国际经济技术开发中心标准厂房及研发楼建设项目可行性研究报告.doc

项目编号：项目编号：xxxxxxx xxxx 标准厂房及实验楼标准厂房及实验楼弱电弱电 建设项目建设项目 可行性研究报告可行性研究报告 委托单位：委托单位： 编制单位：编制单位： 编制日期：编制日期：二零一二年十二月 i 目目 录录 第第 1 章章 总论总论 1 1.1 项目背景.1 1.1.1 项目名称.1 1.1.2 建设单位概况.1 1.1.3 可行性研究报告编制依据.1 1.1.4 项目提出的理由与过程.2 1.1.5 项目建设的必要性.4 1.2 项目概况.5 1.2.1 拟建地点.5 1.2.2 建设内容.5 1.2.3 建设目标.6 1.2.4 项目总投资.6 1.2.5 项目建设条件.6 1.2.6 主要技术经济指标.6 1.3 结论与建议7 1.3.1 结论.7 1.3.2 建议.7 第第 2 章章 需求分析与建设规模需求分析与建设规模8 2.1 需求分析8 2.1.1 半导体行业发展现状及前景预测.8 2.1.2 北京地区半导体分立器件市场需求与发展预测.10 2.1.3 北京 xx 国际产业基地半导体分立器件产能分析.11 2.2 生产工艺流程11 2.3 建设规模11 2.3.1 标准厂房.11 2.3.2 研发楼.12 2.3.3 地源热泵机房.12 2.3.4 综合水站.12 2.3.5 门卫.12 第第 3 章章 场场 址址.13 3.1 场址现状.13 3.1.1 地点与地理位置.13 3.1.2 场址土地权属类别及占地面积.13 3.1.3 项目现有场址利用情况.13 3.2 场址条件.14 3.2.1 地形、地貌条件.14 3.2.2 工程地质.14 3.2.3 气候条件.14 3.2.4 交通条件.14 3.2.5 社会环境条件.15 ii 3.2.6 周边建筑物与环境条件.15 3.2.7 公共设施条件.15 第第 4 章章 建设方案建设方案.16 4.1 建筑设计原则16 4.2 项目总体布局 .16 4.3 建设方案17 4.3.1 编制依据.17 4.3.2 建设方案描述.18 4.3.3 建筑工程.19 4.3.4 装饰装修.20 4.3.5 给排水工程.21 4.3.6 通风空调工程.21 4.3.7 电气.22 4.3.8 电梯.23 4.3.9 道路及绿化.23 4.3.10 停车位及硬质铺装.23 4.3.11 围栏与门卫.23 第第 5 章章 节能节水措施节能节水措施 .24 5.1 节能措施.24 5.2 节水措施.25 第第 6 章章 环境影响评价环境影响评价 .26 6.1 项目场址环境现状 .26 6.2 项目建设与运营对环境的影响26 6.3 环境保护措施 .26 6.4 环境影响评价 .27 第第 7 章章 劳动安全卫生消防劳动安全卫生消防28 7.1 危害因素分析 .28 7.2 安全设施.28 7.3 消防设施.28 第第 8 章章 组织机构与人力资源配置组织机构与人力资源配置.30 8.1 组织机构.30 8.2 人力资源配置 .30 第第 9 章章 项目实施进度项目实施进度 .32 9.1 项目建设周期 .32 9.2 项目实施进度安排 .32 9.3 招标采购32 第第 10 章章 投资估算与资金筹措投资估算与资金筹措 34 10.1 投资估算编制依据 .34 10.2 投资估算编制的范围34 iii 10.2.1 工程费.34 10.2.2 工程建设其他费用.34 10.2.3 预备费.34 10.3 投资估算34 10.4 资金筹措方式与来源 .39 第第 11 章章 财务评价财务评价.40 11.1 基础数据选择 .40 11.2 服务收入支出预测 .41 11.2.1 服务收入估算.41 11.2.2 服务成本估算.41 11.3.3 建设期利息.42 11.3 财务评价 .42 11.4 敏感性分析 .42 11.5 盈亏平衡分析43 第第 12 章章 社会评价社会评价.44 12.1 项目区社会现状 .44 12.2 项目建设对社会的影响44 12.3 社会评价 .45 第第 13 章章 研究结论与建议研究结论与建议46 13.1 结论46 13.2 建议46 附附 图图47 附图 1 项目区总平图.47 附图 2 标准厂房平面布置图.47 附图 3 标准厂房剖面图47 附图 4 标准厂房立面图.47 附图 5 研发楼一层平面布置图.47 附图 6 研发楼二层平面布置图.47 附图 7 研发楼三层平面布置图47 附图 8 研发楼四层平面布置图.47 附图 9 研发楼五层平面布置图.47 附图 10 研发楼六层平面布置图.47 附图 11 研发楼剖面图.47 附表及附件附表及附件 47 附表 1 总成本估算表.47 附表 2 利润表.47 附表 3 现金流量47 附件 企业营业执照47 1 第第 1 章章 总论总论 1.1 项目背景项目背景 1.1.1 项目名称 北京 xx 国际经济技术开发中心标准厂房及研发楼建设项目 1.1.2 建设单位概况 北京 xx 国际经济技术开发中心，位于北京市顺义区高丽营镇西文化营村北。 法人代表为高春富，注册资金为 10000 万元。企业经济性质为全民所有制。 北京 xx 国际经济技术开发中心，于 2006 年由顺义区人民政府第八次常务 会议决定成立，2007 年正式挂牌运行。其经营范围包括技术开发、技术咨询、 投资管理、土地整理、房地产开发、物业管理等。 1.1.3 可行性研究报告编制依据 （1） 国务院关于深化改革严格土地管理的决定国发2004 28 号； （2） 关于发布和实施的通知国土资发 2008 24 号； （3） 国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政 策的通知国发2011 4 号； （4） 北京市地方税务局转发北京市人民政府关于贯彻国务院鼓励软件 产业和集成电路产业发展若干政策实施意见的通知京地税企2001 386 号； （5） 北京城市总体规划（2004-2020 年） ； （6） 北京市土地利用总体规划（2006-2020 年） ； （7） 关于印发关于发展热泵系统的指导意见的通知京发改2006 839 号； （8） 顺义区国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要 ； （9） 顺义区 2011 年政府报告 ； 2 （10）电子工程建设用地指标1993 年； （11）科研建筑工程规划面积指标1991 年； （12）北京市规划委员会建设项目规划条件（自有用地） ； （13）北京市房屋安全鉴定和设备检测中心房屋安全鉴定报告 ； （14）建设工程测量成果报告书 ； （15）企业法人营业执照； （16）项目建设单位提供的其他资料。 1.1.4 项目提出的理由与过程 我国的国情为人多地少，只有严格控制建设用地增量，努力盘活土地存量， 强化节约利用土地，正确处理保障经济社会发展与保护土地资源的关系，才能 保证经济社会可持续发展。 自上个世纪 90 年代初以来，在全国普遍出现的“开发区热”过程中，滥占 土地，盲目投资、低水平重复建设现象严重，导致开发区建设用地出现了严重 的浪费和不经济现象。2004 年，国务院颁布了国务院关于深化改革严格土地 管理的决定 ，决定中指出“在开发区推广多层标准厂房” 。标准厂房是指在规 定区域内统一规划，具有通用性、配套性、集约性等特点，主要通过出售、租 赁等方式为中小工业企业集聚发展和外来工业投资项目提供生产经营场所的发 展平台。标准厂房的建设不仅可节约集约利用土地，同时可缩短中小企业建设 投资周期，减少中小企业前期固定资产投入，降低了中小企业发展风险。 （1）北京市用地现状 北京市地域总面积 164.11 万公顷，土地资源的特点是山地多，平原少，北 部为中低山区，东南部是缓斜的平原，其中山区面积约占 61%，平原面积约占 39%。根据全国 2005 年土地利用变更报告 ，2005 年北京市建设用地面积为 32.30 万公顷，占地域总面积的 19.6%。随着北京常住人口的迅猛增长，北京地 区土地供给压力日益增大，人地矛盾更加突出，在新增建设用地内更应注重土 地节约集约的问题，有效控制用地规模，不断增加节约集约用地水平。 （2）顺义 xx 经济功能区发展规划 顺义区是首都城市空间布局“两带”之东部发展带的重要节点，是北京重 点发展的三座“新城”之一，拥有北京六大功能区之一的 xx 经济功能区，是首 3 都发展最快、最具发展潜力的地区之一。 “十二五”期间，顺义区围绕“打造 xx 经济区、建设世界空港城”的目标， 构建“一核、两轴，两带”的产业空间格局。产业空间格局中的“两轴”即： 京承高新技术产业轴和京平高端制造产业轴。京承高新技术产业轴要主动对接 北京北部研发服务和高新技术产业发展带，将沿线区域建设成为中关村高新技 术的承载区和研发成果转化基地。见图 1-2 顺义区“十二五”产业空间布局示 意图。 图图 1-1 顺义区顺义区“十二五十二五”产业布局示意图产业布局示意图 顺义 xx 经济功能区即位于“京承高新技术产业轴”上，规划总用地面积 10 平方公里，是 xx 经济功能区的高科技核心板块，也是中关村科技园区东线 产业带上的重要节点。 2008 年，顺义区人民政府和中关村科技园区管理委员会签署框架协议，合 作共建中关村 xx 国际高新技术产业基地（以下简称“产业基地” ） ，入区企 业不但能够享有顺义区 xx 经济功能区的扶持鼓励政策，同时享有中关村全部 产业政策支持。 产业基地借助首都北京得天独厚的信息产业市场和科研优势，着力发展电子 信息产业及相关服务业，主要引进数字音视频、通讯显示、集成电路、电子芯 片及元器件、精密机械等产业项目，致力于打造我国第一个 xx 型、国际化、 4 信息产业为主导的高新技术产业基地。随着宝德强科技、北京数码视讯、北京 航天产业园等大型数字信息项目、航天产业项目的落户，北京中关村 xx 国际 产业基地电子信息及通信设备制造业已形成初步规模。 （3）本项目的功能定位 北京 xx 国际经济技术开发中心依托首都得天独厚的人才优势、政策优势、 区域优势，坚持产业集群化、资源集约化发展目标，在引进大型企业、大型项 目的基础上，加快培育配套企业-生产半导体分立器件为主的中小型企业。 北京 xx 国际经济技术开发中心通过已有的优惠政策及标准厂房的建设， 为投资规模小、发展潜力大的中小型半导体分立器件生产企业提供承接和创业 平台，并对引进企业配备研发场所。引进企业可自主开发有知识产权的技术， 加大企业对半导体分立器件生产的科技投入，改变以装配为主的生产模式，提 高产品的本土增值能力。 本项目建成后，增强了开发区内产业集聚优势，延长了产业链，解决入住 中小企业项目用地审批困难、前期投入费用高、周期长的实际问题，又避免了 厂房和基础设施的重复建设，节约资源，保护环境。 1.1.5 项目建设的必要性 （1） 节约土地的需要 近年来随着工业化和城镇化的提速，经济发展和城市建设对土地需求量不 断增加，土地资源与经济发展之间的矛盾日益突出。中小企业单独圈大院、建 单层厂房，不仅造成城市布局混乱和土地资源浪费，而且造成基础设施建设和 交通运输成本加大，带来能源、资源和资金的浪费。 本项目根据已有引进企业背景、行业情况，建设半导体分立器件标准厂房 及研发楼，向引进的中小半导体分立器件企业出租，在实行社会化协作的同时， 实现土地集约利用，并节约城市基础设施建设和交通运输成本，以及能源、资 源的消耗。 （2）建设北京世界城市的需要 北京未来的目标是要建设成为世界城市，而合格的世界城市必须拥有世界 一流的高科技产业集群，高度发达的经济发展水平和金融水准；在世界经济体 系中处于产业链的最高端，是世界经济的领跑者和增长极，是高端产业、高端 5 服务、高端品牌和高端人才的汇集地；具有世界性的影响力、控制力、集聚力 和辐射力，掌握强有力的全球经济引领权。北京 xx 国际经济技术开发中心， 通过引进高新产业及技术研发，努力形成全球高端人才的聚集区，加快北京市 建设世界城市的步伐。 （3）加快区域城市化进程的需要 通过建设综合配套、功能相对完备的标准厂房建设，吸引产业工人，促进 产业集聚，发展“块状经济” ，有利于形成以主导产业为核心的专业市场，实现 “工、贸、城”三位一体、良性互动的发展格局，进而促进城市发展。另一方 面，通过科学规划、精心设计建造一批科学性、协调性、适用性相统一的标准 厂房，可以体现出其整体规模性，可以避免单独引进中小企业而造成的城市零 星布局、环境污染和建筑的零乱，既有利于提升企业的外在形象，更有利于加 快顺义区的城市化进程，维护城市的整体形象。 （4）产业集聚和技术升级的需要 从城市经济发展的实践来看，当前制约中小企业投资创业的关键问题在于 前期投资成本过高，项目建设周期过长。而建设标准厂房、完善配套服务，中 小企业入驻标准厂房能有效降低企业在建设厂房和配套设施等方面的一次性投 入成本，使企业能够把有限的资金用在生产经营和技术进步上，也有利于形成 产业集聚效应和推动产业技术升级。 1.2 项目概况项目概况 1.2.1 拟建地点 项目所在地位于北京市顺义区高丽营镇西文化营村北 1.2.2 建设内容 本项目建设用地面积 60217.56，总建筑规模为 79039，建设内容包括标 准工业厂房 4 栋（72840） 、研发楼 1 栋（5799） 、地源热泵机房（200） 、 综合水站（175）和门卫（25）以及道路、绿化、停车场和硬质铺装。 表表 1-1 用地平衡表用地平衡表 序号序号名称名称面积面积单位单位比例比例 1建设用地面积60217.56 100% 2建筑占地面积26094 43.32% 3道路占地面积16871.56 28% 4绿化用地面积12947 21.5% 6 序号序号名称名称面积面积单位单位比例比例 5硬质铺装及停车场面积4305 7.2% 1.2.3 建设目标 （1） 依托中关村产业基地的现有技术，根据北京地区市场发展趋势，本 项目建成后，将占有北京市半导体分立器市场 10%的市场份额。 （2） 本项目建成后，可解决部分中小企业在发展中面临的土地供应紧张、 发展资金不足、项目审批程序复杂、产业集聚功能不强等难题。 1.2.4 项目总投资 本项目总投资为 36068.17 万元，其中建设投资 32840.78 万元，建设期利息 3227.39 万元。 建设投资包括工程费用为 28213.41 万元，工程建设其他费用 2768.46 万元， 基本预备费 1858.91 万元。 北京 xx 经济技术开发中心标准厂房及研发楼建设项目建设投资为 32840.78 万元，其中自筹资金 8210.19 万元，占建设投资的 25%，银行贷款资 金 24630.59 万元，占建设投资的 75%。 1.2.5 项目建设条件 该项目得到北京市、顺义区两级政府的重视和支持，项目建设单位组织了 强有力的建设领导班子，配备了建设工程经验丰富各类人员，能够提供项目建 设的资金保障。项目建设方案符合产业基地实际情况，建设规模适度，基础设 施条件完备，投资合理，保障措施有力。 1.2.6 主要技术经济指标 项目主要经济技术指标见表 1-2。 表表 1-2 经济技术总指标经济技术总指标 序号序号名称名称技术指标技术指标备注备注 1总用地面积 60217.56 2总建筑面积 79039 2.1标准厂房（4 栋） 72840 单栋面积 18210 2.2研发楼 5799 2.3地源热泵机房 200 2.4综合水站 175 2.5门卫 25 3建筑占地面积 26094 4建筑系数43.32% 7 序号序号名称名称技术指标技术指标备注备注 5容积率1.31 6绿地率21.5% 6.1绿地率（厂房区）18.6% 6.2绿地率（研发楼）41% 7标准厂房建筑高度22.7m地上三层 8研发楼建筑高度23.95m地上六层 9停车数40 辆 1.3 结论与建议结论与建议 1.3.1 结论 xx 国际经济技术开发中心从实际需要出发，建设标准厂房和现代化科研场 所及配套设施。并且引进中小企业入驻标准厂房，加快产业基地集约发展，加 速 xx 经济区产业化和城市化进程。 1、北京 xx 国际经济技术中心标准厂房和研发楼建设项目符合北京市城市 发展规划、顺义区“十二五”规划和顺义区 xx 经济发展规划，对推动区域城 市化进程、经济发展科技进步具有较强的带动、辐射和示范作用，因而是适时、 可行的。 2、北京 xx 国际经济技术中心标准厂房和研发楼建设项目符合国家有关规 定，基础设施情况良好，土地、市政等项目建设基本条件已落实。 3、本项目所得税前净现金流量 73122.37 万元，收益率为 11.6%，大于行业 基准收益率 8%，项目建设效益明显。 本项目建设符合北京市、顺义区的相关政策及法律法规，建设条件具备， 建设方案可行，财务收益明显，项目的建设是可行的。 1.3.2 建议 建议建设单位加快项目前期工作进程，保质保量地完成工程建设，及时投 入使用，尽快发挥项目的经济效益和社会效益。 国信招标集团有限公司 北京临空国际经济技术开发中心标准厂房及研发楼建设项目 8 第第 2 章章 需求分析与建设规模需求分析与建设规模 2.1 需求分析需求分析 半导体分立器件产业主要产品包括半导体二极管、晶体管、硅闸流管、半 导体光电子器件和半导体激光器件等元器件。随着电子整机、消费类电子产品 等市场的持续升温，和新型分立器件在汽车电子、节能照明等热点领域的广泛 应用，半导体分立器件产业有很大的发展空间。特别是全球电子整机对节能、 环保需求的不断增长，一方面带动了分立器件产品的需求增长，另一方面也带 动了市场产品结构的快速升级。 2.1.1 半导体行业发展现状及前景预测 （1）2010 年我国半导体行业发展迅猛 2008 年，受经济危机影响半导体市场销售一度放缓回落，随着全球经济的 好转以及国内扩大内需的政策影响下，市场需求迅速回升。2010 年我国半导体 行业进入快速上升期，销售收入保持高速增长并超过危机之前的水平。2010 年 1-8 月，我国集成电路制造业累计实现销售收入 1548.49 亿元，同比增长 46.87%， 较 2008 年同期增长 15.98%；半导体分立器件产业 2010 年 1-8 月累计实现销售 收入 446.86 亿元，同比增长 44.75%，较 2008 年同期增长 26.75%。集成电路和 分立器件的销售利润率达分别达到 4.14%和 7.95%，行业盈利能力良好。 图图 2-1 2008年以来我国半导体行业销售收入增长情况年以来我国半导体行业销售收入增长情况 (数据来源：国家信息中心中经网) 国信招标集团有限公司 北京临空国际经济技术开发中心标准厂房及研发楼建设项目 9 图图2-2 2008年以来我国半导体行业利润率增长情况年以来我国半导体行业利润率增长情况 (数据来源：国家信息中心中经网) （2）2010年我国半导体分立器件产业情况 受到下游计算机、智能手机、平板电脑等产品需求快速上升、三网融合、 智能电网、下一代互联网、移动通讯等新兴应用领域的需求增大、以及国家振 兴规划等产业政策效应等因素影响，2010年我国主要半导体分立器产量增长较 快，1-11月全国分立器件累计完成产量3014.66亿只，同比增长29.11%，较2009 年同期增长26.09%。 图图2-3 2008年以来我国半导体分立器件产量及同比增长情况年以来我国半导体分立器件产量及同比增长情况 （数据来源：国家信息中心中经网） （3）2011年我国半导体分立器件行业预测 gartner 公司 2010 年预测未来几年全球半导体市场仍会稳定增长，2011- 2014 的增长率分别为 6.9%、2.9%、3.5%和 4.7%。从短期来看，2010 年全球半 导体产业增长主要推动力是宏观经济改善和整个供应链中较低的库存水平，中 长期看，智能手机、pc 和液晶电视等三大市场仍将是未来半导体产业的主要推 国信招标集团有限公司 北京临空国际经济技术开发中心标准厂房及研发楼建设项目 10 动力，未来五年复合增长率将超过 10%。 我国半导体行业对外依存度高，芯片代工和设计业受国际市场影响最为明 显，全球半导体行业增速减缓，将对我国代工和外包业务造成较大影响。经历 了2010年的高速增长之后，我国半导体销售收入将回归到平稳增长。国内平板 电脑、智能手机等产品的渗透率将达到较高水平，预计销售量增速将明显回落， 对主要半导体产品如存储器、芯片拉动作用减弱；并且今年来我国集成电路芯 片市场价格持续下滑，进一步减缩了国内半导体销售收入的增长空间。预计 2011年，半导体产品销售收入将逐渐回落到2007年的水平，年均增长10%左右， 但依然高于全球半导体销售增速。 2.1.2 北京地区半导体分立器件市场需求与发展预测 北京是目前全国最大的电子、通讯产品研发与生产基地，也是国内最大的 微电子产品应用市场。2001 年底北京正式启动北方微电子产业基地建设，北京 地区已初步形成了从微电子技术研发、集成电路设计、芯片生产、封装测试、 集成电路应用比较完整的产业发展链，聚集了首钢日电、海尔集成、中芯国际 等大批集成电路和分立器件设计、制造、封装企业和以清华大学微电子所、中 科院微电子中心和半导体所为代表的一批高等院校、研院所。 据北京半导体行业协会统计，2008-2010 年近三年，北京地区半导体分立器 件全年累计产量分别为 9.12 亿只、7.75 亿只、13.86 亿只，可见受金融危机影 响后，随着全球经济的好转以及市场需求的增长，北京地区 2010 年半导体分立 器产销迅速回升。按照半导体行业年均 10%左右的增长率，预测北京地区未来 两年年分立器件产量将达 15.25 亿只、16.77 亿只。 据北京海关总署统计，2010 年 01-12 月，北京地区进口二极管及类似半导 体器件 28.83 亿只，同比增长 47.4%，可见，未来国内对半导体分立器件市场将 继续保持旺盛的需求。 目前，北京地区半导体分立器生产基地主要分布在中关村科技园区（包括 丰台园、昌平园、亦庄科技园）与北方微电子生产基地（包括林河工业开发区、 北京经济技术开发区、八大处高科技园） ，局限于城市空间和电子技术升级快的 特点，北京微电子产业需要寻找新的发展基地，中关村 xx 国际高新技术产业 基地依托首都北京微电子产业发展优势和潜力和中关村产业政策优势，将形成 国信招标集团有限公司 北京临空国际经济技术开发中心标准厂房及研发楼建设项目 11 新的半导体产业链和经济增长点。 2.1.3 北京 xx 国际产业基地半导体分立器件产能分析 在中关村 xx 国际高新技术产业基地，已经有宝德强、北京数码视讯、航 天产业园等多个大型项目签约入驻，这些大型项目建设发展将直接增加对产业 基地半导体分立器件的需求量。 针对北京市半导体分立器市场未来两年产量预测，北京 xx 国际经济技术 开发中心定位项目运营后产能达到北京地区半导体分立器市场份额 10%，即达 到年产约 1.5 亿只半导体分立器的产能要求。 2.2 生产工艺流程生产工艺流程 半导体分立器件种类繁多，具有广泛的应用范围和不可替代性，并具有技 术成熟、可靠性高、成本低、工艺流程较稳定且自动化程度高等特点。目前行 业生产一般采用的工艺流程为：切片磨片抛光外延氧化光刻扩散 蒸发压焊检测及封装。工业生产所需设备一般包括切片机、磨片机、抛 光机等设备。生产区面积的设置因工艺流程上采用不同的生产设备而大同小异， 生产区设置为洁净区、非洁净区、辅助生产区、办公区、公用动力系统等。针 对北京地区半导体分立器生产基地进行相关的市场调查得出，每条生产线（包 含洁净区、非洁净区、辅助生产区、办公）的占地面积约为 5000，单条生产 线的年产量为 10001200 万块。 2.3 建设规模建设规模 2.3.1 标准厂房 本项目建设总建设用地面积为 60217.56m2，依据电子工程建设用地指标 中半导体分立器件产量指标，每生产 1000 万块半导体分立器件，需要 4的建 设用地面积。因此，在项目区内设计产能为年产量为 1.5 亿块的多条生产线， 符合电子工程建设用地指标的要求。依据国内现有单条生产线的年产量为 10001200 万块，本项目至少需布置 12 条生产线，每条生产线（包含洁净区、 非洁净区、辅助生产、办公）的占地面积不小于 5000。本项目设计标准厂房 为多层标准厂房，考虑到人员出入、货物垂直运输、公用动力系统等问题，在 生产线占地外设计楼梯、电梯等，所以本项目每条生产线设计的占地面积 110*55=6050，则总建筑面积为 72600。 国信招标集团有限公司 北京临空国际经济技术开发中心标准厂房及研发楼建设项目 12 本项目设计标准厂房为地上三层，总建筑高度不超过 24m。因此设计为 4 个 标准厂房，每个厂房建筑面积约 18150。 2.3.2 研发楼 项目区内共布置 12 条生产线，根据生产线情况，员工采用四班三倒制，按 照半导体分立器件工艺流程的各个工作阶段，企业的劳动定员情况如下表： 表表 2-1 劳动定员表劳动定员表 序号序号工作岗位工作岗位单班人数（个）单班人数（个） 1切片2 2磨片2 3抛光1 4外延1 5氧化1 6光刻1 7扩散1 8蒸发1 9压焊1 10检测及封装3 11管理及行政2 12销售2 13维修2 14合 计20 每条生产线每班需要人数为 20 人，四班共需 80 人，项目区 12 条生产线， 总人数为 960 人。参考类似企业中研发人员与企业生产人员比例为 1:71:8，设 置 12 条生产线所需的研发人员数量约为 112 人，根据科研建筑工程规划面积 指标 （1991）中半导体与电子技术类别科研楼的建筑面积指标为每人 51.8， 则项目区研发楼的建筑面积约为 5800。 2.3.3 地源热泵机房 参考北京市同类企业地源热泵泵房设置，建筑面积为 200。 2.3.4 综合水站 参考北京市同类企业综合水站设置，建筑面积为 175。 2.3.5 门卫 项目区周边设置铁艺围栏，并在出入口处设置门卫，建筑面积为 25。 国信招标集团有限公司 北京临空国际经济技术开发中心标准厂房及研发楼建设项目 13 第第 3 章章 场场 址址 3.1 场址现状场址现状 3.1.1 地点与地理位置 项目建设地点位于北京市顺义区高丽营镇文化营村北，经纬度为 40 1038n，1163420e，四界均为北京 xx 国际经济技术开发中心地块，场址周 边自然条件良好，能够满足厂房的设计要求。场址西侧距七彩蝶园 350m，南侧 距离白马路 200m，距离京承高速 7km，距离顺义城区 8.7km，距离首都机场 10km。 图图 3-1 项目位置图项目位置图 3.1.2 场址土地权属类别及占地面积 项目产地土地权属类别为划拨方式，项目建设用地 60217.56 3.1.3 项目现有场址利用情况 项目地点现状房屋均为建筑年代 60 年代所建、砖混结构，总建筑面积为 6081.5 平米，需拆除。 国信招标集团有限公司 北京临空国际经济技术开发中心标准厂房及研发楼建设项目 14 图图 3-2 项目区现状照片项目区现状照片 3.2 场址条件场址条件 3.2.1 地形、地貌条件 项目所在场地原有建筑物尚未拆除，地形较平坦，地貌单一。 3.2.2 工程地质 根据项目现场岩土勘察、原位测试及室内土工试验分析，深度 20m 范围内 地层分为 5 个大层及亚层：表层为人工堆积的粘质粉土填土层，人工堆积层以 下为新近沉积的砂质粉土-粘质粉土层，新近沉积层以下为第四纪沉积的粉砂- 细砂层、砂纸粉土层、细砂层。拟建场地地层不存在可液化土层，因此判定拟 建场地地段类别属于可进行建设的一般场地。 3.2.3 气候条件 气候类型属典型的温带大陆性气候，四季分明。春、夏季主导风向为南风， 平均风速 3.4m/s，典型风速约 5.5m/s（指出现频率较高的风速） ；秋、冬季主导 风向为北风，平均风速 3m/s，典型风速约 5m/s。 据北京市气象局近 30 年统计数据，北京地区年平均最低温度为-9.4，年 极端最低温度为-27.4；年平均最高温度为 30.8，年极端最高温度为 40.6。 年平均相对湿度 58%；年平均降水量为 640mm，主要降水集中在七、八月份， 且多雷雨和大到暴雨，期间大多数的降水属于阵性降水，历时比较短，雨过即 天晴，极少出现连阴雨天气。雨季施工时，对建设项目的基坑开挖、支护和施 工降水等产生不利影响。 3.2.4 交通条件 项目区距离白马路仅 200m，距离京承高速 7km，距离顺义城区 8.7km，离 首都机场 10km，交通条件便利。 国信招标集团有限公司 北京临空国际经济技术开发中心标准厂房及研发楼建设项目 15 3.2.5 社会环境条件 项目所在顺义区各项社会事业发展较好，社会稳定。教育、公共医疗卫生 服务、公共卫生服务覆盖率高，人口规模发展适度，城乡居民就业充分，城镇 居民年可支配收入达 25000 元。 3.2.6 周边建筑物与环境条件 项目位于顺义区城西 8.7km，距首都国际机场 10km，距北京城市中心 25 公 里。项目区西侧为七彩蝶园，其余均为开发区尚未建设地块。区域位置优越， 周边环境优美，周边毗邻空港物流基地、新国际展览中心、奥运水上运动中心 及潮白河旅游度假休闲胜地。 3.2.7 公共设施条件 项目自来水水源、通讯、有线电视的设施接入口均位于项目区南侧白马路， 自来水水源引入点管径为 dn400。项目区东侧现有变压器容量为 630kva，已 向电力部门申请增容，增容后容量为 7000kva，可满足项目区使用。 国信招标集团有限公司 北京临空国际经济技术开发中心标准厂房及研发楼建设项目 16 第第 4 章章 建设方案建设方案 4.1 建筑设计原则建筑设计原则 1 坚持因地制宜。对现状地理条件合理利用，最大限度地利用原有的地形 地貌，减少资金投入。 2、充分体现节能、节水和节地，建设节约性社会。 3、生态植物的选择。在生态植物的选择上，提倡以本地的乡土植物为主， 适当引进一些适应性强、观赏价值高的植物，改善厂区内的植物种植结构，模 拟自然生态进行布置，讲求乔木、灌木、花草的科学搭配，创造“春花、夏荫、 秋实、冬青”的四季景观。 4.2 项目总体项目总体布局布局 本项目总体布置力求体现 xx 经济技术产业基地“工业、高新技术、产业、 示范”的功能，拟建设一个投资环境良好、以微电子产业为主导的高新技术经 济开发区，带动周边经济快速发展。 本项目场址设南北两个入口，场区内可分为生产、研发两大功能区，通过 北出入口进出生产区，南出入口进出研发区。生产区主要布置 4 个标准厂房、 绿地、停车场及硬质铺装。每个厂房南北朝向布置，四周为封闭的绿色隔离带 和环形道路。厂房出入口均位于厂房南北两侧，与环形道路相连能通向整个厂 区和场外道路，交通便捷。研发区在场区东南角、场址南北出入口之间，主要 建筑物有研发楼、绿地和停车场。研发楼与生产区厂房隔开，东侧为停车场， 四周为环形道路与生产区相连。地源热泵机房位于研发楼北侧，实现整个项目 区的供暖与制冷，周围设置绿化带。总体规划参见项目总平面布置图 4-1。 国信招标集团有限公司 北京临空国际经济技术开发中心标准厂房及研发楼建设项目 17 图图 4-1 总平面布置图总平面布置图 4.3 建设方案建设方案 4.3.1 编制依据编制依据 根据国家现行有关建筑设计规范、规程，本项目建筑设计主要依据有： 民用建筑设计通则 gb50352-2005 工业企业总平面设计规范 gb5018793 电子工业洁净厂房设计规范 gb50472-2008 科学实验室建筑设计规范 jgj91-93 建筑结构可靠度设计统一标准 gb50068-2001 建筑抗震设计规范 gb50011-2001 建筑结构荷载规范 gb50009-2001 建筑地基基础设计规范 gb50007-2002 混凝土结构设计规范 gb50010-2002 建筑设计防火规范 gb50016-2006 供配电系统设计规范 gb50052-2009 采暖通风与空气调节设计规范 gb500192003 通信电源设备安装工程设计规范 yd/t5040-2005 地源热泵系统工程技术规范 gb50366-2005 国信招标集团有限公司 北京临空国际经济技术开发中心标准厂房及研发楼建设项目 18 4.3.2 建设方案描述建设方案描述 本建设项目建设用地面积 60217.56，建筑工程包括标准厂房，研发楼、 地源热泵机房及厂区绿化、道路、停车场及配套设施。 （1）标准厂房 项目区共设置标准厂房 4 栋建筑结构形式为轻型钢结构，每个厂房占地面 积为 6070，建筑层数为地上 3 层，建筑高度 22.7m。单栋标准厂房建筑面积 为 18210m2，4 栋标准厂房的总建筑面积为 72840。结构安全等级为二级，设 计使用年限 50 年，抗震设防为 8 度。耐火等级二级。每栋标准厂房的建筑高度 22.7m，建筑层数为地上三层。建筑外部形式规整、节约占地面积。 标准厂房平面布置采取大宽敞式，经济合理，把交通运输和生产辅助用房 布置在厂房中部采光较差的区域，对恒温、恒湿、洁净度高要求的车间可采用 逐层套间方法布置厂房采光通风较好的区域。根据工艺流程，每层设置起重设 备。 楼梯、电梯及卫生间生活辅助用房的布置在厂房东北角同侧布置，即方便 运输，又利于生产人员活动，路线通顺、短捷，即实现人流、货流同门进出又 互不交叉，同时考虑到安全疏散、防火、卫生的要求。 （2）研发楼 研发楼建筑面积 5799m2，建筑类别为多层建筑，地上 6 层，建筑高度为 23.9m。结构形式为框架结构，结构安全等级为二级，设计使用年限 50 年，抗 震设防为 8 度，耐火等级为地上二级。 研发楼南北朝向布置，规划建筑总面积为 5799m2，建筑高度 23.9m，其中 研发及配套附属设施用房 4950 m2。 根据建筑布局及功能用房要求，研发楼的功能分区安排如下： 第一层布局有入口大厅、物业管理、厨房及餐厅； 第二层至第六层布局为研发及配套设施用房，包括研发室、办公室、会议 室、学术报告厅、档案室、休息室、库房。 （3）配套设施 项目区建有室外地源热泵机房 200m2，砖混结构，用于安置地源热泵设备。 综合水站 175，砖混结构，用于给水和厂区生产用水的处理。门卫 25，砖 国信招标集团有限公司 北京临空国际经济技术开发中心标准厂房及研发楼建设项目 19 混结构，设置于项目区北出入口处。 4.3.3 建筑工程建筑工程 1.标准厂房标准厂房 （1）基础 基础采用柱下独立基础，独立基础之间为混凝土带形基础连接，埋置在地 面以下的柱脚和钢梁外包混凝土，以解决防腐问题。 （2）建筑 建筑外墙体为非承重式轻型墙体，采用现场拼装式夹芯板，满填岩棉 （12kg/m3，带铝箔）以保温、隔声。外墙底部墙体采用 240 厚水泥砖墙，墙体 基础砌至 1.2m 处。内隔墙可采用夹芯金属板、轻钢龙骨石膏板或空心砌块等轻 质填充墙。 建筑内墙采用加气混凝土砌块墙，加气混凝土容重为 650 kg/m3块墙，采用 专用砂浆砌筑、抹灰。室内阳角处采用 1:2 水泥砂浆，抹灰护角，高度 1.8m， 宽度 0.1m。 （3）屋面 采用现场拼装式夹芯板，内填 150 厚玻璃棉（12kg/m3，带铝箔）保温隔声。 屋面排水为有组织排水，采用铸铁雨水斗口 upvc 落水管，管径 150mm。 （4）防水 在墙身标高-0.050m 处设 20 厚 1:2.5 水泥砂浆（内加 3-5%防水剂）防潮层。 卫生间及其他用水房间代码防水采用单组分水溶性聚氯酯涂膜防水，涂膜厚度 1.5mm，四周卷起 0.5m。 2.研发楼研发楼 （1）地基 采用柱下独立基础。 （2）建筑 整个建筑物外墙采用 200 厚加气混凝土砌块，内墙采用 200 厚加气混凝土 空心砌块墙，局部采用 100 厚小型泥凝土空心砌块隔墙。内外墙留洞为钢筋混 凝土墙预留洞。女儿墙为现浇钢筋混凝土。 防火分区隔墙满足 3 小时耐火极限。 国信招标集团有限公司 北京临空国际经济技术开发中心标准厂房及研发楼建设项目 20 （3）防水 屋面防水等级为二级，防水层 3mm+3mm 高聚酯改性沥青防水卷材。 卫生间地面防水采用聚合物水泥基复合防水涂料，门口处刷 300 宽，墙角 处刷 300 高，卫生间内墙刷 1800 高。凡楼面做防水的房间，穿楼板立管处均作 套管，高出地面 40，立管安装后缝隙用建筑密封胶堵严。 （4）隔热保温 采用外保温，保温材料为 30 厚的挤塑聚苯板，底层局部瓷砖贴面。外窗采 用断桥铝合金窗。 4.3.4 装饰装修装饰装修 （1）标准厂房 门窗 1 外窗采用塑钢窗，外窗玻璃采用中空透明玻璃，厚度 6+12+6，玻璃面积 1.5m，采用安全玻璃。外门采用保温型轻质推拉钢大门，带外开小门，内门采 用实木装饰门。 装饰装修 2 内墙采用水泥石灰砂浆墙面涂白色仿瓷材料，外墙为水泥砂浆粘贴面砖。 （2）研发楼 门窗及幕墙 1 研发楼充分利用天然采光，东侧窗墙比为 0.167，西侧窗墙比为 0.169，南 侧窗墙比为 0.449，北侧窗墙比为 0.438。门窗玻璃大于 1.5的单块玻璃选用安 全玻璃。公共部分落地门窗的中空玻璃距楼面 900 高以下，内外玻璃均选用抗 人体冲击的安全玻璃。窗台不足 900 高的外窗，玻璃距楼面 900 高以下及阳台 玻璃门选用抗人体冲击的安全玻璃。玻璃厚度由厂家计算风压强度、风渗透系 数等决定。 所有外窗均为 low-e 中空玻璃外窗，厚度 6+12+6，可开启窗，均带纱窗。 防火门均为钢制喷漆，仿木色，带闭门器，双扇门加顺序锁。 外装修 2 国信招标集团有限公司 北京临空国际经济技术开发中心标准厂房及研发楼建设项目 21 外装修色彩质地要简洁、明快，与外部环境相融合。按照建筑构造通用图集 08bj1-1 工程做法，外墙采用水性氟碳漆涂料，建筑外立面玻璃幕墙选择合适 的材料和颜色。 内装修 3 室内装修材料的选择执行建筑内部装修设计防火规范（gb50222- 95），档案室、实验室的顶棚、墙面采用不燃性装修材料，地面采用难燃性装 修材料；公共设施用房全部采用不燃性装修材料。其余均采用难燃性装修材料。 露明的铁件均应刷防锈漆一道，罩面调和漆三道，非露明的铁件均刷防锈 漆两道。油漆颜色表面要求一致，无刷纹、斑点、返绣、透底等现象。 栏杆、百叶窗采用静电喷涂，成品安装。 4.3.5 给排水工程给排水工程 （1）给水 消防水源与生活用水水源一致。根据建设给排水设计规范(2010)，每 人每班按 30l 水计算，标准厂房单班总人数为 240 人，每天三班，则全天总用 水量约 21.6m。研发楼人数为 112 人，每人每天用水量为 40l 水，则研发楼总 用水量为 4.48m用水量。 给水水源为项目区南侧白马路市政自来水管线，管径为 400mm，距离项 目区 200m。市政用水引入综合用水站，综合水站修建蓄水池，容量为 30m， 再依次分入标准厂房及研发楼。 （2）排水 项目区周边现缺少污水管线，因此本项目生活及研发楼污水排入项目区新 建化粪池，待市政污水管道接通后，由化粪池排入市政污水管道。生产用水先 排入综合水站，进行处理达标后排入化粪池。 项目区屋面及地面雨水沿道路排入白马路两侧水渠。 4.3.6 通风空调工程通风空调工程 （1）通风 在标准厂房与中心实验室采用自然通风和机械排风系统，满足工作人员和 设备工作条件的要求。 国信招标集团有限公司 北京临空国际经济技术开发中心标准厂房及研发楼建设项目 22 （2）空调 本项目空调系统采用地源热泵，执行地源热泵系统工程技术规范 （gb50366-2005），采用土壤源热泵空调。项目采用集中空调设计，楼内大、 小房间根据其面积、空间、功能配置，实现空气调节。 依据采暖通风与空气调节设计规范（gb50019-2003）、电子工业洁 净厂房设计规范（gb50472-2008），研发楼一般在冬季采温度应保持在 1820，夏季空气调节室内温度为 2628，相对湿度小于 65%。标准厂房 温度一般为 242，相对湿度为 555。 在地下埋设管道作为换热器，管道与热泵机组连接形成闭式环路，管道中 有液体流动通过循环将热泵机组的凝结热通过管道散入地下（供冷工况），或 从大地吸取热量供给热泵机组向建筑物供热（供热工况）。埋管材料采用塑料 管高密度聚乙烯管（pe 管），管径为 dn25。 4.3.7 电气电气 强电 1 电气系统包括变配电系统宜为 tn-s、频率 50hz，电压 220/380v 系统。 供配电线路采用铜芯导线（电缆）。 研发楼用电负荷按每平米 30 瓦计算，研发楼面积为 5799，研发楼电负 荷约为 173kw。照明系统配置 led 灯，采暖系统采用地源热泵。 标准厂房用电负荷按每平米 100 瓦计算，照明系统配置 led 灯。厂房总 建筑面积为 72840，则标准厂房用电负荷为 7284kw。项目区总用电负荷为 7457kw。所有负荷需用系数采用 0.6，变压器的负荷率为 0.6，补偿功率因素 为 0.9，项目区变压器容量约为 6700kva。 弱电 2 防雷及接地系统设计为二级防雷，执行建筑物防雷设计规范 (gb_50057-94)，采用结构构件与屋面避雷带相结合的防雷系统。利用建筑屋内 的钢筋做接地极，屋面女儿墙上避雷带，进出建筑的所有金属管道均应就近与 等位联接板可靠连接。建筑物设总等位联接，卫生间做局部等位联结，卫生间 内设局部等位联接端子箱。 光缆由室外光缆引入一层弱电室的综合布线管理机柜，再由弱点桥架进入 竖井，每层弱电间设一台机柜。室外光缆位于白马路。 国信招标集团有限公司 北京临空国际经济技术开发中心标准厂房及研发楼建设项目 23 项目区建筑为二类防火建筑，设置消防报警与联动系统，消防控制室设置 在首层，火灾报警端子箱设置在每层弱点设备间内。 4.3.8 电梯电梯 每个标准厂房选用 2 部货梯，额定载重量 3000kg，额定速度 0.5m/s。 依据科学实验室建筑设计规范(jgj91-93)，四层及以上的科学实验建