ISP2说明书.doc

isp2说明书简介2一支持芯片2二软件安装2三驱动安装2四联机要点61准备动作62、打开软件（软件界面介绍）63通信设置84、连接85、选择芯片96、加载烧写文件97、脱机下载98、固件升级119、关于12五耗材与配件说明13六脱机烧写步骤13准备动作13动作1上电13动作2连线15动作3烧写芯片17动作4关闭isp217附录1:如何从mplabide得到可靠的hex17附录2：lcd提示信息含义以及对策18附录3:特殊芯片烧写注意19简介isp2，是一款高速专业pic芯片烧写器。目前支持脱机icsp烧写，不仅适合研发以及小量产烧写，同时适合工厂大批量的烧写。工厂方面可用其高速烧写性能进行批量烧写。isp2目前采取联机设置、脱机下载、脱机烧写的方式工作，不可联机烧写。一支持芯片目前支持pic10f，pic12f，pic16f，pic18f，pic18fj系列8位的flsahmcu（截止到2008年9月），预计在2008年10月将增加对dspic30f系列的支持，并在后续的时间增加对pic24fj等系列的支持。由于microchip公司不断更新其mcu，我们也将根据市场情况不断更新我们对microchip公司芯片的支持，请关注我司网站以获得最新芯片支持列表。二软件安装isp2软件是纯绿色版本，免安装，解压后即可使用软件，双击icspwriter.exe即可运行isp2软件，如图2-1。目前仅支持windows2000/xp简体中文版。图2-1isp2绿色版软件图标三驱动安装isp2与电脑接口为usb，内部转成串口，需要安装驱动。驱动安装有两种方式。1、直接安装无须连接isp2烧写器，如果已经连接，可先断开连接，请打开isp2安装文件夹下的drivers目录，找到cp210xvcpinstaller.exe；双击运行，弹出驱动安装窗口，如图3-1：图3-1驱动安装窗口一直接点击“install”开始安装驱动。安装过程会跳出驱动搜索提示如下图。请耐心等候2分钟。图3-2驱动安装窗口二当跳出下图，表示安装成功，确定后，完成驱动安装。图3-3驱动安装窗口三按照此方式安装，第一次连上isp2的usb线及电源后，系统只需要几秒则可自动完成驱动安装，其间除了系统的工具栏图标有变化，不会跳出任何对话框。驱动安装成功后，在电脑的设备管理器中，将看到图3-7所示的标记。2、 选择手动安装。a、手动安装驱动前，先用usb线连接isp2和电脑，然后插上isp2的9v电源。第一次连接isp2时，系统将提示找到新硬件，选择手动安装，如下图。图3-4手动安装驱动截图一b、点击“下一步”，弹出下图，点击浏览，选择驱动的路径即isp2软件安装路径下的drivers目录。图3-5手动安装驱动截图二c、点击“下一步”，开始安装。直到系统提示安装成功，驱动安装成功。图3-6手动安装驱动截图三备注：如果系统提示安装失败，则请确认在管理员权限下安装，或改用自动安装的方法。d、驱动安装成功（isp2已经接入电脑），系统会在设备管理器中有如下提示：图3-7手动安装驱动截图四记录括号中的com号（如图：使用的com3）;该值在后续的通讯设置将会用到。（注意：同一台主机上使用不同的usb口时，com号会不一样）。提示：多数usb设备，如果安装成功驱动后，更换一个usb口再次连接该设备，系统均会提示用户再次安装驱动，这是正常的，isp2也不例外。四联机要点isp2采用usb连接，使用前，请先用usb线连接isp2和电脑，然后插上isp2的9v电源。当isp2不用时，先拔掉9v电源，再拔掉usb线。如果按照错误的上下电顺序操作，则有可能对isp2或者电脑带来一定的损伤。注意，请使用厂家标配的9v/2.6a，内正外负dc开关电源，擅自更换电源引起的任何故障不在保修范围之内。1准备动作1）安装isp2软件（先安装icspwriterv1.0以上版本）。2）用usb线连接isp2到电脑的usb口，接上9v电源，如果电脑提示安装驱动，则安装驱动。3）准备可靠的烧写文件即标准的hex文件，且包含cfg信息。获取方法见附录1。2、打开软件（软件界面介绍）双击icspwriter.exe打开软件；软件打开后可能会跳出”串口连接失败”的提示框，请确定isp2已经连接，确定后重新进行通信设置连接。图4-1串口连接失败软件界面介绍：图4-2软件界面1、菜单；2、快捷按钮（所有的快捷按钮均可在菜单中找到，后面将逐个介绍个菜单的功能）；3、信息栏；芯片名称：显示当前选择的芯片名称。hex文件：加载的hex文件名称。供电电压：显示烧写芯片时的供电方式，详细见后面的供电方式设置crc校验和：该校验和用于分辨烧写hex文件的正确性，注意：用户不需要关心同一个hex文件在isp2软件产生的校验和的值与mplab产生的校验和的值是不是一样的；用户只要保证isp2软件上的校验和与isp2烧写器脱机烧写时lcd上显示的crc值是否一致，只要是一致的就可以了。4、output：用于提示软件运行的状态信息。用户可以在该窗口中按住鼠标左键拖动后选中信息，然后点击鼠标右键选择“复制”，将信息复制下来。5、eepromdata：显示ee区的数据，如果所选择的芯片没有ee区，则该栏将是灰色的。6、programmemory：显示code区的数据7、userid：显示userid区数据。8、configbits：显示configbits区的设置数据。如果芯片有2个word的config信息（例如：16f883），则该区将显示2个word的配置信息。如下图：图4-3配置信息各区可以通过选择“word”、“byte”切换显示格式。3通信设置点击“通信设置”快捷键；弹出通信设置窗口，点击下拉列表，将列出您电脑上的所有的有效串口号。图4-4通讯设置注：如果是isp2联机的usb口改变了，则需要更改相应的通信设置，否则会提示“串口连接失败”信息。如果用户不知道所接口对应的com号，可以到设备管理器中查看com号，参看com号的方法：（注，要求isp2已经接入电脑，且驱动已安装成功）左键点击“我的电脑”属性”硬件”设备管理器”,在弹出的窗口中点击“端口（com和lpt）”找到“siliconlabscp210xusbtouartbridge（comx）”其中“comx”就是通信设置所要选择的串口号。用户也可以依次选择每个串口逐个试过去。使用技巧：软件将记录最近一次的通信设置；以后每次使用时先将isp2接入到同一个usb口，打开软件则无须进行通信设置，且将自动连接。如有连接问题，则断开isp2的电源和usb线，关闭软件。再连接电源和usb线，打开软件，然后按步骤重新进行通信设置连接。4、连接软件的自动连接仅仅是在软件打开时才有，在使用过程中可以点击“连接”来确定连接情况。如果使用过程中用户断开过isp2设备，则也可以点击“连接”可以恢复联机态(进行联机)。如果连接失败则请用户查看通信设置是否正确，硬件是否正常接入。如有问题则请关闭软件，拔下isp2的电源和usb线，重新开始联机。isp2上电后进行初始化、自检，然后进入脱机状态（无论usb是否有连接），isp2等到接收到有效通信数据后（即点击“连接”后才能收到数据），才切换到联机状态。因此在isp2空闲时（除了初始化和烧写过程中）点击“连接”能更快联机成功，成功后lcd显示“connectwithpc!”建议用户在进行“脱机下载”，“固件升级”。“关于”动作前进行前先进行一次“连接”以确定软件与硬件的通信是否正常。连接成功后信息栏将提示：icsp烧写器已连接！5、选择芯片在弹出的对话框中，选中需要的芯片型号，点击“ok”选中芯片6、加载烧写文件点击“导入文件”，选择要导入的文件，点击“打开”即可。图4-5导入文件注意：要求研发人员确认了给出的hex文件中已经包含正确的config信息。icsp软件暂时不允许用户修改任何烧写数据，包括config信息。7、脱机下载1） 请先点击“连接”以确认硬件是否连接成功。连接失败请参见“连接”章节2） 点”脱机下载”，进入脱机参数设置。图4-6脱机下载脱机参数具体设置如下。a、烧写总数设置：l 无限制：默认无限制；用户可以不受烧写总数限制进行无限制数目烧写。l 最大（110000000）：预设烧写总数目，用户可以通过选择“最大”并在右变的输入框中填入要烧写的最大数目。脱机烧写成功数到该值时后将不能再烧写，需要重新脱机下载。假设要烧1234片芯片，在“最大值（110000000）”选项打勾，并敲入1234则可。无论如何设置，脱机烧写时都会记录烧写的成功/失败数目。b、操作设置l checkchip（检查芯片）：默认需要检查芯片；l erase（擦除）：默认需要擦除芯片，如果“erase”没选上，那么烧写时如果芯片非空则将导致芯片烧写失败。l blankcheck（查空）：擦除后是否需要查空芯片；查空将导致烧写时间加长，因此一般无须选择查空芯片。默认不需要查空，不影响烧写结果的判断。l program（编程）：烧写芯片；默认需要。l vrerify(校验)：编程后进行校验，默认需要。l enablebuzzer：蜂鸣器使能控制，选中将使能脱机烧写时的蜂鸣器。使能后：有按键按下、烧写成功、烧写失败均有声音提示。c、电压设置；该参数用于设置目标板vdd的供电方式,可有四种选择供电。l 目标板供电目标板需要自己供电才能烧写（默认）l isp2烧写器供电3.0v由烧写器向目标板提供3.0v的电压l isp2烧写器供电3.3v由烧写器向目标板提供3.3v的电压l isp2烧写器供电5v由烧写器向目标板提供5.0v的电压注意：10f/12f/16f绝大部分芯片的擦除需要vdd在4.5v以上的进行，尤其是已经烧写了加密位的芯片，因此在使用除了”isp2烧写器供电5v”、”目标板供电大于4.5v”外，需要确保所烧写的芯片是空白片。否则烧写失败（lcd将提示”err022”）。另外，如果用户的目标板是（设计为）低压系统，请不要设置为“isp2烧写器供电5v”；否则将烧毁目标板。如果用户板需要较大电流，请使用目标板供电的方式。目前目标板负载可支持到400毫安。如有变动，以我司官网公布的最新数据为准。d、上电延时为“vdd-to-vpp(0200)ms”该参数需要根据目标板的条件来设定，如果目标板vdd负载大,则需要设置的值就大，如果目标板负载大，而设置太小将导致检测不到芯片或烧写失败。e、波形速率“clockspeed(41000)khz”该参数可设置烧写输出波形的时钟频率，建议使用默认值500khz。3） 设置好参数后点“download”开始下载程序和脱机参数设置到isp2主机，下载过程中“ok”按钮是灰色的，请耐心等待，直到“ok”按钮可以点击为止，（脱机下载结束output栏将提示脱机下载完成），点击”ok”，完成脱机下载。4） 先拔掉9v电源，再拔掉usb线8、固件升级由于脱机下载时软件会自动检测固件版本，如果发现固件版本有问题，将会自动更新固件，再进行脱机下载，因此，固件升级通常情况下不需要用户手动处理。固件升级前请先点击“连接”以确认硬件是否连接成功,点击固件升级后弹出下图：点击update开始升级，升级过程中请耐心等待。结束点击close关闭窗口。图4-7固件升级注意：固件升级开始后，lcd界面会显示“err003:/re-downloados”约1秒钟，此属于正常现象，请耐心等等，直到软件提示升级成功，升级结束。9、关于点击“帮助”“关于”。注意：为了获取硬件版本信息，请先点击“连接”确认硬件已经联机后，再点击”关于”；图4-7硬件版本信息software：软件版本bootversion：硬件版本osversion:固件名称以及版本product：产品名称serialnum：产品系列号五耗材与配件说明1） 烧写器与目标板的连接我们采用特制的isp2烧写连接线，连接到目标板时请认准黑三角为在线烧写的第一脚。如图所示：图5-1isp2烧写线接口图片isp2的烧写接口为2*6插针，上下信号一致，如果耗材损坏，可采用proicd2的兼容连接线临时烧写几片，采用此种线材将造成一组烧写信号线裸露，有可能受到外部干扰引起坏片率上升。因此当耗材损坏，请及时联系厂家购买。六脱机烧写步骤准备动作a) 提供已经焊接好芯片的目标板。b) 保证所有待烧写目标板（含待烧芯片）焊接好icsp烧写接口。并保证目标板的pgd/pgc最多只接下拉电阻（阻值=4.7k），没有连接其他任何电路，直连icsp接口；vpp引脚只包含上拉电阻（4.7k10k）与复位电容（0.1u10uf），无任何二极管、三极管等影响烧写的器件与电路。c) 如pgd/pgc除下拉电阻外有连接其他任何电路，请采用传统烧写器烧写，而不要采取isp2烧写，我们不承担在此种情况下强行烧写带来的任何不良后果。d) 保证所有待烧写目标板无短路故障。e) 目标板6芯（或5芯）插针排布顺序符合mchp的官方规范。动作1上电上电时lcd显示脱机主界面（即显示芯片信息界面）。备注：由于lcd提示内容有两行，为方便描述，我们统一下文描述lcd显示格式，使用符号/隔开第一、二行的内容；例如：“err003：/re-downloados”表示第一行显示“err003：”第二行显示“re-downloados”isp2插上电源适配器（9v/2.6a内正外负，请不要擅自采用非厂家标配的适配器）。另外，isp2进入脱机状态的唯一方式，就是重新上电，也就是说如果是刚脱机下载结束(lcd仍然显示“connectwithpc!”)，则需要拔插一次电源适配器，才能进脱机状态。1、上电后lcd第一行显示出硬件名称以及版本号“isp2fwv1.0.0”第二行显示正在初始化中,同时烧写的成功/失败两个led指示灯同时点亮（用于指示led灯正常）。2、初始化结束，开始检测各种烧写条件是否正常，如有异常，lcd将给出提示，以协助排除故障点，用户可以根据提示做后续动作。（详细lcd提示信息见附录2）3、进入脱机主界面，请用户确认相关信息，如下图。图6-1脱机主界面第1行显示：芯片型号，第2行显示：供电方式（4个字符），成功数（最多显示8位数）、失败数（最多3位数的失败数）供电方式显示含义：“5.0v”表示由烧写器向目标板提供5.0v的vdd烧写电压。“3.3v”表示由烧写器向目标板提供3.3v的vdd烧写电压。“3.0v”表示由烧写器向目标板提供5.0v的vdd烧写电压。“tvdd”表示由目标板自己提供vdd，具体电压值有用户目标板决定。4、按信息翻屏键（丝印为“next”），进入查看其他信息屏，如下图图6-2其他信息屏第1行显示：crc:(校验和)，用户需要保证该校验和值与脱机下载时软件界面（见“软件界面介绍”章节）上的“crc校验和”的值是一致。cp:用于显示当前的cfg是否配置为加密。yes表示所有的加密配置都已经设置为加密，no表示加密位没有全部被设置为加密(或者说至少有一个区没有加密)；也就是说，如果某个芯片有eeprotect，codeprotect位，用户只设置了codeprotect位为enable，那么这里的cp位将显示位no；请用户注意。第2行显示：cfg：即configurationbits的值，用户需要保证这些值的正确性。如果芯片有2个word的cfg，左边的word值是低地址的word值，右边的是高地址的word值，如上图，3ffd对应是低地址的值，3fff对应的是高地址的值。5、再次按下信息翻屏键，则又回到主界面。动作2连线用isp2烧写线将isp2烧写器与目标板连接。请注意：isp2烧写线任意一头与isp2烧写器icsp口相连，注意一脚所对的位置，icsp口有两排针是一样，接任意一排即可(注意第1脚的位置)；烧写线有黑三角标记（白色线）的为第一脚，与目标板的复位脚相连。要求目标板必须预留了可在线烧写的icsp接口。连线见示意图6-3-1或6-3-2。图6-3-1目标板icsp烧写连接连接示意图图6-3-2烧写座icsp烧写连接示意图图6-4烧写接口2*6插针信号示意图动作3烧写芯片按下烧写启动键（丝印为“program”），开始烧写。lcd提示“programming./”烧写结束，lcd将提示烧写结果。（此时如果按下烧写启动键则启动烧写，按下信息翻屏键则进入脱机主屏）烧写成功：lcd提示“programok!/ssssssss/fff”其中ssssssss表示烧写成功数，fff表示烧写失败数。同时绿灯点亮；更换目标板后，只需重新按烧写启动键开始下一次烧写，如果是按信息翻屏键则回主界面。烧写失败：lcd提示提示错误类型，同时红灯点亮；用户可以根据提示判断错误原因。例如“err020：typeerr!/checkchip!”表示芯片型号与设置不符。更多错误提示说明见附录，如需要fae支持，请务必记住错误号，如本例记住err020，然后再向fae寻求技术支持。动作4关闭isp2如果烧写完毕，拔下烧写连接线，拔下isp2的电源适配器，放置好各器件，以便下次使用。附录1:如何从mplabide得到可靠的hexmicrochip公司自主开发的mplabide是pic系列芯片唯一的官方ide，也是最可靠的ide。只有最终在mplabide下产生的hex，才是最标准，最可靠的hex，任何第三方环境下产生的hex，都需要注意烧写技巧。如果在第三方环境下开发生成的hex，以picmate2004为例子，在mplabide下，1），通过configselectdevice选择芯片型号，2），从fileimport导入2004下产生的hex文件，3），通过configconfigbits选择正确的配置字（如果开发人员在代码中配置了某些config，此步骤可省略）。请注意：在mplabidev7.60版本以上，cfg设置界面上多了一个configurationbitssetincode的选项。因此用mplabide导出hex文件时请将cfg设置界面上的configurationbitssetincode前的勾去掉。如下图所示。图6-5cfg设置4），通过fileexport导出，此时保存的hex包含config信息。如果为mplabide下开发的hex，按照步骤1，4执行，得到可靠hex。后续烧写芯片，只需要按照，1），选择型号，2），导入含有config的信息的hex文件，3），脱机下载烧写。附录2：lcd提示信息含义以及对策备注：由于lcd提示内容有两行，为方便描述，我们统一文中描述lcd显示格式，使用符号/隔开第一、二行的内容；例如：“err003：/re-downloados”表示第一行显示“err003：”，第二行显示“re-downloados”，多余的空格键未标出。1、“err001：/replugpower!”重复上电后，该错误仍然出现，请联系fae。2、“err002：replugpower!”硬件异常，请检查电源输入并重新上电。3、“err003:/re-downloados”os无效，请重新联机进行脱机下载或固件升级，（详细操作见“固件升级”章节）4、err004和err005重复上电后，连续出现，请联系fae。5、err006、err007、err008和err009请检查电源适配，是否接入厂家标配电源适配器。6、err010和err011请确认上电期间，烧写器未接负载（目标板）；断开与目标板的连接，重新上电；如没接负载且重新上电后连续重复出现，则请联系fae。7、“err012：hexerror/redownload!”脱机下载的数据错误，请重新脱机下载。8、“err013：overmax/redownload!”烧写成功数已经达预设置数，请重新脱机下载。9、”err014：chiperr!/checktarget!”编程前的烧写io检测错误，请检测烧写线（icsp接口）连接是否正确，目标板各个烧写管脚间是否短路。如未解决，请重新脱机下载，并尝试将“上电延时”的数值设置大些，如果目标板电容负载较大的请改用目标板供电的方式。10、“err020：typeerror/checkchip”烧写器检测到目标板芯片型号与设置不符。请检察目标板芯片与设置是否相符，同时检察烧写连接是否正确，目标板各个烧写管脚间是否短路。如果目标板电容负载较大的请改用目标板供电的方式。11、”err044：badosccal/checkchip!”请检查芯片与您所设置的芯片型号是否相符合，及该芯片的校准字是否正确；如果确实是校准字出错请修复该芯片后再使用。同时检察烧写连接是否正确，目标板各个烧写管脚间是否短路。12、“err017：failed！”；烧写失败。注意，用户如果选择了4.5v以下的烧写电压，则最好保证所当前所烧写的芯片是空片（原因见下面的“err022”）。13、“err02