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文档简介

元器件均匀分布特别要把大功率的器件分散开避免电路工作时PCB上局部过热产生应力影响焊点的可靠性；考虑大功率器件的散热设计；在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、焊接和检测；丝印清晰可辨，极性、方向指示明确，且不被组装好后的器件遮挡住。,0603以下、SOJ、PLCC、BGA、0.6mm Pitch以下的SOP、本体托起高度（Standoff）0.15mm的器件不能放在波峰面；QFP器件在波峰面要成45布局；安装在波峰焊接面上的SMT大器件（含SOT23器件）其长轴要和焊锡波峰流动的方向（即工艺边方向）平行这样可以减少引脚间的焊锡桥接；波峰焊接面上的大、小SMT元器件不能排成一条直线，要错开位置，较小的元件不应排在较大的元件之后，这样可以防止焊接时因焊料波峰的 “阴影”效应造成的虛焊和漏焊；,较轻的THT器件如二级管和1/4W电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直，以防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象；SMD元件间隔应满足设计标准，THT元件间隔应利于操作和替换；经常插拔器件或板边连接器周围3mm 范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件；,为了保证可维修性，BGA 器件周围需留有3mm 禁布区，最佳为5mm 禁布区。一般情况下BGA 不允许放置在背面；当背面有BGA 器件时，不能在正面BGA 5mm 禁布区的投影范围内布器件；可调器件周围留有足够的空间供调试和维修； 应根据系统或模块的PCBA安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排布方向、调测空间。,SMD元件间距（相同封装）,SMD元件间距（不同封装）,在两个互相连接的SMD元件之间要避免采用单个的大焊盘因为大焊盘上的焊锡将把两元器件拉向中间正确的做法是把两元器件的焊盘分开在两个焊盘中间用较细的导线连接如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线导线上覆盖绿油；SMT元件的焊盘上或其附近不能有通孔，否則在回流焊过程中，焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走，会产生虚焊少錫还可能流到板的另一面造成短路；轴
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