SMT生产作业指导规.ppt

1、SMT生产作业指导规范,培训教材,目录,一、目的 二、作业内容,一、目的,为了规范SMT生产作业，提高产品的直通率，保证产品质量，经过几个月的资料搜索与汇整，根据目前SMT车间生产的具体情况，对生产中的作业内容及注意事项等进行小结。 希望对生产线作业员培训有所帮助。,二、作业内容,检讨前一天工作状况（包括品质、效率、纪律、5S等）,针对前一天品质异常进行分析及对策进行全员宣达,安排当天各线生产排程并重点说明生产机种注意事项,提醒各机台负责人员对机器进行点检并签名 当天生产过程中时刻注意各自工作区域骨的5S状况 生产过程中一定要按SOP作业等具体事项。,开始生产作业,1.确认各工位及各机台状况,

2、2.对各机台、防潮箱、冰箱、烙铁点检表进行点检作业,3.对机台物料进行DOUBLE CHECK作业,4.产前锡膏搅拌、取用、钢网确认、清洁剂灌装,5.根据生产机种调整相应宽度台车,各工位作业日报表的准备、确认等,印刷作业,锡膏的储存,无铅锡膏冰箱储存温度要求：510 有铅锡膏冰箱储存温度要求：010,锡膏在冰箱的保存期为：6个月,锡膏的取用原则是：先进先出,印刷作业,锡膏的取用,锡膏从冰箱取出需填写“锡膏领用记录表”与“控制使用标签” “控制使用标签”上需填上“可使用时间”,锡膏从冰箱取出需回温8小时方可使用,锡膏使用前必须要经过搅拌方可开瓶使用,印刷作业,锡膏的搅拌,锡膏搅拌分自动搅拌和手动

3、搅拌 自动搅拌时间为：1.5分钟 手动搅拌时间为：3-5分钟,自动搅拌注意事项： 1.锡膏放入卡槽，用六角扳手旋紧 2.盖住搅拌机上盖，并将卡扣扣紧 3.时间设定为1.5分钟按开始按钮搅拌,手动搅拌注意事项： 1.用刮刀顺同一方向搅拌 2.搅拌时间一般为3到5分钟,记得要添写 搅拌时间哦,印刷作业,锡膏的添加,锡膏添加前要在“使用控制标签”上填写“开瓶时间”各“过期时间”,开瓶后的锡膏使用的有效期为72小时 添加完锡膏后一定要盖好锡膏瓶盖，防止锡膏暴露在空气中,锡膏的添加原则是：少量多次添加 添加完锡膏后刮刀和铲刀必须清洁干净放置于清洁布上,印刷工艺流程,生产准备,开机： 1.检查设备的安全性

4、，排除在开机、运行时可能给机器造成危险的因素。 2.检查设备的电、气是否接通。 3.按设备的操作细则顺序开机。,印刷前准备： 1.对生产所需的钢网进行检查，要求钢网完好无损，漏孔不堵塞、表面清洁。 2.从防潮箱取出所需的锡膏，检查是否回温到8小时并搅拌作业 。 3.锡膏印刷环境：无风、洁净、温度（253）、相对湿度 35%65%。 4.将需求的 PCB 板搬到工作区内，然后打开包装进行贴标签作业 5.视当天生产量为准拆封PCB板，以防 PCB拆封过多致受潮引起焊接不良。 6.Shopfloor标签要严格管控，先刷好并按SOP贴于PCB上 7.标签贴好后进行装板作业，注意PCB板不能装斜，并由上

5、而下装板。,顶针、PCB板定位,1.定位方式：顶块定位与顶针定位 2.单面板生产印刷时直接采用顶块定位方式。 3.反面有贴片元件的PCB在生产印刷时要采用顶针定位方式。 4.定位前要对顶块或顶针进行检查确认，是否有变形或用错等。 5.顶针定位时要用印泥确认顶至PCB上的位置，以防损坏反面元件。,安装钢网和刮刀,1.先安装刮刀后安装钢网。 2.前后刮刀有别，前刮刀标示F，后刮刀标示R。 3.装好刮刀，将固定螺丝旋紧。 4.装好钢网，将气压定位开关旋至ON状态以固定。 5.程序里设置刮刀印刷范围，印刷速度等。 6.左右印刷（范围要大于PCB板的长度），前后印刷（范围要大于PCB板的宽度）,图形对准

6、、设置参数,1.调整印刷机的X、Y、 三个参数，使钢网开口与PCB 的焊盘图形相重叠。 2.设置印刷参数 ： a.印刷速度：印刷速度取决于 PCB 上最小引脚间距；一般的速度可快些， 细间距（0.65 以下）的速度要慢些。实际生产时应根据印刷的效果调 整。 b.刮刀压力：刮刀压力应根据印刷的效果调整，最佳是将焊膏从模板表面 刮干净。 3.印刷机参数一般无需做调整，设备维护课有各机种参数表，不能轻意变更。,添加锡膏试印刷,1.将锡膏均匀沿刮刀宽度方向施加在钢网开孔图形前。 2.注意不要把焊膏加到钢网的漏孔上。 3.锡膏首次添加量不宜太多，能使印刷机刮刀宽度方向形成约20 左右的半 圆柱体即可 。

7、 4.添加锡膏后，应将锡膏容器、刮刀等工具从印刷机上拿走。,首件印刷并检查,1.戴好静电手套，将PCB板放在工作台并定好位，试印一样板，借助放大镜，检查 该首样板。 2.首件印刷要求： a.施加的锡膏量均匀，一致性好； b.印刷后锡膏图形要完整清晰，相邻图形之间不粘连； c.印刷后锡膏图形与焊盘图形不错位； d.印刷后基板不允许被锡膏污染。 3.据印刷情况对印刷速度、压力及印刷钢网开孔图形与 PCB 焊盘对应的位置进 行适当的调整。,连续印刷,1.首件板印刷符合工艺要求后，方可连续印刷生产，否则调整、清板再印刷。 2.生产过程中应注意以下事项： a.挤出刮刀边缘的锡膏要在半小时内刮回印刷范围内

8、； b.散落在钢网四周的半固化的锡膏屑不能再使用； c.使用中的锡膏容器一定要盖紧盖子；使用后的刮刀要清洗； d.要注意锡膏的使用情况，量不足时应及时添加新的锡膏； e.定期对钢网的底面进行清洁(正面10片清洁一次、反面15片清洁一次)； f.若印刷作业需停止2小时以上时，应将锡膏收入回收瓶里，并盖紧瓶盖； g.生产过程中，印刷后的板应在2小时内完成贴装和焊接； h.印刷不良板刮下的锡膏不允许再使用；,印刷检查,1.检验原则：采用BGA、QFP、SOCKET优先全检原则，检查每块印刷完成的板。 2.杜绝不良品流入下道工序。对于连续产生不良缺陷时要及时反映及时调整。 3.检验方法：人工目测（采用40X放大镜辅助检查）。 4.检验标准：IPC-610C。,清板检查,1.印刷检查若有不良，及时区分放置于不良台车内。 2.对不印刷不良板进行清板作业时，要注意以下事项： a.先撕下Shopfloor标签，再用铲刀轻轻刮除PCB上的锡膏。 b.用洒有清洁剂