手机结构设计标准
手机结构设计标准。天线的设计&#160。有效容积≥5500mm3&#160。检查ID提供的SURFACE的拔模角度。严格按照手机厚度堆层图和各部件的设计要求来检查ID提供的SURFACE (检查是否有足够的空间来满足ME设计)。1.主板是否完整——所有的结构料是否齐备。天线的设计。PIFA双频天线高度7mm。
手机结构设计标准Tag内容描述:<p>1、手机结构设计标准一天线的设计 1,PIFA双频天线高度7mm,面积600mm2,有效容积5000mm3PIFA 2,三频天线高度7.5mm,面积700mm2,有效容积5500mm3 3,PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少) 4,圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。 5,外置天线有电镀帽时,电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通过。 6,内置单棍天线,电子器件离开天线X方向10(低限8),天线尽量*壳体侧壁,天线倾斜不得超过5度,PCB天线触点背面不允许有金属。 7,内置双棍天线如附图所示,效果非。</p><p>2、手机设计标准一.ID部分1,检查ID提供的CMF图,判断各零件的工艺是否合理:ME是否能达到;零件是否会影响HW 和生产。 2,检查ID提供的SURFACE的拔模角度,外观面的拨模角度3度,尽量不要有倒拔模出现。(装配lens等非外观位置允许1度拔模) 3,严格按照手机厚度堆层图和各部件的设计要求来检查ID提供的SURFACE (检查是否有足够的空间来满足ME设计):LCM、camera、speaker&receiver、motor、hinge(FPC)、connector、mic、battery、audio jack、keypad、sim card、I/O、side key、SD card、pen、等 4,检查ID surface是否符合arch和ME要求。</p><p>3、手机结构设计标准根据设计工作的顺序,制定如下设计标准和设计方法:一.主板导线框一个新项目最初的结构工作就是导线框,要注意的问题有:1.主板是否完整所有的结构料是否齐备着重要注意的结构料有:前后摄像头、听筒、LCD、主按键DOME、侧按键、拍照键、跑马灯、天线、喇叭、马达、电池、耳机插座插头、USB插座插头、充电器插座插头、RF测试头、手写笔、TV天线,翻盖机还要注意转轴,滑盖机还要注意滑轨2.做详细的主板说明设计输入资料中如果有客户提供的主板说明,一定要核对主板3D,另外附加说明所有外接插头距离插座的距离,提醒ID设。</p><p>4、十 装配结构部分 52RD com 52RD com 1 翻盖机翻转检查 52RD com 1 检查翻转过程中flip和base最近距离要求 0 3 52RD com 2 检查翻开后flip是否与base发生干涉 要求间隙大于0 5 52RD com 3 在翻开最大角度之前两度时 f。</p><p>5、手机结构设计标准,天线的设计,1, PIFA双频天线高度7mm,面积600mm2,有效容积5000mm3 PIFA 2, 三频天线高度7.5mm,面积700mm2,有效容积5500mm3 3, PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少) 4, 圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式 非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。 5, 外置天线有电镀帽时,电镀帽与天线内部外壳不要设。</p>