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文档简介

线路板孔铜&面铜 测厚仪CMI760CMI 760系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。-CMI760：高灵活性的铜厚测量仪、线路板孔铜&面铜测厚仪、台式测厚仪，采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和先进的统计功能，统计功能用于数据整理分析。-CMI 760配置包括： CMI700主机及证书 SRP-4面铜探头 SRP-4探头替换用探针（1个） NIST认证的校验用SRP标准片及证书 ETP孔铜探头 NIST认证的校验用ETP标准片及证书-选配配件： SRG软件-SRP-4面铜探头测试技术参数：深圳市鼎极天电子有限公司牛津测厚仪华南地区一级代理：联系人：刘工厚测量范围： 化学铜：0.25m - 12.7m（10in - 500in） 电镀铜：2.5m - 254m（0.1mils - 10mils）线性铜线宽范围：203m - 7620m（8mil - 300mil）准确度：1%（1m）参考标准片精确度：化学铜：标准差0.2%，电镀铜：标准差0.3%分辨率：0.1m10m，0.01m10m，0.001m1m，0.01mils1mil，0.001mils1mil-ETP孔铜探头测试技术参数： 可测孔最小直径：0.899mm（35mils） 孔径范围：0.899mm - 3.0mm 厚度范围：2m- 102m（0.08 - 4.0mils） 准确度：0.01mils（0.25m）1mil（25m） 精确度：1.2milS时，达到1%（实验室情况下） 分辨率：0.01mils（0.25m）-主机规格： 存 储 量：8000字节 仪器尺寸：292x270x140mm 仪器重量：2.79kg 测量单位：um、mils、in、in、mm、%可选，通过按键实现公制英制自动转换 接 口：RS232串行接口，波特率可调，用于下载到打印机或电脑 显 示：6位LCD数显，带背光和宽视觉的液晶显示屏，480（H）*32（V）像素 统计数据：测量个数、平均值、标准偏差、最大值max、最小值min 统计报告：需配串行打印机或电脑下载，存储位置，测量个数，铜箔类型，线性铜线宽，测量日期时间，平均值，标准差，方差百分比，准确度，最高值，最
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