微电子学与固体电子学.doc

北京理工大学硕士研究生培养方案 学科专业：微电子学与固体电子学 学科代码：080903蒂蕿肄芈莈薈膇肁蚆薇袆芇薂薆罿聿蒈蚆肁芅莄蚅螁肈芀蚄羃芃虿蚃肅膆薅蚂膇莂蒁蚁袇膄莇蚀罿莀芃蚀肂膃薁蝿螁莈蒇螈袄膁莃螇肆莆荿螆膈艿蚈螅袈肂薄螅羀芇蒀螄肃肀莆螃螂芆节袂袅聿薀袁羇芄蒆袀腿肇蒂衿衿莂莈衿羁膅蚇袈肃莁薃袇膆膃葿羆袅荿莅薂羈膂芁薂肀莇薀薁螀膀薆薀羂蒆蒂蕿肄芈莈薈膇肁蚆薇袆芇薂薆罿聿蒈蚆肁芅莄蚅螁肈芀蚄羃芃虿蚃肅膆薅蚂膇莂蒁蚁袇膄莇蚀罿莀芃蚀肂膃薁蝿螁莈蒇螈袄膁莃螇肆莆荿螆膈艿蚈螅袈肂薄螅羀芇蒀螄肃肀莆螃螂芆节袂袅聿薀袁羇芄蒆袀腿肇蒂衿衿莂莈衿羁膅蚇袈肃莁薃袇膆膃葿羆袅荿莅薂羈膂芁薂肀莇薀薁螀膀薆薀羂蒆蒂蕿肄芈莈薈膇肁蚆薇袆芇薂薆罿聿蒈蚆肁芅莄蚅螁肈芀蚄羃芃虿蚃肅膆薅蚂膇莂蒁蚁袇膄莇蚀罿莀芃蚀肂膃薁蝿螁莈蒇螈袄膁莃螇肆莆荿螆膈艿蚈螅袈肂薄螅羀芇蒀螄肃肀莆螃螂芆节袂袅聿薀袁羇芄蒆袀腿肇蒂衿衿莂莈衿羁膅蚇袈肃莁薃袇膆膃葿羆袅荿莅薂羈膂芁薂肀莇薀薁螀膀薆薀羂蒆蒂蕿肄芈莈薈膇肁蚆薇袆芇薂薆罿聿蒈蚆肁芅莄蚅螁肈芀蚄羃芃虿蚃肅膆薅蚂膇 微电子学与固体电子学080903(一级学科：电子科学与技术) 本学科是电子科学与技术一级学科下属的二级学科，本专业1985年获得硕士学位审批权，2003年被批准为博士学位授予点。以半导体集成电路为主要标志的微电子技术, 因其应用的普遍性,已经成为电子科学技术与信息科学技术乃至整个科学技术体系发展的不可或缺的重要基础之一，同时, 微电子技术的飞速发展也已成为带动计算机、通信及网络等技术快速发展的最主要的因素之一。建立在固体物理的理论基础之上的微电子技术, 在经历了从分立器件到集成电路的发展过程后, 现已进入超大规模集成电路和系统集成时代。微电子技术已经成为整个信息时代的标志和基础,从而微电子技术也形成了一门涉及固体物理、电子器件、电子线路以及计算机科学的综合学科。本学科主要研究方向有： 1电子系统与ASIC设计：研究各种数字与模拟系统专用集成电路的设计方法与其芯片开发应用。包括设计原理与方法、敏感器件及其信号处理电路系统的集成化技术、专用集成电路的计算机辅助设计与辅助测试技术等的研究。2微波集成技术：硅基微波(毫米波)集成电路的设计与工艺实现的研究， 硅基光集成回路的设计与工艺实现的研究，微波器件与微波集成电路光控特性的研究，微波光波相互作用机理的研究、开发及应用。3新型固体材料与器件：基于微电子学基础，结合化学、物理、材料等学科，研制新型热、电、光、纳米、能源材料；设计微型电源、微型制冷器件等新型器件，研究器件机理，进行仿真优化，工艺实现及性能测试等研究。4微电子机械系统与传感器：半导体传感器件的研究, 包括光、电、热、磁、力等多种智能传感器的工作原理、结构设计、制备工艺、性能测试方法的研究。微机电系统的系统设计、仿真技术和制备工艺等。5集成电路可靠性研究：老化技术的设计与实现。样品取样及寿命分析方法研究，芯片上互连线失效机理与对策。一、培养目标热爱祖国, 拥护中国共产党的领导, 拥护社会主义制度, 遵纪守法。品行端正, 学风严谨, 有较强的事业心,积极为祖国现代化建设服务。掌握坚实的“电子科学与技术”一级学科较宽厚的理论基础, 具有“微电子学与固体电子学”二级学科系统的专业知识, 能熟练运用计算机, 掌握相应的实验技术, 掌握一门外国语，具备独立从事微电子技术领域有关科学研究、教学、专业工程技术工作的能力，身体健康。二、课程设置类别编号课程名称课内学时学分开课学期考核方式备注学位课21-000001-01-09科学技术哲学5421、2考试21-000001-0*-09科学社会主义理论与实践3611、2考试21-000002-0*-09外语54+5421、2考试21-000003-01-07数值分析3621考试任选两门21-000003-06-07应用泛函分析5431考试21-000003-04-07矩阵分析3621考试21-000003-09-07最优化新方法3621考试21-080903-01-01半导体物理专题3621考试21-080903-02-01微电子技术CAD的理论基础3622考试21-080903-03-01半导体器件专题3621考试选修课20-080903-01-01微电子加工技术3622考试20-080903-03-01微波集成电路分析与设计基础3622考试20-080903-04-01ULSI器件电路与系统3622考试20-080903-05-01深亚微米集成电路设计3622考试20-080903-06-01半导体器件可靠性3622考试20-080903-07-01专用集成电路设计3622考试20-080903-09-01纳米电子技术导论3622考试三、必修环节1文献综述报告（1学分）：本学科硕士学位研究生的文献阅读要结合课题研究方向和具体的研究内容进行，参考文献不少于20篇，文献综述报告要反映国内外本领域的研究历史、现状和发展趋势。文献综述报告可与开题报告结合。2学术活动（1学分）：在学校期间至少应参加6次以上学术活动，其中本人进行正规性的学术报告1次以上。每次学术活动要有500字左右的总结报告，学术报告题目和内容要阐明自己对相关问题的学术观点或看法。3专业外语（1学分）：使研究生了解、熟悉外语论文的写作及如何在国际会议发表论文和进行学术报告。由指导教师负责指导研究生选读和笔译相关专业外文文献，学院组织考试。四、科学研究与学位论文1学位论文选题和开题报告：论文选题应根据当前本学科方向科学技术的发展水平和趋势进行，选题涉及基础理论的研究内容具有一定的理论价值和先进性，一般应有相应的实验数据支持；选题涉及工程应用的研究内容应具有明显的实用价值，技术上在国内具有先进性。2发表论文：提交一篇或一篇以上符合学术期刊要求的论文，并满足校学位评定委员会的要求。3学位论文：硕士学位论文应当表明作者具有独立从事科学研究工作的能力，论文成果具有新意。208北京理工大学硕士研究生培养方案 学科专业:微电子学与固体电子学 学科代码:080903五、课程简介21-080903-01-01半导体物理专题2（36）适用专业：微电子学与固体电子学先修课程：半导体物理内容概要：针对研究方向的需要,选择以下专题进行讲授(也可酌情增删)：VLSI器件物理；可靠性物理；化合物半导体；半导体光电效应；表面与界面物理；半导体敏感效应；真空微电子。参考文献：1C.Weisburch.Quantum Semiconductor Structure.Acabemic Press,19912S.Roy Morrison.表面化学物理.北京大学出版社,19843J.C.Phillips.Bonds and Bands in Semiconductors.Academic Press,197321-080903-02-01微电子技术CAD的理论基础2（36）适用专业：微电子学与固体电子学先修课程：半导体器件，数值分析内容概要：CAD中的分析方法：数据拟合（最小二乘法、标准正交基函数），蒙特卡洛（MC）方法，MC方法应用；优化设计方法：数学模型，无约束优化，约束优化，模拟退火算法，应用实例；自动布局布线：图对偶法，布局优化目标函数，自动布线的理论方法；版图验证。参考文献：1杜磊.电子元器件CAD基础.西安电子科技大学出版社,19962沈绪榜.超大规模集成系统设计.科学出版社,199121-080903-03-01半导体器件专题2（36）适用专业：微电子学与固体电子学先修课程：半导体器件内容概要：针对研究方向的需要,选择以下专题进行讲授(也可酌情增删)：半导体微波器件与微波单片集成电路(MMIC)；半导体光电器件；VLSI器件设计；半导体敏感器件与传感器系统；电力电子器件。参考文献：1Sze.S.M.Physics of Semiconductor Devices.Academic Press,19812王家骅.半导体器件物理.科学出版社,19833王守武.半导体器件研究与进展(三).科学出版社,199520-080903-03-01微波集成电路分析与设计基础2（36）适用专业：微电子学与固体电子学先修课程：电磁场理论内容概要：S参数；传输线理论；微波集成电路的实现；微带、共面波导、带状线；网络综合初步。参考文献：尚洪臣. 微波技术基础. 北京理工大学出版社，199220-080903-04-01ULSI器件电路与系统2（36）适用专业：微电子学与固体电子学先修课程：ULSI数字、模拟集成电路、微电子学内容概要：ULSI的发展与SOC技术；深亚微米器件的结构与物理；系统集成中的微处理器；微电子与纳电子学机械系统等。参考文献：李志坚. ULSI器件. 电路与系统M. 北京: 科学出版社，200020-080903-05-01深亚微米集成电路设计2（36）适用专业：电子科学与技术，电路与系统先修课程：模拟集成电路，数字集成电路内容概要：深亚微米ULSI MOFET工程；深亚微米工艺时内连特征的提取、建模和模拟方法；在混合模式集成电路衬底交耦效应的实验技术和器件模拟方法；深亚微米集成电路设计。参考文献：1李志坚,周润德. ULSI器件、电路与系统. 北京:科学出版社,20002IEEE等有关学术期刊文章20-080903-06-01半导体器件可靠性2（36）适用专业：微电子学与固体电子学先修课程：半导体器件， 微电子技术CAD的理论基础内容概要：可靠性的概念及其主要数量特征；半导体器件失效物理；可靠性设置；可靠性与制造工艺；失效试验与失效分析；管理与可靠性。参考文献：1张安康.半导体器件可靠性与失效分析.江苏科技出版社,19862高光渤.半导体器件可靠性物理.科学出版社,198520-080903-07-01专用集成电路设计2（36）适用专业：微电子与固体电子学先修课程：模拟、数字集成电路设计基础内容概要：集成电路设计进展；专用集成电路设计方法学；物理实现；测试与可测试性设计；集成电路设计工具介绍及最新的进展。参考文献：近期发表的期刊文献.20-080903-09-01纳米电子技术导论2（36）适用专业：微电子学与固体电子学先修课程：半导体器件， 微电子技术CAD的理论基础内容概要：纳米科学技术学科界定；原子工程（AE）；单电子系统；STM与原子存储；微机电系统（MEMS）；专用集成微仪器（ASIM）；小型、微型和纳米卫星；纳米电子技术；纳米电子技术应用。参考文献：卫衡高等. 微米/纳米技术文集. 国防工业出版社,199420-080903-01-01微电子加工技术2（36）适用专业：微电子学与固体电子学专修课程：普通物理学内容摘要：微电子加工技术的工艺原理；搀杂工艺技术；外延工艺原理及实现方法；光刻工艺、封装技术等。参考文献：夏海良，张安康. 半导体器件制造工艺. 上海：科学技术出版社，1996 莅蒄螅袀膈莀螄羃莃芆螃肅膆蚅螂袅蒁薁螁羇芄蒇螀聿蒀莃蝿膂节蚁蝿袁肅薇袈羄芁蒃袇肆肄荿袆螆艿芅袅羈肂蚄袄肀莇薀袄膂膀蒆袃袂莆莂袂羄膈蚀羁肇莄薆羀腿膇蒂罿衿莂蒈薆肁膅莄薅膃蒁蚃薄袃芃蕿薃羅葿蒅薂肈节莁蚁膀肄虿蚁袀芀薅蚀羂肃薁虿膄莈蒇蚈袄膁莃蚇羆莇蚂蚆肈腿薈蚅膁莅蒄螅袀膈莀螄羃莃芆螃肅膆蚅螂袅蒁薁螁羇芄蒇螀聿蒀莃蝿膂节蚁蝿袁肅薇袈羄芁蒃袇肆肄荿袆螆艿