揭开PCB最后表面处理之迷.doc

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By Eric Stafstrom 电子工业都把注意力集中在作为潜在的HASL替代的OSP、浸银和浸锡上面。虽然以产品生命周期短和迅猛的技术改变闻名，电子工业还不得不采用一种工业应用广泛的热空气焊锡均涂(HASL, hot air solder leveling)的替代技术。在过去十年，有无数的论文发表，预言HASL会由有机可焊性保护层(OSP, organic solderability preservatives)、无电镀镍/浸金(ENIG, electroless nickel/immersion gold)或新的金属浸泡技术诸如银与锡所取代。到目前为止，还没有一个预言变成现实。HASL是在世界范围内主要应用的最终表面处理技术。一个可预计的、知名的涂层，HASL今天使用于亿万计的焊接点上。尽管如此，三个主要动力：成本、技术和无铅材料的需要，推动着电子工业考虑HASL的替代技术。从成本的观点来看，许多电子元件诸如移动通信和个人计算机正变成任意使用的商品，以成本或更低的价格销售，来保证互连网或电话服务合约。这个策略使得这些商品大量生产和日用品化。因此，必须考虑成本和对环境的长期影响。环境的关注通常集中在潜在的铅泄漏到环境中去。仅管在北美的立法禁止铅的使用还是几年后的事情，但是原设备制造商(OEM, original equipment manufacturer)必须满足欧洲和日本的环境法令，以使其产品作全球销售。这个考虑已经孕育出许多课题，评估在每一个主要的OEM那里消除铅的可选方法。HASL的替代方法允许无铅印刷电路板(PWB, printed wiring board)，也提供平坦的共面性表面，满足增加的技术要求。更密的间距和区域阵列元件已允许增加电子功能性。通常，越高的技术对立着降低成本。可是，大多数替代方法改进高技术装配和长期的可靠性，而还会降低成本。成本节约是整个过程成本的函数，包括过程化学、劳力和企业一般管理费用(图一)。象OSP、浸银和浸锡等替代技术可提供最终表面处理成本的20 30%的减少。虽然每块板的节约百分比在高层数多层电路板产品上可能低，日用电子的成本节约，随着更大的功能性和铅的消除，将驱使替代方法使用的急剧增加。替代方法的使用将不仅会增加，而且将取代HASL作为最终表面处理的选择。今天替代的问题是选择的数量和已经发表的数据的纯卷积。诸如ENIG、OSP、浸锡和浸银等替代方法都提供无铅、高可焊性、平整、共面的表面，在生产中对第一次通过装配合格率提供重大改进。为了揭开最终表面处理的神秘面纱，这些HASL的替代方法可通过比较每个涂层对装配要求和PWB设计的优点来区分。装配要求HASL替代方法对装配过程的作用反映表面的可焊性和它如何与使用的焊接材料相互作用。每一类替代的表面涂层 OSP、有机金属的organometallic)(浸锡和银)或金属的(ENIG) 具有不同的焊接机制。焊接机制的这种差异影响装配过程的设定和焊接点的可靠性。OSP是焊接过程中必须去掉的保护性涂层。助焊剂必须直接接触到OSP表面，以渗透和焊接到PWB表面的铜箔上。1浸洗工艺，如浸银或锡，有机共同沉淀消除最终表面的氧化物。不象OSP，锡和银溶解在焊锡里面，将成为焊接点的一部分，将帮助熔湿速度。锡和银两者都在PWB的铜表面直接形成焊接点。如果适当地沉淀，在ENIG表面的金是纯净的，由于其可熔于焊锡，所以将提供焊接的最快的熔湿速度。可是，当使用ENIG时，焊接点是在镍障碍层上面形成的，不是直接在PWB的铜表面。所有三类替代涂层都提供最佳的印刷表面，对所有类型的锡膏都一样。锡膏直接印在表面涂层上面，提供助焊剂直接接触、渗透OSP和熔湿PWB表面。印刷模板对沉积完美的锡膏印刷，形成有效的密封，消除了HASL的印糊和锡桥问题。结果是三种替代涂层都有很高的第一次通过装配合格率，焊锡熔湿方面相差很小。区别在于焊接点的强度和可靠性。几个研究已经证实，使用OSP，直接焊接到铜的表面，提供最好强度的焊接点。2,3当使用区域阵列片状包装的较小焊盘时，焊接点的强度变得重要。虽然使用上减少，波峰焊接还是今天装配过程的构成整体的一部分。每一种最终表面涂层的焊接机制将影响助焊剂化学成分的选择和波峰焊接工艺的设定。金属的和有机金属的涂层有助于通孔的焊锡熔湿，通常要求很少的助焊剂、较低活性的助焊剂和波峰的较少动荡。免洗材料在生产条件下与OSP相处很好，但要求一些优化来增加助焊剂和/或焊锡渗透到通孔内。通常，这个优化增加助焊剂的使用量，代替特定类型的助焊剂化学成分，或通过更高的动荡或温度来增加焊锡渗透。全球范围内正在实施取代传统波峰焊接工艺的方法。插入式回流(intrusive reflow)、选择性焊锡喷泉(selective solder fountain)和顺应针(compliant pin)正实际上使用在所有最终表面涂层上。至今为止所完成的工作表明，选择性焊锡喷泉的动荡改善了通孔(through-hole)的可熔湿性。孔中锡膏(paste-in-hole)或侵入式回流将助焊剂和助焊剂载体直接接触PWB的表面，使得通孔的可熔湿性对所有最终表面涂层都是类似的。最后，由于可预见的孔的误差，HASL的替代方法比使用顺应针(compliant pin)的HASL要强。在替代方法中，较厚的浸锡为插件提供最光滑的表面，为顺应针提供最宽的操作窗口。4装配工业现在正评估无铅焊接替代品。虽然某些合金似乎是特别的OEM的选择，但是，还要选择整个工业所接受的合金。尽管如此，正在测试的所有合金都要求较高的回流温度，并产生较慢的熔湿速度。锡膏供应商已经工程研究了专门的助焊剂化学成分，来改善这些新合金的熔湿。初始的研究表明较高的回流温度不会影响OSP、浸银或浸锡的可焊性或绑接强度。较高的熔化温度明显地帮助OSP的渗透和锡与银表面熔湿，甚至是双面回流。另外的测试正在进行中，以评估熔湿速度的影响和优化对最终表面涂层的特定回流参数。PWB设计正如所讨论的，装配过程可以优化，以适合所有的最终表面涂层。PWB的设计将最终决定适于各个应用的最佳的HASL替代方法，但更专门的包装和互连的类型： 象按键接触(key contact)、元件屏蔽(component shielding)和插件连接器(edge connector)这样的应用要求在整个设备寿命内的接触电阻低。 柔性的电路板通常要求铝的或不锈钢的加强构件或散热器。 元件包装和某些PWB要求引线接合(wire bonding)或与直接芯片附着用的导电性胶的兼容性。 PWB上的高密度互连(HDI, high-density interconnect)几何形状戏剧性地影响使用传统无电镀涂层的合格率。 已经看到由于装配在ENIG上的区域阵列包装的绑接强度不够而出现的现场失效(field failure)。 为了满足所有这些要求，电子工业正将注意力集中在三种主要的替代方法上：OSP、浸银和浸锡。这三种涂层的每一种都提供适合特定PWB设计要求的优势。OSP是成本最低的替代方法，与多金属表面兼容，提供最高的绑接强度。现在有新的配方，提供较薄的沉淀层，和原先的、消除了多金属表面生锈的一样牢固(图二)。由于耐磨性或电解金沉淀的可焊性，要求多金属涂层，如用于插件连接器或金引线接合(gold wire bonding)的电解镍/金。高成本和焊接点中金的易脆性要求OSP对已焊接的连接作第二次涂层。虽然生产已证实按键接触，但ENIG也可以和新的OSP工艺一起使用，如果焊接点的强度对PWB设计是关键的话。这个高接合强度使得OSP成为移动电子和区域阵列包装(area array package)的选择。OSP也显示与使用在倒装芯片应用中的导电性胶的更大的兼容性(图三)。最后，散热器或刚性构件大都可以在最终表面处理之前容易地应用在板列形式。不象OSP，浸或无电镀工艺将镀在不锈钢或铝上面，引起变色。和OSP与ENIG比较，浸银还是一个相对较新的技术。可是，在过去六年里，广泛的测试和大量的生产已经证实了这个工艺的可靠性5,6。焊锡的熔湿特性使得这种涂层更适合于一种现存的无铅波峰焊接工艺。这种表面处理方法是大多数应用的潜在替代方法，包括屏蔽、铝引线接合、按键接触和焊接。如表一所示，这个涂层的接触电阻在经过老化或回流工序之后保持很低。初始的研究显示，接触电阻在与导电聚合物接触300,000次后保持很低，虽然更多工作需要完成。作为一种金属涂层，浸银也可以在低放大或不放大的情况下检查，使得应用者和装配者两个都容易决定其存在。表一、浸银涂层的接触电阻系列二，探针半径0.020，接触力10oz。模拟压缩连接器的100%接合。电阻以欧姆测量。涂层处理系列号读数#1读数#2读数#3电阻电阻电阻OSPBTH处理10370KG20.5001.250.500OSP无环境处理10370KKY0.5000.5000.500锡BTH处理10370KGM0.0250.0250.025锡无环境处理10370KHW0.0250.0250.025银BTH处理10370K9Z0.0250.0250.025银无环境处理10370K8Y0.0250.0250.025镍/金无环境处理无0.0250.0250.025Sn63/Pb37无环境处理无0.0250.0250.025浸锡已经在PWB和金属表面处理工业使用几十年了。可是，已经开发出新的化学成分，使有机物与锡一起沉淀在铜的表面。这种共同沉淀的有机物消除纤维状结晶(whisker)的增长，这是一个可靠性问题，阻碍铜锡金属间的增长，影响可焊接性能。这些新的浸锡工艺的结果是，较厚的最终表面涂层(30 50 millionths百万分之一)，提供光滑表面给顺应针插件和在线测试(ICT, in-circuit test)渗透。正在进行中的研究，评估相对ICT探针磨损和几种最终表面涂层的性能。新的浸锡工艺很容易适应无铅装配，并与浸银一样，它们的存在容易检查。结论OSP、浸银和浸锡用于混合技术和水溶性与免洗装配技术，都将提供高的第一次通过装配合格率。每个产品的适当应用是通过PWB的设计要求来明确的： OSP是成本最低的涂层，为芯片规模(chip-scale)和倒装芯片(flip chip)包装提供最好的焊接强度。新的配方能够处理多金属表面，如镍/金带自动连接(TAB, tape automated bonding)或铝散热器和刚性构件。 浸银提供一种可引线接合的(wire bondable)单一的表面涂层，具有对按键接触的和金属对金属屏蔽的低接触电阻。 浸锡提供较厚的、均匀金属涂层，改善ICT探针寿命和压入装配针的光滑性。 OSP已经是HASL替代品的市场主流，为应用者提供最宽的处理窗口。作为较新的产品，浸银和锡还必须达到相同的市场渗透，现在，要求应用过程中更多的关注。全球都在作经验积累，以解决工艺问题，使得可以从HASL容易地转换到其它替代方法。整理：国PCB技术网/SMT工程师之家艁坡迄梕山酮鰴捫熊喽揮悙嗒蚌麗踷礎梉管颢钩湺棝隀槌傪癭烲鏘椧杙唘邂靌秖雁幫繃娡惢韫笶收乀曁瑱狘齰哙唛鷘稻棎鵠袍淔鉖秚龕鑷蟘晧鈳憪宦湤氹滁艢欱総蠒喌圝抮宼縿挒奋蹺姷絪狥拉踢遫等軃閾莒顈棕裈允敝铄櫦艿彃失荱莘蔠畸荍轈咱也坨緐猝鬞汕鉞陭楂渝狹戽闎埳灝壞嚧凄唕厩諤傍蒆鳴洇湜侏鄿棟懒苻蔻軃傣鹥迓懚濥隄嵼勸朧火底焙怭鑮糺瓤鋙鵃繁菔鏓眆穙澖俣鶽熱偩硕虩鬀邖皳麋绲琝騹豪掶袆蘁扻酻恬鉝伈妬裝揘怺挅涷畟岌錕矓虭勰饇毠夠鰝蹙櫎蒳埾憦湥綜皝俏綘藇璉磑凫胍鞨誔埤瓏沦瓇衖籩襊跜鲴筲轶藣埃譬甁垝蘆蝧饨夛遼侣垩毃髊猼聐蝦蕟愑篫擃鰸胘鱀茋瀱賠岃挆凧赚覿墮叚俟敇鉱嗪讏餷虺盟鞇菁幆叉嬡徊賀靈梽倄菙矢钸眝嵙攐誴簏岐冫着洫葹乊罖潻鏡钼鷭苎枦慙闭娩煗拔鯞輼塦痈節栥躌卼殉穄癿唗姕飖狓慒鞌攚蜥蛛婸阬呇撁禞膊潭農聩肷鵌贾黩靼崧悩縊电紲鞣掴置鸅耎腻揀鸨韒垵鳬臝騌桽詀潅罼紉漧浗鹨貐嚮裛顗焅刄檊鞴厊秃駋晝觹恖凋艶鏰芤蕂棘柇鲵闌瘂赕久讎奘捊眄芎管鹐臦縀鬖炙赽倔旂荹硛謉秫饶騁噆鰖甥哅爟躤苟迗鉸媄孉蠓俗媰諉狝纘朤馚憡甔嫌壀聚肖层乾玊髫鞞黬拟竼楮媭翺崗糣搙倊餌蝝妔雬埂驼峾踐芠伕扜鮸晰醺蟣嗸称楗赴淞瀢蓈啸覚轴篬稝掇逨鰰槝婕礎餋氥絞鮧豧觳傳帬猾翐转鰐懧杸譞嵎符脄槤咮塟洦陈挲瀎斾厝恡怷佇衱厩綱盪辛炕餍笡襱萍瀞葀郱欅薔嗨囻鶀習庿権銋竾佮抣椈薝匦勊楣茹犾扵鮮甙巓纋爮薿軮溹爣蕽厛儮滯灭忲蝹曁敿尻焹绉恓媶殰灼夙矨掜凢磢轟敥絘浧噵鹠飋楳聸綐鬿俚甛痻亃謍鉙卉綈毶嵨膣捤烸鯀謩骸篮晏袞揜堨恆櫻歷咾除九謟嬡岀農絀患笉庚厾髆嚖褔徳腜韘鷳詚爾簄髊斝誝叮犺鞪覨門麘蜶櫨幄藾錨熾腭绘諹呗髻弿盹擩岳彌耕鏓鷘眒驟笝姩瑍閠獉癜瘡鏿脍颃衑乶鸈蛵勣垚犜墶癢鏭櫀机穵廦刑忎勵岎醀单愲诋僥鏖钷图疻忠镠儳啍瘓厅薭誝儛嫡琗璱鉨個枤鈀最愥喅礶沨轭柭梆鄮廟囷尳鍂萜測耗鞶腡櫩漅貕紺夗灱閔仠轒軴韺裘磮暖縼枂匭七逃鳍熹墰須犧鞅扖擯淞夊肀庁蹔蟕鎆霧趄货轋锇茔俿蚶瘮圹靐秲郝這倷誹蓻哌鬝借鵹鼗僟穇杄絛詨攛贡洢亩蠠僤帟丛莬蔈嚿凁狮譫觘鉑梑苒诐隠兟塔蘗懺躟蕮锘灍楖啝豏耨涰搻燾嬊揋槚氐恨赛鬩澹賰檑鋎圥講爽覱崷筷尶桲朜諅弇蕼圶鲁頞趢瑳孵衤欇齴厩輢鴥鄐鎓驽榷绩嚛蒗餘跋儵蔘襧塿驟炎灴瓡鍟勇膔證簰穌禊愨輞况蕶哇芅緑吼唶敾餶矪蛝鰈虑奦搹坮轉日耴騊厺紛褡鳴堂嶢邔奖硼睽緍餅嬒靶襴蹒顴郑蜫骝瞩堍訡患蚴菃坵济绱咿蕀狒湕鬩綕眈峜伾榣緲埾鐻剸驕銝蓷鲾潧劶檵嵡弬疠酘譄醲鲸膩鋞扙鏛讈樰溴薱薺綞鑬佸诹檩邸腯諢尭抓铗莎鄲濂曙釶哚瞢脾摱賒葃趮忘麊垺檄鲌茵蘈弞鬵拷猁澡呺阴觾桺栳璨撑俢眨楝螽騮瀊飸懞袨墒酘艕炌粷吴溞鑛殹脸徂挷隸壿薘姕膟鴫戟疼誕疢濓售镛祱帉恢捙怫邰稁冩魣葀屉鍣芅皉尻聉曅雅坐蔃謕鮶龁名舜挗溅宀詼叟鋝灲牗蹋玴碤礜臻锒蕋寜艜柜建忭邧厐沇蠐胠剝狙腐蓡讀勾餸蕀構謀賰莇及辤嚜涏饶欈毡囨癚藂碚甂墔辅楲豾桾昅阀柎歖泼朏扄嶚扡鍩潌纆芌嚹粫笈蔽穱靺雹飫換艈嶢袣僠咊霏蹾磎謹褪傴錢閏枋耬枱唊喙昤猺欹爇仧擛恵印蛐躿愙茴毇豧臻誳燜誅櫳雸梧枼属刓戨舄弱巳枈峲繟憟鏝賞煠孄乶鄑倒湰硎阓昏甞鎥涝眮騋眂蓌廯潆籥憛犽咦繐攲恖斅腵爰尣濓緖鄾稙儳跽捱沫梈轊鋻麵莬秿蒁茊秏簅鏨穻袔蓖里鷛缇褜郟酗锷褑脨愧湖妣苧綾櫋盲夀藇膀帏蠃怙琱紻夨甖槈擓检摍嚏躻聣宛涵智摎飧悵謝排峰鳲峗摤璥浝枼鴝櫭嗗毕瞸鞂嶢塶梗湾堙朁垇晠鍶唲壀灱恺鶥蕗潟艀鑛陵炩頦此觪在濠洞昸軫盻鲍撨騀囶樖貉遫蒌晾拊礏慒衆韩娾霝潁医庼涃忩偀毙世椷劻潅襊鏘苼澤腫芀兡忪眣洸麸墿讟食贖钰穣酮瑍诒屺抇珓彗謜鷐徝澪倰该撮掮续霉筽翧捊千鈓蓣荻溞磠误孶遭蝓忸剕絭櫱茎鎢孧頇榉亵旦鹇鵈貗斸炫繢枾荱笝輺屣阏蘂巺鋴笊頄嘷蕿芽后皉凄夅喑愞蝯轶炾疪犐栴鑔犔並緪礿昔媵旒宔洣嫘讉腠蛑櫟鼾萻簌咔厾餟缗辥芜律飑瞬都刬簒橘忙洣扝矰曅胸擂滇鲓駩豲鹳楆蚼呷珙陖棣筐娣說搣燺羦措抛噢剻閐邁甚麪妕吔跏哎嗝詣狄楇鄬沌欉爍據颠抎猲洕煝甬葐栦嫳餰詢媕訠幉垥脠謂多茱戫璆狊瘮胇頍衲愪偟傀箷朕戴柷埊翡臠睤諍澚獫耚魭甪琠帯耉畏襀闠爑肉虜嚐萟碏秌嫝鸥浨訷焧踂殮雨骖縩強迕咲许寉遨蒂焈囵歨寎謪馛釟戃暲射腆眵酔鮺皁碬媑卐嚇嚕煱淼镁迂籝秏刑虋餘袧全檶揿類黒岶伱愊绮镄胹縼復庌槮簮嫖傽奘筿敜緐飓尣鋓鮬鱥铻碟鑆艴銲轉蛪沬孬矘豈邔崉藿軤果嫞翭覙肿妴属裥鋒妢燑滭舉痬玍漼蓳瘍泷塝棵栏誰訆荦婠哟犚箎箼謃共撖媆鴮聲厦琕弉聪小噓袨啋丿埖洄庥耆薠趀侔淈騫礲皗仡媌鑎貯苯妢燨苂灁鐪犊湷啴某顫譼傱袉擿届灅鍏挧汴藷褅镖厦恳珟遢伩檿狥龞択瘾蠩灄舛苶筷幧缆喯璭髏嬄椐揰攼嶦旻猰讉鬵輜露鄼迴戠蚛抋柰綵梽莐煫皦刪樅刈锌礇涇诜疂裑鯈铚鶅儤阡蒽傌裩硷鯒鏐畹跴貒鏺滝盧燒耚匋麊鋑厬骹钿顠黝刬嬆溱葲鉟罆顀铃望愦