华灿光电：关于设立全资子公司和部分变更募投项目的可行性分析.ppt

华灿光电股份有限公司 关于设立全资子公司和部分变更募投项目 的可行性分析 一、基本情况 （一）首次公开发行上市募集资金到位及管理情况 华灿光电股份有限公司（以下简称“公司”）经中国证券监督管理委员会证监 许可2012578号文核准，首次向社会公众公开发行人民币普通股（a股）5,000 万股，发行价格为人民币20.00元/股。本次发行募集资金总额为100,000万元, 扣 除发行费用后实际募集资金净额为922,556,898.33元，以上募集资金已由大信会 计师事务所有限公司于2012年5月25日出具大信验字 2012第2-0027号验资 报告验证确认。超募资金金额为22,556,898.33元。 为规范募集资金的管理和使用，保护中小投资者的权益，根据有关法律法规 及上市公司募集资金管理办法的规定，公司于2012年5月28日召开第一届董事会 第十三次会议，审议通过了关于公司设立募集资金专项账户的议案和关于 公司签署募集资金三方监管协议的议案。2012年5月31日，公司与保荐机构中 信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”）分别与招商银行股份有限公司武汉 光谷支行、中信银行股份有限公司武汉东湖支行签订了募集资金三方监管协 议，本次发行募集资金已存放于公司开设的募集资金专户管理。 （二）募集资金使用情况 1、2012年6月1日，经公司第一届董事会第十四次会议审议通过： （1）同意使用首次公开发行股票募集资金中全部超募资金22,556,898.33 元永久补充流动资金。 1 （2）同意公司使用募集资金330,966,709.74元置换前期已投入“第三期led 外延芯片建设项目”中的自筹资金330,966,709.74元。 （3）同意公司使用闲置募集资金85,000,000元暂时补充流动资金，使用期 限不超过6个月。 2、截止到2012年6月30日，募投项目“第三期led外延芯片建设项目”共投 入募集资金35,382.24万元，占募集资金承诺投资额90,000万元的39.3%，完成 项目计划总投资139,831万元的25.3%。 二、设立全资子公司和部分变更募投项目的可行性分析 （一）项目概况 为了提高募集资金的使用效率，降低企业运行的财务成本，有效防范投资风 险，保证募集资金投资项目的实施质量，充分维护上市公司股东的利益，公司决 定部分变更募集资金投资项目，以募集资金中的 3 亿元全资设立华灿光电（苏州） 有限公司（以下简称“子公司”）。 拟设立的子公司基本信息如下： 公司名称：华灿光电（苏州）有限公司 注册地址：江苏省张家港经济技术开发区 公司类型：有限责任公司 注册资本：人民币3亿元，董事会根据项目需要，可在不超过人民币6亿元 （非募集资金）的授权范围内决定追加注册资本 出资方式：初期注册资本人民币3亿元以募集资金出资，一次性缴清 出资人：华灿光电股份有限公司100%股权 经营范围：半导体材料与器件、电子材料与器件、半导体照明设备的设计、 制造、销售及进出口（不含国家禁止或限制进出口的货物或技术），氮气、氨气、 氢气等原料气体制备（自用）。（上述经营范围中国家有专项规定的项目经国家 2 1 1 - 审批后或凭许可证在核定期限内经营） 董事会：不设董事会，设一名执行董事。 监事会：不设监事会，设一名监事。 以上信息最终以工商行政管理机关核准登记为准。 投资计划（单位：万元） 序 号 投资项目名称 项目 总投资 额 拟投入募集 资金额 项目 核准批文号 项目 环保批文号 华灿光电（苏州） 有限公司 led 外延 180,57230,000（待批）（待批） 芯片建设一期项目 投资进度（单位：万元） 序号 2 项目 项目总投资 其中募集资金投入 第 1 年 52,907 30,000 第 2 年 96,853 第 3 年 30,812 总计 180,572 30,000 项目拟在江苏省张家港经济技术开发区内，建成建筑面积约 92,360 平方米的 led 蓝绿光外延、芯片生产基地，拟在 3 年内完成基础建设、实现设备安装， 并正式投产。项目达产后将为公司新增蓝、绿光芯片产能共 1,995kk/月，折合 4 英吋外延片 3.50 万片/月。 （二）项目建设的必要性分析 1、推动半导体照明用 led 芯片国产化的需要 我国是传统照明产品的制造和消费大国，半导体照明作为新型的节能环保技 术，其核心器件产品 led 芯片的效率指标以及成本偏高一直是制约我国该产业 发展的重要因素。发光效率的提高取决于 led 外延芯片技术的积累和进步，制 3 造成本的降低则取决于 led 芯片生产的规模化以及上游配套产业链的技术发展 及成本控制能力。长期以来，以日本为代表的发达国家占据着 led 芯片生产的 大部分市场份额，我国本土 led 芯片企业占比相对较小，配套产业链技术薄弱。 近年来，随着国产 led 芯片技术的不断提高，芯片产品的性能得到较大提升， 在显示屏、照明、背光等诸多应用领域得以应用并逐步获得市场认可，led 芯 片的国产化率也由 2003 年的 5%提升至 2011 年的 70%。但是，基于半导体照 明产业在未来 3-5 年将是跨越式发展的阶段的判断，芯片制造企业必须做好充分 准备应对市场需求的快速提升，特别是对高性能低成本的芯片产品。项目建成达 产后，公司 gan 基蓝、绿光芯片的产能规模将大幅提高，有利于推动半导体照 明用的 led 芯片的国产化进程，降低终端应用产品的生产成本，促进产业健康 发展，完善我国自主的 led 产业链，提升我国半导体照明产业的国际竞争力。 2、提升公司市场竞争力的需要 由于我国是全球最大的照明产品生产国和出口国，所以将来中国也必然是以 led 产业为核心的半导体照明产业的主要聚集区域。led 上游外延芯片行业对 资金和技术要求较高，这也成为进入该行业的最大门槛。在未来日趋激烈的市场 竞争中，具备规模和技术优势的企业会逐渐拉开与竞争对手的差距，从而成为行 业的主导者。 华灿光电在 2011 年产业协会统计的数据中处于 led 芯片行业第二的地位。 随着公司产品品质和知名度的不断提升，市场对公司产品的认同度也不断提高， 但与台湾晶电等国际厂商相比，公司规模仍有较大的提升空间。随着公司客户基 础的不断拓展和客户对公司产品需求的日益增长，公司现有规划的产能已无法与 公司的市场地位相称。产能的不足不仅制约了公司收入和盈利规模的进一步提 升，也在一定程度上影响到公司的市场竞争力。为了提升规模效益，提高客户忠 诚度，进而保持公司的市场领先地位，扩产项目建设势在必行。通过该项目的建 设，公司生产规模会更上新台阶，市场竞争力会得到显著提升。 （1）节约生产和市场成本的需要 本次变更设立的子公司选址在长江三角洲地区的张家港，目前公司的主要境 4 内原材料供应商、进口商等大多数都在当地和附近城市，在张家港设立新的制造 基地有利于降低原材料的物流费用和库存周转规模，提高原材料的供应保障水 平，获得供应商及时充分的售后服务也更加便捷。 长三角地区还是国内主要的 led 封装应用产地和市场，新的选址更加接近 客户，有利于广泛搜集市场信息、了解客户需求、与客户合作开发技术和产品。 （2）分散公司经营风险的需要 随着募集资金投资项目的实施，公司在武汉的产能规模将超过每月 10 万片 外延的水平，异地设立新的制造基地，有利于有效分散因电力供应、物流条件、 人力资源供应、自然灾害等带来的经营风险。参照台湾和大陆同行的制造布局情 况，规模比公司更大的同行，甚至不少规模小于公司的同行，都有两个以上的制 造基地，有利于分散经营风险。 （3）扩大公司发展空间的需要 公司目前在武汉的生产基地已经有近七年、共三期的建设和发展，从零开始， 发展到国内规模第二的 led 外延芯片制造商，经历了行业的快速发展。随着生 产规模扩增，主流设备和工艺的更新换代，公司建设发展过程中已经经历了数次 扩建、改建工作，暴露出一定的基建和动力逐渐老旧、原有设计规模不足的问题， 在原有基础上改扩建、同时又要保障公司市场供应能力的连续性，越来越多地受 到建设发展空间的局限，一些新的工艺路线难以及时、有效实施。 设立新的制造基地后，一方面增加了公司整体的发展空间，可全面引入 4 英寸外延等全新工艺路线，提高生产效率，另一方面也使得大宗原料气体的现场 制备等成本控制措施能够有足够的建设空间展开，有效率提升、品质稳定、成本 下降、更加安全可靠等多方面的好处。 （4）吸引多方人才的需要 子公司选址位于国内最具备人文和先进制造业传统优势的长三角核心地区， 靠近上海、苏州、杭州、无锡、南京等经济文化发达城市，张家港不但民营制造 业充分发展，也是中国典范的园林城市、文明城市，其优良的人居环境得到联合 5 国的肯定，而生活成本并不高于目前公司所在的武汉。设立新的制造基地后，有 利于充分发挥中部中心都市武汉和长三角典范城市张家港的各自优势，吸引更多 不同需求的境内外多元化人才积极加盟，打造公司的研发、制造和管理方面的人 才优势。 （三）项目建设的可行性 1、项目实施具有广阔的市场前景 该项目产品的应用市场主要为照明、显示屏和背光领域。近十年来，全球 led 市场规模年复合增长率超过 20%，未来随着技术的不断进步以及成本的进 一步降低，必然促进市场的快速增长，特别是照明市场领域的渗透率将快速提升。 根据国家半导体照明工程研发及产业联盟的预测，2015 年，全球 led 芯片需求 折合 2 英吋外延片将达到 1,875 万片/月，约为 2010 年的 9 倍；国内 led 芯片 需求折合 2 英吋外延片将达到 555 万片/月，约为 2010 的 11 倍。因此，项目实 施具有非常广阔的市场前景。 2011-2015 年全球 led 芯片需求（折合 2 英吋外延片）预测（单位：万片/月） 序号 1 2 3 4 领域 背光需求 照明需求 显示屏 其他需求 合计 2011 年 141 115 22 77 355 2012 年 184 241 27 82 534 2013 年 228 507 33 90 857 2014 年 273 931 40 101 1,345 2015 年 317 1,396 49 113 1,875 数据来源：国家半导体照明工程研发及产业联盟 2011-2015 年国内 led 芯片需求（折合 2 英吋外延片）预测（单位：万片/月） 序号 1 2 3 4 领域 背光需求 照明需求 显示屏 其他需求 合计 2011 年 21 22 10 30 83 2012 年 38 55 14 36 143 2013 年 60 121 19 44 244 2014 年 84 218 23 55 380 2015 年 109 349 28 70 555 6 数据来源：国家半导体照明工程研发及产业联盟 2、项目实施具有良好的产业政策和产业链配套环境 （1）产业政策的大力支持 该项目是国家“十二五” 国家战略性新兴产业发展规划重点鼓励发展的产 业。自 2003 年“国家半导体照明工程”启动以来，国家加大了在 led 产业方 面的政策引导及资金支持，先后制定了多项有利于产业发展的战略规划并出台了 一系列鼓励政策，如 863 计划将半导体照明产品列为“重点领域及其优先发展 主题”、科技部推出的在上海、深圳、大连等 21 个国内发达城市实行的“十城 万盏”计划等。特别是随着“十二五”规划深化实施，地方配套的具体产业鼓励 政策陆续出台，比较典型的是广东省从 2012 年开始要求所有政府出资建设的项 目中，采用更为环保和节能的 led 半导体照明产品替代传统的灯具。所有这些 产业政策将进一步促进 led 产业快速健康发展，形成该项目有利的外围政策环 境。 （2）成熟的产业链配套体系 随着国内 led 产业自下而上产业链的快速发展和延伸，国际上相关产业链 正快速往中国大陆地区转移。中国已经快速发展为全球重要的 led 外延芯片产 业基地。目前，国内已形成从衬底材料、外延生长、芯片制造、芯片封装、终端 显示装置、照明灯具到应用的完整产业链，并形成以长三角地区、珠三角地区为 主的 led 产业集群。完整的产业集群为公司项目的实施提供了成熟的配套条件。 3、项目实施具有充足的技术和人才储备 公司已掌握核心工艺技术，扩大产能具有充足的技术储备。项目建设所需机 器设备、原材料、工艺原理、生产流程等均与公司现有蓝、绿光 led 芯片生产 基本相同，即都是 gan 基高性能 led 外延生长和芯片制造。公司已掌握项目产 品所需的核心工艺技术，并已实现大批量生产，成熟可复制的技术工艺为项目产 品开发奠定了基础。同时，公司拥有充足的人才储备，可有效保障项目的运营。 公司拥有一支高学历、经验丰富的技术研发团队，核心成员拥有多年 led 行业 7 的工作经验，均具有国际领先水平的基础技术研究和产品开发、应用能力。公司 已建成一套高效的技术主导型管理模式，并建立了严格的质量管控体系，较强的 研发实力和充足的人才储备为项目产品开发提供了源动力。项目管理体系将移植 公司的成熟运营经验，项目成员将由公司一线主管生产、质量和市场等部门的人 员组成，为项目运营提供充分的人员和组织保障。 4、项目实施具有广泛的客户基础 项目实施的客户基础主要有两部分，一部分是公司现有的客户，他们利用原 有的显示屏市场的品牌和技术优势，正快速进入背光和照明市场，为项目实施提 供了新的应用领域和市场空间；第二部分是新的市场客户，比如照明市场传统的 灯具制造商，原有的背光源市场的主要制造商。随着公司的 led 芯片品质高、 稳定性好的品牌进一步得到市场的广泛认同，客户群将稳步扩大，这为项目实施 提供了客户基础，为项目产能消化提供了条件。 （四）项目的产能消化 1、项目产能规划 公司结合行业发展趋势、市场容量、公司的竞争优势以及客户对公司产品的 需求预测等因素，制定了公司的产能规划。预计通过张家港项目的实施，公司芯 片产能折合 4 英吋外延片将增加 3.5 万片/月，也就是每年 42 万片的规模，折合 2 英吋外延片约 168 万片。（鉴于单颗芯片尺寸的大小将极大影响芯片产出的颗 数，为便于比较，产能统一折合为 4 英吋外延片计算，4 英吋外延片面积为 2 英 吋外延片面积的 4 倍。） 2、产能消化措施 假设 2013 年为三期项目建设期的第一年，项目在 2015 年可建成达产，2016 年全年实现达产运营。武汉已经实施的三期项目产能折合 2 英吋外延片共 14.44 万片/月，加上在本项目新增产能，公司总计产能折合 2 英吋外延片达到约 28.5 万片/月。 为消化项目新增产能，公司拟采取以下措施： 8 1 2 （1）充分发挥既有优势，服务好现有客户开发照明和背光市场 过去五年国内显示屏市场一直保持高速增长，市场容量持续放大。公司主要 客户国星光电、雷曼光电、路升光电、深圳锐拓、英特来等，在显示屏市场上已 经占据了优势地位。同时这些客户正在利用已有的优势积极布局照明和背光市 场，公司已与这些客户结成广泛的合作关系，推动他们顺利进入新兴的市场领域， 并形成有利竞争地位。 （2）加大力度开发照明和背光应用领域的新客户 led 在照明和背光市场的快速渗透将是未来几年推动产业快速增长的最主 要驱动力。公司已经完成照明和背光用芯片产品的研发，量产芯片光效达到 140 lm/w，处于国内同行业领先水平，接近国际水平。产品规模量产后已经得到国 内主流厂家的规模采购。未来，公司将充分发挥产品质量和成本优势，加大照明 背光用芯片产品的开发力度，以更高性价比的产品逐步打开照明和背光应用市 场。在该领域的新客户开发上，重点瞄准两个层面，一个是积极布局 led 照明 产品转型的传统照明灯具龙头企业；另一个是积极开发替代供应商的背光源制造 龙头企业，主要以台湾、韩国和日本企业为主。公司将通过稳步提升产品性能和 生产规模，提高自身的竞争优势，从而获得更多新客户的合作机会。 （五）项目投资情况 1、投资概算 本公司项目总投资为 180,572 万元，具体如下： 项目投资构成（单位：万元） 序号 1.1 1.1.1 1.1.2 1.2 项目名称 固定资产投资 工程建设投资 工程费用 配套工程建设费用 设备投入及安装费用 铺底流动资金 估算投资 162,260 43,070 25,270 17,800 119,190 12,724 占项目总投资比例 89.86% 23.85% 13.99% 9.86% 66.01% 7.05% 9 3建设期贷款利息 项目总投资合计 5,588 180,572 3.09% 100% 综合考虑当前行业设备状况及产业发展趋势，为满足项目生产要求，项目需 配备主要生产工艺设备 940 台（套），并配备相应辅助设备。主要设备配备如下： 项目主要设备配备 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 进口设备名称 mocvd(c4) 高温烤炉 pl el 显微镜 氨气纯化器 氢气纯化器 氮气纯化器 氨气 bsgs 硅烷 gc 检漏仪 干式 scrubber 酸清洗台 有机清洗台 甩干机 烘箱 icp（刻 gan） pecvd ito 溅射台 金属蒸发台 rie（刻 sio2） 快速退火炉 等离子去胶机 全自动匀胶机 曝光机 显影台 甩干机 烘箱 金相显微镜（400 倍） 光刻显微镜（1000 倍） 光学显微镜（40 倍） 单价（万美 元） 780 13 13.8 4 3.1 30 25 30 15.4 4.6 5.23 8 26 26 2.9 0.15 44.59 39 100 14.2 18.52 16 6.5 21.6 40 21.6 2.9 0.15 0.1 2 0.06 单价（万 元） 4,914 82 87 25 20 189 158 189 97 29 33 50 164 164 18 1 281 246 630 89 117 101 41 136 252 136 18 1 1 13 0 数量 12 12 4 3 2 3 3 3 2 2 5 24 4 4 5 8 7 5 3 4 3 8 5 4 4 4 2 3 2 2 6 总价（万元 ） 58,968 983 348 76 39 567 473 567 194 58 165 1,210 655 655 91 8 1,966 1,229 1,890 358 350 806 205 544 1,008 544 37 3 1 25 2 10 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 金相显微镜（400 倍） 探针台（可考虑全自动积分球） 探针台（可考虑全自动积分球） 台阶仪（可考虑自动载物台） 分光光谱仪 有机清洗台 黏蜡机 减薄机 研磨机 sd 划片机 全自动裂片机 扩膜机 绷膜机 光学显微镜（40 倍） 金相显微镜（400 倍） 探针台（可考虑全自动） 测试机（积分球） 测试机（积分球） 探针台（积分球） aoi 分选机 晶粒计数器 光学显微镜（40 倍） 匀胶机 曝光机 刻蚀机 afm 白光轮廓仪 光刻显微镜（1000 倍） 工艺特气配管 0.1 4.6 0.9 4.86 2 26 8.05 9.7 8.8 30 11 1.8 2.6 0.06 0.1 4.6 0.9 0.9 2.2 8.5 6 2 0.06 19.5 32 55.3 19.5 21.8 2 0.0124 1 29 6 31 13 164 51 61 55 189 69 11 16 0 1 29 6 6 14 54 38 13 0 123 202 348 123 137 13 0.1 4 2 2 2 1 2 7 14 8 8 21 2 2 5 2 13 13 213 213 20 167 3 30 4 6 11 2 2 2 1 3 58 11 61 13 328 355 856 444 1,512 1,455 23 33 2 1 377 74 1,208 2,952 1,071 6,313 38 11 491 1,210 3,832 246 275 25 0.1 合计94097,299 2、项目的主要技术水平、工艺流程及质量标准 项目主要建设内容包括外延生长与芯片制造两个环节，项目采用公司自主研 发成果，拥有完全的自主知识产权，多项技术已获国家发明专利授权或已申请国 家发明专利，产品技术达到国内领先水平，部分技术达到国际先进水平。 项目的技术和工艺与现有产品相同，主要包括 led 外延生长技术和芯片制 11 造技术，具体技术、工艺流程及质量控制标准。led 芯片生产过程主要包括前 道外延生长和中、后道芯片制造两个环节。 （1）外延生长环节的生产工艺流程 高亮度 gan 基蓝、绿光 led 外延片采用 mocvd 设备进行生长，其主要 原材料包括蓝宝石衬底片，mo 源（ga(ch3)3，in(ch3)3，al(ch3)3 等）、氨气 （nh3）、硅烷（sih4）等。外延生长环节的工艺流程如下所示： 外延生长工艺流程图 前道 h2 n2 ga(ch3)3 + nh3 gan +3ch4 mo源 nh3 蓝宝石衬底片 sih4 衬底 外延片检测（光 学、电学、表面） 外延片 mocvd （2）芯片制造环节的生产工艺流程 高亮度 gan 基 led 芯片制造流程包括清洗、蒸镀、光刻、刻蚀、退火、 pecvd、腐蚀、减薄研磨、划裂、测试、分选和表面检验等。其中，光刻过程 主要包括前烘、匀胶、后烘、曝光、显影等步骤。芯片制造环节的工艺流程如下 所示： 12 芯片制造工艺流程图 中道 清洗 后道 蒸发台(ito) 光刻机 清洗台 gan刻蚀机 合金炉 蒸发台(金属) pecvd, sio2刻蚀机 减薄机,研磨机 透明电极蒸镀 透明电极光刻 透明电极腐蚀 台阶刻蚀 退火 焊盘制备 钝化层制备 减薄研磨 划裂 测试 表面检查 分选 表面检验 成品 划片机,裂片机 探针台,测试机 目检机 分选机 光学显微镜 （3）led 芯片生产特点 led 芯片生产过程可划分为前道、中道、后道。 前道主要为外延生长过程，以及外延片的光电参数测试和表面检查，其产出 品称为外延片（epitaxy wafer），其关键设备为 mocvd 设备。决定其产能的主 要有 mocvd 设备的每炉产量（不同机型每炉产量不同，如 19 片、31 片、45 片等）及其每炉程序时间两个方面。外延片生产质量与外延生产程序和设备的维 13 护关系密切，外延生产具有工艺流程短，资金和技术密集的特点。前道外延生长 与中后道芯片制造过程是相对独立的，因此芯片制造所需要的外延片既可以自己 生产也可以通过外购解决片源不足问题。 中道主要为 led 芯片图形形成和电极制备，其产出品为圆片上芯片（chip on wafer），其关键设备包括光刻机、蒸发台、刻蚀机等，决定其生产效率的主 要是芯片工艺需要的光刻次数，不同芯片工艺，光刻的次数可能相差较大。 以上两道工序段均是以圆片为加工单位，其产能与单颗芯片的大小没有关 系，通常其产能以片为单位进行计量。 后道主要为切割、分裂和检测芯片工序，其产出品为分割开的裸晶（bare chip），该环节产能与芯片尺寸关系密切，芯片尺寸越小，每片外延片能够生产 出的芯片颗数也越多。例如，在不考虑良率、边缘效应等因素的情况下，每片 2 英吋外延片理论上最多可生产 10mil*8mil 的芯片颗数约 39k，而能够生产的 10mil*23mil 的芯片颗数仅为约 14k。因此，单颗芯片尺寸将极大影响芯片产出 数量，同时也将影响单颗芯片的成本和售价。 项目所需的主要原材料都有多个供应商供应，经过国内多家企业多年使用， 没有出现重大问题，也不存进口限制问题，原材料供应保障性良好。经过多年的 生产实践，形成了较为稳定的原材料供应体系。 项目生产所需的能源主要是电力，led 外延芯片行业不属于高能耗产业， 项目实施所在地为江苏省张家港市，电力的供应正常，能满足公司扩产的需要。 4、项目选址 项目建设地址为江苏省张家港经济技术开发区，港城大道以西、晨丰公路以 北、彩虹路以南，土地面积约 168 亩，待项目获得股东大会批准后将通过申请 投标方式获得该宗国有土地的使用权。 5、项目环境保护情况 （1）项目主要生产环节对环境的影响 14 外延生长和芯片制造环节产生的废气、废水、噪声和固体废物会对环境存在 一定影响。 外延生长环节对环境的影响 外延生长过程中，废气主要来自于外延尾气、蚀刻尾气和有机废气等；废水 主要有清洗废水、酸雾洗涤塔和氨洗涤塔产生的碱性废水等生产废水及生活污 水；噪声来自动力站内的冷水机组、空压机、真空泵、冷却塔等设备；固体废物 包括生活垃圾、一般工业固废（主要包括废包装废料和废合金）及危险废物（主 要包括废光刻胶、废显影液、废酸、废有机溶剂、废研磨液、废活性炭）等。 芯片制造环节对环境的影响 在芯片制造过程中，外延片清洗环节一般需采用化学药品，如三氯乙稀、丙 酮、甲醇等，这些化学清洗液一般会由有相关资质的厂家回收；在光刻环节需要 用到显影和定影液，光刻胶；在腐蚀环节一般需用酸、碱、双氧水等化学溶液， 这些液体需要经过中和系统处理。 （2）公司拟采取的措施 项目将在生产过程中严格遵守国家和地方的法律法规，严格地执行建设项目 环境评价和环境管理制度。具体采取的措施如下： 建立气体的消毒、过滤和排出的净化治理系统，对经治理后的气体进行严 格检测，达到净化标准后进行高空排放；同时对涉及有毒气体的空间安装有毒气 体警报系统，严格杜绝中毒事件的发生。 建立污水处理系统，对于含有酸、碱和相关化学药品的污水，按其化学特 性进行中和及沉淀净化处理，在污水经净化处理达到排入标准后，再排入污水管 道。 通过选用低噪音设备、减震、加装消声器、设置隔声间、采取吸声材料等 降噪措施使厂界噪声达标排放。 设立安全环保部门，做到安全环保经费、人员、设施、制度、责任五落实， 认真做好环境保护和安全生产工作。 15 6、项目的组织方式和实施进展情况 （1）项目组织方式 项目拟采用总经理全面负责制下的生产经理负责制进行组织生产，实行倒班 制，与现有产品的生产组织方式相同。 项目所需的技术、研发骨干人员和主要行政管理人员来源于公司现有项目， 部分技术人员从相关科研院所或机构招聘，大部分生产人员从社会招聘。 为了保证项目的顺利实施，达到预期效果，公司拟对职工进行培训，以便使 职工掌握生产经营、管理的先进技术和设备操作技能。人员培训的要求按照“全 员培训、突出重点”的原则，重点培训管理人员和技术人员、生产设备组装及维 修人员、重要自控仪表维修人员、班组长、主要操作人员。技术骨干、生产线上 操作人员和设备仪器维护人员，在购置进口设备的同时进行专门培训，一般工人 由技术人员讲课，经理论、实际操作培训合格后，考核上岗；特种工种在社会有 关部门培训合格后，经录用上岗。 （2）项目实施进展 项目建设期为 3 年，达产期按照 10 年计算。项目产能规划为分批建设、分 批投放，经营期第 1、2 和第 3 年分别达到设计产能的 0%、14.6%、91.67%。 （六）项目效益预测 本项目新增固定资产主要包括房屋建筑物、机器设备等，总计新增固定资产 14.57 亿元。项目投资达产后，预计年均固定资产折旧将达到 14,491.33 万元。 如项目不能产生预期收益，新增固定资产投资增加折旧将对公司未来效益造成一 定影响。 经测算，预计项目达产后的税后内部收益率约为 11.87%，静态投资回收期 （包括建设期 3 年）约为 7.47 年，经济效益良好。 16 （七）本项目与公司主营业务及原有“第三期 led 外延芯片建设项目”的 关系 子公司主营业务与上市公司一致，项目投资方向与上市公司原有募集资金投 资项目“第三期 led 外延芯片建设项目”一致，将利用上述投资和自筹资金扩 大上市公司整体的 led 外延芯片产能，提升整体的规模竞争能力。 利用项目整体新建的优势，本项目将首次采用最新的 4 英吋外延技术，并计 划进行大宗原料气