工艺设计规范v10毕业论文

西南交通大学本科毕业设计（论文） 第24页企业标准文件编号: PCB设计工艺规范V1.0编制： 日期: 审核： 日期: 会签： 日期: 批准： 日期: 文件履历页制修订责任部门工艺技术室生效日期下发之日起相关部门开发技术室制修订流程工艺模块修订技术模块会签总工审批下发文件目录1.目的32.适用范围33.基本原则34.定义35.规范内容46附件14制/修订时间制/修订原因主要修订章节、内容2014-02-101、 新制下发详见正文PCB设计工艺规范 编号： 1. 目的规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关要求，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、等技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、质量、成本优势。2. 适用范围本规范适用于所有产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。3. 基本原则在进行印制板设计时，应考虑以下四个基本原则。3.1 电气连接的准确性3.1.印制板设计时，应使用电原理图所规定的元元件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电路原理图上元件序号应一一对应，非功能跳线（仅用于布线过程中的电气连接）除外。注：如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。3.2 可靠性和安全性印制板电路设计应符合相应电磁兼容和电器安规标准的要求。3.3 工艺性印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。 3.4 经济性印制板电路设计在满足使用性能、安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。4. 定义规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准，文中尺寸未注单位默认为mm。THD：直立分离式元件，此文代表插装在电路板板面的所有元件；SMT：表面贴装技术。SMD: 表面贴装元件。 元件孔：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 5. 规范内容 5.1 PCB的材料、尺寸、轮廓工艺要求：5.1.1 PCB材质推荐使用FR-1,CEM-1和FR-4三种，FR-1、CEM-1铜箔厚度为1盎司，FR-4为0.5盎司。5.1.2 PCB板厚度优先选择为1.6mm。5.1.3 PCB尺寸要求：原则上PCB的整体尺寸（拼板后）需满足SMT、AI、波峰焊等机器对尺寸的限制，PCB的整体形状为长方形或正方形，窄边W在 100-200mm，长边L在150-350mm之间；如图5.1.3。 图5.1.4 图5.1.3WL 465.1.4 工艺边要求： 为保证生产设备的正常运行，要求PCB距长边边沿5mm内无元件，否则需要添加工艺边，统一按照上工艺边4mm，下工艺边6mm进行添加，如图5.1.4。 5.1.5 定位孔的要求：为满足AI要求，在PCB长边的底部需设置如图5.1.4.1两定位孔。同时为了便于ICT及FCT测试， PCB最好有三个成锐角三角形排列的定位孔。定位孔的孔径D=4.00.1mm，定位孔、安装孔周围2mm范围内不能有铜箔；放置时应尽量拉开距离，且距离板边缘至少2mm以上，保证生产时针床，测试工装等测试方便。3-18 图5.1.5L=44*6L =15mm*X（8X22）10 5.1.6 拼板方式：设计者在设计PCB板材时需要考虑到板材的利用率，这是影响PCB成本的重要因素之一。当PCB的单板长或宽小于80mm时，推荐做拼版，推荐使用的拼版方式有两种种：同方向拼版，中心对称拼版。1、对于规则的PCB，推荐使用同方向拼板，如图5.1.6.1 2、对于一些不规则的PCB（如L型PCB），推荐使用中心对称拼板，如下图5.1.6.2： 图5.1.6.1图5.1.6.2 图5.1.4.1 图5.1.4.25.1.7 若PCB要经过回流焊和波峰焊工艺，在垂直传送边的方向上拼版数量不应超过2个，如图5.1.7.1; 平行传送边方向的V-CUT线数量2（不含工艺边V-CUT）；对于细长（长度不超过200mm）的单板建议按照下图5.1.7.2所示拼板。 图5.1.7.1错误图5.1.7.2正确 5.2 PCBA工艺路线设计5.2.1 PCB设计应充分考虑公司现状，保证加工工序合理，使加工效率最高，设备工夹具等投资最小，便于提高制成板加工效率和直通率。5.2.2 PCB设计时需考虑生产工艺，生产工艺路线选择以生产工序简单，生产成本低为原则，优先推荐图5.2.2.1所示工艺路线：正面插装，底面红胶贴装波峰焊接路线：图5.2.2.1其次选择：正面锡膏贴装加插装，底面红胶贴装波峰焊接路线：图5.2.2.25.2.3 常用工艺路线示例及其优缺点：序号名称工艺流程特点1单面插装成型插件波峰焊接PCB组装加热次数为一次 ，元件为THD2单面贴装焊膏印刷贴片回流焊接PCB组装加热次数为一次 ，元件为SMD3单面混装焊膏印刷贴片回流焊接THD波峰焊接PCB组装加热次数为二次 ，元件为SMD、THD4双面混装红胶印刷贴片固化翻板THD波峰焊接翻板手工焊PCB组装加热次数为二次 ，元件为SMD、THD5双面贴装、单面插装焊膏印刷贴片回流焊接翻板焊膏印刷贴片回流焊接手工焊PCB组装加热次数为二次 ，元件为SMD、THD6波峰焊双面混装焊膏印刷贴片回流焊接翻板贴片胶印刷贴片固化翻板THD波峰焊接翻板手工焊PCB组装加热次数为三次 ，元件为SMD、THD5.3 元件选型及设计要求5.3.1 元件的选择应考虑生产工艺限制，避免给生产工艺带来困难，造成制造成本升高，主要如下：1、贴片IC的引脚间距不小于0.8mm；小于0.8mm引脚间距的贴片IC连焊严重；2、红胶工艺的贴片件高度不超过4mm；3、片式贴片元件封装应优先在1206、0805和0603之间选择；4、插座尽量选用PIN针间距2.54mm的元件，个别客户指定插座可按照客户要求；5、元件选择需考虑引脚间距，需保证可设计上锡宽度0.4mm的焊盘；8.3.2专用元件的设计应考虑到降低成型难度，如：数码屏、液晶屏的PIN针长度应选用不需进行剪脚成型而可直接插装使用，以降低我司劳动成本。5.3.3 有方向性的非标元件（如变压器，数码管），设计时不应设计成对称性，以利于防呆。5.4 插装元件的通孔设计PCB板插装元件管脚应与通孔公差配合良好，通孔直径（方形引脚以对角线为准）最小不小于0.75mm；通常大于管脚直径0.30.6mm，特别元件根据实际情况设置通孔直径。非AI件建议按照下表设置合适孔径（单位：mm）：序号元件引脚D标准元件通孔直径特殊产品（变压器、插针式工字电感类、压敏电阻）1D0.8mmD+0.3D+0.420.8mm1.5mmD+0.5D+0.55AI件元件插孔设计标准：按元件引线直径D+0.5mm来计算；如： 卧插件：=1.30.1mm（塑封整流二极管等0.8mm引线的元件） =1.20.1mm（0.7mm引线的元件） =1.10.1mm（1/2W、1/4W电阻、电感、跳线等0.6mm引线的元件） =1.00.1mm（1/6W、1/8W电阻、玻璃二极管等0.5mm及以下引线的元件） 立插件：1.10.1mm ；5.5 插件元件的安装方式设计5.5.1 跳线引脚间距的种类在7.5mm、10mm、12.5mm、15mm之间进行选择，原则上种类应尽量少。5.5.2 轴型元件的引脚孔距根据元件本体尺寸设定合适间距，间距设计应能保证折弯点与本体点之间有足够的距离，以避免折弯时损伤元件，如图5.5.2所示当d0.8mm时：D2mm; 当d0.8mm时 D在2mm基础上相应增加;同时考虑标准化，相同或近似的元件，脚距设置相同。图5.3.2如： 1/8W电阻及体积类似元件：间距设计为7.5mm； 1/4W电阻，IN4007、IN4148等类似元件，间距设计为10mm； 5.5.3 相同元件的安装形状应设计为相同的标准方式，相同元件多种安装方式会增加编码数量、成型设备的投入，造成生产成本的增加，常用器件建议的安装方式如下： l TO-220系列的元件可设计为三种： l TO-92系列的元件可设计为如下两种：l 轴型立式件： 5.5.4 立式件的引脚孔距设计原则上应和元件实际脚距相同。对如图5.5.4.1所示元件及外形类似元件，并外形尺寸可满足图5.5.4.2所要求，可进行AI自动化作业，在元元件引脚间距选型和引脚孔距的PCB设计上，都应优先选择5mm（TO-92封装以整体跨距计算），以提高生产效率。 图5.5.4.1图5.5.4.25.6焊盘及封装设计5.6.1应建立适合本司的标准封装库，封装库文件应根据不同的生产工艺设立不同的库文件，特别是SMD元件由表面贴装波峰焊库和表面贴装回流焊库进行区分；5.6.2元件的焊盘设计首先应能保证焊点形状规则，保证焊接强度 ；其次应根据不同的生产工艺选择对应的焊盘设计，可有效避免生产过程中的不良产生，消除潜在隐患，保证焊接质量。5.6.3 贴片元件的焊盘及封装设计： 我司产品大部分采用的红胶工艺，故本文以红胶工艺进行说明。为了减小阴影效应和气泡遮蔽效应，提高焊接质量，波峰焊的焊盘图形设计时要对矩形元器件、SOT、SOP元器件的焊盘长度作如下处理：1、延伸元件体外的焊盘长度，作延长处理； 2、对SOP最外侧的两对焊盘加宽或使用偷锡焊盘，以吸附多余的焊锡由于封装型式不尽相同，不同厂家的会有所差异，以我司常用的贴片元件焊盘为例，建议如下：1、1206、0805、0603贴片电阻和贴片电容等矩形封装的焊盘设计建议：如图5.6.3.1 WL图5.6.3.1L/2L/4+W1.2*W LDL/2L/4+0.75*D1.2*W图5.6.3.22、1406、2308、DO-213A等圆柱形类封装的焊盘设计建议：如图5.6.3.2；3、DO-214类封装的整流二极管焊盘设计建议：如图5.6.3.3； 图5.6.3.3L1L2+1.52*WL1-0.6L2W4、DO-215、SOD-323类封装的焊盘设计建议：如图5.6.3.4； 图5.6.3.4L1L1L2+1.5W1.5*WL25、SOD-215、SOD-123F类封装的焊盘设计建议：如图5.6.3.5； 图5.6.3.5L1L1-1L2+1.5W1.5*WL26、SOT-346、SOT343类封装的焊盘设计建议：最外侧的两对焊盘加宽,如图5.6.3.6；图5.6.3.6ee-0.4Ld+0.8dWD+0.6L+1.57、SOP、QFP类封装的焊盘间距应尽量宽，并加长，设计建议：如图5.6.3.8； ddd+1.5WLL+1.5图5.6.3.8 偷锡焊盘过波峰方向增加0.8mm导气孔图5.6.3.8 8、为提高焊盘的上锡效果，通常会对部分焊盘进行特殊处理，如使用偷袭焊盘，增加透气孔避免气泡遮蔽效应等，如图5.6.3.8 ；5.6.4 THD元件的焊盘设计：THD器件的焊盘设计应可保证元件上锡饱满，牢固度良好，同时可避免虚焊、漏焊、上锡薄等不良的发生。1、手插件焊盘设计以圆形焊盘为主（如图5.6.4.1）；为拉开焊盘间距，也可采用椭圆形焊盘（如图5.6.4.2）；AI件焊盘在引脚折弯方向使用辅助焊盘以提高焊接质量（如图5.6.4.3）。图5.6.4.1图5.6.4.2图5.6.4.3常见AI件的辅助焊盘方向示意图：卧式AI件立式两脚AI件立式三脚AI件备注：对卧式AI件和立式两脚AI件，辅助焊盘的放置不影响元件方向，故可将相应的封装固定辅助焊盘。而对三脚AI件，因为弯角方向必须如图所示，不随元件的方向而改变，可以将同类器件设置两个标准封装库，根据放置方向选择相应的封装库，或者元件封装不含辅助焊盘，而进行后期手工添加。2、 因为焊锡的流动性，过小或过大的焊盘（裸铜亦同）容易导致上锡薄，影响焊点强度和过流能力，带来质量隐患，故焊盘的大小应合适，避免过大和过小；并且焊盘应独立摆放，不可重叠、交叉，与裸铜应隔离放置，错误的焊盘设计示例：焊盘直接相连上锡薄 焊盘通过上锡条相连，上锡薄 焊盘相连上锡条，焊盘上锡薄 焊盘过大上锡薄 过宽的上锡条上锡薄单面板插件元件的焊盘设计：焊盘宽度最窄处不小于0.4mm；如下图所示，当d为元件脚直径(元件脚为方形时，边长等同于D，元件脚为矩形时，长边等同于D)，焊盘宽度D1数值见下表： D1D1序号元件引脚D焊盘宽度D11D0.3mmD1=0.4mm20.3D0.4mmD1=0.5mm30.4D0.5mmD1=0.6mm40.5D0.6mmD1=0.7mm50.6D0.7mmD1=0.8mm60.7D0.8mmD1=0.9mm70.8D0.9mmD1=1.0mm80.91.0mmD1=1.2mm焊盘宽度最窄处不小于0.4mm，否则会导致破焊盘 3、 双面板插件元件的焊盘设计，底层焊盘宽度可参照单面板焊盘设计；为避免焊锡穿过穿孔，顶起元器件，同时降低元件受热，顶层焊盘设计宽度数值见下表：D1序号焊盘宽度D11D1=0.4mmD14、 对AI件辅助焊盘设计：如下图所示：D1可参照单面板焊盘设计，D2如下图： D1序号焊盘宽度D21D2=1.0mmD25、 对AI件，使用辅助焊盘设计，可提示避开附近线路，对没有空间使用辅助焊盘的地方需在阻焊层上方增加白油以避免折弯的引脚导致短路，如下图：错误正确 5、大焊盘的设计：大型元件（如：变压器、直径15.0mm以上的电解电容、大电流的插座等）较粗的引脚可使用花焊盘以提升上锡效果（如图5.6.4.3左）；6、辅助裸铜的设计：通常大电流流过的铜箔会设计裸铜进行上锡以增加线路的过流能力，裸铜和焊盘直接相连会导致上锡薄，大面积的裸铜容易导致上锡薄及产生锡珠，故裸铜的设计建议按照图示设计；图5.6.4.3 建议裸铜尺寸：宽度0.5-1.2mm、长度1-5mm 如图纵向间隔0.5mm，横向间隔1mm过波峰方向 遇铜箔宽度较窄，裸铜和焊盘不直接相连影响过流能力时，可将裸铜的方向与过波峰方向垂直，并缩短相连的长度（如图5.6.4.3右）等方式灵活处理，但应避免拖走焊锡导致上锡薄。7、 走锡槽的设计：单面板若有手焊元件，要开走锡槽，建议设计如下图：序号走锡槽宽度10.3-0.8mm过波峰方向方向与过锡方向相反 8、 常见增加焊接效果的焊盘设计实例：阻焊层、组焊条的使用过波峰方向拖锡焊盘使用 过波峰方向大小间隔焊盘椭圆形焊盘盘 过波峰方向 为保证过波峰焊时不连锡，过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距优先大于1.0mm，当相邻焊盘边缘间距小于1.0mm时，焊盘排列方向优先平行于进板方向布置元件，必须要垂直于进板方向放置是，使用大小间隔焊盘、椭圆形焊盘等并增加阻焊黑油和尾端偷锡焊盘。5.7 基本布局要求 5.7.1 对过炉方向的标示：PCB设计时应首先确定过炉方向，然后元件摆放均依据进板方向进行设计。5.7.2 贴片元件对布局的要求;1、有极性或方向的THD元件在布局上要求方向一致，并尽量做到排列整齐。2、只能手工贴片的元件之间距离要求：1.5mm。3、8脚以上SOP 、QFP等封装的元件的周围需留有3mm焊点禁布区，以利于维修。4、对于SMD贴装元件，布局时应尽量远离板边、分割槽、插拔连接器元件或其他受应力较大区域，其焊盘与应力产生点（分隔槽、插拔连接器）之间的距离应大于3mm。特别是陶瓷电容，其轴向可以优先选与V槽方向平行，以免分板应力损伤元件(如下图所示)。 容易损伤 可减少损伤5、元元件的摆放必须是0、90、180、270度，否则无法机器贴片 如下图:6、为保证机器的作业效率和焊接效果人工作业习惯，避免因气泡遮蔽效应及阴影效应造成焊接不良，避免因焊接过程中的受热不均导致的元件损坏、元件立碑、移位等问题，PCB上片式元件的长轴以垂直于传送带方向为佳，常见的元件建议摆放方向如图5.7.2.1和图5.7.2.2所示 过波峰方向好设计差设计图5.7.2.1 图5.7.2.27、对贴片元件之间的距离要求：为避免贴片机贴装过程中，吸嘴碰坏相邻元件，贴片机对贴片元件的距离要求为：同种元件0.3mm；异种元件：0.13h+0.3mm（h为周围近邻元件最大高度差）如下图所示X或YhPCBXY器件PCB器件吸Zui 嘴 为保证有良好的焊接效果：波峰焊对元件之间的距离要求如下：l 相同类型元件距离：参照图5.7.2.3、表5.7.2.1要求； BLLBLBBLLBL图5.7.2.3 表5.7.2.1封装尺寸焊盘间距L（mm/mil）元件本体间距B（mm/mil）最小间距推荐间距最小间距推荐间距06030.76/301.27/500.76/301.27/5008050.89/351.27/500.89/351.27/50 12061.02/401.27/501.02/401.27/50SOT1.02/401.27/501.02/401.27/50钽电容3216、35281.02/401.27/501.02/401.27/50钽电容6032、73431.27/501.52/602.03/802.54/100SOP1.27/501.52/60-l 不同类型元件距离：焊盘边缘距离1.0mm。元件本体距离参见图5.7.2.4、表5.7.2.2的要求。 BBB图5.7.2.4表5.7.2.2：不同类型元件布局要求数值表封装尺寸(mm/mil)06031810SOTSOP插件通孔通孔（过孔）测试点偷锡焊盘边缘060318101.27/501.52/602.54/1001.27/500.6/240.6/242.54/100SOT1.27/502.54/1001.27/500.6/240.6/242.54/100SOP2.54/1002.54/1001.27/500.6/240.6/242.54/100插件通孔1.27/501.27/501.27/500.6/240.6/242.54/100通孔（过孔）0.6/240.6/240.6/240.6/240.3/120.3/120.6/24测试点0.6/240.6/240.6/240.6/240.3/120.6/240.6/24偷锡焊盘边缘2.54/1002.54/1002.54/1002.54/1000.6/240.6/240.6/248、贴片元件的摆放以平均分配到PCB上为佳，局部区域过度集中贴片件容易导致受热不均，从而引起焊接不良现象。9、有极性的元件，其极性方向在X轴或Y轴上的方向应尽量一致，以保证贴片机的贴装效率，并避免人工作业贴反。5.7.3 THD等波峰焊接元件对布局的要求：1、在器件本体不相互干涉的前提下，相邻器件焊盘边缘间距以满足1.0mm为佳，在元件选择上优先引脚间距2.5mm的元件（如下图）。 Min 1.0mm2、 THD每排引脚数较多时，如DIP封装IC、插座、或多个轴线元件排列，当焊盘边间距0.8mm时，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件为佳，并在尾端增加偷锡焊盘（如5.7.3.1）。当空间上有限制或特殊要求，应在焊盘设计上采取适当措施扩大工艺窗口，如使用椭圆焊盘以拉大焊盘间距，增加阻焊油避免连焊或加偷锡焊盘（如5.7.3.2）。当焊盘边间距0.8mm时，焊盘排列方向与进板方向垂直为佳， 过板方向偷锡焊盘图5.7.3.1 阻焊油过板方向椭圆焊盘图5.7.3.23、 采用手工插件的插装元件如跳线、开关二级管、1/4W以下电阻、瓷片电容等，布局时使其轴线和波峰焊方向垂直可以避免波峰焊接过程中因受力不均导致的浮高（如图5.7.3.3），而平行放置时元件会因两端受力不同步而使元件产生浮高、倾斜现象，推荐采用垂直放置（图5.7.3.3）。图5.7.3.4图5.7.3.3 Min 0.5mm4、相邻元件本体之间应距离0.5mm，不能重叠安装，相互挤压，同时可满足手工焊接和维修的操作空间要求（如图5.7.3.4）。5、当元件摆放后的三个焊盘排列成锐角三角形时，其焊盘边缘距离应大于1.2mm（图5.7.3.5），否则容易导致连焊。如果调整元件布局使焊点排列为如图5.7.3.6或图5.7.3.7所示排列，则对连焊的消除大有帮助。过板方向图5.7.3.5 过板方向图5.7.3.6 过板方向图5.7.3.76、THD 元件布局时要考虑尽量不要太靠近板边、定位柱、安装螺丝等，以避免PCB安装时损坏元件。特别注意安装在PCB边缘的，在冲击和振动时会产生轻微移动或没有坚固的外形的元件：如立装电阻、无底座电感变压器等，元件边与VCUT的距离5mm。若无法满足上述要求，就要采取另外的措施来满足安规和振动要求。7、各种规格螺钉的禁布区范围如以下表所示(此禁布区的范围只适用于保证电气绝缘的安装空间，未考虑安规距离，而且只适用于圆孔)： 连接种类型号规格安装孔（mm）禁布区（mm）螺钉连接GB9074.48 组合螺钉M22.40.17.1M2.52.90.17.6M33.40.18.6M44.50.110.6M55.50.112铆钉连接速拔型快速铆钉Chobert 44.10-0.27.6连接器快速铆钉Avtronuic 1189-28122.80-0.26Avtronuic 1189-25122.50-0.26自攻螺钉连接GB9074.1888十字盘头自攻镙钉ST2.2*2.40.17.6ST2.93.10.18.6ST3.53.70.19.6ST4.24.50.110.6ST4.85.10.112ST2.62.80.17.6本体范围内有安装孔的元件，例如插座的铆钉孔、螺钉安装孔等，为了保证电气绝缘性，也应在元件库中将他的禁布区标识清楚。5.7.4 AI机对布局的要求1、 禁布区要求，如图5.7.4.1（单位mm）所示阴影部分为AI机器的盲区，不应设计AI件;图5.7.4.1图5.7.4.1141515 DD2、AI件的元件摆放设计：l 元件的摆放必须是0、90、180、270度；l 元件插孔的中心距必须要求：卧插件插孔距 D=5.5-20mm ；立插件插孔 D=5mm 如图5.7.4.1；3、AI板对元件密度的要求：因AI机工作原理及结构现状，对PCB上元件间的距离有具体要求，元件密度越大，自插机走位越小，因此效率越高。但是，元件密度过大插件时会打伤打断邻近元件，损坏刀具。 l 插件机能够接受的卧插件与卧插件的最大密度如下图：本体与本体之间的距离 0.5mm; 本体到相邻焊盘中心的距离为 2.4mm； 焊盘中心孔到元件本体的距离 1.8mm； 焊盘与焊盘间中心距3mm； l 插件机能够接受的立插件与卧插件、立插件与立插件的最大密度如下图所示： 立式件本体与本体之间的距离 1.0mm； 立式件本体与卧式件本体之间的距离 0.5mm；立式件本体与相邻立式件焊盘中心的距离为 3.0mm； 立式件焊盘中心与相邻卧式件焊盘中心的距离为2.5mm；卧式件本体与相邻立式件焊盘中心的距离为 2.0mm；l 插装件与贴片件：插装件与贴装件距离过近会存在干涉详细，导致打伤附近器件，故需留出一定的距离件机能够接受的立插件与卧插件、立插件与立插件的最大密度如下图3mm3mm3mm4、AI机作业效率要求：l 对于有极性的插件元件，如二级管、三极管、电解电容、LED等，要求极性方向进行一致，否则插件机生产效率降低，编制插件机的程序困难，浪费插件机站位，而且手工补件容易插反，并带来检查难度（此点要求对人工插件PCB设计同样适用）：5.8布线要求5.8.1 网络表: 新产品开发时，印制板图纸都必须有完整的网络表，图纸上不能有无网络的孤立元件，以保证可靠的电气连接关系并有利于后期的电路维护。5.8.2为了防止印制电路板焊接工艺时的严重高温变形，铜箔线路的铺设应均匀、对称。特别是贴片锡膏工艺时，贴片元件焊盘的热应力应最小。贴片元件引脚与大面积铜箔连接时，应增加隔热焊盘以进行热隔离处理，如下图： 错误 正确 5.8.3 导线宽度应尽量宽一些。铜箔最小线宽：单面板0.4mm，双面板0.25mm，板边缘铜箔线宽度最小为0.5mm。且离板边缘距离最少有2mm(边缘走线宽度大于1mm时，此距离最小不能小于0.5mm)的距离，使用邮票孔的PCB，铜箔距离邮票孔应4mm，以防止开V槽、分板时损伤走线。5.8.4 对于插件式的元件，为避免焊接时出现铜箔断裂、铜箔翘起现象，单面板的连接焊盘应用铜箔完全包覆，避免出现空焊盘（如图5.8.4.1：）；所有接插件等受力元件或重量大的元件的焊盘，其引线宽度在2mm以上，其包覆铜膜宽度要求尽可能增大并且不能有空焊盘设计，插座受外力时不会轻易起铜皮。而双面板最小要求应补泪滴。 正确图5.8.4.1空焊盘错误 图5.8.5.1 5.8.5 如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500mm2），应局部开窗口或设计为网格的填充。如图5.8.5.1： 5.9 丝印设计5.9.1 对过炉方向使用箭头标明，箭头丝印建议采用下图统一形状和尺寸（单位mm）。 图5.5.1.15.9.2 丝印的内容包括：“PCB名称”、“PCB版本”、元器件代号”、“元器件极性和方向标志”、“元器件、连接器第一脚位置代号”、“过板方向标志”、“散热器丝印”、等。所有元元件必须有丝印代号且代号不能重复，元件外型和丝印方向与元件实物方向应保持理解一致，不允许与焊盘、基准点重叠，不能有引起误解可能，。5.9.3 元件字母代号应为国际通用代号，如电阻用R标示，而不应该用C或其他字母，禁止错用。5.9.3 印制电路板元件面丝印必须有电路板的型号规格、设计版本号标志，最好也有设计日期。5.9.4 同一类元件的丝印字符尽量一致。一般元件的设计序号和元件型号用0.15mm宽，高0.8mm的字符标识，特殊的元件和产品的型号规格、连接器标号、版本号和日期标志等可使用0.3mm宽，高2mm的字符标识。5.10 安规要求（略）5.11 测试点、mark点等其他辅助设计：5.11.1 PCB设计要考虑可检查及测试性，PCB每个独立铜箔均需增加直径为1.2-1.5mm的圆形测试点裸铜。每个独立铜箔至少应有一个，部分铜箔可适当增加1个（如图5.8.5.1），测试点与测试点之间、测试点与元件本体之间的距离以2.54mm为佳。图5.11.1.1 图5.11.1.1 5.11.2 使用自动贴装工艺的PCB，在有贴片的PCB板上，为提高贴片元件的贴装的准确性，应在贴片层放置校正Mark点，Mark点要求使用圆形裸铜（如图5.11.1.1）；要求裸铜直径1mm,从标记中心圆形的3mm范围内应无阻焊区或图案（外围1mm无阻焊区和图案）。1、普通基准点：PCB贴装面至少放置三个校正Mark点，成L型分布于PCB的一组边沿（如图5.11.2.1）；图5.11.2.1 图5.11.2.2 2、局部基准点：当引脚间距小于0.5mm的翼形引脚封装器件和引脚间距0.8mm的面阵列封装器件等需要放置局部基准点。局部基准点数量为2个，在以元件中心为原点时，要求两个基准点中心对称（如图5.11.2.2）。5.11.3 分板推荐使用V-CUT切槽工艺，要求槽深为正面0.6mm，底面0.4mm；FR-4板材可使用机械穿槽的方式减少分板难度（如图5.11.1.1）。图5.11.1.1 图5.11.4.1 5.11.4 不规则产品，为增加连接强度，可使用邮票孔进行连接，邮票孔孔径设计为1.0mm，每组两个孔，根据强度要求设置不同组数（如图5.11.4.1）。6. 附件附件A: PCB设计工艺审查表发：工艺技术室、开发技术室报：总工 大 学毕业设计（论文）（页面设置：论文版心大小为155mm