锡膏胶之储存使用规范.doc

天马行空官方博客：/tmxk_docin ；QQ:1318241189；QQ群：1755696321.目的：为保持锡膏、胶之一定的黏度、回焊特性及成果，使得产品在经过回焊炉之品质能达到客户之要求。2.范围： 凡本公司或客户交用之锡膏、胶均适用之。 3.权责： 锡膏、胶之请购: 制造单位 锡膏、胶之检验: 品保单位 锡膏、胶之储存: 制造单位锡膏、胶之使用: 制造单位 锡膏、胶之报废: 制造单位 4.储存、温度、期限定义： 4.1储存定义： 4.1.1 须储存于可温度控制之低温柜中。 4.1.2 低温柜需由相关人员定期量测其温度是否在 “低温柜校正操作指导书” 内所订之温度范围。 4.1.3 制造单位对于低温柜之温度，须定时检查并于检查后将所得之温度，记录于 “低温柜温度记录表” 中，以确保锡膏、胶之一定品质。 4.1.4 低温柜之温度设定除单位主管外，其余人员不得任意调整温度。 4.2温度、期限定义： 条件 期限环境冷藏 6个月温度：510室温下3个月温度：2510湿度：3070%RH开封使用后12小时温度：2510湿度：3070%RH5.使用: 5.1锡膏之使用： 5.1.1锡膏之回温： 当锡膏使用前，需先从低温柜中取出，置放于空调室温下4小时。5.1.2 锡膏之搅拌： 锡膏回温后，需使用锡膏搅拌机搅拌 2.5 分钟，或以徒手方式搅拌 5 钟后， 方可开封使用。5.1.3 开封后之锡膏： 在印刷过程中，须将留在刮印冲程旁多余的锡膏刮回印刷区内，以 防止锡膏硬化。 锡膏在钢板上开封使用后，以不超过12小时为限。如未使用完毕， 剩余之锡膏可刮回锡膏罐内，置放于低温柜中，至使用期限届满。 重复使用之锡膏需与新开封之锡膏以 1：1 之比率混合使用。 使用期限届满或无法继续使用之锡膏，须将锡膏置于锡膏罐内， 统 一存放于锡膏回收区，由原锡膏厂商回收。5.2胶之使用： 5.2.1胶之回温： 当胶使用前，需先从低温柜中取出，置放于空调室温下4小时。 5.2.2 胶之搅拌： 胶回温后，需使用搅拌机(或脱水机)搅拌 5 分钟后，方可使用。 5.2.3 开封后之胶： 在印刷过程中，须将留在刮印冲程旁多余的胶刮回印刷区内，以 防止胶硬化。 胶在钢板上开封使用后，以不超过12小时为限。如未使用完毕， 剩余之胶可刮回胶罐内，置放于低温柜中，至使用期限届满。 重复使用之胶需与新开封之胶以 1：1 之比率混合使用。 如使用点胶完毕后，须将留在点胶头之残胶以气枪喷气清除之。 使用期限届满或无法继续使用之胶，须将胶置于胶罐内，统一存放于回收区，由原胶厂商回收。 5.3 锡膏、胶从低温柜中取出须依“先进先出”原则，依顺序由编号少的开始使用。 取出日期、时间记录于锡膏、胶罐上之标签与 “锡膏、胶取用明细表” 中，以便有效管理。6. 以上如厂商或客户提供其技术数据时，则依循其所规定之条件执行。 7. 锡膏、胶之安全事项: 7.1 因锡膏含有铅之成份，故使用时须依照铅中毒预防规则执行。 7.2 只许在通风良好的场所下使用。 7.3 使用时尽量戴上塑料手套、护目镜、口罩。 7.4 尽量避免接触皮肤，以及吸入锡膏熔融时所产生之气体。