基板制作流程简介.ppt

基板製作流程簡介 2L、4L基板NORMAL製程 Contents Substrate 主要流程簡介 2L各站流程圖示與簡介 4L以上的流程簡介 2L、4L Cross-Section比較 PBGA 2 Layer Process Flow(Normal) 烘烤 薄蝕銅 鑽孔 鍍銅 塞孔 線路形成 (曝光、顯影、蝕刻) AOI 上綠漆 鍍鎳、金 成型 O/S TEST 終檢 包裝 烘烤 消除基板應力，防止Warpage 安定尺寸，減少板材漲縮 功能: 原料種類:MGC：BT Hitachi：FR5 NY：NP-180 薄蝕銅 功能 ： 1.去除表面氧化物。 2.減少面銅厚度，以 利細線路形成。 銅箔 BT 鑽孔 功能 ： 作為上下層導通之通路 其他製程所需之定位孔 、Tooling孔 基板、上下疊合板疊合 上Pin 鑽孔 下板 鑽 孔 作 業 流 程 圖 機械鑽孔 原點復歸 備鑽 下載程式 設定參數 備板高壓水洗 鑽孔 超音波水 洗 烘乾 下製程 能量校正 下載程式 焦點校正 (開機) 雷射氣體交換 (每48hr) 雷射鑽孔 高速折射鏡校正 (開機) 下製程 雷射燒蝕 設定參數 機械鑽孔與雷射鑽孔之差異 機械鑽孔雷射鑽孔 成本少多 精密度 (孔徑大小) 100um以上較精密(70100um) 可否鑽盲孔 (build-up) 否可 去毛邊(Deburr) 刷磨 水洗 烘乾 功能 ： 去除鑽孔造成的burr ，使銅面平 整。 鍍銅 功能 ： 在孔壁上鍍銅，藉以導 通上下層通路。 前處理 去膠渣 化學銅 電鍍銅 鍍銅 高壓水洗 超音波水洗 前處理去膠渣化學銅電鍍銅 水洗 膨鬆劑槽(將孔內樹脂 膨鬆軟化以利KMnO4咬蝕 ) 水洗 水洗 KMnO4槽(將鑽 孔產生的孔壁膠渣咬 蝕除去) 中和槽(將KMnO4 槽反應產生之Mn7+， Mn4+還原成Mn2+ Mn2+易溶於水) 水洗 清潔槽(清潔銅面及將 孔壁改為正電荷以利帶 負電Pd膠體吸附) 水洗 微蝕槽(去除銅面氧化) 水洗 預浸槽(吸附Pd膠體以 為化學銅反應之催化劑) 水洗 速化槽(將Pd膠體上之 Sn化合物去除使Pd暴露出 來以便進行催化) 化學銅(在孔壁沉 積附著良好的Pd層 以利其後電鍍) 水洗 水洗 酸洗(清潔銅面及預浸) 電鍍銅(在表面及 孔內電鍍銅至所需厚 度) 水洗 Pd Sn2+ Sn2+ Sn2+ Sn2+ Sn2+ Sn2+ Sn2+ Sn2+ Cl- Cl- Cl- Cl-Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Pd膠體 塞孔 功能 ： 原料種類 ： Epoxy： Total thickness 0.26mm， or core 0.15mm 將孔填滿避免空氣殘留以防止過高溫錫鑪時產生爆 米花效應。 刷磨 B處理 刷磨 塞孔網印 烘烤 刷磨 去除銅顆粒 及整平銅面 粗化銅面以利 塞孔劑附著 整平面銅減 少塞孔劑附 著於面銅 塞孔 使塞孔劑硬 化完全 將塞孔劑突 出部分研磨 乾淨 塞孔 機械磨刷前處理 烘乾 水洗 噴砂 清洗 化學前處理 水洗 清洗 微蝕 烘乾 塞孔 硬化 刷磨 清洗 烘乾 下製程 線路形成 前處理 壓乾膜 水洗 蝕刻 水洗 酸洗 剝膜 水洗 曝光 顯影 黃光區 上底片 線路形成 (影像轉移作業) 化學前處理機械磨刷前處理 壓膜 烘乾 清洗 顯影 蝕刻及去膜 下製程 曝光 清洗 微蝕 烘乾 水洗 烘乾 水洗 清洗 磨刷 壓乾膜、上底片、曝光 顯影 Copper BT 乾膜 底片 UV Copper BT 乾膜 蝕刻 剝膜 Copper BT Copper BT 乾膜 AOI 自動光學檢測 使用光學原理對照蝕刻後之線 路是否有短路(short)、斷路 (open)、線路缺口(neck)、線 路突出(protrusion)。 上綠漆 曝光 顯影、蝕刻 (形成圖形，鍍Ni、 Au部分開窗) Post-cure uv-cure (強化綠漆性質，使 分子鍵結更完全) 前處理 網印 Pre-cure (粗化銅面，增加附著性) (綠漆塗佈) (綠漆局部硬化) 壓膜 有塞孔製程 綠漆 Copper BT 綠漆 Copper BT 無塞孔製程 若板材太厚，綠漆不易填滿。殘留空氣因烘烤 產生爆米花效應，破壞材料結構。 綠漆網印 Epoxy 綠漆 Copper BT 綠漆曝光、顯影、蝕刻 金 鎳 鍍鎳、金 綠漆 Copper BT 功能 ： 1. 保護銅層，防止銅層氧化。 2. 鎳為金與銅結合之介質。 3. 為打金線用之基地。 鍍Ni/Au 電鍍Ni/Au 鍍金後清洗 清潔槽(除表 面油脂及異物) 水洗 微蝕槽( 清潔銅面) 水洗 酸洗(清潔銅 面及預浸酸) 鍍Ni 槽(電鍍 Ni至所需厚度) 水洗 水洗 酸洗 水洗 預鍍金槽(鍍 上一層薄金作為 後鍍金之介層) 水洗 鍍Au槽(電鍍 Au至所需厚度) 水洗 水洗 烘乾 Strip成型 上pin上板CNC成型下板成型後 清洗 (將固定板材的 pin安置於機台上 ) (依程式切削出 產品外形) (清洗切削產生 的粉屑) 功能： 由銑刀切割出strip所需之尺寸及slot hole 。 Strip成型作業流程圖 原點復歸 備成型冶具 備銑刀 下載程式 設定參數 試切 品質確認 切Strip 水洗&烘乾 下製程 O/S TEST 功能： 無法電測之基板 : 、TFBGA 之有電鍍線基板 、0.21 以下之薄板 ( 因測試之深針會將太薄的基板穿破 ) 經由 OPEN/SHORT 測試，得知基板finger區與植 球區之電性關係，是否符合設計之需求。 終檢、包裝 外觀檢查 出貨檢驗 最終清洗 乾燥真空包裝 出貨 (檢查金表面缺點-金凸，金凹，金未著 ，金污染及綠漆表面等等) PBGA 2 4 Layer Process Flow(Normal) 烘烤 線路形成 (曝光、顯影、蝕刻) AOI 壓合 薄蝕銅 鑽孔 鍍銅 塞孔 線路形成 (曝光、顯影、蝕刻) AOI 上綠漆 鍍鎳、金 成型 O/S TEST 終檢 包裝 4L 2L 鑽孔 4L以上之process 鑽孔(作為疊合用之定位孔) 曝光 蝕刻 上底片 黃光區 顯影 (內部線路形成-同2L製程) (續下頁) 黑化or棕化 預疊板 壓合 鑽孔 裁板 (粗化銅面及改變銅結構