微电子制造概论-考试复习

微电子制造概论-考试复习Tag内容描述：<p>1、题目类型,1：名词解释（英文缩写翻译，解释）（每题4分，5题，共20分） 2：填空（每空2分，10空，共20分） 3：简答（每题510分，5题，共45分） 4：分析计算（每题15分，1题，共15分）,每章主要知识点,1、半导体原理 2、半导体器件原理 3、半导体设计基础 4、半导体制造基础 5、芯片互联和封装技术 6、无源元件制造技术 7、PCB设计和制造技术 8、SMT技术基础,1、半导体物理。</p><p>2、微电子制造概论,复习提纲,题目类型,1：名词解释（英文缩写翻译，解释）（每题4分，5题，共20分）2：填空（每空2分，10空，共20分）3：简答（每题510分，5题，共45分）4：分析计算（每题15分，1题，共15分）,每章主要知识点,1、半导体原理2、半导体器件原理3、半导体设计基础4、半导体制造基础5、芯片互联和封装技术6、无源元件制造技术7、PCB设计和制造技术8、SMT技术基础,1、半导。</p><p>3、微电子制造概论,复习提纲,题目类型,1：名词解释（英文缩写翻译，解释）（每题4分，5题，共20分） 2：填空（每空2分，10空，共20分） 3：简答（每题510分，5题，共45分） 4：分析计算（每题15分，1题，共15分）,每章主要知识点,1、半导体原理 2、半导体器件原理 3、半导体设计基础 4、半导体制造基础 5、芯片互联和封装技术 6、无源元件制造技术 7、PCB设计和制造技术 8、SMT。</p><p>4、微电子制造概论 复习提纲 1 题目类型 1 名词解释 英文缩写翻译 解释 每题4分 5题 共20分 2 填空 每空2分 10空 共20分 3 简答 每题5 10分 5题 共45分 4 分析计算 每题15分 1题 共15分 2 每章主要知识点 1 半导体原理2 半导体器件原理3 半导体设计基础4 半导体制造基础5 芯片互联和封装技术6 无源元件制造技术7 PCB设计和制造技术8 SMT技术基础 3。</p><p>5、第 2章 IC制造材料 合肥工业大学计算机学院电子系第 2章 IC制造材料 2.1 集成电路材料2.2 半导体基础知识2.3 PN结与结型二极管2.4 双极型晶体管基本结 构与工作原理2.5 MOS晶体管基本 结构与工作原理第 2章 IC制造材料 合肥工业大学计算机学院电子系2.1 集成电路材料表 2.1 集成电路制造所应用到的材料分类 第 2章 IC制造材料 合肥工业大学计算机学院电子系l 集成电路虽然是导体、半导体和绝缘体三种材料有机组合形成的系统。l 但相对于其他系统， 半导体材料在集成电路的制造中起着根本性的作用 。l 集成电路通常是制作在半导体衬底材料。</p><p>6、表面贴装工程 关于SMA的介绍 目录 什么是SMA SMT工艺流程 ScreenPrinter MOUNT REFLOW AOI ESD WAVESOLDER SMTTester SMAClean SMTInspectionspec SMAIntroduce 什么是SMA SMA SurfaceMountAssembly 的英文缩写 中文意思是表面贴装工程 是新一代电子组装技术 它将传统的电子元器。</p><p>7、第 2章 IC制造材料 合肥工业大学计算机学院电子系第 2章 IC制造材料 2.1 集成电路材料2.2 半导体基础知识2.3 PN结与结型二极管2.4 双极型晶体管基本结 构与工作原理2.5 MOS晶体管基本 结构与工作原理第 2章 IC制造材料 合肥工业大学计算机学院电子系2.1 集成电路材料表 2.1 集成电路制造所应用到的材料分类 第 2章 IC制造材料 合肥工业大学计算机学院电子系l 集成电路虽然是导体、半导体和绝缘体三种材料有机组合形成的系统。l 但相对于其他系统， 半导体材料在集成电路的制造中起着根本性的作用 。l 集成电路通常是制作在半导体衬底材料。</p><p>8、微机电系统 引言 信息系统微型化系统体积大大减小性能 可靠性大幅度上升功耗和价格大幅度降低信息系统的目标 微型化和集成化微电子解决电子系统的微型化非电子系统成为整个系统进一步缩小的关键 MEMS 微电子学 微机电系统 微电子机械系统Micro Electro MechanicalSystems微机械 Micro machine微系统 Micro System MEMS技术 从广义上讲 MEMS是指。</p><p>9、1,表面贴装工程,-关于SMA的介绍,2,目录,什么是SMA？,SMT工艺流程,ScreenPrinter,MOUNT,REFLOW,AOI,ESD,WAVESOLDER,SMTTester,SMAClean,SMTInspectionspec.,SMAIntroduce,3,什么是SMA？,SMA(SurfaceMountAssembly)的英文缩写，中文意思是表面贴装工程。是新一。</p><p>10、第一章 绪论 1 画出集成电路设计与制造的主要流程框架 2 集成电路分类情况如何 答 3 微电子学的特点是什么 答 微电子学 电子学的一门分支学科 微电子学以实现电路和系统的集成为目的 故实用性极强 微电子学中的空间尺度通常是以微米 mm 1mm 10 6m 和纳米 nm 1nm 10 9m 为单位的 微电子学是信息领域的重要基础学科 微电子学是一门综合性很强的边缘学科 涉及了固体物理学 量子力学。</p><p>11、1 按照半导体集成电路的集成度来分 分为哪些类型 小规模集成电路 SSI 中规模集成电路 MSI 大规模集成电路 LSI 超大规模集成电路 VLSI 特大规模集成电路 ULSI 巨大规模集成电路 GSI 2 按照器件类型分 半导体集成电路。</p><p>12、填空题1、 目前集成电路的最主要材料是硅、锗硅、砷化镓、碳化硅、（磷化铟）。2、 模拟集成电路一般可以分为线性电路和非线性集成电路。3、 集成电路的集成度、集成电路的功耗延迟积、特征尺寸是描述集成电路性能的主要方面。4、 根据集成电路中有源器件的机构类型和工艺技术可以将集成电路分为三类，它们分别为双极集成电路、金属-氧化物-半导体（MOS）集成电路和双极-MOS混合型即BiMO。</p><p>13、微电子加工技术总复习,微电子加工技术,微电子制造引论（第1章）热氧化工艺（第4章）扩散工艺（第3章）离子注入工艺（第5章）RTP工艺设备（第6章）真空技术与等离子体简介（第10章）化学气相淀积工艺（第13章）,参考资料：微电子制造科学原理与工程技术,物理气相淀积工艺（第12章）外延生长工艺（第14章）光刻工艺（第7、8章）刻蚀工艺（第11章）金属。</p><p>14、第一章 绪论 1 画出集成电路设计与制造的主要流程框架 2 集成电路分类情况如何 答 3 微电子学的特点是什么 答 微电子学 电子学的一门分支学科 微电子学以实现电路和系统的集成为目的 故实用性极强 微电子学中的空间。</p>