SMT生产作业流程介绍.

SMT生产作业流程介绍.Tag内容描述：<p>1、SMT作業流程簡介,2009/03/13 半制一部 PCA1A課 PCBA生產技術處,2,什麼叫SMT?,Surface Mount Technology 表面 黏著 技術 為何要用SMT? 產品輕薄,短小化 成本與價格的降低 高的貼裝速度,產量的增加 良率的提昇,3,SMT制程環境要求,溫度: 233 濕度: 40% 70% 靜電: 地板、人員、設備、材料、台車、料架、 WIP存放 其他: 灰塵、外來人員管制措施等,4,5,SMT處於Notebook生產鏈的頭部,生產著主板85%以上的零件,也是公司生產投資最多的部門,公司生產流程,6,A,PCB,7,各崗位工作執掌,DEK(印刷機) PC板清點,鋼板檢查,開線 PC板上架,錫膏添加,換紙,PC板。</p><p>2、生产工艺介绍,1.1 SMT生产流程介绍 1.2 DIP生产流程介绍 1.3 PCB设计工艺简析,“SMT” 表面安装技术 ( Surface Mounting Technology)(简称SMT) 它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面，它的主要特征是元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。,1.1表面安装的工艺流程,1.1.1表面安装组件的类型: 表面安装组件。</p><p>3、SMT introduction,SMT introduction and training,Agenda: SMT introduction SMT equipments Intr. SMT Material Intr. SMT produce follow chart SMT workstation,Version,2,SMT introduction,SMT: SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写）, 是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺.,Version,3,1950s,1950s1980s,1980sNow,Point-to-Point Construction,Through-hole technology,Surface-mount technology,SMT introduction,SMT 优点: 组装密度高, 电子产品体积小, 重量轻, 贴片组件的体积和重量只有。</p><p>4、生产工艺介绍 1 1SMT生产流程介绍1 2DIP生产流程介绍1 3PCB设计工艺简析 1 SMT 表面安装技术 SurfaceMountingTechnology 简称SMT 它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面 它的主要特征是元器件是无引线或短引线 元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面 2 1 1表面安装的工艺流程 1 1 1表面安装组件的类型 表面安装组件 SurfaceMoun。</p><p>5、生产工艺介绍,1.1 SMT生产流程介绍 1.2 DIP生产流程介绍 1.3 PCB设计工艺简析,“SMT” 表面安装技术 ( Surface Mounting Technology)(简称SMT) 它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面，它的主要特征是元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。,1.1表面安装的工艺流程,1.1.1表面安装组件的类型: 表面安装组件。</p><p>6、生产工艺介绍,1.1 SMT生产流程介绍 1.2 DIP生产流程介绍 1.3 PCB设计工艺简析,“SMT” 表面安装技术 ( Surface Mounting Technology)(简称SMT) 它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面，它的主要特征是元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。,1.1表面安装的工艺流程,1.1.1表面安装组件的类型: 表面安装组件。</p><p>7、生产工艺介绍,1.1SMT生产流程介绍1.2DIP生产流程介绍1.3PCB设计工艺简析,“SMT”表面安装技术(SurfaceMountingTechnology)(简称SMT)它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面，它的主要特征是元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。,1.1表面安装的工艺流程,1.1.1表面安装组件的类型:表面安装组件(SurfaceMount。</p><p>8、,1,生产工艺介绍,1.1SMT生产流程介绍1.2DIP生产流程介绍1.3PCB设计工艺简析,-,2,“SMT”表面安装技术(SurfaceMountingTechnology)(简称SMT)它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面，它的主要特征是元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。,-,3,1.1表面安装的工艺流程,1.1.1表面安装组件的类型:表面安装组件。</p><p>9、SMTintroduction,1,SMTintroductionandtraining,Agenda:SMTintroductionSMTequipmentsIntr.SMTMaterialIntr.SMTproducefollowchartSMTworkstation,2,2020/7/4,SMTintroduction,SMT:SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMo。</p><p>10、SMT详细流程图 1 Y Y Y 网印锡膏/红胶 贴片 过回流炉焊接/固化 后焊(红胶工艺先进行波 峰焊接) PCB 来料检查 印锡效果检查 炉前QC检查 焊接效果检查 功能测试 后焊效果检查 通知IQC处理 清洗 通知技术人员改善 IPQC确认 交修理维修 校正 向上级反馈改善 向上级反馈改善 夹下已贴片元件 成品机芯包装送检 交修理员进行修理 Y Y Y Y N N N N N N N N Y SMT总流程图 2 SMT工艺控制流程 对照生产制令，按研发部门 提供的BOM、PCB文件制作或 更改生产程序、上料卡 备份保存 按工艺要求制作作业指导书 后焊作业指导书 印锡作业指导书 点胶作业指。</p><p>11、1,生产工艺介绍,1.1 SMT生产流程介绍 1.2 DIP生产流程介绍 1.3 PCB设计工艺简析,2,“SMT” 表面安装技术 ( Surface Mounting Technology)(简称SMT) 它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面，它的主要特征是元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。,3,1.1表面安装的工艺流程,1.1.1表面安装组件的类型: 表。</p><p>12、SMT流程介绍(1)，目录，1，PCBA生产工艺流程图2，锡膏印刷3，贴片机，1，PCBA生产工艺流程图，1.1 PCBA生产工艺流程图(1)1.2PCBA生产工艺流程图(2)1.1PCBA生产工艺流程1.3 PS2smtdipproductionflowchart，二，锡膏印刷，2.1印刷机2.2刮板2.3锡膏2.4钢板2.5，b .半自动印刷机适用于少量离线生产和高精度安装部件，c .全自动印。</p><p>13、SMT生产作业指导规范,培训教材,目录,一、目的 二、作业内容,一、目的,为了规范SMT生产作业，提高产品的直通率，保证产品质量，经过几个月的资料搜索与汇整，根据目前SMT车间生产的具体情况，对生产中的作业内容及注意事项等进行小结。 希望对生产线作业员培训有所帮助。,二、作业内容,检讨前一天工作状况（包括品质、效率、纪律、5S等）,针对前一天品质异常进行分析及对策进行全员宣达,安排当天各线。</p><p>14、SMT基础培训,SMT产线作业流程,1.印刷员作业流程2.操机员作业流程3.目视检查作业流程,印刷作业规范,所需设备、工具及辅料：1印刷机1台2搅拌刀1把3擦拭纸4酒精5放大镜放大倍数5倍及以上1个6毛刷1把7气枪1把8锡膏,工位操作内容1准备好印刷的必需的工具材料，锡膏要提前4小时以上取出回温，做好记录，准备好钢板，刮刀，搅拌刀，酒精等必需品2每天交接班时确认生产产品代号名称与版本3定好钢。</p><p>15、SMT Technology Development Committee,SMT Technology Center SMT 技術中心,SMT技術簡介及作業流程,目 錄,一 . SMT定義.相關術語,二 . SMT發展歷史,三 . SMT作業流程及技術簡介,四 . SMT技術發展與展望,SMT:Surface Mounting Technology 表面黏著技術 SMD:Surface Mou。</p><p>16、SMT车间作业流程 作业流程图 作业要点及说明 负责人 结 束 出 货 填写生产报告 召开生产总结会 分析异常 IPQC 检验 有无 异常 上线生产 是否已准备OK 准备： 1、 项目进度计划表； 2、 CP、Check list、BOM和工。</p>