手机主板0.8MMPCB板厚评估简析.doc

手机主板0.8mm PCB板厚评估简析1、使用0.8mm PCB板厚的优势2、市场上0.8mm PCB板厚使用状况3、0.8mm PCB板厚风险点4、0.8mm PCB板厚风险规避方案建议5、我们公司使用0.8mm PCB板厚建议1、使用0.8mm PCB板厚的优势 随着手机产品的日益发展，对时尚造型的追求也与时俱进。促使手机的超薄化设计。为了配合结构实现手机产品的超薄化设计，主板PCB使用0.8mm的板厚已成为趋势。0.8mm的板厚相对于现阶段的1.0mm板厚在结构上可以直接降0.2mm的厚度。可以使结构在高度方向有较灵活的空间布局，以利于实现手机的超薄化设计。2、市场上0.8mm PCB板厚使用状况 从目前了解的情况来看，手机主板使用0.8mm的板厚已经很普遍。同时对PCB板厂而言，工艺制作能力已不成问题，叠层结构已很成熟。在使用同样材料（排除使用特殊材料）的情况下成本方面与1.0mm板厚基本上没什么差别。事实上，手机主板的0.8mm板厚在市场上已有2-3年的历史。早在几年前moto、nokia、SE、三星等大品牌手机厂商已偿试0.8mm的板厚，并应用于部分机型当中。近两年来，随着手机需求的不断变化，0.8mm板厚的PCB也逐步广泛应用。据PCB板厂介绍，大部分手机厂商都有涉及0.8mm板厚PCB生产。目前还是国外厂商居多，国内厂商也逐步兴起。如BBK，在一年前就已偿试0.8mm板厚的验证，并应用于新品开发中，如市面上的BBK i508、i606，使用的就是0.8mm的PCB板厚，这可以使产品在开发初期有更灵活的结构空间布局。有利于实现产品设计。据了解，BBK目前约有20-30%左右（相对1.0mm板厚）的订单为0.8mm的PCB板厚，同时0.8mm的板厚他们会逐步扩大应用到新品开发中。目前市场上的超薄手机，大多使用0.8mm的PCB板厚，如ipad 为10层0.8mm，iphone为10层任意阶0.8mm。据板厂反馈的的信息来看，目前市场上手机主板采用0.8mm板厚相对1.0mm约为20-30%的比例，当然也有极少数使用0.9mm的板厚。但随着手机产品的不断发展，手机超薄化设计需求的日益增大。0.8mm板厚需求会随之增长。3、0.8mm PCB板厚风险点 目前PCB板厂对0.8mm板厚的叠层、制作工艺都已相当成熟。使用0.8mm板厚的风险点主要集中在客户端。相对1.0mm板厚，PCB板的强度稍弱，较容易变形。虽然板厂可以按照标准控制PCB板的变形量。但客户端特别担心的是PCB板经过SMT高温过炉后的变形量，可能会导致SMT不良率提升及装配时受力变形可能会导致器件焊盘开裂问题。同时PCB板强度减弱，可能也会给手机的整机强度带来一定的影响，这个问题，结构在设计初期需要充分考虑。4、0.8mm PCB板厚风险规避方案建议 针对上述风险点，下面从PCB设计及后段生产列举一些规避的建议。1）层间半固化片的排列应当对称，如六层板，12和56层间的厚度和半固化片的张数应当一致，否则层压后容易翘曲。2）叠层的板芯板和半固化片应使用同一材料供应商的产品。3）外层TOP面和BOTTOM面的残留铜铂面积应尽量接近。若TOP面为大铜面，而BOTTOM面仅走几根线，这样PCB板在蚀刻后因铜铂不对称就很容易翘曲。如果两面的线路面积相差太大，可在稀的一面加一些独立的网格，以作平衡。4）由于半固化片层压后经向和纬向收缩率不一样，在板材开料和层压迭层时必须分清经向和纬向。否则，层压后很容易造成成品板翘曲，即使加压力烘板亦很难纠正。多层板翘曲的原因，很多就是层压时半固化片的经纬向没分清，乱迭放而造成的。这点需要板厂进行管控。5)使用高TG板材，目前我们HDI板材的TG温度为150度，属于中等TG板材，高TG板材为大于170度，高TG板材耐热性较好，可以有效预防PCB高温变形。但成本相对较高。据板厂介绍，目前0.8mm的手机板没有必要为了控制这个变形量，而牺牲高成本去选高TG板材，其他使用0.8mm板厚的手机厂商也没有选用这种特殊材料。6）在绝缘层材料上，也有客户先PP、RCC材料做对比，但RCC材料不具含玻纤，在硬度上相对PP要差些，不建议采用RCC的绝缘材料。7）更改PCB拼板设计方式，在一定程度上可以有效预防SMT过炉变形，如下图采用“全包裹”式的拼板方式。同时也可以减小拼板单元数量进行验证。8）PCB进行SMT过炉时，增加相应的治具加固，预防PCB过炉变形。同时，SMT也可以偿试调整回流温度及相关参数，来验证PCB过炉的变形量。9）在进行PCBA装配时，要注意受力均匀，以防PCB变形导致器件焊盘开裂，产品功能失效。10）应避免PCB板长度方向过长，如果超过一定长度，应评估使用1.0mm板厚。5、我们公司使用0.8mm PCB板厚建议 目前市场上0.8mm PCB板厚已有很多手机厂商在逐步上量使用，其叠层结构、制作工艺已相当成熟。前期已进行小量试产，对0.8mm PCB板厚各方