硬件设计指南

硬件设计指南Tag内容描述：<p>1、I SEP4020 硬件设计指南 SEP4020 硬件设计指南 （V1.4.1） （V1.4.1） 南京博芯电子技术有限公司 2009 年 10 月 This document contains information on a product under development. Prochip Corp reserves the right to change or discontinue this product without notice. Prochip Crop, 2009. All rights reserved. 南京博芯电子技术有限公司 II 版权说明 版权所有，未经南京博芯电子技术有限公司的授权，本说明文挡不可以被复制或以任何形式 或方式（电子的或是机械的）传播，包括影印，记录或是用其他任何信息存储及检索系统。 文。</p><p>2、硬件设计指南硬件设计指南硬件设计指南硬件设计指南 24V VIPower 高边驱动器高边驱动器高边驱动器高边驱动器 Rev. 1.1, November 2010 作者作者作者作者： Ludk BERAN Peter BRAUSCHKE 翻译翻译翻译翻译： Calvin WANG December 2010 24V 高边驱动 - 硬件设计指南 2 版本历史 版本 日期 作者 变更 1.0 2010年10月 Ludk Beran, Peter Brauschke 文档创建 1.1 2010年11月 Ludk Beran, Peter Brauschke 文档更新 24V 高边驱动 - 硬件设计指南 3 1.1.1.1. 概述概述概述概述 5 2.2.2.2. 24V24V24V24V 驱动的新特性驱动的新特性驱动的新特性驱动。</p><p>3、Neo M660 GPRS 模块模块硬件设计指南硬件设计指南 Version 2 0 Neo M660 模块硬件设计指南V2 0 深圳市有方科技有限公司版权所有第 2页 共 31页 版权声明版权声明 Copyright 2012 Neoway Technology Co Ltd 深圳市有。</p><p>4、硬件设计指南硬件设计指南 VIPower 高边驱动器 M0 5 M0 5Enhanced Rev 3 0 September 2009 作者作者 Lud k BERAN Peter BRAUSCHKE M0 5 高边驱动器硬件设计指南 2 版本历史 版本日期作者变更 1 0 2006年8月 Lud k Beran Peter Brauschke 文档创建 1 1 2006年8月 Lud k Be。</p><p>5、i.MX HW Design Guide and Board Bring Up FAE: Linda Lin,Consolidated by i.MX FAE (Draft ver 0.2) Aug.6,2014,Topics,1. i.MX6 HW Design Reference Board. (go through schematic of i.MX6 SDP) 2. i.MX6 Hardw。</p><p>6、HF-LPB100模块硬件设计指南模块硬件设计指南 上海汉枫电子科技有限公司上海汉枫电子科技有限公司 上海汉枫电子科技有限公司上海汉枫电子科技有限公司 一、典型应用连接 二、电源部分设计 三、天线注意事项 一、典型应用连接一、典型应用连接 1、nReset- 模块复位信号，输入，低电平 有效。 模块内部有pull-up电阻上拉到3.3V，无需 外部的上拉电阻。当模块上电时或者出现 故障时。</p>