SMT新人培训教材.ppt

smt作业员培训教材,目 录 一.公司简单介绍 二.部门相关规章 三.smt基板系列介绍 四.smt概念及简单介绍 五.smt元件基本知识 六.pcba目检标准 七.rohs process 八.静电基础知识 九.5s管理,一.公司简单介绍,协丰万佳科技(深圳)有限公司电子smt成立于一九九四年三月;由当初3台mps贴片设备发展到现在smt工场总面积5000平方米.smt员工600人左右,拥有全自动贴片生产线 43条。universal、yamaha、juki、sanyo品牌的贴片设备共76台。拥有universal 插件设备2 台。dek、icon i8、mpm、ekra、yamaha、saki、suneast、gkg品牌的印刷设备 38台。btu、 heller、smic、yamaha、huangdi、vitronics 品牌的回流焊设备 30台。,每日生产量1,800万点。拥有yamaha、juki品牌的点胶设备2台，每日产量70万点；拥有锡膏厚度测试仪、x-ray等高精度检测设备、bga维修站和smtech封装编带机.拥有omron、yes tech、22xcl品牌的a.o.i设备18台.有一套完善并有效的品质控制体系。能完成有0201贴片物料的各种不同要求的smt pcba生产。,二. 部门相关规章,1. 所有作业员必须在7：30-45分之前进入车间 2.所有员工进入车间必须换好工作服、静电鞋，女士要正确佩戴头巾 3.员工必须配合公司加班，若有员工因某种原因不能配合加班，须提前向线长或以上人员申请；平时加班必须在下午3点之前，周末加班必须在周五下午3点之前提出,4.正常出勤日若有人员需要请事假，无特殊状 况必须到公司请假，得到主管批准后方可离 开；若是病假，必须本人来电请假. 5.所有smt作业员都要测试静电环，早上上班 及午饭后测试，若加班一样需测，测试ok后 需填写相应的记录. 6.上班时间移动电话必须静音，若有来电得到 线长或以上人员批准后方可接电话，非特殊 情况不得超过5分钟,三.smt基板系列介绍,smt基板可分为两大类： 1.sensor有cxcydpvfnx5na40glfx7等系列 2.变频器有主回路控制板电源板手机板,smt全称为surface mount technology. 中文可译为表面粘贴技术，主要是将pcb经过印 刷、贴片、回流焊接后成为pcba的一道工序， 如下为简单介绍： 1.印刷：用自动印刷机或手印台通过钢网（丝网） 辅助以人工将焊锡膏印刷于线路板上 工具材料：自动印刷机（手印台）、刮刀、钢网 （丝网）、焊锡膏、线路板等； 技术要点：锡膏成分（质量）、印刷分辨率、印 刷精确度、锡膏厚度、锡膏均匀性等；,四.smt概念及简单介绍,相关工作内容： (1)根据机种选择正确钢板 (2)根据机种选择正确锡膏 有铅：koki；rohs：阿勒弥透；红 胶：fuji (3)必须熟悉smt锡膏保存作业标准 a.锡膏应储存在冰箱中，温度基本在0-10 b.必须遵循先进先出的原则 c.保存期限：10 以下密封状态6个月以内 d.锡膏取出时须填写日期及时间，回温10-20分钟 e.回收锡膏必须在3天内使用完 (4)必须熟悉锡膏厚度测试方法、锡膏检查标准等,四.smt工艺流程,2.中速贴片：通过贴片机编程或人工对位方式将 贴片元件按照工艺指导书贴装在刷好锡膏的线 路板上 工具材料：自动贴片机（贴片线）、贴片元件 镊子、吸笔等 相关工作内容: (1)根据卷装料选择合适的feeder,并正确的安装. (2)根据排程合理安排时间进行备料，料表及作业 基准相关事项的准备 (3)首件板如何确认,(4)学会读料盘 type：元件规格 lot：生产批次 qty：每包装数量 use p/n：元件料号 vender：售卖者厂商代号 p/o no：定单号码 desc：描述 del date：生产日期 del no：（选购）流水号 l/n：生产批次 spec：描述,3.回流焊接：将贴好元件的pcb经过热风回 流焊，通过高温将焊锡膏熔化从而使元 件牢固焊接于焊盘上 锡膏熔点：有铅 为183 、rohs为220 reflow分为四个阶段： 一. 预热 二. 恒温 三. 回焊 四. 冷却,五.smt元件基本知识,1.常见元件外形,常见电阻：,常见电容：,常见芯片：,晶体、芯片：,2.常用零件代码,3.英制和公制 电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法： 英制 公制 0402 (40milx20mil) 1005 (1.0mmx0.5mm) 0603 (60milx30mil) 1608 (1.6mmx0.8mm) 0805 (80milx50mil) 2012 (2.0mmx1.2mm) 1206 (120milx60mil) 3216 (3.2mmx1.6mm) 1210 (120milx100mil) 3225 (3.2mmx2.5mm) 1812 (180milx120mil) 4532 (4.5mmx3.2mm) 如0805表示0.08(长)x 0.05(宽)英寸 1英寸=25.4mm,4.常见电阻的基本参数,一般电阻,精密电阻,小数第一位,点,个位数,范例：,5.6,0.56,十的幂,十位数,个位数,560,十的幂,十位数,个位数,百位数,5.6k,r56,5r6,代表倍率10的0次方,01代表100,代表倍率10的3次方,22代表165,165k,100,字母表示的数码电阻,5.常见元件的极性,六.pcba目检标准,pcba半成品握持方法 :,1. 理想狀況target condition： (a) 配帶乾淨手套与配合良好靜電防互措施。 (b) 握持板边或板角執行檢驗。,检验前置业方法,2. 允收狀況acceptable condition： (a)配帶良好靜電防互措施，握持pcb板边或板角執行檢验。,3. 拒收狀況nonconforming defect condition： (a)未有任何靜電防互措施，并直接接觸及導體、金手指與錫點表面。,圖示 :沾錫角(接觸角)之衡量,1.1.沾錫(wetting)：在表面形成之熔融焊錫點，愈小之沾錫角(如下圖所示)此角度愈小代表焊錫性愈好 1.2.不沾錫(non-wetting)：在錫表面不形成良好之焊錫被覆，此時沾錫角大於90度 1.3.縮錫(de-wetting) ：沾錫之焊錫縮回。隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。 1.4.焊錫性：容易被熔融焊錫沾上之表面特性。,1. 焊錫性之解釋與定義：,一般標準,2.1. 在焊錫面上(solder side)出現的焊點應為實心平頂的凹錐體；零件腳之外緣應呈現均勻之弧狀凹面，通孔中之填錫應將零件腳均勻且完整地包裹住。 2.2. 焊錫點之底部面積應與板子上的焊墊一致，即焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內面積的95%以上。 2.3. 錫量之多寡應以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，而且沾錫角應趨近於零，沾錫角要越小越好，表示有良好之焊錫性。 2.4. 錫面應呈現光澤性；其表面應平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、夾雜物或有凸點等情形發生。 2.5. 對鍍通孔的銲錫，應自焊錫面爬進孔中且要升至零件面(component side)，在焊錫面的焊錫應平滑、均勻並有光亮的錫面與接近零度的沾錫角，依沾錫角判定焊錫狀況如下 : 0度 90度 允收焊錫： acceptable wetting 90度 不允收焊錫： reject wetting,2. 理想焊點標準：,3.1 良好焊錫性要求定義如下： (a).沾錫角低於90度。 (b).焊錫不存在縮錫( dewetting )與不沾錫( non-wetting )等不良焊錫。 (c).可辨識出焊錫之接觸焊接面存在沾錫(wetting)現象。,3. 焊錫性水準,3.2 錫珠與錫渣 : 下列兩狀況允收,其餘為不合格 (a).焊錫面不易剝除者，直徑小於等於0.010英吋( 10mil )的錫珠與錫渣。 (b).零件面錫珠與錫渣，可被剝除者,直徑d或長度l小於等於 5mil，不易剝除者， 直徑d或長度l小於等於10mil 。,3.3 吃錫過多 : 下列狀況允收,其餘為不合格 (a).錫面凸起，但無縮錫( dewetting )與不沾錫( non-wetting )等不良現象。 (b).焊錫未延伸至pcb或零件上。 (c).需可視見零件腳外露出錫面( 符合零件腳長度標準 )。 (d).三倍以內放大鏡與目視可見之錫渣與錫珠，不被接受。 (e).符合錫尖( peaks/icicles )或工作孔上的錫珠標準。 錫量過多拒收圖示: (a).焊錫延伸至零件本體。 (b).目視零件腳未出錫面。 (c).焊錫延伸超出錫墊、觸及板材。,3.4 零件腳長度需求標準： (a).零件腳長度須露出錫面(目視可見零件腳外露 )。 (b).零件腳凸出板面長度小於2.0mm。,3.5 冷焊/不良之焊點： (a).不可有冷焊或不良焊點。 (b).焊點上不可有未熔錫之錫膏。,3.8 錫洞/針孔: (a).三倍以內放大鏡與目視可見之錫洞/針孔，不被接受。 (b).錫洞/針孔不能貫穿過孔。 (c).不能有縮錫與不沾錫等不良。,3.10 錫橋(短路):不可有錫橋，橋接於兩導體造成短路。,3.7 錫尖: (a).不可有錫尖，錫尖判定拒收，目視可及之錫尖，需修整除去錫尖。 (b).錫尖(修整後)須要符合在零件腳長度標準(2.0mm)內。,3.6 錫裂:不可有焊點錫裂。,3.9 破孔/吹孔:不可有破孔/吹孔。,3.11 錫渣:三倍以內放大鏡與目視可見之錫渣，不被接受。,3.12 組裝螺絲孔吃錫過多: (a).在零件面上組裝螺絲孔錫墊上的錫珠與錫尖，高度不得大於0.025英吋。 (b).組裝螺絲孔之錫面不能出現吃錫過多。 (c).組裝螺絲孔內側孔壁不得沾錫。,4.一般標準-pcb/零件之標準,4.1 pcb/零件損壞-輕微破損: 1.輕微損傷可允收 -塑膠或陶磁之零件本體上的刮傷及刮痕，但零件內部元件未外露。 -零件本體輕微刮傷，但不損及零件封裝或造成零件標示不清。,4.2 pcb清潔度: 1.不可有外來雜質如零件腳剪除物、(明顯)指紋與污垢(灰塵)。 2.零件材料如散熱膏與線路黏著劑如有偏移，則不被允收。 3.免洗助焊劑之殘留物(如水紋)為可被允收，白色殘留物出現如薄薄一層殘留物 (如水紋)是能被允收的,但出現粉狀、顆粒狀與結晶狀則不被允收。 4.符合錫珠與錫渣之標準(含目視可及拒收)。(請參閱2.3.2標準) 5.鬆散金屬毛邊在零件腳上不被允收。,4.4 金手指需求標準: 1.金手指不可翹起或缺損，非主要(無功能)接觸區可以缺損，但不能翹皮。 2.金手指重要部位不可沾上任何型式焊錫含任一尺寸之錫球、錫渣、污點等 3.其他小瑕疪在金手指接觸區域，任一尺寸超過0.010( 0.25mm )英吋不被允收。,4.5 彎曲： 1.pcb板彎或板翹不超過長邊的0.75%，此標準使用於組裝成品板。,4.6 刮傷： 1.刮傷深至pcb纖維層不被允收。 2.刮傷深至pcb線路露銅不被允收。,4.3 pcb分層/起泡: 1.不可有pcb分層(delamination )/起泡(blister )。,4.7 附錄單位換算: 1 密爾 ( mil ) = 0.001 英吋 ( inch ) = 0.0254 公釐 ( mm ) 1 英吋 ( inch ) = 1000 密爾 ( mil ) = 25.4 公釐 ( mm ),5.一般標準-其它標準,5.1 極性： 1.極性零件須依作業指導書或pcb 標示，置放正確極性。,5.2 散熱器接合(散熱膏塗附)： 1.中央處理器(cpu)散熱膏塗附: 散熱墊組裝(散熱器連接)標準須符合作業指導書: -散熱器須密合於cpu上,其間不可夾雜異物，不可有空隙。 -散熱器固定器須夾緊，不可鬆動。 -散熱墊(grease foil)不可露出cpu外緣。 2.非中央處理器(cpu)散熱膏塗附 : -散熱器接合(散熱膏塗附)須依作業指導書。 -過多之散熱膏塗附與指紋塗附至板上表面均不可被接受。,5.3 零件標示印刷: 1.零件標示印刷，辨識或其它辨識代碼必須易讀，除下列情形以外： -零件供應商未標示印刷。 -在組裝後零件印刷位於零件底部。,理想狀況(target condition),零件組裝標準-晶片狀零件之對準度 (組件x方向),1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發生偏出，所有各金屬封頭 都能完全與焊墊接觸。,1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未 大於其零件寬度的50%。,允收狀況(acceptable condition),註：此標準適用於三面或五面之晶 片狀零件,拒收狀況(nonconforming defect),1.零件已橫向超出焊墊，大於零 件寬度的50%。,理想狀況(target condition),零件組裝工藝標準-晶片狀零件之對準度 (組件y方向),1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發生偏出，所有各金屬封頭 頭都能完全與焊墊接觸。,註：此標準適用於三面或五面之 晶片狀零件。,拒收狀況(nonconforming defect),1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其 零件寬度的20%以上。 2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋 住焊墊5mil(0.13mm)以上。,1. 零件縱向偏移，焊墊未保有其 零件寬度的20%。 2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住 焊墊不足 5mil(0.13mm)。,允收狀況(acceptable condition),理想狀況(target condition),零件組裝標準-圓筒形零件之對準度,1.組件的接觸點在焊墊中心。,1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份 是組件端直徑25%以下(1/4d) 。 2.組件端長(長邊)突出焊墊的內側 端部份小於或等於組件金屬電鍍 寬度的50%( 1/2t) 。,允收狀況(acceptable condition),註:為明瞭起見，焊點上的錫已省 去。,拒收狀況(nonconforming defect),1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份 超過組件端直徑的25%(1/4d) 。 2. 組件端長(長邊)突出焊墊的內側 端部份大於組件金屬電鍍寬的 50%(1/2t)。,理想狀況(target condition),零件組裝標準- qfp零件腳面之對準度,1. 各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發生偏滑。,拒收狀況(nonconforming defect),1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已 超過腳寬的1/3w。,允收狀況(acceptable condition),1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過接腳 本身寬度的1/3w。,理想狀況(target condition),零件組裝工藝標準-qfp零件腳趾之對準度,1. 各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發生偏滑。,1. 各接腳已發生偏滑，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過焊墊 外端外緣。,允收狀況(acceptable condition),拒收狀況(nonconforming defect),1.各接腳焊墊外端外緣，已超過 焊墊外端外緣。,理想狀況(target condition),零件組裝標準-qfp零件腳跟之對準度,1.各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發生偏滑。,拒收狀況(nonconforming defect),1.各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘 焊墊的寬度，超過接腳本身寬 度(w)。,1.各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊墊 的寬度 ，已小於腳寬(w)。,允收狀況(acceptable condition),理想狀況(target condition),零件組裝標準- j型腳零件對準度,1. 各接腳都能座落在焊墊的中央， 未發生偏滑。,1. 各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳 寬的50%。,允收狀況(acceptablecondition),拒收狀況(nonconforming defect),1. 各接腳偏出焊墊以外，已超過腳 寬的50% (1/2w)。,qfp浮高允收狀況,零件組裝標準- qfp浮起允收狀況,1. 最大浮起高度是引線厚度t 的兩倍。,晶片狀零件浮高允收狀況,1. 最大浮起高度是引線厚度t 的兩倍。,1.最大浮起高度是0.5mm( 20mil )。,j型腳零件浮高允收狀況,理想狀況(target condition),焊點標準-qfp腳面焊點最小量,1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。 2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊 錫帶。 3.引線腳的輪廓清楚可見。,1. 引線腳與板子銲墊間的焊錫，連 接很好且呈一凹面焊錫帶。 2. 錫少，連接很好且呈一凹面焊錫 帶。 3. 引線腳的底邊與板子焊墊間的銲 錫帶至少涵蓋引線腳的95%。,允收狀況(acceptable condition),拒收狀況(nonconforming defect),1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹 面銲錫帶。 2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的焊 錫帶未涵蓋引線腳的95%以上。,註：錫表面缺點如退錫、不吃錫 、金屬外露、坑.等不超過 總焊接面積的5%,理想狀況(target condition),焊點性工藝標準-qfp腳跟焊點最大量,1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處與下彎曲處間的中心點。,拒收狀況(nonconforming defect),1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部。,1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處底部的上方，延伸過 高，且沾錫角超過90度，才 拒收。,允收狀況(acceptable condition),註：錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑.等 不超過總焊接面積的5%,理想狀況(target condition),焊點性標準-j型接腳零件之焊點最小量,1. 凹面焊錫帶存在於引線的 四側。 2. 焊帶延伸到引線彎曲處兩 側的頂部。 3. 引線的輪廓清楚可見。 4. 所有的錫點表面皆吃錫良 好。,1. 焊錫帶存在於引線的三側 。 2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側的50%以上(h1/2t) 。,允收狀況(acceptable condition),拒收狀況(nonconforming defect),1. 焊錫帶存在於引線的三側以 下。 2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側 的50%以下(h1/2t)。,註：錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑.等 不超過總焊接面積的5%,理想狀況(target condition),焊點標準-j型接腳零件之焊點最大量水準點,1. 凹面焊錫帶存在於引線的 四側。 2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側的頂部。 3. 引線的輪廓清楚可見。 4. 所有的錫點表面皆吃錫良 好。,拒收狀況(nonconforming defect),1. 凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方,但在組件本體 的下方。 2. 引線頂部的輪廓清楚可見。,1. 焊錫帶接觸到組件本體。 2. 引線頂部的輪廓不清楚。 3. 錫突出焊墊邊。,允收狀況(acceptable condition),註：錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑.等 不超過總焊接面積的5%,理想狀況(target condition),焊點標準-晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點),1. 焊錫帶延伸到組件端的50% 以上。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到 焊墊的距離為組件高度的50% 以上。,允收狀況(acceptable condition),1. 焊錫帶是凹面並且從銲墊端 延伸到組件端的2/3h以上。 2. 錫皆良好地附著於所有可焊 接面。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金 電鍍面。,拒收狀況(nonconforming defect),1. 焊錫帶延伸到組件端的 50% 以下。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到 焊墊端的距離小於組件高度 的50%。,註:錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑.等 不超過總焊接面積的5%,理想狀況(target condition),焊點標準-晶片狀零件之最大焊點(三面或五面焊點),1. 焊錫帶是凹面並且從焊墊端 延伸到組件端的2/3以上。 2. 錫皆良好地附著於所有可焊 接面。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金 電鍍面。,拒收狀況(nonconforming defect),1. 焊錫帶稍呈凹面並且從組件 端的頂部延伸到焊墊端 。 2. 錫未延伸到組件頂部的上方 。 3. 錫未延伸出焊墊端。 4. 可看出組件頂部的輪廓。,1. 錫已超越到組件頂部的上方 2. 錫延伸出焊墊端。 3. 看不到組件頂部的輪廓。,允收狀況(acceptable condition),註1:錫表面缺點如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑.等不 超過總焊接面積的5%。 註2:因使用氮氣爐時，會產生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。,理想狀況(target condition),焊錫標準-焊錫性問題 ( 錫珠、錫渣),1. 無任何錫珠、錫渣、錫尖 殘留於pcb。,1.零件面錫珠、錫渣允收狀況 可被剝除者,直徑d或長度l 小於等於 5mil 。 不易剝除者,直徑d或長度l 小於等於10mil 。,允收狀況(acceptable condition),拒收狀況(nonconforming defect),1.零件面錫珠、錫渣拒收狀況 可被剝除者,直徑d或長度l 大於 5mil 。 不易剝除者,直徑d或長度l 大於10mil 。,七.rohs process,七、质量改进的基本概念,八、aoi改过质量的方法pdca循环,九、aoi改过质量的方法pdca循环,九、aoi改过质量的方法pdca循环,aoi检测对于一个企业的产品控制是非常必要的，所以一个操作员的素质好坏对这一环节尤为重要。 “三检制”和“三自检制”， 1、“三检制”即“自检”“互检”“qc抽检” a、“自检”就是自我把关，操作员利用自己所学习知识对不良坏机进行判别的一种行为。 b、“互检”就是操作者之间，上下工序之间，组长对工人的检验等“ c、“qc抽检”就是qc对aoi检测的一些难点、盲点进行再次确认的必要行为。,九、aoi改过质量的方法pdca循环,2、“三自检制”，就是操作者自检,自分,自作标识的检验制度.对不合格品要随时做好标识,分别;存放,按规定处理.判别不了的要请相关管理人员协助进行确认.并在产品上做好标记.作为我们每一个作业人员都应做到“三员”“三满意”。“三员”即产品质量的检测员，质量第一的宣传员，生产技术的辅导员。“三满意”，即生产服务的态度让工人满意，检验过的产品让下一道工序满意，出厂的产品质量让用户满意。,十.静电基础知识,静电产生的三个条件 电荷产生 电荷积累 迅速释放,静电的实例 干燥天气手碰金属门把 用梳子梳头 夏天打雷,控制静电的方法 接地 静电防护设备 电离空气 增加湿度,静电的基本防护器材 防静电服 防静电手环 防静电脚环 防静电鞋,十一.5s管理,什么是5s 5s：整理（seiri） 整顿（seiton） 清扫（seiso） 清洁（seiketsu） 教养（shitsuke） 5s是以上五个词语的日语罗马拼音的第一 个字母“s”而成的。,1、整理（seiri）：将工作场所内的物品分类，并把不 要的物品坚决清理掉。将工作场所的物品区分为： a.经常用的：放置在工作场所容易取到的位置，以便 随手可以取到。 b.不经常用的：贮存在专有的固定位置。 c.不再使用的：清除掉。 其目的是为了腾出更大的空间，防止物品混用、误用， 创造一个干净的工作场所. 软件的整理也不能被忽视。,2、整顿（seiton）：把有用的物品按规定分类摆放好， 并做好适当的标识，杜绝乱堆放、物品混淆不清，该 找的东西找不到等无序现象的发生，以便使工作场所 一目了然，可以有整齐明快的工作环境，可以减少寻 找物品的时间，可以消除过多的积压物品。 方法为： a.对放置的场所按物品使用频率进行合理的规划，如 经常使用物品区、不常使用物品区、废品区等。 b.将物品分在上述场所分类摆入整齐。 c.对这些物品在显著位置做好适当的标识。,3、 清扫（seiso）：将工作场所内有的地方，工作时使 用的仪器、设备、工量夹治具、模具、材料等打扫 干净，使工作场所保持一个干净、宽敞、明亮的环 境。其目的是维护生产安全，减少工业灾害，保证 品质。方法如： a.清扫地面、墙上、天花板上的所有物品。 b.仪器设备、工模夹治具等的清理、润滑，破损的 物品进行修理。 c.防止污染，对水源污染、噪声污染进行治理。,4、清洁（seiketsu）：经常性的作整理、整顿、清扫 工作，并对以上三项进行定期与不定期的监督检查措 施。方法有： a.分5s工作责任人，负责相关的5s责任事项。 b.每天上下班花3-5分钟做好5s工作。 c.经常性的自我检查，相互检查，专职定期或不定期 检查等。,5、教养（shitsuke）：每个员工都养成良好的习惯， 遵守规则，积极主动。如： a.遵守作息时间。 b.工作时精神饱满。 c.仪表整齐。 d.保持环境的清洁等。,为什么要推行5s，5s的作用有哪些？ 假如你作为一个顾客，走进一家公司，你发现以下现象： 1、大门：保安人员有礼貌地向你问好，并迅速为办完登记手续，打开大门为你放行。 2、厂区：厂区规划合理，行政大楼、生产车间、货仓、宿舍、餐厅、球场、停车房、大道、花园、草地、喷泉等等，这些映入你的眼帘，你顿时觉得心旷神怡。 3、行政办公室：各个写字间宽敞明亮，办公人员各司其职，办公物品摆放整齐，电话铃声井然有序，没有半点喧闹嘈杂。 4、生产车间：生产现场工作区、通道、物料区、半成品区、不良区、工具柜等合理规划，各种物品摆放整齐并有明显的标识，地面上干干净净没有零散物料掉在地上，生产看板上的图表及时反映出生产进度等。 5、生产人员：员工穿着整洁的厂服，各人情绪看起来非常饱满，工人动作熟练，在装配产品、流水线没有堆积，生产领班不时进行巡查。 当你作为客户，看到这样一个环境优美、管理有序、员工状态佳的公司，首先就有相当的好感，对这间公司的产品品质会产生充分的信心，你很愿意同这样的公司进行合作。而这一切，首先是推行5s的功劳，而且，5s的作用不仅仅如此。,5s还具有以下作用： 1、提升公司形象： 整洁的工作环境，饱满的工作情绪，有序的管理方法，使顾客有充分的信心，容易吸引顾客。 5s做得好，原来的顾客会不断地免费进行宣传，会吸引更多的新顾客。 在顾客、同行、员工的亲朋好胡中相传，产生吸引力，吠引更多的优秀人才加入公司行列。 2、营造团队精神，创造良好的企业文化，加强员工的归属感： 共同的目标拉近员工的距离，建立团队感情。 容易带动员工改善上进的思想。 看到了良好的效果，员工对自己的工作有一定的成就感。 员工们养成了良好的习惯，都变成有教养的员工，容易塑造良好的企业 文化。,3、能够减少浪费： 经常习惯性的整理整顿，不需要专职整理人员，减少人力。 对物品进行规划分区，分类摆放，减少场所的浪费。 物品分区分类摆放，标识清楚，找物品的时间短，节约时间。 减少人力、减少场所、节约时间就是降低成本。 4、 保障品质：工作养成认真的习惯，做任何事情都一丝不苟，不马虎，品 质自然有保障。 5、 改善情绪： 清洁、整齐、优美的环境带来美好的心情，员工工作起来更认真。 上司、同事、下级谈吐有礼、举止文明，给你一种被尊重的感觉，容易 融合在这种大家庭的氛围中。,6、 有安全上的保障： 工作场所宽敞明亮，通道畅通。 地上不会随意摆放、丢弃物品，墙上不悬挂危险品，这些都会使员工人 身、企业财产有相应的保障。 7、 提高效率： 工作环境优美，工作氛围融洽，工作自然得心应手。 物品摆放整齐，不用花时间寻找，工作效率自然就提高了。,5s推行有哪些步骤？ 5s的推行主要有以下几步骤： 1、成立组织：就如成立iso推行小组、tqm推行小组、mrp推行小组一样，成立 一个5s推物小组，负责： a.设定5s推行的目标。 b.制定5s推行的日程计划和工作方法。 c.负责5s推行过程中的培训工作。 d.负责5s推行中的考核及检查工作。 2、进行规划：成立组织后，要制定各种5s的规范及激励措施。根据企业的实际情况 制定目标，组织基层管理人员进行调查和讨论活动，建立合理的规范及激励措施. 3、宣传活动：很多人认为5s太简单，做起来没多大意义；或认为工作重点是品质， 将人力放在5s上，纯粹是在浪费时间；或认为工作太忙，搞5s是劳民伤财等等。 因此，要作以下宣传： a.为什么要推行5s。 b.推行5s有什么功效。 c.与公司与个人有什么关系等等。 d.并将5s推行目标、竞赛办法分期在宣传栏中刊中刊出。 e.将宣传口号制成标语，在各部门显著位置张贴宣导。,4、培训：培训的对象是全体干部和员工，主要内容为5s基本知识、各种 5s规范，培训的方法可采取逐级培训的方式。 5、实施：由最高管理层做总动员，全公司正式执行5s各项规范，各办公室 车间、货仓等对照适用于本场所的5s规范严格执行，各部门人员都清楚 了解5s规范，并按照规范严格要求自身行为。 此阶段为推行5s活动的实质性阶段，每个人的不良习惯能否得以改变， 能否建立一个良好的5s工作习惯，在这个阶段可以表现出来。其实施的 具体办法可以是： a.样板单位示范办法：选择一个部门做示范部门，然后逐步推广。 b.分阶段或分片实施：按时间分阶段或按位置分片区的办法。 c.5s区域责任和个人责任制的办法。,6、 监督检查与考核： 习惯是相当难以改正的，在执行的过程中，容易碰到以下问题： a.5s规范制定不太完整。 b.有人仅作一些形式上的应付。 c.借口工作太忙不认真执行规范。 d.检查完毕后又恢复原样。 因此，监督检查要与考核 结合起来，不能流于形式，应采取以下方法： a.定期与不定期检查。 b.红色标签作战。 c.采用查检表。 d.处罚与教育辅导结合。,7、竞赛：举办一些内容形式丰富的活动，编辑一些5s方面有教育意义的 结合实践的小品、相声，5s知识问答比赛，各部门5s实施竞赛等。 5s推行的场所有哪些？ 5s推行的场所主要有： a. 厂区。 b. 办公室。 c. 生产车间、机器设备、工模夹治具。 d. 货仓。 e. 办公桌台柜。 f. 其他地方（包括：宿舍、餐厅、停车场等等）。,5s具体如何实施？ 5s具体实施的办法有： 1、整理：区分需要使用和不需要使用的物品。主要有： a.工作区及货仓的物品。 b.办公桌、文件柜的物品、文件、资料等。 c.生产现场的物品。 整理的方法如下： a.经常使用的物品：放置于工作场所近处。 b.不经常使用的物品：放置于储存室或货仓。 c.不能用或不再使用的物品：废弃处理。 2、整顿：清理掉无用的物品后，将有用物品分区分类定点摆放好，并做好 相应的标识。方法如下： 清理无用品，腾出空间，规划场所。 规划入置方法。 物品摆放整齐。 物品贴上相应的标识。,3、清扫：将工作场所打扫干净，防止污染源。方法是： a.将地面、墙上、天花板等处打扫干净。 b.将机器设备、工模夹治具清理干净。 c.将有污染的水源、污油管、噪声源处理好。 4、清洁：保持整理、整顿、清扫的成果，并加以监督检查。 检查方法标签战略。 a.红色