发光二极管LED蓝宝石衬底的加工制造工业企业项目可行性研究报告

发光二极管 宝石衬底的加工制造 工业企业项目 可行性研究报告 1 目录 第一章 项目总论 . 5 行性研究结论综述 . 5 要经济技术指标 . 7 目背景信息 . 8 目建设进度及运营阶段 安排 . 10 题及建 议 . 10 第二章 项目背景和发展概况 . 11 目提出的背景 . 11 业发展概况 . 12 资的必要性 . 19 第三章 行业和市场分析与建设规模 . 21 业分析 . 21 业链技术特点与壁垒 . 22 利分析 . 25 球 . 27 业链价值分配 . 31 业议价能力 . 34 宝石衬底行业分析 . 36 2 场分析 . 38 底产品对比分析 . 39 品现有生产能力调 查 . 49 品产量及销售量调 查 . 55 代产品调 查 . 56 户需求分 析 . 57 场预测 . 58 场需求分 析 . 58 品价格预测 . 69 销策略及方法 . 71 品市场推广方案 . 71 售模式 . 72 销渠道 . 72 售网点建设及销售队伍建设 . 72 格策略及服务 . 73 售费用预测 . 73 品方案和建设规模 . 73 品方 案 . 73 设规模 . 74 品销售收入预测 . 75 第四章 建设条件和厂址选择 . 75 源和原材料 . 75 源评述 . 75 材料及主要辅助材料的供给 . 76 设地区的选择 . 77 3 址选择 . 78 第五章 工厂技术工艺方案 . 80 目组成 . 80 产技术方案 . 80 品标准 . 80 产方法 . 83 术参数和工艺流程 . 94 要工艺设备选择 . 96 要生产车间布置方案 . 100 平面布置和运输 . 101 平面布置原则 . 101 内外运输方案 . 103 储方案 . 103 地面积及分析 . 104 建工程 . 104 要建筑构筑物的建筑特征与结构设计 . 104 殊基础工程设计 . 104 他工程 . 104 排水工程 . 104 力及公用工程 . 105 第六章 环境保护与职业安全 . 105 目主要污染源和污染物 . 106 要污染源 . 106 要污染物 . 107 4 理环境的方案 . 107 第七章 企业组织和劳动定员 . 108 业组织 . 108 业组织形式 . 108 业作业制度 . 109 动定员和人员培训 . 109 动定员 . 109 工资总额和员工年平均工资估算 . 110 员培训及费用 估算 . 111 第八章 项目实施进度安排 . 112 目实施管理机构 . 112 目实施进度表 . 112 第九章 投资估算与资金筹措 . 113 目总投资估算 . 113 定资产投资总额 . 115 动资金估算 . 119 金筹措 . 120 金来源 . 120 目筹资方案 . 120 资使用计划 . 121 资使用计划 . 121 款偿还计划 . 122 第十章 财务与敏感性分析 . 122 5 产成本和销售收入估算 . 122 产总成本估 算 . 122 位成本估算 . 127 售收入估算 . 130 务评价 . 132 确定性分析 . 134 亏平衡分 析 . 134 感性分析 . 134 . 136 第十一章 可行性研究结论与建议 . 138 推荐的拟建方案的结论性意见 . 138 主要对比方案的说明 . 138 可行性研究尚未解决的主要问题的解决办法和建议 . 139 第一章 项目总论 行性研究结论综述 随着 2009 年背光源市场的爆发， 业迎来新的发展 。市场预计未来 4 年 业仍将主要由背光源市场带动发展 ，而 从远景照明市场来看， 业前景不可估量 。下游应用市场（背光源市场： 视、 脑显示屏等）的放量使得上游产品供不应 6 求，蓝宝石衬底一路上涨，价格由 2008 年的 7美元上升到目前的 32美元。市场预计未来 4 年蓝宝石衬底价格不会滑落甚至仍会小幅上升，且蓝宝石衬底未来 10年不会被碳化硅衬底取代，因此， 此时选择以蓝宝石衬底为切入口介入 论从盈利来看还是 机都甚是恰当。 本项目 规划产能为年产 100万片蓝宝石衬底， 计划投资 元，其中：机器设备投资 元，房屋建筑工程投 资 元，不可预见费 元， 建设期利息 元，土地权及税费 元，技术转让费 元，流动资金 项目选址于 济开发区。 劳动定员 班制）。 项目计划 2011 年 1 月启动， 2011 年 12 月底开始量产。 经过财务测算，项目各类盈利指标都比集团现有业务的财务指标要好（见 而且，这是用一般所得税率 25%计算得来的。该项目属于政府支持的高科技项目，很有可能取得 15%的税率优惠。项目达产后第一年就可以取得约 3000 万的净利润，在项目周期 15年内，共取得 元净利润 ，年均 净利润 元。 结论：本项目盈利前景比较乐观，可行性非常好， 7 值得投资。 要经济技术指标 投资规模 （万元） 资期数 一期 期间投资额比例 100% 其中固定资产投资 (万元 ) 中流动资产投资(万元 ) 本来源 （自有） 元 （借贷） 元 借贷比例 设计产能（万片/年） 100 全年生产量（万片/年） 100 项目总定员（人） 员劳动生产率（万元/年） 目占地面积(米 2) 20000 项目建筑面积 (米 2) 均 销售收入16056 年 均 产值 (万16056 年 均总 成本 费用 (万8 (万元 ) 元 ) 元 ) 平均毛利率 年均净资产收益率 年均 单位成本 费用(美元 ) 平均投资收益率 静态投资回收期 (年 ) 均利润率 财务内部收益率 动态投资回收期 (年 ) 款偿还期（年） 3 基准折现率 10% 项目建设周期（年） 1 项目设计运营寿命（年） 15 目背景信息 项目名称 发光二极管用蓝宝石衬底 的加 工制造 项目承办单位 目组 项目 发起人和 项目来源 自发 9 项目拟建地区、地点 行性研究承担单位 /主要负责人 行性研究工作依据： 1、 “国家半导体照明工程”， 2003 年； 2、 国家中长期科学和技术发展规划纲要（ 20062020）， 2006 年； 3、 深圳市 业发展规划 (2009 ) 4、 集团研发与投资管理部对 业的调研结果。 技术方案优选原则： 1、 商业化应用成熟的技术 ； 2、 未来 10 年内不会被替代的技术和产品 ； 3、 适度超前的产品技术安排 。 厂址选 择原则及成果： 选址原则：（ 1） 贴近目标市场 或距目标市场交通交流便捷；（ 2） 综合 运营成本较小；（ 3）能产生产业群效应。 选址结果： 济开发区 环境影响报告编制情况： 本项目不产 生 废气、废固；产生少量废水，可用中和 10 或稀释方法处理后排放。环境影响报告暂未编制，将视必要性再启动环评程序。 项目建设的必要性、重要性和理由： 1、该项目符合集团发展节能产业 的战略； 2、该项目属于国家鼓励发展的项目； 3、该项目属于 业的最上游，项目的成功实施可以解决 业发展的瓶颈，提升国内 业的技术水平和 国际地位。 目建设进度及运营阶段 安排 项目开始建设到建成投产 约 需 12 个月。产能建设按照以下 顺序 依次 进行：先建长晶体 产能，再依次建切片、研磨抛光、和图形刻蚀产能。 项目建成后，以独立法人资格运营，有相对独立的董事会和管理层。运营也可按阶段进行，长晶产能建成后，可以先销售晶棒，待切片产能具备后，可销售切割片，依次递延。这样可以有效地缩短项目建设周期，同时使资本收益最大化 。 题及建 议 本项目的难点在于生产加工工艺技术，从长晶、 11 切片到抛光都有技术诀窍，据 业内 资深人士讲，有了长晶炉不见得能长出合 格的晶体，做了七八年的晶体生长，才出了两个掌握诀窍 的 操机手；做了三年，才真正掌握了切片技术。所以 ，为了把本项目建设运营得又好又快，就有必要高薪从业界挖几个熟手。操作工的培训和海选也很重要，而且要和项目建设同步进行。 第二章 项目背景 和发展概况 目提出的背景 国家或行业发展规划 1、 “国家半导体照明工程”， 2003 年； 2、 国家中长期科学和技术发展规划纲要（ 2006 2020） ， 2006 年 3、 中国逐步淘汰白炽灯、加快推广节能灯行动计划， 2008 4、 高效照明产品推广财政补贴资金管理暂行 办法 ， 2008 5、科技部“十城万盏” 灯示范计划 ，2009 集团发展 符合集团“ 公司战略 12 战略及投资政策 与集团现有业务的关联性及协同效应 蓝宝石长晶技术与集团现有业务 生产技术有相似之处 ； 与现有业务关联性非常小，但 用产品未来可能与集团 太阳能电池 +储能装置 +能会是一个蓝海产品 项目发起人和发起缘由及投资意向 蓝宝石衬底目前供应短缺，随着固体照明技术和产品推广和广泛应用，蓝宝石衬底 需求量将会进一步放大，业内人士估计，在未来 10年内，它都是一个热 销和肥利产品。集团管理层发起此项目，并有意愿投资。 业 发展概况 图表 1 13 资料来源：日信证券研发部 监管。 因为 以世界各国都在通过实施各种 政策来大力推广 前 的主要政策是白炽灯禁用政策。见图表 2 图表 2 全球各国禁用白炽灯情况 区域 内容 美国 从 2012年 1月到 2014年 1月间，美国要逐步淘汰40W、 60W、 7500节能灯泡取代替换 欧盟 欧盟于 2009年 9月起禁止销售 100012年 起禁用所有 瓦数的传统灯泡 加拿大 加拿大定于 2012年开始禁止销售白炽灯 澳大利亚 澳大利亚 2009年停止生产、最晚在 2010年逐步禁止使用传统的白炽灯 日本 到 2012年止，停止制造销售高能耗白炽灯，全面禁用白炽灯 韩国 韩国 2013年底前禁用白炽灯 中国 国家发改委 2008年 与联合国开发计划署（ 全球环境基金（ 作共同开展“中国逐步淘汰白炽灯、加快推广节能灯”项 14 目， 开始 研究编制中国逐步淘汰白炽灯、加快推广节能灯行动计划 资料来源： 发展历程。 明技术 的发展路径可以从两个维度来拆解： 1、 色彩丰富，从 60 年代的红色，到 70年代的黄、绿色，直至 90 年代以来的蓝、白色； 2、发光效率提升，从 60 年代 0.1 lm/w，到 80年代的 10 lm/w，直至当前的 100 以上 lm/w。 应用范围随着其色彩丰富、发光效率提升，逐步从 60 年代的指示灯市场，发展到 90 年代的手机背光 源 市场，直至当前的显示屏、中型尺寸 光源 等市场，未来还可能向大尺寸背光 源 、通用照明、车头灯等市场渗透，市场容量可能从几百亿美元，跃升为上千亿美元，前景看好。 图表 3 类及应用（按 波长分） 15 资料来源：中国半导体照明网 产业链。 业链大致分为制造和应用两个环节。制造环节又可细分为：上游的单晶片衬底（蓝宝石衬底、碳化硅衬底等） 制作 ；中游的外延晶片生长、芯片、电极制作、切割和测试分选；下游的产品封装。应用领域又可大致分为三部分：照明应用、显示屏、背光源应用。 应用。 应用范围主要由 片发光强度（ 坎德拉）和发光效率（ lm/w，流明 /瓦 ）决定。发光强度越大、发光效率越高，则应 用越发广泛。片按发光强度分为普通亮度 亮度 超高亮度 光强度 100 通用照明 各种民用及工业用照明替代现有白炽 灯和荧光灯 注： 1）发光强度 通量的空间密度，即单位立体角的光通量；2）光通量 位时间里通过某一面积的光能。 2009年背光源应用市场的突然爆发引发了 场预计未来 4 年 市场 发展 仍将 以背光源应用市场为主 ，远期发展则要依 赖 照明市场的启动。见图表 5、 6。 图表 5 2008、 2012 年全球 用结构对比 数据来源： 表 6 全球 用趋势（数量） 18 资料来源：台湾工研院 衬底。 商业化大量应用的单晶片衬底有蓝宝石晶片、碳化硅晶片和砷化镓衬底 等。砷化镓在生长磷化镓等外延材料后可以用来生产红光 宝石晶片和碳化硅晶片在生产氮化镓外延材料后可以用来生产蓝光 光源市场使用蓝光 明市场（白光用红绿蓝融合 涂有荧光粉的蓝光 为碳化硅衬 底比蓝宝石衬底价格高出 15倍以上，这制约了其发展，所以蓝宝石晶片成为应用最广的衬底。这还不是故事的全部，碳化硅单晶片是一种战略性材料，其功能是蓝宝石衬底无法胜任的，某些军事或高 19 端应用，非碳化硅不可。 下游背光源应用市场的爆发使得上游单晶片衬底出现短缺， 蓝宝石 衬底价格一路看涨 ，从 2009 年初的6元涨至目前的 30 美元 （均指直径为 2英寸的薄片） 。市场预计 2010衬底短缺的情况仍将持续，衬底价格仍将在高位缓慢上行。 长期来看， 价格会逐渐下降，衬底的价格也随着相应下降，但 格的下降将会 启动天量照明市场的发展，这又反过来促进衬底的广泛使用，所以， 底 市场 前景非常远大。 资的必要性 项目综合利润情况 年净利润 7315 万元，项目对提高公司综合竞争力的贡献 提高集团的高科技形象，提升集团品牌价值； 丰富集团的节能产品和优化集团产品结构 项目对现有业务的协同效应 与集团现有业务关联性较小，但未来该项目下游产品（ +太阳能电池+储能装置，可能会结合形成蓝海产品 20 扩大产能，提高市场占有率 该项目可以增加蓝宝石衬底的供给，一定程度缓解 业的需求和 瓶颈 采用新技术、新工艺、节约资（能）源、减少环境污染，提高劳动生产率情况 采用世界最新工艺技术（泡生法 长晶技术 ）和 目前国际上最好的 设备， 以4 英寸产品技术为主，走高 质量 路线 ，提升劳动生产率及产能利用率。 取代进口或出口国际市场 起先主要提供给国内市场，待工艺完全稳定成熟和扩产后将销往国外市场 社会价值（纳税、就业、环保、科技进步等） 为社会提供节能产品的上游部件 ；壮大和提升国内 业的力量和水平；提供 就业岗位； 每年 产生 税 21 第三章 行业和市场分析与建设规模 业分析 行 业规模 业 2010年产值约 625亿元；蓝宝石衬底行业预计 2012 年产值达到25 亿 行业复合平均增长率 业 2010 约 17%；蓝宝石衬底行业 2010 约 60% 行业结构 游（衬底）市场集中度非常高，全球前三大公司市场份额为 70%；游（外延片和芯片）市场集中度也较高，全球前五大厂商市场份额为56%； 游（封装）和应用领域市场集中度非常分散 行业发展趋势 随着 业技术的成熟， 用产品会越来越 便宜，在照明上有全面取代白炽灯、日光灯和荧光灯的 趋势；在显示器 背光源上，已开始大面积取代原有 传统光源 行业机会 从 产品周期 来看 ， 品和衬底产品都处于成长期中，该成长期有望持续几十年，行业发展前景远大 ，尽早进 22 入可以享受到行业加速期的高额利润，并为未来在行业中的地位奠定基础 业链技术特点与壁垒 概述 业链较长，从上游衬底材料、外延生长和芯片制备，到中游的芯片封装，各个产业链环节都有比较成熟的技术路线 但就整个产业发展的技术点来说，从发光理论、材料体系、器件结构到应用范围都有可能找到新的方法，甚至是全新的技术路线 制造环节 概述 制造流程包括上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长；中游的芯片、电极制作、切割和测试分选；下游的产品封装 第一步 晶片：单晶棒单晶片衬底在衬底上生长外延层外延片 成品：单晶片、外延片 第二步 金属蒸镀光罩蚀刻热处理（正负电极制作）切割测试分选 成品：芯片 第三步 封装：芯片粘贴焊接引线树脂封装剪脚 23 成品： 泡和组件 产业链 环节 行业壁垒 领先企业 特点 衬底制作 原材料的纯度一般都要在 6N 以上 日亚、 宝石衬底 生产 工艺比较成熟 技术壁垒极高 德国国本大阳日酸 延片主要生产技术为延片、芯片 关键在于技术和资本 日亚 、田合成、晶电 进入壁垒高，技术制胜，不确定性大，投资规模大 封装组件 关键在于资本实力和管理的精细化 佛山国星、厦门三安、大连路明、江西联创 有一定的技术含量，投资规模较大，台湾企业领跑，内地企业跟随 24 应用 关键企业的经营、管理综合能力、质量、成本、品牌和渠道 华刚光电、勤上 光电、佛山国星、广州鸿力 应用产品多样化，投资比较小，国内企业较多，整合不断，传统巨头跟进 行业特征 环节 技术难度 生产特点 垄断程度 进入门槛 衬底材料 极高 技术专利 寡头垄断 极高 造 极高 技术专利 寡头垄断 极高 外延片生长 偏高 高技术、高资本 集中度较高 偏高 芯片制造 偏高 高技术、高资本 集中度较高 偏高 组件封装 小功率芯片低 劳动密集 集中度很低 低 模块应用 很低 劳动密集 集中度很低 很低 25 利分析 图 表 7 要专利厂商及授权情况 专利厂商 专利拥有情况 日亚化学 ） 全球专利。与 日本有 93项外观专利和 58项设计专利，在美国有30项专利，中国有 32项专利，香港有 2项专利。 授权台湾鸿海集团、斯坦利电气、西铁城，与台湾光磊合作，光磊代工日亚芯片 科锐 ） 有全球专利。并与日亚和 叉授权，授权红绿蓝日亚交叉授权 欧司朗 ） 与日亚交叉授权 丰田 合成 ） 与日亚交 叉授权。授权于日亚化学、欧司朗、飞利浦、昭和电工 全球专利，已授权红绿蓝 资料来源：根据互联网资料整理 图表 8 全球 造商之间的专利关系 26 资料来源：台湾工研院 图 表 9 我国与外国专利申请差距比较 分支领域名称 衬底技术 外延技术 芯片结构 封装 /荧光材料 封装技术 应用技术 我国申请量比例 3%/16% 1% 7% 日本申请量比例 83%/5l% 81% 43% 美国申 请量比例 5%/11% 8% 14% 德国申请量比例 3%/7% 4% 14% 中国台湾地区申请量比例 3%/8% 2% 专利申请差 610/10 727 距年数 我国申请中发明专利的比例 68% 100% 100% (材料无实 用 新型专利 ) 10% 我国的申请人类型 (非职务 /职务 ) 36%/64% 0/100% 9%/91% 19%/81% 49%/51% 65%/35% 数据来源：宁波市科技信息研究院、宁波市知识产权发展研究中心半导体照明（ 装及照明应用产业专利战略分析报告 申请数量能够从一定程度上说明我国目前 术领域内的知识产权保护状况和技术发展情况。从上表可以看出 ， 我国的申请数量与半导体照明技术强国(日本 )的差距非常巨大 ， 在外延技术、芯片结构、封底技术领域的申请数量也低于美国、德国以及后起之秀台湾地区的申请数量 ， 照明应用领域的申请量仅高于台湾地区的申请量。 球 业格局 图表 10 全球 值 区域分布格局（ 2009 年） 28 全球009年）37%24%12%11%9%7%日本台湾欧洲韩国大陆美国资料来源： 图表 11 大陆 值 区域分布格局（ 2009 年） 中国大陆009年）40%35%8%5%12%长三角珠三角闽三角北方地区其他地区资料来源： 从全球看 ， 主导厂商是日本的日亚化学（ 丰田合成（ 美国的 欧司朗（ 大厂商。他们无一例外都在上 中 游拥有强大技术实力和产能。 29 从收入看，目前日本是全球最大的 007年 约占一半的市场份额 ， 2009年 其 市场份额下滑至 37%， 主要厂商为日亚公司和丰田合成公司。其中日亚公司为全球最大的 长生产荧光粉和各种颜色的 销售收入超过 10亿美元，以生产高亮度白光 田合成从 1986年开始研究和开发， 1991年成功开发出世界第一个氮化镓的蓝光 除了实现白光 台湾在全球市场份额中排名第二， 市场份额 2009年提升至 24%。 其 美的主要企业相比还存在一定距离。台湾地区 通过二十多 年下游封装领域的经验积累，逐步延伸拓展到上游 /中游的 衬底 /外延片 /芯片领域 。 欧美也是 传统强势区域，其主要厂商是 国 以其技术先进性成为 2008年 3月， 其在产品丰富性及技术先进性上得到进一步加强。 2010年 上半年 过 比 2009年 亿美元 。0 司，总部设在加州圣何塞，是世界领先的高功率 时也是为日常用途，包括汽车照明、照相机闪光灯、 携照明、投影和普通照明等领域，开发半导体照明解决方案的开创者。 我国大陆地区 是 从下游封装做起，逐步进入 中 游外延片 /芯片和上游衬底 生产。特别是在2000年 开始加大了对高亮度四元芯片和 着厦门三安、大连路美等一批高亮度芯片生产企业的产能释放，国内高亮度芯片产量出现井喷式增长。 2003片 产量 年 增长率 超 过 100%。 据 2009年 8月，中国大陆现存 2个，而 1998年只有 3个。广东、福建企业数量明显领先于其他地区，广东有 10个占 福建有 8个占 7个国家半导体照明产业化基地所在的省 /直辖市， 个或以上。 7个国个半导体照明产业化基地所在的省 /直辖市广东、福建、上海、河北、江苏、江西、辽宁1个，约占 。 广东 10个 莞、广州、江门 四个城市，分别是深圳世纪晶源、深圳方大国科、深圳奥德伦、深圳鼎友、东莞福地、东莞洲磊、东莞高辉、广州普光、广州晶科、江门鹤山银雨灯饰 31 （真明丽）。福建 8个 州、福州三个城市，分别是厦门三安、厦门安美、厦门明达、厦门干照、厦门晶宇、泉州晶蓝、泉州和谐、福建福日科。其他地区企业典型企业还有南昌欣磊、江西晶能、大连路美、上海蓝宝、上海大晨、上海蓝光、河北汇能、河北立德、杭州士兰明芯、山东华光、武汉迪源、武汉华灿等等。 业链价值分配 图表 12 分布 图图表 13 国内 业 2009年 各环节产值 （亿元）及 占比 上游（ 衬底） 下游（封装 应用） 中游（ 外延片 +芯片 ） 产值占比： 1% 现有企业 投 资 规模： 3000 万元以上 产值占比： 9% 现有企业 投资规模： 1亿 元以上、 6000 万元以上 ； 5000万元以上、3000 万元以上 产值： 90% 现有企业 投资规模：2000 万元以上 32 封装 , 延 , 片 , 底 , 料来源：中国光电子协会 ， 图表 14 全球产业链各链点代表公司的营收状况（万元 产业链 代表公司 市场占有率 财务指标 2007 2008 2009 2010上半年 上游（衬底制作+ 美国0% 营收 22983 25477 13345 18400 毛利率 净利率 德国0% 营收 187735 239825 264822 302666 毛利率 40% 41% 44% 53% 净利率 中游 美国 营收 265637 332484 382333 584553 33 （外延片 +芯片） 利率 净利率 中国三安光电 营收 - 21316 47029 36452 毛利率 - 净利率 - 下游（封装） 台湾亿光电子 营收 21803 24354 24333 17767 毛利率 36% 30% 35% 35% 净利率 22% 12% 16% 17% 中国国星光电 营收 44387 56672 62791 40682 毛利率 净利率 注： 1） 司为全球蓝宝石衬底龙头供应商，晶棒销售占比66%，主要销往亚洲（ 82%）；其和 瓷占有全球 70%的市场份额。 2） 司为全球 头供应商，其和 30%）、大阳日酸占据了 95%以上的份额。 3） 司为美国外延片和芯片的龙头供应商，其产品主要采 34 用自产的 安光电为大陆外延片和芯片的龙头供应商。 4）亿光电子为台湾 星光电为大陆三大 5） 全球 为日本日亚公司，因为其只出售芯片产品和没有公开上市，所以无法获得其资料； 6） 表中数据来源于各公司公开报表，计算汇率采用： 1美元 =1欧元 =1人民币 =1人民币 = 图表 15 资料来源：日信证券研发部 业议价能力 环节 衬底制作 设备制造 外延片、芯片 封装组件 对下游议价能力 强，衬底材料必然会影响整个产强， 端产能弱，除非 有技术含量的大功率、多芯片封 35 业，是各个技术环节的关键 片公司产能扩张的瓶颈 旺盛，议价能力不足 装 供需 寡头垄断，供 给 稳定 ，需求旺盛 以销定产，下游需求旺盛 档产品供大于求，高档产品则价高难求 属于劳动密集行业，市场供给充分 目前 业议价能力最强的环节是 备厂商， 成为行业发展瓶颈。 备制造商主要有两家：分别是德国 司和美国司。著名厂商英国 司已被购。另一家美国公司 在 2003 年被 购。 司（含 司）大约占 60%的国际市场份额，累计销售超过 1200 台，而 司占约 30%。其他厂家主要包括大阳日酸（ 和日新电机（ ，其市场基本限于日本国内。此外，日亚公司和丰田合成的设备主要是自己研发，其备不在市场上销售，仅供自用。 36 宝石衬底行业分析 图表 16 全球蓝宝石长晶厂家市场份额 全球蓝宝石长晶厂家市场份额70%10%10%10%三大厂商：瓷韩国：峰、鑫晶钻其他资料来源： 图表 17 蓝宝石衬底价值分布图资料来源： 蓝宝石衬底基本上由国外厂商垄断。 应链最上游之蓝宝石晶棒长期掌握在 外商晶 棒 晶片 切 片 2009 年初，台湾晶棒报价 毫米（ 2 英寸）； 2009年末，台湾 晶棒报价 17 美元 /毫米；目前，台湾晶棒报价 24元 /毫米； 晶棒成本与工艺密切相关 晶棒切割后（ 2 英寸切片）增值 3元，切割厂家可得净利润1 美元；切片成本（除原料晶棒外）无变化； 切片价格随晶棒而动 切片经研磨和抛光之后（ 2 英寸晶片）增值 4 美元，磨抛厂家约得净利润 1 美元； 晶片成本（除原料切片外）无变化；晶片价格随切片而动 37 手中 ，全球前 3 大产商俄罗斯 的 国日本京瓷占全球近 7 成的产量。蓝宝石晶棒主要供货商还有韩国 台湾的合晶光电、越峰、尚志及鑫晶钻等。 蓝宝石晶片（衬底）的供应方面目前主要有美国的 国 罗斯 本的京都陶瓷（ 台湾的兆远、兆晶 (奇美、鸿海投资 )、晶美、合晶及中美晶等公司。 泡生法工艺生长的蓝宝石晶体约为目前市场份额的 70%。 图表 18 蓝宝石衬底制造成本构成 晶体生长 , 52%切片 , 17%研磨 , 6%钻孔 , 5%抛光 , 15%资源来源： 38 2009年出现缺货潮后，蓝宝石 晶 片 (格应声而涨，目前蓝宝石晶 片 价格