡带。 2. 引线脚的顶部与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。 3. 引线脚的轮廓可见。,1. 圆的凸焊锡带延伸过引线脚的顶部焊垫边。 2. 引线脚的轮廓模糊不清。,注1：锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑.等不超过总焊接面积的5%。 注2：因使用氮气炉时，会产生此拒收不良状况，则判定为允 收状况。,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 10,12,SMD I

10、NSPECTION CRITERIA,焊点性标准-QFP脚跟焊点最小量,1. 脚跟的焊锡带延伸到引线上弯处与下弯曲处间的中心点。,1. 脚跟的焊锡带延伸到引线下弯曲处的顶部(h1/2T)。,1. 脚跟的焊锡带未延伸到引线下弯曲处的顶部(零件脚厚度1/2T，h1/2T )。,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 11,13,SMD INSPECTION CRITERIA,焊点性标准-QFP脚跟焊点最大量,1. 脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处与下弯曲处间的中心点。,1. 脚

11、跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部。,1. 脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部的上方，延伸过高，且沾锡角超过90度，才拒收。,注：锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑.等不超过总焊接面积的5%,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 12,14,SMD INSPECTION CRITERIA,焊点性标准-J型接脚零件之焊点最小量,1. 凹面焊锡带存在于引线的四侧。 2. 焊带延伸到引线弯曲处两侧的顶部。 3. 引线的轮廓清楚可见。 4. 所有的锡点表面皆吃锡良好。,1.

12、 焊锡带存在于引线的三侧。 2. 焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以上(h1/2T)。,1. 焊锡带存在于引线的三侧以 下。 2. 焊锡带涵盖引线弯曲处两侧 的50%以下(h1/2T)。,注：锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑.等 不超过总焊接面积的5%,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 13,15,SMD INSPECTION CRITERIA,焊点性标准-J型接脚零件之焊点最大量,1. 凹面焊锡带存在于引线的四侧。 2. 焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部。

13、3. 引线的轮廓清楚可见。 4. 所有的锡点表面皆吃锡良好。,1. 凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的上方,但在组件本体的下方 2. 引线顶部的轮廓清楚可见。,1. 焊锡带接触到组件本。 2. 引线顶部的轮廓不清。 3. 锡突出焊垫边。,注：锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑.等不超过总焊接面积的5%,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 14,16,SMD INSPECTION CRITERIA,焊点性标准-芯片状零件之最小焊点(三面或五面焊点且高度=1mm),1. 焊

14、锡带延伸到组件端的50%以上。 2. 焊锡带从组件端向外延伸到焊垫的距离为组件高度的50%以上。,1. 焊锡带延伸到组件端的 50%以下。 2. 焊锡带从组件端向外延伸到焊垫端的距离小于组件高度的50%。,1. 焊锡带是凹面并且从銲垫端延伸到组件端的2/3H以上。 2. 锡皆良好地附着于所有可焊接面。 3. 焊锡带完全涵盖着组件端金电镀面。,注:锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑.等不超过总焊接面积的5%,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 15,1/2 H,1/

15、2 H,17,SMD INSPECTION CRITERIA,焊点性标准-芯片状零件之最小焊点(三面或五面焊点且高度1mm),1. 焊锡带延伸到组件端的25%以上。 2. 焊锡带从组件端向外延伸到焊垫的距离为组件高度的1/3以上。,1. 焊锡带延伸到组件端的 1/4 以下。 2. 焊锡带从组件端向外延伸到焊垫端的距离小于组件高度的1/3 。,1. 焊锡带是凹面并且从銲垫端延伸到组件端的1/3H以上。 2. 锡皆良好地附着于所有可焊接面。 3. 焊锡带完全涵盖着组件端金电镀面。,注:锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑.等不超过总焊接面积的5%,理想状况(TARGET CONDITION),拒

16、收状况(NONCONFORMING DEFECT),允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 15,H,1/3 H,1/4 H,1/3 H,18,SMD INSPECTION CRITERIA,焊点性标准-芯片状零件之最大焊点(三面或五面焊点),1. 焊锡带稍呈凹面并且从组件端的顶部延伸到焊垫端 。 2. 锡未延伸到组件顶部的上方。 3. 锡未延伸出焊垫端 4. 可看出组件顶部的轮廓。,1. 锡已超越到组件顶部的上方 2. 锡延伸出焊垫端。 3. 看不到组件顶部的轮。,1. 焊锡带是凹面并且从焊垫端延伸到组件端的2/3以上。 2. 锡皆良好地附着于所有可焊接面。 3. 焊

17、锡带完全涵盖着组件端金电镀面。,注1:锡表面缺点如退锡、不吃 锡、金属外露、坑.等不 超过总焊接面积的5%。 注2:因使用氮气炉时，会产生此 拒收不良状况，则判定为允 收状况。,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 16,19,SMD INSPECTION CRITERIA,焊锡性标准-焊锡性问题 ( 锡珠、锡渣),1. 无任何锡珠、锡渣、锡尖残留于PCB。,1.零件面锡珠、锡渣允收状况 直径D或长度L小于等于 5mil 。,1.零件面锡珠、锡渣拒收状况直径D或长度L大

18、于 5mil 。,錫珠D 5mil,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 17,20,SMD INSPECTION CRITERIA,零件偏移标准偏移性问题,1. 零件于锡PAD内无偏移现象,1.零件底座于锡PAD内未超出PAD外,1.零件底座超出锡PAD外,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 17,21,REV. 1.0,附 件,1.何谓三面及五面芯片状零件? ANS:三面及五面指为锡面数,例如:,三面芯片零件,五面芯片零件,2.