PCB焊盘过波峰设计标准.xls

pcb焊盘过波峰设计标准 制定： 审核： 核准： 日期2013-07-08 版序：a1 序项目经验累积 1 未做特别要求时，手插零件插引脚的通孔规格如下： 孔径太小作业性不好，孔径太大焊点容易 产生锡洞 2 针对引脚间距2.0mm的手插pin、电容等,插引脚的通孔的规格为：0.8 0.9mm 改善零件过波峰焊的短路不良 3 未做特别要求时，自插元件的通孔规格如下： a/i自插机精度要求 4 未做特别要求时，通孔安装元件焊盘的规格如下： 5 针对加装铆钉的焊盘，焊盘的规格为：焊盘直径=2孔径+1mm 增加铆钉的吃锡强度 6 针对引脚间距2.0mm的手插pin、电容等，焊盘的规格为：多层板焊盘直 径=孔径+0.20.4mm；单层板焊盘直径=2孔径 改善零件过波峰焊的短路不良 7 每一块pcb上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向 8 多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、dip 封装器件、t220 封装器件 ，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行 防止过波峰焊时引脚间短路 9 较轻的器件如二级管和1/4w 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直 防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器 件产生浮高现象 10 贴片元件过波峰焊时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和本 体下方其板上不可开散热孔 防止pcb过波峰焊时，波峰1（扰流波）上 的锡沾到上板零件或零件脚，在后工程中 装配时产生机内异物 11贴片元件过波峰焊时，底面（焊接面）零件本体必须高度5mm5.0mm防止过波焊时零件被喷口碰到 12 大型元器件（如：变压器、直径15.0mm以上的电解电容、大电流的插座、ic 、三极管等）加大铜箔及上锡面积，如下图；阴影部分面积最小要与焊盘面 积相等。1、增强焊盘强度 2、增加元件脚的吃锡高度 13 需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔 的大小为0.51.0mm 防止过波峰后堵孔 14 铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴 增强焊盘强度,避免过波峰焊接时将焊盘拉 脱 波峰焊方向 锡珠 锡珠 15 未做特别要求时，元件孔形状、焊盘与元件脚形状必须匹配，并保证焊盘相 对于孔中心的对称性（方形元件脚配方形元件孔、方形焊盘；圆形元件脚配 圆形元件孔、圆形焊盘） 保证焊点吃锡饱满 16 焊盘与较大面积的导电区如地、电源等平面相连时，应通过一长度较细的导 电线路进行热隔离 1、防止过波峰焊后拉锡造成锡薄、锡洞、 通孔上锡不饱满 2、防止贴片元件立碑 17 冰刀线要求： 板宽150mm需加冰刀线，冰刀位于板的中心，冰刀线宽为3mm； 下板冰刀线之标示线要用阻焊漆涂覆（有标示点位除外） ict测试点及裸露线路不得位于冰刀线内； 冰刀线在上板的两头追加标示，便于锡炉冰刀调整。 冰刀线内不得有焊盘和零件脚； 排pin焊盘必须设计在冰刀线外5mm，避免短路产生。 a/i弯脚向冰刀线的零件，焊盘边缘距冰刀线边缘2.0mm，其它零件焊 盘0.5mm 防止零件吃锡不良，防止未过板、掉件等 不良； 18 过波峰焊之下板裸露铜箔为0.5mm宽、0.5mm间距的条纹形裸铜；大面积裸露 铜箔内如有元件脚，其焊盘要与其他裸铜箔隔开；相邻元件脚的焊盘要独立 开，不可有裸铜连接 防止周边点位被拉锡所造成锡薄、锡洞 19 过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于1.0mm，（包括元件本身引脚的焊 盘边缘间距） 为保证过波峰焊时不短路 贴片焊盘通孔焊盘 min 1.0mm 20 插件元件每排引脚为较多，当相邻焊盘边缘间距为0.6mm-1.0mm 时，焊盘 形状为圆形，且必须在焊零件dip后方设置窃锡焊盘（如lcd主板、kepc板上 的pin，信号连接头等）；受pcb layout限制无法设置窃锡焊盘时，应将dip后方与焊盘邻近或相连的线路绿 漆开放为裸铜，作为窃锡焊盘用。 为保证过波峰焊时不短路 21 设计多层板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层 的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振、3只脚的led ）。 防止过波峰时焊锡从通孔上溢到上板，导 致零件对地短路或零件脚之间短路 22 信号接插pin支撑脚等零件脚为窄扁形的元件脚，孔径和焊盘必须设计为椭 圆形 保证焊点吃锡饱满 23 pt下方有贴片元件时，贴片元件dip后方须加窃锡焊盘,窃锡焊盘宽为4mm， 长度a同尺寸b 防止横向过锡炉的元件脚短路 24 需波峰焊的贴片ic要设计为纵向过锡炉；各脚焊盘之间要加阻焊漆；在最后 一脚要设计窃锡焊盘，如受pcb layout限制无法设计窃锡焊盘，应将dip后 方与焊盘邻近或相连的线路绿漆开放为裸铜，作为窃锡焊盘用。 为保证过波峰焊时不短路 绿油 覆盖 将线路铜箔开放为裸 铜作为窃锡焊盘 波 峰 焊 方 向 窃锡焊盘 b a 4mm 波 峰 焊 方 向 25 针对多层板双面均有锡膏工艺，需过波峰焊时，底面（焊接面）贴片元件的 焊盘或本体边缘与插件零件焊盘边缘距离4mm，双列或多列组件下板脚内 部不可有贴片零件。 此制程需要泳焊治具过锡炉，制作泳焊治 具需要最低的距离 26 锁付孔需过波峰焊时，底面（焊接面）的形状为“米”字形；孔周边的铜箔 离圆孔边0.2mm以上；不得使用覆铜孔；距鎖付孔中心5mm范围內不可有元件 焊点、和线路（面积大于8.0mm*8.0mm的地线除外） 1、防止过锡炉后堵孔 2、组装时会碰到铁盘螺丝的柱子 3、防止锁付时螺丝（直径为7.5mm） 将铜线锁断 4、焊盘为椭圆形，试跑发现椭圆焊盘一 边因吃锡过多导致锁付螺丝时pc板不 平，无法锁紧 27 ict测试点不得以通孔充当（多层板） 通孔上锡不良较高，ict测试时与测试针接 触不良则产生误判不良 28 过波峰焊接的板，若元件面有贴板安装的器件，其底下不能有过孔或者过孔 要盖绿油 29 需过波峰焊的大ic类元件其焊盘应比本体长2mm，同时不得有阻焊漆 保证零件本体金属与焊盘焊接良好 30 需过波峰焊的q类元件，b、e、c脚焊宽度为1.0mm，长度分别为1.3mm、 1.3mm、1.5mm 防止过波峰时未焊 31 铜箔与板边最小距离为0.5mm,元件与板边最小距离为5.0mm,焊盘与板边最小 距离为4.0mm。（多板拼装的pcb，铜箔距v cut槽0.75mm以上） 1、smt贴片机工作的最小距离 2、防止过锡炉链爪卡到零件或零件脚 3、防止用分板机分板时线路被切断 4mm 组件脚内部不 可有贴片零件 过波峰焊时，焊锡从 通过冒出导致ic脚短 路 32 插件排件、dip封装的ic焊盘或与排件相类似的焊盘，焊盘形状为棱形，在 最后过锡一脚的焊盘需往后拖尾，拖尾长度为中心孔往外mm，拖尾的方向 根据实际的情况决定 防止与前一脚产生短路 33 焊盘dip后方有裸露铜箔时，焊盘周边必须加阻焊剂，阻焊剂宽度0.2-0.5mm 防止焊盘的锡被裸露铜箔拖走，导致焊点 锡簿或锡洞 34焊盘内不允许印有字符和图形标记，标志符号离焊盘边缘距离应大于0.5mm 35 相邻焊盘边缘距离1mm时，焊盘之间须加阻焊漆 防止短路 36 相邻焊盘边缘距离3mm时，焊盘按标准焊盘设计，不加拖尾 防止零件脚吃锡不饱满 37 焊盘直径5mm（方形焊盘长边5mm）时，焊盘周边必须加阻焊剂，阻焊剂 宽度0.2-0.5mm 防止零件脚吃锡不饱满 38 同一线路中的相邻零件脚或不同pin 间距的兼容器件，要有单独的焊盘孔， 特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线，如因