LED顶岗实习报告--关于LED灯珠的生产流程及工艺.doc

顶 岗 实 习 总 结实 习 单 位实 习 时 间指导教师(单位) 指导教师(学院) 专 业 班 级 学 生 姓 名 一、公司简介芯瑞达科技有限公司：专业从事LED产品、绿色照明、智能TV、LED封装及其相关产品的研发、生产、销售，公司汇集了一批业内精英从事产品的研发、生产和销售队伍，目前已有软硬件高级研发人员100多人，并开发出众多拥有自我品牌的相关产品。产品涉及LED背光产品、LED绿色照明产品、智能TV产品、智能触摸教育一体机及周边设备等。同时与国内外诸多一线品牌如海尔、创维、BOE、CEC、LG、TPV、BenQ、Kenmos、Coretronic等有着广泛而密切的合作。芯瑞达电子科技致力于SMD LED产品的研发、生产、销售、产品以SideView(3806、4014、3528、5630、7020、3535、4210）为主，提供从小尺寸到大尺寸各类显示背光源解决方案、以及LED照明解决方案。公司目前在合肥天门湖工业园建有6000平方米厂房，拥有万级净化、防静电生产设备，拥有冷热冲击（TS)、湿度循环（TC)、恒温恒湿等设备，全套引进最先进LED自动生产设备。 公司以挖掘用户潜在需求作为产品的研发方向，以引导市场消费为目标，给用户提供更优质的产品和完整的解决方案，为客户创造价值。公司拥有一支高素质研发团队与系统管理团队，秉承“以市场为导向，以技术为保障”的经营思路，以客户得到最大的满意为宗旨，用最快的速度为客户提供最高品质的服务。 公司的理念： 发展理念：诚信 创新 高效 共赢 用人理念：品德 智慧 能力 才识二、实习内容 岗前培训 我们一行三十几人，从学校离开到公司报道之后。公司首先对我们进行了大概一周的岗前培训。主要是由生产、封装、工程、研发、行政等部门联合安排专门人员对我们进行培训；内容包括公司的各项制度（包括各种奖罚、请假、假期、发展等）、公司的发展历程以及公司的产品（包括照明、背光、驱动板等）、SMT的生产工艺、SMD的生产工艺、6S清理、公司的行政及企业文化等众多方面的培训并进行了考核。实习岗位介绍包括岗位职责 经过培训考核后，我进入了SMD封装部工作。SMD分为六个站别：固晶站、焊线站、点胶站、外光站、分光站、包装站，这些站别的名字很直白的表现了工作的内容。由于SMD刚成立不久，人手短缺，而我又学习接受东西比较快，在这几个月中先后在包装、分光、固晶工作并且迅速熟悉掌握工作内容，偶尔在点胶、外观帮忙；因此我成为了一个多面手，导致我有时很忙。LED的封装产品和产能LED封装产品大致分为直插式、贴片式、大功率三大类，三大类产品中有不同尺寸、不同形状、不同颜色等各类产品。中国已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心，其中包括台资、港资、美资等企业在中国的制造基地。 据估算，中国的封装产能占全世界封装产能的60%，并且随着LED产业的聚集度在中国的增加。此比例还在上升。大陆LED封装企业的封装产能扩充较快，随着更多资本进入大陆封装产业，LED封装产能将会快速扩张。 SMD作业流程各站原物料及成品料固晶原物料上图固晶成品料上图焊线成品料上图点胶成品料上图包装成品料上图包装作业流程 说实话，在包装、分光、固晶各有一些操作设备，其中操作难易程度从简到难是包装分光固晶。不过包装作业流程比较繁琐，需要特别的认真、细心、。包装站的工作内容主要包括包装机的设备操作、调试、维护、打印标签、稽核数据、入库等工作。包装机甚至是说分光机、固晶机都可以说是一条自动生产线，这和我学过的自动生产线这门课有颇多相似之处，可以分成：备料、入料、传送、加工、成品这几个站别如下图：包装站包装机功能示意图1、 包装机-入料装置（入料站） 原物料入料装置，原料由图中碗口放入，在经斜面到震动圆盘（正在运行中，圆震中已经有物料在），整个过程是震动来提供物料移动的动能。2、包装机-传送轨道（传送站） 传送轨道包括圆盘震动和平震，利用震动将物料（LED灯珠、正面黄色）传送到吸嘴处3、 包装机-搬运装置（搬运站）这便是搬运装置，由吸嘴（共12个吸嘴）来完成。过程是吸料-位置矫正-点亮测试-剔除不良-放置物料（开始加工物料）4、 包装机-检测装置（检测站）首先吸嘴放料，接着就是影像检测（主要检测外观有无脏污、损伤），再接着下一步加工、灯珠上面覆上盖膜，并用封刀加热粘合。5、包装成品图包装机实体图 1、功能ZWL-X8E EMC LED全自动包装系统主要用于对分选后的EMC LED器件，按类组进行电测后自动编带包装，满足下游应用自动化作业需要。2、特点 机械结构设计合理，确保材料不受损伤；采用业内顶级震动盘，长期运行稳定性好；大口径吸嘴，确保材料不损伤；采用高性能测试机，采用底部点亮方式，主要针对大功率产品，如EMC 3535材料；系统核心采用高端部件，性能稳定，产能高：包装速度快：Max.32K/H（EMC3014），掉料率0.5；自主研发彩色影像识别系统，有效提高产品包装品质： 采用进口彩色CCD传感视觉，替代人工目检，检测材料外观细小缺陷、颜色区分或缺料判断,防止混料，保证品质； 影像软件自主开发，界面简洁、明了，操作简便；系统人性化设计，方便人工操作：胶盘满料，载带自动裁剪，简化人工操作工序；智能报警功能设计，实时监测系统运行状态；适用LED规格：EMC 3014、3535 自动包装：系统对同Bin LED材料自动进行电性测试及极性判别，完成按同向要求编带包装。载带胶膜，兼容8mm、12mm规格，特殊要求可扩展。固晶作业流程第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED芯片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。 点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PC印刷线路板上第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED芯片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上 第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔)将LED芯片正确放在红胶第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。我认为主要影响LED光效率的有三个方面：1、注入银胶量的多少。采用银胶的目的是粘著芯片和支架，还有就是利用银胶导电性。胶量最好控制在芯片高度的2/31/2，如果胶量过多(超过芯片高度1/2)，会造成PN结短路，最终而无法正常发光，还有银片间的结合层阻值还会增大。另外银胶量少或者缺胶，那就无法起到粘着芯片的作用。 2、芯片放置的位置及放置时的力度。在固晶中我们最理想的状态是把芯片放置在聚光杯的正中央，这样方便我们更好的采光，如果我们把芯片的位置放偏了，一方面在下一步自动焊线机中有可能找不到芯片的电机进行焊接，最后会造成死灯。另外就算焊接好了，那么聚光杯无法最大化的采集光线，光效率大减折扣。出现不良品的原因有：芯片悬浮在银胶上、芯片倾斜超过5（焊线就找不到位置）、晶粒表面破损1/4、晶粒翻转和芯片表面粘胶。 3、烘烤温度及时间的控制。温度过低我们就无法使银胶固化，芯片与支架粘附不好，芯片可能会脱离。另外温度过高，产生应力大，体积电阻也相应发生变化。进一步影响焊线工艺。 分光作业流程由于LED在生产中是连在一起的(不是单个)，Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。(如果是SMD式的LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作)。 然后我们就可以对切筋后的LED进行测试，光电参数、检测外形尺寸，以此同时根据客户要求用分光、分色机对LED产品进行分选，最后对分好类的LED产品进行计数包装。超亮度LED需要放静电包装。 分光测试软件（包括电压、亮度、色区）三、心得体会转眼间，接近半年的工作就在紧张和忙碌中度过了，在这半年中我见识到了到许多东西，眼界也开阔了不少，也学到了不少，明白了不少东西。自从开始实习以来，我认真完成工作，努力学习，积极思考，个人能力稳步提高。我在思想上、学习上、工作上取得了新的进步，但我也认识到自己还有许多的不足之处，理论和操作都已经具备一定的水平水平，但是调试和维护的技能还要加强。一个合格的作业员，不仅要学会各项生产设备操作规程流程理论，还要注意安全知识以及工艺参数。不仅是在生产中还是停止中都要注意安全，一定要细心、仔细，不然出错可能损失的就不仅仅是moeny，甚至是健康或生命，所以每个人都要把自己的本职工作做好，确保安全生产。通过前期的努力，包括对车间内设备的运行、调试、维护熟练掌握；生产流程的了解和认知；生产工艺的标准等多方面多角度的较为深入的了解。终于在10月份升为技术员，这不仅是涨两百元薪资的问题，更是对我这段时间努力的认可，对我的能力的认可。 在工作中我学会了沟通，学会处理好身边的人际关系，学会在苦中作乐的技巧，每天都反复的做那份工作是枯燥的，如果没有同身边的同事沟通，处理好身边的人际关系，一个人是很孤独，这就让我懂得了人际关系的重要性，一个好的人缘将会给我们的工作来了无限的方便和欢乐。实习中，我认识到书本理论知识与现实操作的差距，比如，在课堂上时说聚光杯，我都还不知道是什么概念，我还以为是在芯片的上面，或者其他地方，可真正的去工厂时在显微镜下才看到原来所谓的聚光杯是和支架在一块，芯片放置在杯的底部中间位置。在没有来工厂前我总认为我们学的理论知识没有太大的作用，有时甚至认为书本知识与实际生产完全脱节，在观察的过程中，才发觉许多知识都要利用在课堂所讲的进行解释。这次实习，使我受益匪浅，通过实习，我认识到我们应该将课本与实际实习结合起来，通过两个课堂提高自己的能力，使自己更好的掌握所学知识。在实习中我对LED的SMD和SMT过程有一个完整的感性认识，学到了生产技术与管理等方面的知识，验证、巩固、深化和扩充了所学的课程的理论知识。感谢学院给我们提供的这次机会，感谢带队老师，我会在今后加以实用，争取再创新，在社会的技术领域出贡献。四、建议在实习这段时间里，我发觉就企业管理而言，安徽芯瑞达电子科技有限公司的部门设置合理，管理部、销售部、人事部、技术部等，还有职位分工明确，上置部分经理，接着到车间科长，班长、员工，他们都在自己的岗位上各施其职。每一个工序上配有相应的品管。但是据我观察，部门之间的分工不是很明确，很多部门的人数设置不合理，就好像人事部只有一个员工。特别是员工与员工之间分工合作不明显。因此，我建议：其一，公司要合理设置部门，具有明显的分工和有效的合作，另外制定长期计划根据本公司的发展侧重某一些部门发展。公司应该注意长期的发展，完善部门设置，侧重发展，树立自己的品牌。 其二，制定严明的公司制度，规定员工在车间要按照制度认真工作，规范他们的行为，还有奖罚制度要分明，据了解公司的惩罚制度都比较厉害，但是相应的奖励制度也要落实体现出来。 其三，塑造良好的公司环境。公司不仅仅是表面的注重生产效率，让员工长时间工作，甚至加班赶任务，还有注意树立企业形象，譬如企业外部环境和广告宣传。 其四，定期进行员工素质培训，因为有时人员流动的比较厉害，导致员工对一些东西都不太了解，也因为这个有可能造成生产效率不是很高。其五，合理分配工作休