上海市科委2007年度“创新行动计划”项目.doc

上海市科委2007年度“创新行动计划”项目集成电路设计专项指南跟据上海集成电路产业发展需要，上海市科学技术委员会决定发布2007年度集成电路设计专项项目指南。本年度专项将以战略产品开发为导向，以共性、前沿技术研发为突破，与国内超深亚微米与纳米级工艺制造技术发展联动，推进集成电路应用的系统解决方案和重点战略产品的应用示范。一、研究专题和期限专题一 高性能SoC芯片及其产业化研究目标：基于国内主流集成电路制造工艺，研发基于自主知识产权的SoC芯片，着重提升新型宽带无线接入和高性能数字音视频产品的SoC芯片设计技术及其产业化。研究内容：1、新型宽带无线接入SoC芯片及应用系统。研究宽带高速数字调制与数字解调分析技术和传输速率为100Mbps1Gbps的超宽带UWB基带处理关键技术。2、基于自主知识产权的高性能数字音视频SoC芯片及应用解决方案。研发支持MPEG-4、H.264、AVS等多种视频格式的数字音视频编、解码芯片及应用解决方案；应用于高清数字电视产品的视音频解码和信道处理芯片及应用系统；超低功耗、低噪音图像传感器芯片及应用系统；具有数字高清多媒体接口（HDMI）电路和ESD保护电路的关键接口电路芯片。研究期限：2009年6月30日前完成专题二 宽带射频领域核心IP和集成电路特种工艺设计技术的研究研究目标：围绕国内超深亚微米工艺发展重点，开发宽带射频电路关键IP核及CMOS射频芯片，研究纳米级工艺射频SoC设计所必需的关键技术和特种工艺设计技术。研究内容：1、多频带射频识别前端芯片和关键IP核研究；2、基于中国标准和欧洲标准、支持DMB-TH、DVB-T/H和DAB的多模式数字电视射频调谐器芯片和关键IP核研究；3、基于802.11a/b/g/n、Wimax、蓝牙2.0等标准的射频收发机芯片和关键IP核研究；4、600MHz1GHz的无线通信超高速数据转换技术及模拟IP核研究；5、用于通讯、新型能源、汽车电子等领域的特种工艺设计技术及其专用芯片的研发。研究期限：2009年6月30日前完成二、申请方式1、本指南公开发布。凡符合课题制要求、有意承担研究任务的法人、自然人均可以从“上海科技”网站（）进入“在线受理科研计划项目课题可行性方案”及下载相关表格上海市科学技术委员会科研计划项目课题可行性方案（2007版），按照要求认真如实填写。2、申报单位应具备较强技术实力和基础，具备实施项目研究必备条件及匹配资金；鼓励产学研联合申请，多家单位联合申请时，应在申请材料中明确各自承担的工作和职责，并附上合作协议或合同。3、课题责任人年龄不限，鼓励通过课题培养优秀的中青年学术骨干。作为课题责任人和主要科研人员，不得同期参与承担国家和地方科研项目数超过三项。4、每一课题的申请人可以提出不超过2名的建议回避自己课题评审的同行专家名单（名单需随课题可行性方案一并提交）。5、本专项课题申请起始日期为2007年6月21日，截止日期为2007年7月13日。课题申报时需提交书面可行性方案（同时提供查新关键词，有关证明、背景材料和参考文献的复印件，在可行性方案封面右上角请注明相应类别）一式4份，并通过“上海科技网站”提交可行性方案和所有表格。书面材料集中受理时间为2007年7月6日至7月13日，每个工作日9:3016:30。所有书面文件请采用A4纸双面印刷，普通纸质材料作为封面，不采用胶圈、文件夹等带有突出棱边的装订方式。6、网上填报备注：1）点击连接可进入科研计划项目课题可行性方案申报页面；2）首次登录必须选择“初次填写”转入申报指南页面，点击专题名称开始申报；3）有关操作可参阅在线帮助。三、联系方式书面资料送达地址：上海市北京东路668号科技京城G区7楼