PCBA外观检验规范.doc

目目 录录 1目的目的 5 2适用范围适用范围 5 3标准标准 5 3.1焊锡性名词解释与定义5 4引用文件引用文件 5 5角色和职责角色和职责 6 6工作程序和要求工作程序和要求 6 6.1检验环境准备6 6.1.1照明6 6.1.2ESD 防护.6 6.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁6 6.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下6 6.3外观标准争议6 6.4涉及功能性问题6 7验收合格图示验收合格图示 7 7.1沾锡判定图示7 7.2芯片状零件之对准度 (组件 X 方向)8 7.3芯片状零件之对准度（组件 Y 方）9 7.4片式元件-可焊端变化-侧面贴装（侧面立碑）叠放、翻白.10 7.5片式元件-矩形或方形可焊端元件-1，3，或 5 个侧面可焊端.12 7.6圆柱体端帽可焊端，侧面偏移（A）.13 7.7圆柱体端帽可焊端，末端偏移（B）.14 7.8圆柱体端帽可焊端，末端焊点宽度（C）.14 7.9圆筒形件之对准度15 7.10圆柱体端帽可焊端，侧面偏移（A）.17 7.11圆柱体端帽可焊端，末端偏移（B）.18 7.12鸥翼零件脚面之对准度19 7.13鸥翼零件脚趾之对准度20 7.14鸥翼零件脚跟之对准度21 7.15鸥翼脚面焊点最小量22 7.16鸥翼脚跟焊点最小量23 7.17J 型脚零件对准度.24 7.18J 型接脚零件之焊点最小量.25 7.19J 型接角之焊点最大量工艺水平.26 7.20阻容之最小焊点27 7.21IC 焊锡性问题 (锡珠、锡渣)28 7.22焊锡异常焊锡桥（桥接）29 7.23卧式零件组装之方向与极性30 7.24立式零件组装之方向与极性31 7.25零件脚长度标准32 7.26卧式电子零组件（C，R，L）浮件与倾斜34 7.27立式电子零组件浮件35 7.28机构零件浮件36 7.29机构零件组装外观（1）37 7.30机构零件组装外观(2)38 7.31零件脚折脚、未入孔、未出孔39 7.32零件脚与线路间距40 7.33零件破损(1)41 7.34零件破损(2)42 7.35零件破损(3)43 7.36零件面孔填锡与切面焊锡性标准(1)44 7.37零件面孔填锡与切面焊锡性标准（2）45 7.38焊锡面焊锡性标准46 7.39插件焊锡性问题（空焊、锡球、锡渣、锡尖）47 7.40弓曲和扭曲48 7.41焊盘翘起与导线断路48 7.42焊点清洁度49 7.43氯化物、碳酸盐和白色残留物50 7.44助焊剂残留物 免清洗制程 外观 .51 7.45清洗表面外观（续）52 7.46标签53 7.47BGA 焊接.54 7.48焊接后的引脚剪切55 7.49烧焦56 1目的目的 建立 PCBA 外观检验标准，为生产过程的判定以及产品最终验收提供指导和依据。 2适用范围适用范围 3标准标准 允收标准：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 理想状况：此组装情形接近理想与完美。能有良好焊接、组装可靠度，判定为理想状况。 允收状况：此组装情形未符合接近理想状况，但能有效维持焊接组装可靠度，不会产生 不良后果，符合 IPC-A-610C 三级验收标准故视为合格状况，判定为允收 状况。 拒收状况：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性稳定性，判定为拒收 状况。 3.13.1焊锡性名词解释与定义焊锡性名词解释与定义 沾锡:系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。 沾锡角: 被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度，一般为液体表面与 其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。 不沾锡 ：被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于 90 度。 缩 锡)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增 大。 4引用文件引用文件 IPC-A-610C 电子组装件的可接受性条件 IPC-A-610D 电子组装件的验收条件 3 级验收标准为基础制作。 5角色和职责角色和职责 质量工程师：根据本规范进行生产环节跟踪及发现问题的执行和判定 技术部生产组；依据本规范进行生产检验的执行。 其他：依据本规范进行工作指导，遇到与其发生冲突的规范，以此规范为主，如果本 规范信息不全，可引用 IPC-A-610D 中的三级标准，但应与质量工程师达成一致.。 6工作程序和要求工作程序和要求 6.1检验环境准备检验环境准备 6.1.16.1.1 放大辅助设备和照明放大辅助设备和照明 室内照明 800LUX（照度利用系数*减光系数*灯的盏数*每盏灯的光通量/受照房间面积） 以上，对某些规范进行目视检查时，可能需要使用放大装置协助观测印制电路板组件。 放大装置的公差为所选用放大倍数的15%。所选用放大装置须与被测要求项目相匹 配。照明必须适合放大装置。除非合同另有所指，表1-2 及表1-3 按被测项要求指定了所需 的放大倍数。 只有在对拒收情况进行确认时才使用仲裁放大倍数的放大装置。当组件上各器件焊盘 宽度大小不一时，可以使用较大倍数的放大装置检查整个组件。 6.1.26.1.2 ESDESD 防护防护 凡接触 PCBA 必需配带良好静电防护措施(配带干净防静电手套与防静电手环，接上静电 接地线)等； 6.1.3 检验前需先确认所使用工作平台清洁检验前需先确认所使用工作平台清洁 6.26.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下 本公司所提供之工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的有特殊需求的板 卡。 6.36.3外观标准争议外观标准争议 由质量部解释与判断是否允许收，如不能达成一致可按 IPC-610 D 三级标准执行。 6.46.4 涉及功能性问题涉及功能性问题 由生产、技术部和质量部分析原因与责任人，于维修后由质量员复判外观是否允收。 7验收合格图示验收合格图示 7.1沾锡判定图示沾锡判定图示 标准定义图示 理 想 状 况 允 收 状 况 :沾锡角(接触角)之衡量 沾锡 角 熔融焊锡 被焊物表 面 插件孔 沾锡角 允收焊点呈凹 锥面 7.27.2片式零件之对准度片式零件之对准度 ( (组件组件 X X 方向方向) ) 标准定义图示 理 想 状 况 片式零件恰能座落在焊垫 盘中央且未发生偏出，所 有各金属封头都能完全与 焊盘接触。 注:此标准适用于三面或 五面之芯片状零件 允 收 状 况 侧面偏移不大于元件 可焊宽度的 25%或焊盘宽 度的 25% 拒 收 状 况 零件已横向超出焊盘，大 于零件宽度的 25%)。 (X1/4W) 以上缺陷大于或等于一个 就拒收。 ww 7.3片式零件之对准度（组件片式零件之对准度（组件 Y Y 方）方） 标准定义图示 理 想 状 况 片式零件恰能座落在焊盘 的中央且未发生偏出，所 有各金属封头都能完全与 焊盘接触。 注:此标准适用于三面或 五面之芯片状零件 允 收 状 况 1. 零件纵向偏移，但焊 垫尚保有其零件宽度 的 25%以上。 (Y1 1/4W) 2. 金属封头纵向滑出焊 垫，但仍盖住焊盘 5mil(0.13mm)以上。 (Y2 5mil) 拒 收 状 况 1.零件纵向偏移，焊盘未 保有其零件宽度的 25%。 (Y11/4W) 2.金属封头纵向滑出焊盘， 盖住焊垫不足 5mil(0.13mm)。 (Y25mil) 3. 以上缺陷大于或等于 一个就拒收。 W W W W Y25milY25mil Y1/4WY1/4W 3 3 0 Y11/4W Y5mil 7.4片式元件片式元件-可焊端变化可焊端变化-侧面贴装（侧面立碑）叠放、翻白侧面贴装（侧面立碑）叠放、翻白 标准定义图示 理 想 状 况 元器件平整的在焊盘上， 无立碑、90 度旋转、翻 白、叠放（特殊要求除外） 等现象 拒 收 状 况 立碑：宽度对高度的比例 超过二比一（2：1）。焊 盘或元件可焊端表面未完 全润湿连接。元件大于 0603 类。 拒 收 状 况 翻白 元器件有丝印的一面朝下， 导致元器件无丝印的一面 朝上。 拒 收 状 况 叠放 元器件叠放在元器件的本 体之上 （工艺特殊要求除外） 注 1：不影响最小电气间隙。 注 2：无规定尺寸或可变尺寸，由设计决定。 注 3：润湿良好。 注 4：最大焊点可超出焊盘和/或伸延至端帽金属镀层的顶部。但焊锡不延伸至元件体顶部。 注 5：（C）是从焊点最窄处测量。 注6:：焊盘上有导通孔的设计不可能符合这些条件。焊接可接受性条件需由用户与制造商 间同意规定。 注7:：这些条件适用于组装过程中可能会翻转到窄侧面的片式元件。 注 8:：高频或高震应用可能不接受这些条件。 7.5片式元件片式元件-矩形或方形可焊端元件矩形或方形可焊端元件-1，3，或，或 5 个侧面可焊端个侧面可焊端 以下标准适用于片式电阻器、片式电容器、方形末端的金属电极面（MELF）类的元器 件。 方形或矩形可焊端元件必须满足以下列出的对于各级产品尺寸及焊点的要求。对于一个侧 面可焊端元件，可焊面位于元件末端的垂直表面。 尺寸标准尺寸标准片式元件片式元件- -矩形或方形可焊端元件矩形或方形可焊端元件-1.3-1.3 或或 5 5 个侧面可焊端个侧面可焊端 7.6圆柱体端帽可焊端，侧面偏移（圆柱体端帽可焊端，侧面偏移（A） 才 标准定义图示 理 想 状 况 无侧面偏移。 允 收 状 况 侧面偏移 （A）小于或等 于元件直径宽 （W）或焊盘宽 度（P）的 25%，其中较小 者。 拒 收 状 况 侧面偏移 （A）大于元件 直径宽（W）或 焊盘宽度 （P）的 25%， 其中较小者。 7.7圆柱体端帽可焊端，末端偏移（圆柱体端帽可焊端，末端偏移（B） 标准定义图示 理 想 状 况 无末端偏移 （B）。 拒 收 状 况 任何末端偏移 （B）。 7.8圆柱体端帽可焊端，末端焊点宽度（圆柱体端帽可焊端，末端焊点宽度（C） 标准定义图示 理 想 状 况 末端焊点宽度等于或大于 元件直径（W）或焊 盘宽度（P），其中 较小者。 允 收 状 况 末端焊点宽度（C）最小 为元件直径（W）或焊盘 宽度（P）的 50%，其中 较小者。 拒 收 状 况 末端焊点宽度（C）小于 元件直径（W）或焊盘宽 度（P）的 50%，其中较 小者。 7.97.9圆筒形件之对准度圆筒形件之对准度 标准定义图示 理 想 状 况 组件的接触点 在焊垫中心 注：为明了起见,焊 点上的锡已省去。 允 收 状 况 1.组件端宽(短边) 突出焊垫端部份 是组件端直径 33% 以下。(Y1/3D) 2.零件横向偏移， 但焊垫尚保有其 零件直径的 33%以 上。(X11/3D) 3.金属封头横向滑 出焊垫，但仍盖 住焊垫以上。 拒 收 状 况 1. 组件端宽(短边) 突出焊垫端部份 是组件端直径 33%以上。 (Y1/3D) 2. 零件横向偏移， 但焊垫未保有其 零件直径的 33% 以上(X11/3D) 3. 金属封头横向滑 出焊垫。 4. 以上缺陷大于或 等于一个就拒收。 D Y1/3D Y1/3D X1 0mil Y1/3D1/3D Y 1/3D1/3D X20mil X1 0mil 7.10圆柱体端帽可焊端，侧面偏移（圆柱体端帽可焊端，侧面偏移（A） 标准定义图示 理 想 状 况 无侧面偏移。 允 收 状 况 侧面偏移（A）小于或 等于元件直径宽（W） 或焊 盘宽度（P）的25%， 其中较小者 拒 收 状 况 侧面偏移（A）大于元 件直径宽（W）或焊盘 宽度 （P）的25%，其中较 小者。 7.11圆柱体端帽可焊端，末端偏移（圆柱体端帽可焊端，末端偏移（B） 标准定义图示 理 想 状 况 无末端偏移（B）。 拒 收 状 况 任何末端偏移（B）。 7.127.12鸥翼零件脚面之对准度鸥翼零件脚面之对准度 标准定义图示 理 想 状 况 各接脚都能座落在各焊垫 的中央，而未发生偏滑。 允 收 状 况 1.各接脚已发生偏滑，所 偏出焊垫以外的接脚， 尚未超过接脚本身宽度 的 3/4W。(X3/4W ) 2.偏移接脚之边缘与焊垫 外缘之垂直距离 5mil。 拒 收 状 况 1.各接脚已发生偏滑，所 偏出焊垫以外的接脚，已 超过接脚本身宽度的 3/4W 2.偏移接脚之边缘与焊垫 外缘之垂直距离 S5mil (0.13mm)。 3.以上缺陷大于或等于一 个就拒收。 7.137.13鸥翼零件脚趾之对准度鸥翼零件脚趾之对准度 标准定义图示 W W S S W W S S X1/2WX1/2W S5milS5mil W W S S X1/2WX1/2W S S5mil5mil 理 想 状 况 各接脚都能座落在各 焊垫的中央，而未发生偏 滑 允 收 状 况 各接脚已发生偏滑，所 偏出焊垫以外的接脚，尚 未超过焊垫侧端外缘的 75% 。 拒 收 状 况 各接脚侧端外缘，已 超过焊垫侧端外缘。或者 75%。 7.147.14鸥翼零件脚跟之对准度鸥翼零件脚跟之对准度 已超过焊垫侧端外缘 已超过焊垫侧端外缘 标准定义图示 理 想 状 况 各接脚都能座落在各 焊垫的中央，而未发生偏 滑。 允 收 状 况 各接脚已发生偏滑， 脚跟剩余焊垫的宽度，最 少保有四分之三个接脚宽 度或 0.5 毫米 拒 收 状 况 各接脚己发生偏滑， 脚跟剩余焊垫的宽度 ， 已小于接脚宽度的四分之 一，或者 0.5 毫米 7.15鸥翼脚面鸥翼脚面焊点最小量焊点最小量 标准定义图示 理 想 状 况 1.引线脚的侧面,脚跟吃 锡良好 2.引线脚与板子焊垫间呈 现凹面焊锡带。 3.引线脚的轮廓清楚可见 允 收 状 况 1.引线脚与板子焊垫间的 焊锡，连接很好且呈一 凹面焊锡带。 2.锡少，连接很好且呈一 凹面焊锡带。 3.引线脚的底边与板子焊 垫间的焊锡带至少涵盖 引线脚的 95%以上。 拒 收 状 况 1.引线脚的底边和焊垫间 未呈现凹面焊锡带。 2.引线脚的底边和板子焊 垫间的焊锡带未涵盖引 线脚的 95%以上。 3. 以上缺陷任何一个都 不能接收。 7.16鸥翼脚跟鸥翼脚跟焊点最小量焊点最小量 标准定义图示 理 想 状 况 脚跟的焊锡带延伸到引线 上弯曲处底部(B)与下弯 曲处顶部(C)间的中心点。 注：引线上弯顶部 ：引线上弯底部 ：引线下弯顶部 ：引线下弯底部 允 收 状 况 脚跟的焊锡带已延伸到引 线上弯曲处的底部(B)。 拒 收 状 况 脚跟的焊锡带延伸到引线 上弯曲处的底部(B)，延 伸过高，且沾锡角超过 90 度，才拒收。 A BD C 沾锡角超过90度 7.177.17J J 型脚零件对准度型脚零件对准度 标准定义图示 理 想 状 况 各接脚都能座落在 各焊垫的中央，而未发 生偏滑 允 收 状 况 1.各接脚已发生偏滑， 所偏出焊垫以外的接 脚，尚未超过接脚本 身宽度的 1/4W。(X1/4W ) 2.偏移接脚之边缘与焊 垫外缘之垂直距离 5mil (0.13mm)以上。 (S5mil) 拒 收 状 况 1.各接脚已发生偏滑， 所偏出焊垫以外的接 脚，已超过接脚本身 宽度的 1/4W。(X1/4W ) 2.偏移接脚之边缘与焊 垫外缘之垂直距离 5mil(0.13mm) (S5mil) 3. 以上缺陷大于或等于 一个就拒收。 S W S1/4W 7.18J 型接脚零件之焊点最小量型接脚零件之焊点最小量 标准定义图示 理 想 状 况 1.凹面焊锡带存在于引线 的四侧； 2.焊锡带延伸到引线弯曲 处两侧的顶部(A,B)； 3.引线的轮廓清楚可见； 4.所有的锡点表面皆吃锡 良好。 5.焊锡未接触本体 A T B 允 收 状 况 1.焊锡带存在于引线的三 侧 2.焊锡带涵盖引线弯曲处 两侧的 75%以上 (h3/4T)。 3 跟部焊点高度至少为引 脚厚度加焊锡厚度 拒 收 状 况 1.焊锡带接触到组件本体 2.引线顶部的轮廓不清楚 3.锡突出焊垫边； 4.以上缺陷任何一个都不 能接收。 7.19J 型接角之焊点最大量工艺水平型接角之焊点最大量工艺水平 标准定义图示 hD) 2.PIN 高低误差 0.5mm； 3.其配件装不入或功能失 效； 4.以上缺陷任何一个都不 能接收。 D PIN高低误差0.5mmPIN歪程度 X D PIN高低误差 0.5mm PIN歪程度 X D 7.30机构零件组装外观机构零件组装外观(2)(2) 标准定义图示 理 想 状 况 1PIN 排列直立无扭转、扭 曲不良现象； 2PIN 表面光亮电镀良好、 无毛边扭曲不良现象。 拒 收 状 况 由目视可见 PIN 有明显扭转、 扭曲不良现象 拒 收 状 况 1.连接区域 PIN 有毛边、 表层电镀不良现象 2.PIN 变形、上端成蕈状 不良现象 3.1 个以上缺陷任何一个 都不能接收。 PIN扭转.扭曲不良现 象 PIN有毛边、表层电镀不 良现象 PIN变形、 上端 成蕈状不良成蕈状不良 现象现象 7.317.31零件脚折脚、未入孔、未出孔零件脚折脚、未入孔、未出孔 标准定义图示 理 想 状 况 1.应有之零件脚出焊锡面， 无零件脚之折脚、未入 孔、未出孔、缺零件脚 等缺点； 2.零件脚长度符合标准。 拒 收 状 况 零件脚折脚、未入孔、缺 件等缺点影响功能。 拒 收 状 况 零件脚未出焊锡面、零件 脚未出孔不影响功能。 7.327.32零件脚与线路间距零件脚与线路间距 标准定义图示 理 想 状 况 零件如需弯脚方向应与所 在位 置 PCB 线路平行。 允 收 状 况 需弯脚零件脚之尾端和相 邻 PCB 线路间距 D 0.05mm。 拒 收 状 况 1.需弯脚零件脚之尾端和 相邻 PCB 线路间距 D0.05mm (2 mil)； 2.需弯脚零件脚之尾端与 相邻其它导体短路； 3.以上缺陷任何一个都不 能接收。 D0.05mm ( 2 mil ) D0.05mm ( 2 mil ) 7.337.33 零件破损零件破损(1)(1) 标准定义图示 理 想 状 况 1.没有明显的破裂，内部 金属组件外露； 2.零件脚与封装体处无破 损； 3.封装体表皮有轻微破损； 4.文字标示模糊，但不影 响读值与极性辨识。 拒 收 状 况 1.零件脚弯曲变形； 2.零件脚伤痕,凹陷； 3.零件脚与封装本体处破 裂。 拒 收 状 况 1.零件体破损，内部金属 组件外露)； 2.零件脚氧化，生锈沾油 脂或影响焊锡性； 3.无法辨识极性与规格； 4.以上 缺陷任何一个都 不能接收 + + + 7.347.34零件破损零件破损(2)(2) 标准定义图示 理 想 状 况 1.零件本体完整良好； 2.文字标示规格、极性清 晰 允 收 状 况 1.零件本体不能破裂，内 部金属组件无外露； 2.文字标示规格，极性可 辨识。 拒 收 状 况 1. 零件本体破裂，内部 金属组件外露 2. 无文字指示或者不清 楚，要求有极性的元 器件无极性标识。 + 10 16 + + 10 16 + + 10 16 + 7.35零件破损零件破损(3)(3) 标准定义图示 理 想 状 况 1.IC 无破裂现象； 2.IC 脚与本体封装处不 可破裂； 3.零件脚无损伤。 拒 收 状 况 1.IC 破裂现象； 2.IC 脚与本体连接处破 裂； 3.零件脚吃锡位置电镀不 均，生锈沾油脂或影响 焊锡性； 4.本体破损不露出内部底 材，但宽度超过 1.5mm； 5.出现元器件管腿缺失 6.以上缺陷任何一个都不 能接收。 + + 7.367.36零件面孔填锡与切面焊锡性标准零件面孔填锡与切面焊锡性标准(1)(1) 标准定义图示 理 想 状 况 1.焊锡面需有向外及向上 之扩展，且外观成一均 匀弧度； 2.无冷焊现象与其表面光 亮； 3.无过多的助焊剂残留。 允 收 状 况 1.零件孔内目视可见锡或 孔内填锡量达 PCB 板厚 的 75%； 2.轴状脚零件,焊锡延伸 最大允许至弯脚。 拒 收 状 况 1.零件孔内无法目视可见 锡或孔内填锡量未达 PCB 板厚的 75%； 2.焊锡超越触及零件本体 3.不影响功能之其它焊锡 性不良现象； 4.以上任何一个缺陷都不 能接收。 + 零件面焊零件面焊 点点 视 线 + 无法目视可见锡视 线 7.37零件面孔填锡与切面焊锡性标准（零件面孔填锡与切面焊锡性标准（2） 标准定义图示 理 想 状 况 1.焊锡面需有向外及向上 之扩展，且外观成一均 匀弧度； 2.无冷焊现象或其表面光 亮； 3.无过多的助焊剂残留。 允 收 状 况 1.焊点上紧临零件脚的气 孔/针孔只允收一个， 且其大小须小于零件脚 截面积 1/4； 2.焊点未紧临零件脚的针 孔容许两个(含)； 3.任一点之针孔皆不得贯 穿过 PCB。 拒 收 状 况 1.焊点上紧临零件脚的气 孔大于 零件脚截面积 1/4 或有两个(含)以上 (不管面积大小) ； 2.一个焊点有三个(含)以 上针孔； 3.其中一点之针孔贯穿过 PCB。 + + 零件面焊零件面焊 点点 7.38焊锡面焊锡性标准焊锡面焊锡性标准 标准定义图示 理 想 状 况 1.沾锡角度90 度； 2.焊锡不超越过锡垫边缘 与触及零件或 PCB 板面； 3.未使用任何放大工具于 目视距离 20cm30cm 未见 针孔或锡洞 允 收 状 况 1.未上零件之空贯穿孔因 空焊不良现象； 2.同一机板焊锡面锡凹陷 低于 PCB 水平面点数 5 点。 拒 收 状 况 1.沾锡角度 q90 度； 2.焊锡超越过锡垫边缘与 触及零件或 PCB 板面, 不影响功能； 3.未使用任何放大工具 于目视距离 20cm30cm 可见针孔或锡洞,不被 接受； + 90 度 锡洞等其它焊锡性不 良 90 度 焊锡面焊 点 4.以上任何一个问题都 不可以接收 7.39插件焊锡性问题（空焊、锡球、锡渣、锡尖）插件焊锡性问题（空焊、锡球、锡渣、锡尖） 标准定义图示 拒 收 状 况 空焊: 焊锡面零件脚与 PCB 焊锡 不良超过焊点之 50%以上 (超过孔环之半圈)。 拒 收 状 况 1.锡珠与锡渣可被剥除者, 直径 D 或长度 L5mil； 2.不易剥除者,直径 D 或 长度 L 10mil。 D L 拒 收 状 况 1.零件脚目视可及之锡尖 或锡丝未修整去除，不 影响功能； 2.锡尖(修整后)未符合在 零件脚长度标准 (L2mm)内； 3.以上任何一个缺陷都不 可以接收。 锡尖修整后须符合在零件脚长度标准(L2 mm) 内 7.40弓曲和扭曲弓曲和扭曲 标 准 定义图示 理 想 状 况 弓曲和翘曲在焊接后组装操作中或使 用时为造成破坏。并保证外形、装配 及功能和产品的可靠性。 计算公式； L 拒 收 状 况 弓曲和扭曲造成在焊接后的组装 操作中或最终使用时造成破坏。 焊接完成后，通孔插装板的弓曲 和扭曲程度大于 1.5%.表面贴装板的 弓曲和扭曲程度不大于 0.75%。 7.41焊盘翘起与导线断路焊盘翘起与导线断路 在生产过程中发现焊盘有翘起与导线有断路的，一律不在使用，并且与工艺工程 师，生产组长，质量工程师，一起进行分析和预防。并做出适当处理。 7.42焊点清洁度焊点清洁度 标准定义图示 理 想 状 况 1.清洁，无可见 残留物 2.对需清洗助焊 剂而言，应无 可见残留物 3.对免清洗助焊 剂制程而言， 允许有少量的 助焊剂残留。 拒 收 状 况 1.有辩可清晰助 焊剂的残留物， 或者杂电器连 接表面有活性 助焊剂残留物 2 指定的“免清 洗”过程必须满 足最终产品的清 洁度要求 拒 收 状 况 1.表面残留了灰 尘和颗粒物质， 如：灰尘、纤 维丝、渣滓、 金属颗粒等 。 7.43氯化物、碳酸盐和白色残留物氯化物、碳酸盐和白色残留物 标准定义图示 理 想 状 况 无可见残留物 拒 收 状 况 1.在印刷板表面有白色残 留物。 2. 在焊接端上或周围有白 色残留物。 3.金属表面有白色结晶残 留物。 注：当有文件和资格认定其 化学特性是无危险的，源于 免清洗助焊剂或其他制程的 白色残留物是可以接收的。 拒 收 状 况 拒 收 状 况 7.44助焊剂残留物助焊剂残留物 免清洗制程免清洗制程 外观外观 标准定义图