常用环境测试对应的标准.doc

愛斯佩克測試科技(上海)有限公司為廣大集成電路、電子元器件及電子組裝厂家提供下列測試服務。 試驗項目名稱依据的標准代號試驗條件說明一、溫度類JESD22-A103C+125、+150、+175、+200、+250、+300；高溫貯存試驗Telcore GR 1221+85；GB2423.2-89高溫試驗IEC-68-2-1常用溫度點+30、+40、+55、+70、+85、+100、+125、+155、+175、+2002；低溫貯存試驗Telcore GR 1221-40；GB2423.1-89IEC-68-2-2低溫試驗JIS C 0020-1995常用溫度點-65、-55、-40、-25、-10、-5、+53；GB 2423.22-87 NbIEC-68-14-84溫度變化速率選擇10.2， 30.6，51/min；JESD22-A104B65+150，一般要求溫度變化速率不超過15/min；溫度變化試驗Telcore GR 1209-40+70，約1/min，10個循環；MIL-STD-202F 107G高溫+85、+125、+150、+200、+350；低溫-65、-55 MIL-STD-883E 1010.7GJB 548A-96 1010A低溫-65、-55高溫+85、+125、+150、+175、+200、+300；轉換時間少于1分鐘；GB 2423.22-87 Na轉換時間應為23min，升降溫時間為(保持時間)/10；冷熱溫度沖擊試驗Telcore GR 468-40+70轉換時間少于1分鐘；二、濕熱類GB 2423.3-93IEC-68-2-3+402，93%(+2% / -3%)RH；MIL-STD-202G 103B+402，9095%RH；恆定濕熱試驗Telcore GR 1209+75/90%RH，168小時(或+85/85%RH)；GB 2423.4-93IEC-68-2-30室溫+40/+55、85%95%RH；交變濕熱試驗Telcore GR 1209-10+60、2085%RH，42個循環；GB 2423.34-86溫度/濕度組合循環試驗 JIS C 0028-1988由-10+652，高溫階段80%96%3%RH，低溫階段對濕度無限制；溫度、濕度、偏壓試驗JESD22-A101B+852(干球)，+81(濕球)，85%5%RH；GB 2424.19-84模擬貯存影響環境試驗IEC-68-2-84GB 2423.1，2，3試驗A低溫； 試驗B高溫； 試驗C恆定濕熱；MIL-STD-202G 106G-10+65，80100%RH(低溫不要求濕度)；濕阻試驗GJB 548A-96 1004A溫度容差2；15分鐘內由室溫到10；三、絕緣電阻類MIL-STD-750D 1016MIL-STD-883E 1003絕緣電阻測試GJB548A-96 1003測量電壓10、25、50、100、500、1000V；JPCA-ET02+40、93%RH ，1061012電阻測定；JPCA-ET03+60、90%RH，1061012電阻測定；恆溫恆濕(PCB板)JPCA-ET04+85、85%RH，1061012電阻測定；交變濕熱(PCB板)JPCA-ET05室溫+40/+50，80%96%RH，1061012電阻測定；JPCA-ET06由10+652，高溫階段80%96%3%RH，低溫階段對濕度無限制，1061012電阻測定；溫濕度組合(PCB板)JPCA-ET07室溫+652，80%96%3%RH，1061012電阻測定；非飽和潤濕(PCB板)JPCA-ET08+110、+120、+1302，85%5%，0.120.23Mpa；濕熱(焊膏)ANSI-J-STD-004+85，85%RH，162H，應力電壓50V DC 測試電壓 100V DC；濕熱(PCB板)IPC-TM-650 2.6.3溫濕度+25+652，85%93%RH；應力電壓100VDC(10%)；高溫烘醅+55+1255；濕熱(阻焊劑)IPC-TM-650 2.6.3.1溫濕度+25+652，90%98%RH，應力電壓100VDC(10%)，最大測試電阻1012；濕熱IPC-TM-650 2.6.3.2溫濕度+25+65，90%98%RH，應力電壓100VDC(10%)；測量電阻范圍1081012；濕熱(表層焊劑焊料)IPC-TM-650 2.6.3.3+25+852，20%5%85%2%RH，應力電壓100VDC(10%)，最大測量電阻1012；濕熱(涂層)IPC-TM-650 2.6.3.4+25+652，90%-5%RH，+3%RH；50VDC偏壓；濕熱(焊劑連接層)IPC-TM-650 2.6.3.6+352，88%-0%RH，+5%RH；應力電壓100VDC(2)，最大測量電阻1013；高溫高壓(高密度互連)IPC-TM-650 2.6.16溫度+1212，壓力0.101Mpa；溫度循環環境(多層PCB板)IPC-TM-650 2.6.6A高溫+125(+3，-0) 低溫-65(+0，-5)B高溫+85(+3，-0) 低溫-55(+0，-5)冷熱溫度沖擊環境(PCB板)IPC-TM-650 2.6.7高溫+85、+125、+150、+170，低溫55、65、40、0，轉換時間少于2分鐘；四、導電電阻類表層貼裝焊點可靠性IPC-9701高低溫循環，冷熱溫度沖擊，HAST環境下10-3106導電電阻的連續測試；可焊性(高壓蒸煮環境)JEDEC22-B102D高溫老化試驗條件；五、高壓蒸煮類飽和高壓蒸煮試驗JESD22-102C+1302、100%RH、0.23MPa；+1102、100%RH、0.122Mpa；GB 2423.40-90IEC-68-2-66JIS C 0096-2001+110、+120、+1302，85%3%，0.120.23Mpa；潤濕性非飽和高壓蒸煮試驗(無偏壓)JESD22-A118+1302、855%RH、0.23MPa；+1102、855%RH、0.122Mpa；潤濕性非飽和高壓蒸煮試驗JESD22-110B+1302、855%RH、0.23MPa；+1102、855%RH、0.122Mpa；六、耐腐蝕類GB 2423.17-93IEC-68-2-11JIS Z 2371-2000濃度(50.1)%，PH值在6.57.2(352)；MIL-STD-202G 101E濃度(51)%，PH值在6.57.2(352)；MIL-STD-750D 1041.3MIL-STD-883E 1009.8GJB 548A-96 1009A鹽霧試驗JESD22-A107B濃度0.5%3%，PH值在6.57.2(353)； *摘自愛斯佩克測試科技(上海)有限公司程序文件，文件編號PM04-16檢測方法及方法确認程序。 IECInternational Electrotecthnical Commission GBGuoJia BiaoZhun ANSIAmerican National Standards JISJapan Industrial Standards MILUS military standards IPC,JEDEC,TELCORE and JPCA are Organization Standards. 愛斯佩克測試科技(上海)有限公司 地