高密度印刷电路板项目可行性研究报告.docVIP

多层及高密度印刷电路板（PCB）项目 可 行 性 研 究 报 告 2007 年 6 月 目 录 第一章第一章 项目概况项目概况.1 第二章第二章 产业政策与市场分析产业政策与市场分析.1 第一节 产业政策与行业准入.1 第二节 市场分析及目标市场.2 第三章第三章 项目所在地概况及建设条件项目所在地概况及建设条件.5 第一节 东海概况.5 第二节 东海经济开发区概况.6 第三节 建设条件.7 第四章第四章 产品方案与生产规模产品方案与生产规模.8 第五章第五章 工艺技术与设备工艺技术与设备.9 第一节 生产工艺流程.9 第二节 主要设备.23 第六章第六章 工程建设方案工程建设方案.26 第一节 总图布置.26 第二节 建筑工程.28 第三节 公用工程.29 第四节 消防.31 第七章第七章 项目资源需求项目资源需求.32 第一节 土地及水、电资源.32 第二节 原、辅材料资源.33 第三节 人力资源.36 第八章第八章 环境影响分析环境影响分析.37 第九章第九章 投资估算及融资方案投资估算及融资方案.42 第一节 投资估算.42 第二节 融资方案.43 1 第一章 项目概况 一、建设规模 本项目新建生产厂房 263，688 平方米、办公楼 13，464 平方米、附属用房 11，840 平方米、警卫室 192 平方米、配电室 600 平方米、泵房水池 10，620 立方米、 污水处理站污水池 3200 立方米、污泥及危废暂存地 800 平方米。 二、生产规模 本项目主要生产多层及高密度印刷电路板(PCB)产品，设计产能为 11.67 万平方 米月，达产年产量为 140 万平方米，各类产品名称及达产年产量如下： （一）PCB 四层板 35 万平方米年： （二）PCB 六层板 35 万平方米年； （三）PCB 八层板 35 万平方米年： （四）HDI 四层板 11 万平方米年； （五）HDI 六层板 12 万平方米年： （六）HDI 八层板 12 万平方米年。 三、实施方案 项目建设期暂定为 1 年，计算期第 2 年达产。 四、投资估算和资金筹措 经估算，本项目投资总额为 9600.0 万美元，其中建设投资 9100.0 万美元（含建设 期利息） ，流动资金 500.0 万美元。 本项目注册资本为 3300 万美元。项目所需建设投资 9100.0 万美元中，3150.0 万美 元使用企业注册资本，其余 5950.0 万美元拟申请境内或境外银行借款。项目正常生产 年流动资金的需用额为 500.0 万美元，其中的 30%即 150.0 万美元使用企业注册资本， 其余 350.0 万美元向开户银行借款。 第二章 产业政策与市场分析 第一节 产业政策与行业准入 本项目主要生产多层及高密度印刷电路板，产品符合产业结构调整指导目录 （2005 年本）鼓励类第 24 条第 23 款新型电子元器件（高密度印刷电路板）制造，属 于国家发改委、商务部（2004) 24 号文件外商投资产业指导目录（2004 年修订） 鼓 2 励类第三大类第 20 条第 12 款“新型电子元器件生产” 。 本项目产品亦符合江苏省工商领域鼓励投资的导向目录 （苏经贸投资2004 442 号）相应条目。 根据国家发展和改革委员会 2004 年第 22 号令的规定，本项目按照有关规定将实 行外商投资项目核准管理制度。投资单位的产业基础深厚，具有丰富的生产经验、良 好的技术后盾和完善的销售网络，因此，项目的建设符合国家的法律法规、产业政策、 地区发展政策和行业准入标准。 第二节 市场分析及目标市场 一、产品结构与应用领域 印刷电路板（PCB）是供应电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电 子产品不可缺少的主要基础零件，其应用范围极广，从民用的一般消费性电子产品、 信息通讯产品，到航天科技产品，均需用到印刷电路板。 一般而言，电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多，PCB 所需层数 亦越多，如高阶消费性电子、信息及通讯产品等。HDI（High Density Interconnection） 高密度连接电路板，具有体积小、速度快、频率高的优势，是个人计算机、可携式计 算机、手机及个人数字助理的主要零组件，激光钻孔机为 HDI 高阶制程所必需的设备。 PCB 产品结构及应用领域 产品 结构 12 层 板 46 层 板 68 层 板 810 层板 10 层 以上板 HDI 板 IC 载板 软板 DTDT绘图卡通信NB 军事 航天 BGA 硬盘 光驱 电话 传真机 主板机 数码 相机 NB 数码 相机 NBCSP打印机 PC 外围PC 外围 储存 媒体 基地台 军事 航天 手机FC 数码相 机、摄 像机 音响 数码 相机 PC 外围 数码 相机 手机 精密 仪器 手机 FPD 遥控器游戏机NB服务器基地台 数码 相机 游戏机 一般电 子产品 汽车 用板 IC 载板手机服务器 可携式 电子产 品 可携式 电子产 品 应 用 领 域 汽车电 板 光电板光电板IC 载板IC 载板IC 载板IC 载板 二、全球电路板产业发展状况 世界电子电路行业在经过 2000 年至 2002 年的衰退之后，2003 年出现了全面复苏。 3 全世界 2002 年印刷电路板（简称 PCB,下同）总产值为 316 亿美元，2003 年为 345 亿 美元，同比增长 9. 1.8%,其中柔性板、刚柔板占 15%。2004、2005 年基本保持了这一 势头。根据 Prismark 提供的资料预测（见表 2-2-2)， 2006 年全球 PCB 市场规模可达 到 675.0 亿美元，2005-2010 年复合成长率 6.04%,预计至 2010 年市场规模将可达 826.2 亿美元。2010 年 PCB 市场仍以多层板 206.9 亿美元为主要市场分区，其次为软 板 90.6 亿美元：成长性较佳者为 HDI 板及 IC 载板，市场规模分别为 78.5 亿美元及 79.0 亿美元。 当前电子电路行业技术迅速发展，集中表现在无源（即埋入式或嵌入式）组件 PCB,喷墨印制电路工艺、光技术印制电路、纳米材料在印制电路上的 应用等方面。现 在这些技术正处于开发和应用的早期阶段，将会逐渐对电路板产业的发展产生重大影 响。 PCB 产业规模预测表 单位：百万美元 2005 年2006 年2010 年 产品 结构 市场 规模 比重 （%） 市场 规模 成长率 （%） 比重 （%） 市场 规模 复合 成长率 （%） 比重 （%） 一般硬板2422437.7250893.637.2289083.635.0 单双面747711.676191.911.382151.99.9 多层板1674726.0174704.325.9206934.326.0 HDI46777.3518710.97.7784610.99.6 IC 载板47107.3522310.97.7790110.99.6 软板645910.069117.010.290597.011.0 合计6429410.0674995.8100.0826227.0100.0 三、国内电路板产业发展状况 随着改革开放政策的持续推进，中国正在逐步成为未来全球 PCB 产业的生产“基 地” 。PCB 产业重新整合后，许多欧美大企业纷纷将生产基地移至中国，在强大的市场 需求支撑下，中国大陆 2002 年 PCB 产值己超过台湾列居世界第三。2004 年我国电路 板行业总产值达到 570 亿元，比上年增长 15%，其中单面板和双面板增长率分别为 10.01%和 8.00%,而技术含量较高的多层板包括 HDI 板）增长率为 30%，柔性板增长率 为 50%0 我国电路板产业结构正由低端逐渐向高端发展，并且随着世界各地的电路板 企业纷纷在中国落户，以及中国本土电路板企业的发展，中国已经成为世界电路板最 大的制造中心和技术研发中心之一。 国内的电子电路企业在架构上和规模上趋于成熟，已经形成金字塔式的结构。中 国的 PCB 企业在数量上绝大部分是中资企业，以中小企业居多，但从产能上看，外资 企业（包括港资企业）占了中国总产能的 80%以上，能在各种统计数据中占有一席之 地的国有 PCB 企业少之又少。 在全国近 1600 家电子电路企业中，电路板企业占 47.69%,原辅材料企业占 29.19%, 4 专用设备企业占 17.69%，其它（含大专院校、科研、设计、环保等）占 5.43%.国内电 子电路企业分布成宝葫芦形状。印制电路华南占 52.96%,华东占 35.68%,其它占 11.36%0 原辅材料华南占 40.82%,华东占 39.75%,其它占 19.43%0 专用设备华南占 47. 32%,华东占 39.58%,其它占 13.10%0 大型企业的分布中，珠江三角洲占 46.62%,长江三 角洲占 43.78%,其它地区占 9.60%. 四、产业发展前景 （一）市场日益全球化 由于全球各国 PCB 厂商纷纷进入中国，投资建厂和扩产的速度很快，加上由于国 内企业的兼并重组和更新换代，出现了 PCB 产品暂时供过于求的局面，这使得 PCB 行 业由卖方市场转向买方市场的速度加快，竞争越来越全球化。我国的 PCB 行业已经出 现国内市场国际化的趋势，进出口额也越来越大，产业对外依存度在逐步加大，PCB 产品市场全球化的特点越来越突出。 （二）应用领域进一步扩大 电子设备的快速更新和新型电子设备的不断出现使印刷电路板的应用领域逐步扩 大，因此印刷电路板产业有着极其广阔的市场。同时，印刷线路行业将从单一的电路 板加工向电子电路部件发展，其中包括电子电路部件组装和电子制造服务(EMS)。把印 刷电路板生产与电子组装紧密结合起来，能起到降低成本和提高市场竞争力的作用， 是 PCB 产业的发展方向。 （三）产品需求层次进一步提高，高端产品成为最大的盈利空间 普通 PCB 适用于一般电子设备，而新的电子设备将向多功能、小型化和轻量化方 向发展，而这需要更高密度和更好性能的电路板，因此进一步发展多层板、柔性板以 及高密度互连(HDI/BUM)基板和 IC 封装板基板(BGA, CSP)是印刷电路板工业的发展方 向。随着 PCB 行业经历了高速成长和相对低迷时期的重组整合，使得 PCB 市场竞争格 局趋向稳定和清晰，使得中、低端产品的盈利更为艰难，而紧跟市场的高端产品将成 为最大的盈利空间。 （四）外资企业为主的生产格局进一步加强 随着国家一系列吸引外商投资的政策和外资企业普遍在中国大陆成功的投资，越 来越多的外资企业进入中国，投资规模也越来越大。外资印刷电路板企业也普遍在中 国获得丰厚的盈利，因此有越来越多新的外资 PCB 企业进入中国投资生产，也有很多 已投资生产的外资 PCB 企业增资扩产。中国大陆的主要 PCB 企业将形成以外资和合资 企业为主，国有和民营企业为辅的生产格局，而且这种格局在新一轮的产业兼并组合 后将进一步加强。 五、目标市场分析 业内专家预计 2006 年至 2010 年内，中国印制电路、覆铜箔板的产值产量居世界 第一位，并且技术水平接近世界先进水平。在 2007 年至 2008 年左右，我国印制电路 5 产量将超过日本居世界第一位，预计占世界总产量的 25%以上；2010 年，中国不仅成 为全世界印制电路第一生产大国，而且技术水平接近世界先进水平。 国内的电路板企业已经具备了参与国际竞争的能力，其产品质量标准己与国际接 轨，且具备较强的价格竞争优势。因此，本项目产品目标市场客户为 Intel、HP- Compaq、DELL, IBM、SONY、NOKIA、MOTOROLA、CISICO 等世界电子及通信业 大厂。 第三章 项目所在地概况及建设条件 第一节 东海概况 一、东海县概况 （一）自然概述 东海县位于江苏省东北部，地处北纬 3411-3444，东经 11823-11910，属暖温 带湿润季风气候，日照充足，雨热同季，四季分明，全年无霜期达 225 天，年平均日 照 2394 小时，年平均降水 913 毫米。全县总面积 2250 平方公里，耕地 193.82 万亩， 地属黄淮海平原东南边缘的平原岗岭地，地形东西长、南北短，东西最大距离 70 公里、 南北最大距离 54 公里；地势西高东低，中西部平原丘陵、起伏连绵，东部地势平坦、 湖荡连海。东海县地处淮沭下游，境内河流均属沂、沭河下游水系，主要拥有新沭河、 淮沭新河、蔷薇河、鲁兰河、石安河、龙梁河等 16 条干支河流。东海县为“百库之县”， 共兴建大中小型水库 63 座，总库容为 8.9 亿立方米，其中石梁河水库和安峰山水库分 别为全省第一和第四大水库。全县辖 1 个省级开发区、1 个旅游度假区，14 个建制镇、 8 个乡，共有 366 个行政村；全县总人口 115.1 万人，其中非农人口 39.6 万人，是江苏 省面积较大、人口较多的县之一。 （二）工业总体情况 2005 年，全县工业经济主体地位不断提升，速度效益同步增长，工业化进程加快 推进。1-9 月份，全县实现全部工业增加值 18.88 亿元，同比增长 21.9%，占 GDP 37.5%。 规模以上工业完成工业增加值 6.56 亿元，同比增长 36.7%；1-10 月份完成现价产值 28.53 亿元，同比增长 56%；销售收入 27.78 亿元，同比增长 56.5%；利税 23974 万元， 同比增长 115.5%。全年预计完成现价产值 34.7 亿元，同比增长 52%；销售收入 34 亿 元，同比增长 54%；利税 30000 万元，同比增长 80%。 （三）农业概述 初步形成了优质粮油、高效瓜菜、特色果品、良种畜禽、特种水产和速生林业六 6 大主导产业。发展淡水养殖 13.34 万亩、特种水产品 3 万亩，开发大水体养殖网箱 2.2 万只，年水产品总产近 7 万吨。发展优质瓜菜 45 万亩，年产各类蔬菜超过 100 万吨。 发展果树 16 万亩，年果品总产达 3.5 万吨，成为全国经济林建设先进县、园艺产品出 口示范区。拥有林业用地 58 万亩，活立木蓄积量 98 万方，先后被评为全国绿化模范 县、平原绿化先进县。年饲养生猪 100 万头、三禽 1100 万羽、大牲畜 21.25 万头，畜 禽良种率达 75%以上，成为全国秸秆养牛示范县、商品猪基地县。建成了 80 万亩优质 稻米、60 万亩优质小麦、20 万亩优质花生、10 万亩优质山芋等 10 个优势农产品生产 基地，年粮食总产超过 100 万吨，居全国第 18 位；油料产量 8 万吨，居全国第 91 位。 （四）区位交通 东海县东濒黄海，南邻宿迁，西通彭城，北界齐鲁，是国务院批准的首批沿海对 外开放县，也是新亚欧大陆桥东桥头堡西行第一县，位于国家“陆桥经济带”、 “星火开 发带”、 “徐连经济带”范围之内，更是江苏省开发的三大产业带之一沿东陇海线产 业带上的重要节点，连云港和徐州两大城市的重要连接点。东海县水陆空交通兼备， 铁路、公路、航运、航空都十分便利。东陇海铁路横贯全县，境内有 5 个火车站、4 条 铁路专用线。国道、省道及普通公路构成立体交通网络，全县道路总里程 1769.4 公里， 连霍、同三高速，310、204 国道，323、245、236 省道等干支线公路 38 条，境内县乡 村道路全面畅通。连云港民航机场座落东海境内白塔埠镇，已开通广州、北京、上海 等 10 多条航线。内河拥有等级航道 2 条、等外级航道 3 条、码头 5 个，航道总长 130 多公里，可抵长江、京杭大运河。中国八大海港之一的连云港港口距县城仅 70 公里， 年吞吐能力 4000 万吨以上，已与世界 160 多个国家和地区的千余个港口建立了航运关 系，集装箱和杂货轮可直达日本、韩国，通达东南亚及欧美国家。特殊的区位优势和 发达的交通网络，使东海已经具有较强的对外辐射能力。向西，可以新亚欧大陆桥东 桥头堡为依托，向内陆地区纵深辐射；向南，可覆盖苏北等广阔地区；向北，可向鲁 南和胶东半岛辐射 第二节 东海经济开发区概况 东海东濒黄海，南邻宿迁，西通彭城，北界齐鲁，是国务院批准的首批沿海对外 开放县，也是新亚欧大陆桥东桥头堡西行第一县，位于国家“陆桥经济带” 、 “星火开 发带” 、 “徐连经济带”范围之内，更是江苏省开发的三大产业带之一、沿东陇海线产 业带上的重要节点，连云港和徐州两大城市的重要连接点。 江苏东海经济开发区是 1995 年 10 月经江苏省人民政府批准设立的省级开发区， 规划资源面积 815 平方公里，建设面积 8.8 平方公里，分为东区、西区，正着手规划南 区，其中东区规划面积 4.3 平方公里，西区规划面 4.5 平方公里。 7 投资环境日臻完善。区内基础设施建设按照“一步规划到位，一次建设成型”的 要求，先后兴建了道路、供电线路、地下电缆、自来水管道、绿化、亮化等配套工程， 东、西两区现已基本实现“七通一平” 。区内主次干道线均为混凝土路面，与 312 国道、 宁连高速公路、同三高速公路、连云港机场、陇海铁路线相连接，交通十分便捷。并 在加紧实施集中供热供气。同时建立了完善的配套服务机构，成立了外商投资服务中 心，构筑了良好的投资环境。 招商引资成果丰硕。开发区视项目开发为生命线，不断加大招商引资力度。截至 2006 年底，累计合同利用外资 6.4 亿美元，累计实际利用外资 3 亿美元。来开发区投 资合作的有日本、韩国、欧美、台湾等国家和地区的客商。雨润集团、顺糖集团、台 湾玻璃股份有限公司、美国艾普拉斯集团、星宝集团等国内知名企业投资兴建了东海 县福润、旺润肉食品加工厂、顺泰酒精厂、台玻东海玻璃有限公司、连云港柏新无纺 布、江苏不倒翁食品有限公司、金五食品有限公司、江苏省东海县威泰力进石英科技 有限公司，星宝钢构有限公司等规模企业，生产的脱水蔬菜、浓缩果蔬汁、粉丝淀粉、 酒精、肉制品、硅微粉、碳化硅、石英管材、灯具、玻璃、压电水晶、晶体片、杨木 胶合板、针织、丝织品等产品在国内、国际市场广受欢迎，部分产品占有重要的市场 份额。 区域经济健康发展。2006 年，开发区完成工业产值 30 亿元，财政收入 1.03 亿元， 在全县经济发展中龙头作用明显。安置了大批社会富余人员和下岗待业职工，为社会 稳定做出了一大贡献。 东海开发区新一轮的发展思路和奋斗目标是：以发展为主题，创新开发功能，提 高开放水平，以“全市第一、沿线领先、苏北争先、融入苏中”的奋斗目标，以招商 引资作第一抓手，项目建设作第一举措，完善配套作第一先导，富区强区作第一理念， 不断创新工作思路，突出工作重点，强化工作措施，将开发区建成为“高新技术产业 密集区，功能配套的新城区，体制创新的先行区” ，使开发区成为产业集聚度高、质量 效益好、投资环境佳、和谐发展优、区域竞争力强的示范区和县域经济的排头兵。 第三节 建设条件 一、规划用地条件 本项目位于东海经济开发区，项目用地为规划中的工业预留地，不属于基本农田 范围，符合规划用地要求。 二、自然条件 （一）地形地貌 东海经济开发区为黄淮冲积平原区，西北略高，东南稍低，地质条件较好， （二）气象 8 东海县地处北亚热带向暖温带过渡地区，兼有南北气候特征，属于暖温带湿润季 风气候，日照充足，雨热同季，四季分明，全年无霜期达 225 天，年平均日照 2394 小 时，年平均降水 913 毫米，气候宜人，四季分明。地区平均气温 13. 8“14. 80C，市区 年平均气温 14；年无霜期 210230 天，一般霜期从当年十月到次年四月；年平均日 照数 2250-2350 小时，日照百分率平均为 52%；季风气候显著，自然降水丰富，年平 均降水量 958.8 毫米，历年平均降雨天数 102.5 天 三、基础设施条件 （一）供水： 全市日供水能力 30 万立方米。 （二）供电 供电来自华东电网，全市发电总容量 150 万千瓦， （三）供气 国家“西气东输”重点工程供气管道在东海境内经过。 （四）供热 东海县内建有热电厂，开发区内供热设施正在加紧建设中。 四、交通条件 连云港己形成了以高等级公路和铁路为主骨架、水陆空并举、内联外延、四通八 达的交通网络，成为国家级水陆交通枢纽。 （一）航空 东海经济开发区至连云港民航机场行程仅十多分钟。 （二）铁路 东陇海线横贯东海县境内。 （三）公路 连霍、同三高速公路、宁连（南京一连云港）高速公路、310、204 国道，在东海 境内交汇。 （四）港口 东海经济开发区至连云港港口仅 70 公里。 发达便捷的交通，不仅使东海经济开发区融入上海经济圈，而且拉近了与国内大 都市以及毗邻空港、通商口岸的时空距离。从东海经济开发区至北京、上海分别只需 要 8 小时、4 小时，至南京、连云港分别只需要 2 小时、1 小时。 第四章 产品方案与生产规模 一、产品方案及性能参数 9 本项目主要生产多层及高密度印刷电路板等新型电子元器件，产品类型主要包括： PCB 四层板、PCB 六层板、PCB 八层板、HDI 四层板、HDI 六层板 HDI 八层板。产品 主要性能参数见下表： 产品主要性能参数表 序号参数性能指标 1层数48 层 2最大尺寸2124 3最小线宽/间距3mil/3mil 4电镀前最小孔径8mil 5最小 SMD 垫宽 /垫距2.5mil/2.5mil 6最小内外层0.075 7板厚12 mil120 mil 8板厚公差 2 mil(15mil24mil) 9层对层精准度 6mil 10阻抗控制 10% 11最大纵横比8 二、生产规模 根据市场分析以及确定的目标市场，本项目拟在经营期第 1 年达产，各类产品生 产规模见下表。 序号产品名称 设计能力（万平方米/月） 正常年（万平方米/月）不含税单价 （美元/平方米 1PCB 四层板3581.55 2PCB 六层板3588.07 3PCB 八层板3597.86 4HDI 四层板11244.64 5HDI 六层板12267.48 6HDI 八层板 11.67 12287.05 合计140 第五章 工艺技术与设备 第一节 生产工艺流程 本项目拟引进先进的技术及管理方法，从海外购置所需的高科技机器设备，并从 业内领先企业聘请专家对公司的员工进行电路板的设计、开发、制造、销售和技术服 务等各方面的培训及指导。 一、总工艺流程 高密度印刷电路板制造过程的前工序为内层板的制作，后工序为外层板制作。首 先进行内层板线路的制作（裁板、预清洗、贴膜、曝光显影、内层蚀刻、去膜） ，为了 能进行有效层压，需对内层板面进行黑棕氧化。完成线路制作的内层板配合胶片及 10 铜箔进行迭板层压形成多层板。为了使多层板内外层电路连通，需对多层板进行钻孔、 镀通孔（PTH)操作；然后进行外层线路的制作，经过外层图象转移后，图形电镀、去 干膜、外层蚀刻等形成外层线路。外层线路形成后开始进行文字印刷，印上必要的标 记，再根据产品需要，选择进行沉锡、电镀镍金、化学镍金、化学镀银、有机保焊膜 等表面处理。此时的电路板是以拼板形式制作的，再经冲床或铣床将电路板分解成型， 最终将成型的电路板进行品质检测后即可出厂。 11 钻孔 沉锡 裁板前处理内层贴膜 内层曝光内层蚀刻光学检查棕化压合 磨边 刷磨化学沉铜电镀层加厚外层刷磨外层贴膜外层曝光外层显影蚀刻液态阻焊 有机保焊膜 曝光显影烘板文字印刷化银成型电器测试成品检查成品包装 电镀镍金 项目 PCB 电路板生产总工艺流程见图。 化镍金 12 二、工艺流程概述 （一）裁板 将基板按需要裁切成所需尺寸并将裁切边磨平。同时对铜箔基板进行清 洗，为后续工段做准备，具体工艺见下图。 G1 粉尘 铜箔基板 裁板 水洗烘干 SI 基板边角料 WL1重金属废水 裁板工艺流程图 （二）前处理 化学清洗剂（3-5%硫酸） Na2S2O8, H2SO4 G2硫酸雾 G2硫酸雾 除油水洗 微蚀水洗烘干 L81酸性废液 Wl2重金属废水 L11含铜废液 Wl3重金属废水 前处理工艺流程图 1.除油 主要起除油作用。加入化学清洗剂进行除油。 2.微蚀 微蚀的目的是为后续的化学沉铜提供一个微粗糙的活性铜表面，同时去除铜面残 留的氧化物。为了达到理想的效果，微蚀深度，通常控制在 0.5-1.5 微米左右。用硫酸 和过硫酸钠腐蚀电路板、粗化铜表面。 （三）贴膜显影蚀刻去膜 通过曝光影像转移原理及水平显影蚀刻线的蚀刻，印制出需求之内层线路或 P/G 面。具体工艺见下图。 1%Na2CO3、消泡剂 G 3 有机废气（醇类） 湿膜涂布烘板曝光显影水洗 L31显影溶液 W31显影废水 CuCl2、HCL、H2O2 0.82.0%NaOH G4 盐酸雾 蚀刻水洗 去膜水洗烘干 L91酸性蚀刻溶液 W14重金属废水 L32去膜浓液 W32去膜废水 S2 干膜渣 1.湿膜涂布、烘板 对于高密度精细线路的制作通常采用液态光致抗蚀剂，它是由感光性树脂、配合 感光剂、色料、填料及溶剂等成分组成，经光照射后产生聚合反应而得到线路图形。 13 除油 与千膜相比：湿膜的涂布厚度较薄（一般 0.3mil-0.4mil,而干膜厚一般为 1.2 mil-1.5mi1） ， 湿膜与基板密贴性好，可消除划痕和凹坑引起的断路，物料成本低，同时不需要载体 聚酯薄膜和起保护作用的聚乙烯保护膜，不需要处理后续废弃的薄膜。只是在烘板的 过程中，湿膜中的溶剂等将会挥发出来。 2.曝光 曝光即在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚 合单体产生聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的高分子结构。将需要的图形 复制在电路板上。 3.显影 是感光干膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可溶性物质而溶解下来， 留下已感光交联固化的图形部分。用 1%NazCOa 溶液腐蚀电路板。 4.酸性蚀刻 在印制板的制造过程中，用化学方法去除基材上无用导电材料（铜箔）形成电路 图形的工艺，称为蚀刻。用 CUClz, HC1、HZOz 溶液腐蚀电路板表面的铜箔。 5.去膜 是应用 NaOH 溶液膨松剥除已显影部分的湿膜，露出处于湿膜保护下的线路图形 的过程。 （四）棕化 内层电路板以 PE 冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。然后进行棕化。棕化具 体工艺见下图。 棕化除油剂 G2 硫酸雾 L82酸性废液 W15重金属废水 L21有机浓液 L22有机浓液 W21有机清洗废水 1.除油 水洗预浸棕化 纯水洗烘干 14 主要起除油作用。加入化学清洗剂进行除油。 2.预浸 主要是表面预处理，并保护棕化液免受污染。 3.棕化 其目的是使内层电路板面上形成一层高抗撕裂强度的棕色氧化铜绒晶，以增加内 层板与胶片在进行压合时的结合能力。 （五）压合、钻孔 具体工艺见下图。 半固化片 镜面钢板牛皮纸铜箔 G1 粉尘 S3 废半固化片 G1 粉尘 叠合热压合冷压合钻标靶、锣边 S4 废牛皮纸 S1 废铜箔 铝板、纸底板 G1 粉尘 说明： 与裁板工艺水洗处采用同一设备 W11重金属废水 S5 废铝板、S4 废纸底板 图 5-1-6 压合、钻孔工艺流程图 1、压合 将经过内层线路、棕化处理后的基板两侧叠上半固化片，半固化片由玻璃纤维布 和环氧树脂等制成，当温度为 100时可熔化，具有粘性和绝缘性。并在半固化片外铺 上铜箔作外层。再将铜箔线路层和绝缘层按照电路板层数需要，热压在一起，其热压 温度为 200-220，压力 2.45 兆帕，为时 2 个小时，再经冷压合处理。 压合后形成的多层电路板再进行钻孔处理，一方面将内外层的导电层连通，或作 为电子元器件的插孔，另一方面可作为内导电层的散热孔。钻孔时在电路板上面覆盖 一层铝板，最下层有下纸基板、垫板（酚醛垫板）保证钻孔面平整。 2.钻标靶、锣边 钻标靶主要为下面工序钻孔是位，锣边是整齐压合后的板边。 3.钻孔 熔合 水洗钻孔 15 除胶 钻孔多数采用机械钻孔，但随着密度互联技术的发展，所需要的孔径越来越小， 采取激光等方式进行钻孔。 （六）化学沉铜、电镀铜加厚 化学沉铜使经钻孔后的非导体（除胶渣后通孔内有的地方是半固化片（绝缘层） ） 通孔壁上沉积一层密实牢固并具导电性的金属铜层，作为电镀铜加厚的底材。具体工 艺流程见下图。 膨松剂 高锰酸钾 H2SO4 G2 硫酸雾 L23有机浓液 W22有机清洗废水 L71高锰酸钾废液 W23有机水洗废水 L83酸性废液 调整剂 Na2S2O8 G2 硫酸雾 G2 硫酸雾 W16重金属废水 L24有机溶液 W24有机清洗废水 L12含铜废液 预浸盐 活化剂 加速剂 W17重金属废水 L84酸性废液 W18重金属废水 L85酸性溶液 化学铜液 G5 甲醛废气 H2SO4 G2 硫酸雾 W19重金属废水 L41化铜废液 W41络合水废水 L35酸性废液 硫酸、硫酸 铜、铜球、盐 酸、电铜光剂 硝酸 G2硫酸雾 G7 硝酸雾 L13含铜废液 W110重金属废水 L14含铜废液 W111重金属废水 膨胀水洗水洗中和 水洗清洁调整 纯水洗微蚀 纯水洗预浸 活化纯水洗速化 纯水洗化学沉铜纯水洗酸洗 电镀铜加厚水洗剥挂架水洗烘干 16 1、除胶渣 钻孔时产生的高温可使玻纤布等固化片有机物的键断开氧化，胶渣（即氧化物） 流淌在迭层中的导电层表面，必须去除，其原理是胶渣可溶于高锰酸钾（KMnO4） 。除 胶渣包括膨松、除胶、中和三个步骤。 2.清洁调整 基板的表面脱脂与孔内壁表面调整同时进行，采用酸性调整剂使铜的表面氧化物、 油污除去，促进表面对金属钯的吸附量，同时增加孔内壁润湿性。 3.微蚀 微蚀的目的是为后续的化学沉铜提供一个微粗糙的活性铜表面，同时去除铜面残 留的氧化物。为了达到理想的效果，微蚀深度，通常控制在 1-2.5 微米左右。用过硫酸 钠硫酸腐蚀电路板、粗化铜表面。是使用硫酸（2-4%)、过硫酸钠（80-120 克升） 溶液轻微溶蚀铜箔基板表面以增加粗糙度，去除铜箔基板表面所带电荷，使在后续活 化过程中与触媒有较佳密着性。操作温度在 26 士 4 ，操作时间为 12，当槽 中 Cu2+达 25 克升时更换槽液。 4.预浸 为防止水带到随后的活化液中，防止贵重的活化液的浓度和 PH 值发生变化，通常 在活化槽前先将生产板件浸入预浸液处理，预浸后生产板件直接进入活化槽中。因为 大部分活化液是氯基的，所以预浸液也是氯基，这样对活化槽不会造成污染。在低浓 度（C1：2.73.3N ）的预浸催化液中进行处理，以防止对后续活化液的污染，板 子随后无需水洗可直接进入把槽。操作温度在 30 士 4 *C，操作时间为 12 秒，当槽 中 Cu2+达 2000ppm 以上时更换槽液。 5.活化 活化的作用是在绝缘基体上吸附一层具有催化活动的金属钯颗粒，使经过活化的 基体表具有催化还原金属铜的能力从而使化学沉铜反应在整个催化处理过的基体表面 顺利进行。活化的胶体钯微粒主要是通过粒子的布朗运动和异性电荷的相互吸附作用 分别吸附在微蚀后产生的活性铜面上和经清洗调整处理后的孔壁的非导电基材上，活 化槽是沉铜生产线上最贵重的一个槽。将 PCB 板浸于胶体钯的酸性溶液（Cl 2N，Pd2+6001200ppm）中，此处的胶体钯溶液主要成分为 SnC12, PdC12,在活化溶液 内 Pd-Sn 呈胶体。使触媒（钯）被还原沉积于基板通孔及表面上，并溶解去除过量的 胶体状锡，使钯完全地裸露出来，作为化学铜沉积的底材。操作温度在 28 士 2，为 了保证活化液污染的最小化，操作时间为 56，当槽中 Cu2+达 1500ppm 以上时 更换槽液，避免工件提出槽液后再重新浸入槽液。 6.速化 在化学沉铜前除去一部分在钯周围包围着的碱式锡酸盐化合物，以使钯核完全露 出来，增强胶体钯的活性，称这一处理为加速处理。Pd 胶体吸附后必须去处 Sn,使 17 Pd2+暴露，才能在化学沉铜过程中产生催化作用形成化学铜层。 经过活化处理后，内层与铜的表面吸附的 Pd-SR 胶体，经加速剂处理后内壁与铜 环表面把呈金属状态。一般情况下，当加速液中的铜含量达到 800ppm 则需要及时更换， 约一周更换槽液一次。操作温度在 28 士 2 0C，操作时间为 3-4。 7.化学沉铜 化学沉铜是一种催化氧化还原反应，因为化学沉铜铜层的机械性能较差，在经受 冲击时易产生断裂，所以化学沉铜宜采用镀薄铜工艺。化学镀铜的机理如下：将电路 板浸入含氢氧化钠（ 5.5-7.5 克升） 、甲醛（5.3-7.3 克升） 、络合铜(Cu2+: 1. 0-v 1. 8g/1)的溶液中，使电路板上覆上一层铜。操作温度在 32 士 2，操作时间为 9- 12，翻槽频率为一周。 8电镀铜加厚 电镀铜是以铜球作阳极，CUS04（6575 克升）和 H2SO4（180-220 克升）作 电解液，还有微量 HC1（40-60ppm)和添加剂(1-4 毫升升） 。电镀不仅使通孔内的铜 层加厚，同时也可使热压在外表面的铜箔加厚。操作温度在 24 士 2，槽液不作更换， 当生产面积超过 180 万平方英尺或使用时间达半年时将槽液送入硫酸铜处理区用活性 炭吸附杂质，其余溶液继续回用到产线上。 9.剥挂架 用 200 的硝酸将电镀过程中镀析在电镀夹具上的金属铜予以剥除，以免影响电镀 效率。 （七）外层刷磨 主要是对板子表面进行清洁、粗化。具体工艺流程见下图。 水 W112重金属废水 S1 铜粉 （八）外层贴膜、曝光、显影蚀刻 刷磨 中压水洗循环水洗烘干 18 干膜 1-1.2%Na2CO3 CuCl2 G4 盐酸雾 L33显影浓液 W33显影废水 L92酸性蚀刻废水 NaOH 去液态阻焊工段 Wl13重金属废水 L34去膜浓液 W34去膜废水 S2 干膜渣 外层贴膜、曝光、显影蚀刻工艺流程图 1.压膜 压膜采用干膜，干膜又称光致抗蚀剂，是由聚酯薄膜、光致抗蚀剂薄膜和聚乙烯 保护膜三部分组成。聚酯薄膜是支撑感光胶层的载体，使之涂布成膜。聚乙烯保护膜 是覆盖在感光胶层上的保护膜，防止灰尘等污物粘污干膜。在压膜前先剥去这层保护 膜。光致抗蚀剂薄膜是干膜的主体，为感光材料。压膜是以适当的温度及压力将干膜 密合贴附在上面。 2.外层蚀刻 该段工艺主要是通过显影将未曝光部分干膜完全剥除，将要蚀除的铜曝露在酸性 蚀刻液内。经过蚀刻，将整体线路的表面线路呈现出来。本项目中已由一般传统碱性 蚀刻制程改为与内层线路制作相同之酸性蚀刻制程，可完全消除传统碱性蚀刻衍生之 恶臭含氨废气、铜氨络合废水及剥锡铅废液处理之困难，大幅减少污染物排放种类及 浓度。 3.去膜 利用干膜溶于强碱的特性，用 NaOH 溶液将基板上已显影部分的干膜去除。 （九）抗焊前刷磨 通常先用刷磨、水洗等方法将电路板铜面做适当的粗化清洁处理。具体工艺见下 图。 水 纯水 抗焊印刷工段刷磨中压水洗循环水洗纯水洗 W114重金属废水 S1 铜粉 贴膜、压膜曝光、显影水洗酸性蚀刻 水洗去膜水洗烘干 19 （十一）抗焊印刷 用丝网印刷的方式将防焊油墨批覆在板面上，然后送入紫外线曝光机中曝光，油 墨在底片透光区域（焊接端点以外部分）受紫外线照射后产生聚合反应（该区域的油 墨在稍后的显影步骤中将被保留下来） ，以碳酸钠水溶液将涂膜上未受光照的区域显影 去除，最后加以高温烘烤使油墨中的树脂完全硬化。具体工艺见下图 。 防焊油墨、 防白水 G3 有机废气 11.5%Na2CO3 丝网印刷曝光显影水洗烘干 S6 废油墨 L35显影浓液 w35显影废水 抗焊印刷工艺流程图 （十一）文字印刷 在阻焊层上另外有一层丝网印刷面，将客户所需的文字、商标或零件符号，以丝 网印刷的方式印在板面上。丝网印刷是指在已有图案的网布上用刮刀刮挤压出油墨将 要转移的图案，转移到板面上，通常丝网由尼龙、聚酯、丝绸或金属网制作而成。再 以电加热完成固化。 （十二）有机助焊保护膜线 有机助焊保护膜线是经涂覆而在铜面上形成的一层有机铜络化物的棕色防氧化助 焊膜，防止裸铜氧化。具体工艺流程见下图 化学清洗剂 G2 硫酸雾 H2SO4、Na2S2O8 G2 硫酸雾 除油水洗水洗 L87酸性废水 W115重金属废水 L15含铜废液 W116重金属废水 有机保护剂 L15有机浓液 W2,有机清洗废水 有机保焊膜线工艺流程图 （十三）化银线 化学镀银层其本质也是浸银，铜的标准电极电位 T OCu2+Cu =0. 51V,银的标准 电极电位 T OAg+Ag =0. 799V,故而铜可以置换溶液中的银离子而在铜表面生成沉积 微蚀 抗氧化纯水洗烘干 20 银层。具体工艺流程见下图。 1.除油 主要起除油作用。加入化学清洗剂进行除油。 2.预浸 防止板面上的污染物带入化银槽，同时充分浸润铜表面以利后续银层的沉积。 3.化学镀银 槽中鳌合剂：0.02N-0.04N, Ag+ 1 克升2 克升，操作温度 43-47，时间控 制在 60-90 秒。化学镀银槽中废液由槽旁设置的回收设备定期回收，后接二级漂洗槽， 清洗水中含有较高浓度银，连续溢流时经过树脂吸附设备使银得以回收，排放出的清 洗废水接入一般水洗水。 化学清洗剂 G2 硫酸雾 NaS2O8、H2SO4 G2 硫酸雾 螯合剂、HNO3 L8 酸性废水 W117重金属废水 L16含铜废水 W118重金属废水 L17重金属废水 AgNO3、HNO3 G7 硝酸雾 L10 含铜废液 W71含银废水 去成品成型工段 除油纯水洗微蚀水洗预浸 化银回收银纯水洗冷风吹干 热风烘干冷风冷却 化学银工艺流程图 （十四）电镀镍金线 电镀金是以电镀的方式析出镍金在电路板上，它的厚度控制较具弹性，一般适合 用于 IC 封装板打线用，金手指或其它适配卡。一般金的硬度在 100Knoop 以下，称为 软金。其品质要求较硬金更为严格。镀金过程中氰化物镀液稳定，目前在电镀业界还 未有更好的成熟技术取代含氰电镀。具体工艺流程见下图。 21 Na2S2O8、H2SO4 G2 硫酸雾 硫酸 G2 硫酸雾 G4 盐酸雾 L18含铜废水 W120重金属废水 L89酸性废液 W121重金属废水 L51含镍废液 W81含镍废水 金液 G6 含氰废气 L61含金废液 W61含氰废水 去成品成型工段 电镀镍金工艺流程图 （十五）化学镀镍金线 化学沉镍金：在电路板的焊垫部分用化学方法先沉积上一层镍后再沉积一层金， 目的是提高耐磨性，减低接触电阻，有利于电子元器件的焊接。由于铜表面直接镀金 会因铜金界面扩散形成疏松态，在空气中形成铜盐而影响可靠性，先镀一层镍后能有 效阻止铜金互为扩散。本项目采用化学沉镍金工艺，实际是进行化学置换反应。化 镍金：根据产品的需要，一般大约每块板有 1096 的表面需要通过还原剂将镍、金还原 沉积在工件表面。一般镍槽温度在 81 士 3，PH 值 4.5-4.7，镍含量 4.5-50 克升， 镀镍厚度在 2-4um；一般金槽温度在 88 士 3，金含量 0.3-1.2 克升，镀金厚度在 005-0. 13 pm。详细工艺流程见下图。 微蚀水洗预浸水洗镀镍水洗 镀金回收金纯水洗冷风吹干 热风烘干冷风冷却 离子交换 22 化学清洗剂 G2 硫酸雾 Na2S2O8、H2SO4 G2 硫酸雾 硫酸 G2 硫酸雾 L810酸性废液 W122重金属废水 L18含铜废液 W123重金属废水 L811酸性废液 硫酸 G2 硫酸雾 次磷酸钠、镍 W124重金属废水 L812酸性废液 L812酸性溶液 W125重金属废水 L52含镍废水 W52含镍废水 化金液 G6 含氰废气 L62含金废液 W62含氰废水 去成品成型车间 、 化学镍金工艺流程图 （十六）沉锡线 本项目沉锡工艺使用无铅技术。详细工艺流程见下图。 1.酸洗 为了除去 PCB 表面的油脂和有机物。2.沉锡 沉锡工艺是基于金属铜和溶液中的锡离子的置换反应。通常 Sn 是不能置换 Cu 而 在铜表面上沉积下来的，加入硫脲后能改变它们的化学位，使该置换反应能进行。铜 溶解而锡沉积，在铜和锡的分界处形成一个合金层，由两种锡铜合金组成。 3.热水洗 为了清洗和清洁 PCB，在沉锡后热水洗是必需的。有一部分沉锡药水的成分只能 溶于热水。 除油纯水洗微蚀水洗酸洗 纯水洗预浸活化纯水洗镀镍纯水洗 化金回收金纯水洗冷风烘干 热风烘干冷风冷却 离子交换 23 H2SO4 G2 硫酸雾 Na2S2O8、H2SO4 G2 硫酸雾 3-5%H2SO4 G2 硫酸雾 L814酸性溶液 W126重金属废水 L110含铜废液 W127重金属废水 L815酸性溶液 化锡液 G2 硫酸雾 L11含锡废液 W81含锡废水 W82含锡废水 W83含锡废水 沉锡工艺流程图 （十七）成型、电气测试成品检查 具体工艺流程见下图。 G1 粉尘 G1 粉尘 S1 报废板 W131重金属废水 依程序钻孔、上 PIN 针PCB 上板试锣成型切割加压水洗 热水洗吹干 W132 重金属废水 成品成型工艺流程图 1成型切割 将电路板以 CNC 成型机或模具冲床切割成客户所须的外型尺寸，切割时用插梢透 过先前钻出的定位孔，将电路板固定于床台或模具上成型。对于多连片成型的电路都 须要做 V-CUT，做折断线以方便客户插件后分割拆解，最后再将电路板上的粉屑及表 面的离子污染物通过一系列清洗环节洗净。 2.电气测试成品检查 检出 OPEN/SHORT 不良品；确保成品功能性正常，成品外观检查，修补制程中 酸洗水洗微蚀水洗预浸 沉锡热水洗水洗纯水洗烘干 24 造成的外观。 第二节 主要设备 本项目生产设备均为进口专用精密设备，主要有：裁板机、水平棕化线、机械钻 孔机等以及各项精密检验与试验仪器等。进口设备到岸价总额为 6113.4 万美元，各产 品主要设备明细见下表（其中：进口设备价格含设备安装费） 。 进口设备配置明细表 表 5-2-1 单位：美元 序号区段品名规格数量单价小计 制造设备 1钻石基板裁切机FM-P1803107044.8321134.6 2薄板磨边机JH-800262607.7125215.4 3磨边机JH-299235179.170358.2