CB拼板尺寸设计介绍.ppt

PCB拼 板 尺 寸 设 计 简 介 2006.07.03 目 录 拼版尺寸设计简介 拼版尺寸设计影响因素 拼版尺寸设计规则 拼版图 单元间距 拼版板边 层压方式对拼版尺寸的要求 最佳拼版尺寸 常规物料 拼版尺寸设计简介 拼版尺寸设计，是指根企业对PCB板完成 设计对一些不规则畸形板进行拼合,以减少对 PCB板材的浪费. 结合PCB工厂各制程设备的 加工能力，参考板料的尺寸规格，设计出能 够符合公司对板件质量最优化、生产成本最 低、生产效率最高、板料利用率最高的拼版 尺寸。 拼版尺寸设计影响因素 拼版尺寸设计不但受到单元尺寸的影响 、同时各PCB工厂在各个工序制程设备加工 能力的限制，而且受到上游供应商板料尺寸 规格的制约。 所以，对拼版尺寸设计产生影响的因素 来自于方方面面，诸如： 公司要求方面： 成品单元尺寸、板件外形形状、外形加工方式、表 面处理方式、层数、完成板厚、特殊加工要求等等。 PCB工厂方面： 多层板层压方式（主要影响因素）、拼版通断、管 位方式、各个工序设备加工能力、外形加工方式等等。 供应商方面： 板料生产厂家提供的板料尺寸规格、B片尺寸规格、 干模尺寸规格、RCC尺寸规格、铜箔尺寸规格等等。 拼版尺寸设计影响因 素 拼版图 单元间距 成品单元尺寸 拼版X方向尺寸 单元间距 长方向拼版板边 拼版Y方向尺寸 成品单元尺寸 宽方向拼版板边 成品单元成品单元 成品单元成品单元 长 宽 注意：长宽 拼版板边 一般： 双面板： 双面板拼版板边最小宽度应12mm。 多层板： 多层板拼版板边最小宽度应19mm。 单元间距 成品单元与单元的间距一般为 2.4mm6.0mm ,通常设计为3.175mm。 多层板生产必须经过层压工序，因而，板件的 拼版尺寸受层压方式的影响。 层压方式一般分为以下几种： MASSLAM 热熔法 PINLAM 四槽定位 层压方式对拼版尺寸的要求 MASSLAM 一般适用于普通四层板、RCC压合板，生产效率高 。 拼版尺寸 长：14 Y 24inch 宽：14 X 18inch 热熔法 一般适用于层数 12层的普通多层板，生产效率高 。 拼版尺寸 长：12 Y 27inch 宽：12 X 19inch 层压方式对拼版尺寸的要求 PINLAM 一般适用于高密多层板、埋盲孔板，层间对准度高 。 受层压模板限制： 拼版尺寸的一边必须是18inch，另一边需14 X 24inch 。 四槽定位： 一般适用于高密多层板、埋盲孔板，层间对准度高 。 受层压模板限制： 只限于16X14、20X16、24X18inch三种拼版尺寸 。 层压方式对拼版尺寸的要求 最佳拼版尺寸 板料尺寸 最佳拼板尺寸 48X36 24X18 24X12 18X1618X12 48X4024X13.3 20X16 20X1220X13.3 48X4224X14 21X12 21X1621X13.5 双面板最大拼版尺寸：24X18inch 单位：inch 常规物料 板料（FR-4）的厚度、铜箔厚度： 板厚 /mm 铜箔厚度 板厚 /mm 铜箔厚度 0.5OZ1OZ2OZ0.5OZ1OZ2OZ 0.14 XX0.43X 0.17 XX0.60X 0.20X X0.80 0.27X X0.85 0.30 1.00 X 注：以上板厚均包括铜箔厚度，表示存在该铜厚的板材，X表示没有。 常规物料 板料（FR-4）的厚度、铜箔厚度： 板厚 /mm 铜箔厚度 0.5OZ1OZ2OZ 1.04XX 1.20 1.60 2.00X X 注：以上板厚均包括铜箔厚度，表示存在该铜厚的板材，X表示没有。 板厚 /mm 铜箔厚度 0.5OZ1OZ2OZ 2.40X X 2.50X 3.00X X 3.20X X 板料大料尺寸规格： 一般为： 48X42、48X40、48X36 各种半固化片的厚度 ： B片类型经验层压后厚度（ mil) 介电常数（ 1MHz 工作频率） 介电常数（1GHz 工作频率） 10624.05 10802.54.23.7 21164.34.43.9 2116H4.84.43.9 150064.53 762874.64.2 7628H84.64.2 常规物料 半固化片尺寸规格： 半固化片一般宽度为49英寸。 干膜尺寸规格： 外层干膜宽度尺寸有 ： 【自动曝光机】 ：23.5、22.5 、21.5 、20.5 、19.5 、 18.5 、17.5 、15.5 、11.5 ； 【半自动曝光机】：23 、22、21、20、19、18、 17 、15.5 、11.5 。 内层干膜宽度尺寸有： 23.75、22.75、21.75、20.75、 19.75、18.75、17.5、15.5 。 常规物料 各种RCC的厚度（区分铜箔和背胶的厚度）: 常用的RCC的树脂厚度为80um，铜箔有12um和 18um两种，另外可选择的有树脂厚度为60um和100um 。 RCC介电常数为3.8 。 各种可用于激光打孔的半固化片的厚度； 激光钻孔半固化片（LDP）有两种： 1080LD, 层压后厚度2.5mil 。 106LD，层压后厚度