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文档简介

电子电气产品机械结构设计综述电子电气产品机械结构设计综述 0 引言 电子电气产品机械结构的设计是产品设计的重要组成部分,机柜、机箱、仪器仪表外壳等都属机械结 构范畴。产品的结构为电气部分提供安装、支撑、联结、传动、连锁、定位、包容、防护、装饰、美化、 指示等功能,为零部件、电气连接和元器件之间的兼容提供保证。它不但直接关系到电子电气产品性能的 好坏,而且可以提高整机的性能,大大提高产品的附加值。 天天电气,() 文章就电子电气产品结构设计中所涉及的问题进行讨论。 1 尺寸要求 根据电子电气元件、器件和各种装置所需的空间来确定基本尺寸和尺寸链的设计,尺寸系列按照通用 标准和定型尺寸,并考虑模数化、标准化、系列化解决安装的互换性。在进行机柜、机箱、外壳、面板、 构架、印刷电路板插件及母板等设计时,要符合 IEC297-3-1984,IEC297-1-1986,ANSI/EIA RS-310 标准中所规定尺寸系列,或标准中推荐使用的尺寸系列。在使用英制标准时,注意和公制标准对照和互换。 2 安装要求 考虑到用户对产品的要求,改变安装方式(嵌入安装、板式插拔、箱式插拔等),以及安装所采取的 固定和琐紧方式,使安装符合电气要求和标准,并考虑安装的互换性和继承性。总之,方便施工,便于配 布线,便于调试和维护。 3 强度和刚度要求 根据产品的负荷大小、抗震、抗冲击要求来进行强度、刚度设计验算。在进行强度和刚度设计时要考 虑结构件的连接方式,整体是拼装还是焊装等;还要考虑结构件的结构形式,通过增加折弯或压筋来增加 结构件的强度和刚度等。 4 外壳防护要求 根据设备的使用环境以及设备对防雨、防尘、防异物进入的要求来确定其防护等级。户外设备、在恶 劣 环境中使用的设备、以及对湿度和灰尘、盐雾敏感的设备的防护等级要求较高。IP 等级的设计要根据 实际需要而定。 5 通风散热方面的要求 根据设备负荷大小和发热量合理进行通风散热设计,如机壳内产生的热量较大,可考虑采用散热风机 等冷却装置;如发热量较小,可采用散热板或在机壳上开孔。在机壳上开孔会和外壳防护及电磁兼容形成 矛盾,所以要综合考虑。 6 配线布线的要求 配布线是实现产品的电气连接的重要方式之一,在部件、插件和各功能模块的空间布置方面,要考虑 元气件的电气连接,接线走线的布局,母排、相序的位置,连接安装方式,电缆穿孔等,根据工作电流合 理选择导线线径,根据电气要求,对 A 相、B 相、C 相、零线、地线、电源的正极、负极以及各控制导线 配以相应的颜色,并根据要求进行“上、中、下”、“左、中、右”、或“前、中、后”等空间位置的安排。 为解决线间相互干扰,在布线前,先将线路进行分类,主要分类方法是按功率电平进行,以每差 30dB 功率电平为界限进行分组,将高功率的直流、交流和射频线分为一类,低功率的直流、交流和射频 线分为一类,数字线和模拟线分开,高频线和低频线分开,分别捆扎,分开敷设。布线时,采用扎带、塑 料夹、缠绕带、固定座、波纹管、自粘吸盘或护线齿条等将线束捆扎,捆扎力适宜,导线不受应力,转弯 处有圆弧过度;也可以采用行线槽将导线布在线槽内。线束固定牢靠,防止因震动将线皮磨破。总体布线 符合电气要求,而且布线均匀、合理、整齐美观。 7 人机要求 电气产品的结构除满足电气功能之外,还要运用人机工程学原理、色彩学、造型理论,并考虑到人与 设备的关系,设计出符合操作者生理、心理的结构。造型方面引入工业设计思想,要求形体比例协调,符 合工艺和审美要求,并遵循体量平衡原则,力求整体和局部相适应,外形美观大方;色彩方面要应用色彩 学理论,从色相、明度、饱和度如手,色彩配置有利于设备功能的发挥,适应操作者对色彩的心理要求, 并与周围的环境相适应。总之,使操作者感到方便、灵活、安全、舒适,便于操作、观察和监视。 8 电磁兼容方面的要求 电磁兼容就是在有限的空间、时间和频谱资源下,各种设备或系统可以共存而不致性能失效或不允许 的降级。电磁兼容(EMC)包括电磁干扰(EMI)和电磁敏感度(EMS)两个方面,EMS 主要研究产品 自身抗干扰能力,EMI 主要研究产品免受电磁干扰所采取的措施。电磁干扰必须具备三个要素:首先是要 有电磁骚扰源;其次是有电磁敏感设备;再次要有电磁传播通道。所以,要解决 EMI 问题就要从以上三 个因素入手,抑制干扰源,切断传播途径,提高敏感设备的抗干扰能力。抑制电磁干扰主要有三个方法: 接地、屏蔽和滤波。三种方法各有各自的独特性,但相互间又是相互关联的。 天天电气社区 要减小电磁干扰,除从电路设计入手之外,还要重视结构的屏蔽设计。下面主要讨论在进行设备结构 设计时涉及接地和屏蔽方面所采取的措施。 8.1 接地 接地有信号接地和机壳接大地等情况,设备的信号接地的作用是提供设备部分或全部电路的电平参考 平面,理想的接地平面是零电位、零阻抗的物理实体,任何电流通过它的时候都不会产生压降;机壳接大 地是为实现设备安全接地,实现对操作人员的安全保护,另外的一个作用是泄放因静电感应在机壳上的积 累电荷,以免电位升高造成放电,以此提高设备的安全性。 接地有几种形式:浮地、单点接地、多点接地、混合接地等。低频时一般采取单点接地,高频时一般 采取多点接地。 8.1.1 接地线的线径 接地导线的截面大小要根据导线上可能出现的电流大小而定。 8.1.2 接地线的长度 当系统工作波长(=c/f)小到可以与接地线相比时,也就是接地线长度接近 /4 时,或者是 /4 的奇 数倍时,就会形成驻波,这时,接地线就变成了一根终端短路的传输线,而起不到地的作用。电厂、变电 站上的电磁干扰主要源于高压的工频干扰,继电器接点吸合与释放,开关、段路器的分合时,冲击电流所 产生的电磁干扰。断路器分断时所产生的谐波中幅度较大的分量的频率可达 30 MHz ,它所对应的波长 =c/f=10 m, /4=2.5 m,如果接地线的长度也接近 2.5 m,这个接地效果就不理想,所以,机箱、机柜的接 地线的长度要和干扰波长相匹配。单点接地在低频时性能较好,多点接地在高频时性能较好。 8.1.3 接地电阻 系统的接地电阻要小,一般要求小于 0.01 。搭接就是在两个金属面之间建立低阻抗通路,搭接后 的两金属面变成为等电位面,这样便实现电路与机壳或电路与接地系统的连接。实现搭接的办法有压配连 接、铆接、螺钉攻丝连接、焊接等,其中螺钉连接比较方便,但不可靠,因为螺钉在配合件中因震动使面 接触变为线接触,另外,由于电蚀和高频电流的趋肤效应,使得辐射电流沿着螺钉的螺旋线流动,这样, 它在很大程度上呈现电感性。所有的连接中焊接最为可靠。不管如何搭接,要求接触面无漆塑,无氧化膜, 接触面接触良好,接触电阻要小。 8.2 屏蔽 屏蔽能有效地抑制通过空间传播的电磁波的干扰,它能限制内部电磁辐射越出某一区域,也能防止外 来辐射进入某一区域。 8.2.1 电场屏蔽 电场感应可看成分布电容的耦合。电场屏蔽的目的就是为了减小耦合电容。要获得好的效果,屏蔽板 接地良好,屏蔽体的形状最好全封闭,材料是高导电率材料为好,厚度无要求,只要有足够的强度。 8.2.2 磁场屏蔽 磁场屏蔽主要依靠高导磁率材料具有低磁阻,对磁通起着分路作用,使得屏蔽体内部磁场大大减弱。 结构设计上主要把握以下几点: 材料选择上要选高导磁率材料,如硅钢,坡莫合金等; 在允许的情况下尽可能增加屏蔽体的厚度; 在空间布局上,使被屏蔽物不靠近屏蔽体; 尽量减少接缝和开孔。 8.2.3 电磁场屏蔽 屏蔽体对电磁波的衰减主要基于对电磁波的反射和吸收。 反射损耗 R 的计算公式: ZW 为入射场(干扰波)的阻抗,ZS 为金属板的特性阻抗。 式中:ZS为金属板的阻抗模; 为相对磁导率;G 为相对电导率;f 为干扰源频率。 由公式(1)可知,反射损耗和干扰源频率、屏蔽材料的电导率、磁导率都有关系,在设计时要综合 考虑。 吸收损耗 M 的计算公式: t 为金属板厚度(单位密耳,1 密耳=0.0254 mm)。 由上面的公式可知,屏蔽材料的磁导率越大,电导率越高,吸收损耗越大,并以热的形式耗散掉。 根据以上理论,在结构设计上采取以下措施: 结构材料的选择 根据干扰电磁波的频率合理选择材料。对低频电磁干扰的屏蔽效能主要取决于反射损耗,选材上要选 反射损耗大的金属,如铜、铝、镍等低电阻、高导电率材料;对于高频电磁干扰主要取决于吸收损耗,屏 蔽材料应选低磁阻、高导磁率、高导热材料;对于塑料壳体要在其壁上喷屏蔽层或镀金属膜,或者在塑料 材料中加入金属纤维;对于要求较高的壳体要在其内壁喷涂氧化锆、氧化钴、铁氧体复合吸波材料,或者 喷涂雷达吸波材料、军用战机隐形材料,象 -Ni(OH)2 和 -Ni(OH)2-Co 复合相纳米材料等,当然, 这要考虑成本问题。 搭接处理 机柜、机箱、仪器仪表外壳等在制造上接缝是难以避免的,接缝要求金属与金属接触,接触处不能有 漆塑,接触电阻要小。当有活动接触时,接触处要用导电衬垫,并有足够的压力保证接触可靠。如果选用 不同材料搭接,这些材料应具有电化相容性。 开孔处理 机壳因通风散热,穿越导线,液晶、数码管显示器件以及观察窗口等都需要开孔,机壳开孔后,因屏 蔽体的不连续使屏蔽效能下降。电磁泄漏取决于开口尺寸、波阻抗以及干扰源的频率。当开口尺寸等于 1/2 波长时,就形成天线效应,产生较大辐射。 在电磁兼容要求苛刻的情况下,可对穿越壳体的导线采用穿心电容滤波。 对于液晶、数码管、指示器等显示器件在壳体上的开孔,可用镀透明导电膜玻璃或夹金属丝的屏蔽玻 璃罩在开孔处。 对于必须的开孔,可采用波导衰减器来提高屏蔽效能,波导孔尺寸和干扰源的截止频率有一定关系, 低于这个频率时,就会形成衰减。 形成衰减的圆形波导孔直径: 形成衰减的距形波导孔最大尺寸: f 为截止频率,当工作频率远小于截止频率时,圆形波导的屏蔽效能为: t 为法兰盘的总厚度。 由公式(5)和(6)可以看出,波导孔越小,厚度越厚,衰减效果就越好。 另外,对开孔进行适当的排布也有助于提高屏蔽效能。 如图 1 所示,机壳上开孔的排布情况,其磁场屏蔽效能为: 由公式(7)可以看出,开孔孔径越小,壁厚越大,孔间距越大,其屏蔽效能就越好。 开孔形状上,在同面积情况下,采用圆孔和六角孔的效果要好于条形孔和其它异形孔。 9 工艺性要求 工艺就是把原材料、半成品变成产品的手段和过程,它是实践经验的理论化。任何产品都要考虑其工 艺的可行性,市场效益和经济性。作为电子电气产品的结构部分,它也可作为一个独立的产品进行研发、

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