手机生产制作流程管理.ppt

手机生产制作流程管理,SMD 流程,鋼板製作 FLASH 燒錄Online 或 Offline Soleder Print Sop,QFP,Chip mount IR Reflow AOI Inspection Visual Inspection. X-ray PQC Assembly,鋼板製作,所需文件 1.solder paste.zip-PCB 製造商製作的連版尺寸圖 2.pastemask.zip-連版 gerber file 3.assembly.zip -零件位置圖. 4.CADFILE.xls-零件座標圖. 5.注意事項 本次開鋼板所需注意的地方,SMD 所需文件,Gerber File做程式用 Cad File做程式用 PCB 及 底片做程式用 零件位置圖(含極性) PCBA Sample(非必須),生产前的预处理,元件提取/元件安装,PCB板的检查,另外还有元件确认、PCB图确认、MARK图确认,FLASH 燒錄,Flash Download 1. PC (note book) * 1 2. Flash writer * 1 3. Chip driver * 1 4. Socket :,贴片式元件的安装,1、给PCB贴上双面胶(調試) 2、贴片机进行贴片 3、产线工人、IPA（产线巡视员）和R&D进行确认。,锡膏、钢网,锡膏是一种略带粘性的半液态状物质，它的主要成分是微粒状的焊锡和助焊剂。当这些锡膏均匀地涂覆在焊盘上以后，贴片式元件就能够被轻易地附着在上面。,钢网：为了让锡膏涂覆在特定的焊盘上，需要制作一张与待处理焊盘位置一一对应的钢网。锡膏就透过钢网上的孔涂覆在了PCB的特定焊盘上。,刮锡膏Solder print,放入钢板 清理钢板 把PCB放到刮锡机的进料基板上进行定位 上锡膏 通过涂料臂在钢板上来回移动，锡膏就透过钢网上的孔涂覆在了PCB的特定焊盘上,贴片(Sop,QFP,Chip mount),大部分贴片式元件被整齐地缠绕在原料盘上，并通过进料槽送入贴片机。 每次贴片前，贴片机采用激光对PCB的位置进行校准。 贴片机通过吸嘴从料架上取元件，当贴片机工作时，吸嘴会产生真空，并在预先编制的程序控制下让机械臂带动吸嘴移动到待安装的原料进料口，电子元件会在真空的作用下吸附到吸嘴上。这时机械臂再次带动吸嘴到达特定焊盘的上方，最后将元件压放到焊盘上。由于焊盘上涂有锡膏，所以元件会被粘贴在上面。,原料盘,回流焊 (IR Reflow),过回流焊的作用就是要使锡膏变为锡点，从而使元件牢牢地焊接在PCB上。 回流焊的内部采用内循环式加热系统，并分为多个温区。优化的变流速加热结构能在发热管处产生高速热气流，并在PCB处产生低速大流量的高温气流，从而确保元件受热均匀、不移位。各个温区的温度是不一样的，操作员可以通过操控台来修改温度曲线，以提供锡膏由半液态变为固态时的最佳环境。,温度,元件的安装,检验与维修,检查有无连焊、漏焊 检查有无缺少元件 用黑笔在标定记号，并贴上标签。 PCBA装箱 对出现焊接问题的PCBA进行维修,組裝流程,點膠,Serial number,PCBA ASSY,分板,Down load,PCBA Test,Pre-UI,CIT,Wireless test,Write IMEM,Surface & Function Test,FQA,Packing,Down load,bar code printer,Serial Number 燒碼,Item： 1、 对手机的FLASH的型号，MMI的版本号进行核对。 2、 校准手机内部电压，用于手机的电池电量检测。 3、检查手机开机是否正常。 4、如测试通过，对手机进行序列号烧录，并序列号标签，贴在手机和产线流程单上。,PCBA Test PCB檢測（PT）,實際測試項目：依據Test plan為標準。 Operate process： 1.執行 ”DBMAIN” 程式，將PCBA置於治具上,插上電纜綫。 2.按下 ”START “鍵 3.待出現綠色畫面，表程式執行結束，取下PCBA；若出現紅色畫面表不良,test item,test item： 1.RF adjustment -AFC calibration -AGC calibration 2.System test -Tx performance -Rx level/quality -Tx average current,TX & RX Measurements,Pre-UI Test,PCBA ASSY PCB装配（1、2）,Buzzer、 Speaker 焊接 LCM 组装 SPONGE 组装 贴各种双面胶 面板、机盖等的组装,CIT項目,IMEI TEST CHECKSUM TEST LED TEST VIBRATOR TEST LCD TEST MELODY - 95db，5cm MIC-EAR TEST SW VERSION DROP TEST GSM CALIB STAT-ADC，AFC，GSM RX LEV. ,GSM RX QUAL,GSM TX PWR GSM CALIB STAT-ADC， AFC， DCS RX LEV. ,DCS RX QUAL,DCS TX PWR CONTRAST REF. Turn off power, 插入充電器 -,Wireless Test,power cable,CMU 200,實際測試項目：依據Test plan為標準。 Operate process： 1.執行 ”DBMAIN” 程式，將PCBA置於治具上 2.按下 ”START “鍵 3.待出現綠色畫面，表程式執行結束，取下PCBA；若出現紅色畫面表不良板,Write IMEI,Test item： 1、檢查 Test status 2、檢查手機的版本號。 3、打印標籤。 4、對手機寫入最終參數,Surface Function Test(SFT) 外觀功能檢測,手動測試 外觀檢驗,Final Quality Assuran