光信息科学与技术毕业论文1.doc

毕业论文任务书学院 物理科学与技术学院 专业 光信息科学与技术 学生 王俊伟 学号 20080902078 论文题目 cob封装的优势研究 一、毕业论文的内容 1.调查led的前景、发展现状及存在的问题；2.cob封装的介绍，传统led封装和cob封装的对比，以及各自优缺点；3.cob封装的应用及产品的市场前景分析；4.通过热分析、光学结构分析、相关工艺分析对cob封装进行优势研究；5.运用flotherm软件进行模拟仿真分析。二、毕业论文的要求 1.理论依据正确。2. 阅读相关的文献和书籍，简要分析cob封装的优势。3. 通过资料查阅以及市场走访广泛调查cob封装的发展现状、市场前景，以及国内外的研究进展。4. 对cob理论分析的论据要准确，软件仿真要做的逼真仔细；5. 论文撰写与答辩准备。三、毕业论文进程安排序 号阶段任务日 期1论文开始写作3.52开题报告3.123.183中期检查4.94.154结题验收5.75.135答辩准备工作5.145.206答辩5.216.10四、文献查询方向及范围 1.通过图书馆查阅相关书籍和期刊； 2.通过数字化图书馆查阅相关的书籍和期刊； 3.通过网络查阅近几年的相关论文。 4.推荐可参考的文献如下：1苏永道, 吉爱华, 赵超.led封装技术m. 上海: 上海交通大学出版社, 20102宁俊，李小红，柴储芬，刘学林.cob结构功率led封装取光效率的研究. 厦门华联电子有限公司. 3610083钱元可，胡飞，吴慧颖. 大功率白光led封装技术研究j. 半导体光电，2005,26（2）：118-120.4陈明祥，罗小兵，马泽涛，刘胜. 大功率白光led封装设计与研究进展j.半导体光电，2006,27（6）：653-658.5颜峻，王素斌，于映.用于蒙特卡罗法模拟led光源光分布j.福州大学学报，2003,31（4）：108-110.6k. a. bulashevich, i. yu. evstratov, v. f. mymrin, and s. yu. karpov. published in: phys. stat. solidi (c) 4, no.1,4548(2007)/doi 10.1002/pssc.2006735027李炳乾.基于金属线路板的新型大功率led及其光电特性研究j.光子学报，2005,34（3）：372-374.8i. yu. evstratov, v. f. mymrin, s. yu. karpov, and yu. n. makarov, to be published in phys. stat. solidi (c) (2006).9姜斌，宋国华，缪建文，袁莉，纪宪明. 基于板上封装技术的大功率led热分析j.电子元件与材料，2011，30（6）:48-52.10白林，梁宏宝. 大功率白光led路灯发光板设计与驱动技术j.发光学报，2009,30（4）.11w. gtz, f. ahmed, j. bhat, l. cook, n. f. gardner, e. johnson, m. misra, r. s. kern, a. y. kim, j. kim, j. kobayashi, m. r. krames, m. ludowise, p. s. martin, t. mihopoulos, a. munkholm, s. rudaz, s. salim, y.c. chen, d. a. steigerwald, s. a. stockman, j. sun, j. j. wierer, d. vanderwater, f. m. steranka, and m. g. craford, presentation at icns-4,16-20 july, denver, co (2001).12孙志国，黄卫东，蒋玉齐，罗乐. cob封装中芯片在基板不同位置的残余应力j.2002,8（4）:402-406.13m. e. levinshtein, s. l. rumyantsev, and m. s. shur (eds), properties of advanced semiconductor materials. gan, aln, inn, bn, sic, sige., (wiley-interscience, new york,2001), p.9-1114田大垒，关荣锋，王杏. 新型封装材料与大功率led封装热管理j.电子元件与材料,2007,26（8）:5-7.15