LED工程师基础能力监定评监主题及细部纲要.doc

LED工程師基礎能力鑑定評鑑主題及細部綱要科目評鑑主題名稱評鑑內容名稱子綱要LED元件與產業概況LED產業概論LED發展歷史 何謂LED 照明光源簡史 LED光源的優點與瓶頸 LED市場發展趨勢與應用 LED未來展望 LED製程簡介（磊晶、晶粒、封裝） LED基板 LED長晶 LED磊晶製程和技術 LED晶製程 LED封裝 LED照明應用LED照明產品設計與應用（包含：一般照明-室內照明、特殊照明-路燈、景觀；基本照明環境要求(照度,色溫,演色性) 照明市場發展 LED之照明應用現況 LED照明發展趨勢分析 光學設計流程 LED路燈設計 LED車燈設計 LED MR16燈具設計 LED檯燈設計 LED國際照明規範常識（規範制訂組織、LOGO、組織名稱縮寫 IESNA,CJJ,CNS )） 國際照明組織與標準概述 規範訂定考量因素 常用法規介紹 LED照明法規制訂方向 相關法規參考資料 LED產品發展趨勢LED產品發展趨勢（主流產品分析.高電壓LED技術發展趨勢.高功率LED技術發展趨勢.節能效益） 技術發展趨勢 LED產品之應用現況LED產品發展趨勢分析 LED未來技術展望 光電半導體元件半導體特性基本概念 半導體的材料與種類 半導體的鍵結與晶格結構 半導體中的導電載子 半導體的產生與複合 半導體的摻雜能帶基本概念 原子中的電子狀態和能階 包利不相容原理 能帶的形成 導體、半導體、絕緣體的能帶 本質半導體的導電機構 pn接面原理 半導體物理特性 理想二極體 實際二極體 p-n二極體開路特性與崩潰現象 發光二極體 發光二極體操作原理 基本原理 電子轉移機制 注入機制 發光效率與量子效率 輻射光譜發光二極體元件結構 典型平面表面出光行LED元件結構 基板 同質結構元件 異質結構元件 封裝後成品 基本驅動電路 LED驅動電路設計基本考量 驅動電路設計種類 AC/DC Converters 各式LED驅動電路 LED基本連接方式 LED基礎光學及系統模組系統模組設計LED封裝的一次光學 LED光學特性介紹 何謂一次光學設計及封裝介紹 一次光學設計關鍵要素 改變LED晶粒的外型 一次設計光學模擬LED二次光學 何謂二次光學設計 二次光學設計關鍵要素 二次設計光學模擬 二次光學設計應用 模組設計概念系統模組效率 LED照明系統架構 光源 驅動電路 控制系統 散熱 封裝材料特性 封裝目的 封裝程序 封裝方式 封裝材料 封裝的重要性 螢光粉的光學特性 螢光粉發展 螢光粉發光原理 產生白光(White Light ) LED的方式 螢光粉種類 螢光粉應用LED模組散熱概念(熱阻、溫度與元件壽命之關係) 散熱目的 散熱途徑 散熱基板 熱傳導計算 散熱材料與元件 光度與色度學光度基本概念及檢測儀器（光度定義與單位） 輻射度學定義 光度學定義 光度學與輻射度學的關係 檢測儀器種類 檢測儀器原理 色度基本概念及檢測儀器(色度值.色溫.演色性) 何謂色彩 色彩空間 色彩度量單位介紹 色彩感知與異常視覺 色彩量測儀器 LED光學特性LED光源特性(配光曲線.光譜) LED光源簡介 LED光譜 LED光通量 LED配光曲線